2025-501385 集積デバイス間にスペーサを備えるパッケージ

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公表特許公報(A)

(11)【公表番号】

(43)【公表日】2025-01-17

(54)【発明の名称】集積デバイス間にスペーサを備えるパッケージ

(51)【国際特許分類】

   H01L 25/07 20060101AFI20250109BHJP

   H10B 80/00 20230101ALI20250109BHJP

   H01L 21/60 20060101ALI20250109BHJP

【ＦＩ】

H01L25/08 C

H10B80/00

H01L21/60 311Q

【審査請求】未請求

【予備審査請求】未請求

(21)【出願番号】P 2024541233

(86)(22)【出願日】2022-12-15

(85)【翻訳文提出日】2024-07-09

(86)【国際出願番号】 US2022053063

(87)【国際公開番号】W WO2023136908

(87)【国際公開日】2023-07-20

(31)【優先権主張番号】17/574,360

(32)【優先日】2022-01-12

(33)【優先権主張国・地域又は機関】US

(81)【指定国・地域】

(71)【出願人】

【識別番号】507364838

【氏名又は名称】クアルコム，インコーポレイテッド

(74)【代理人】

【識別番号】100108453

【弁理士】

【氏名又は名称】村山 靖彦

(74)【代理人】

【識別番号】100163522

【弁理士】

【氏名又は名称】黒田 晋平

(72)【発明者】

【氏名】ヤンヤン・スン

(72)【発明者】

【氏名】ドンミン・ヘ

(72)【発明者】

【氏名】リリー・ジャオ

【テーマコード（参考）】

5F044

【Ｆターム（参考）】

5F044KK05

5F044LL07

5F044QQ07

(57)【要約】

パッケージ（１００）は、第１の複数の相互接続部（２５４）を備える第１の集積デバイス（１０５）と、第１の複数の相互接続部（２５４）に結合された複数のはんだ相互接続部（１７０ａ）と、第２の複数の相互接続部（２７０ａ＋２７２ａ）を備える第２の集積デバイス（１０７ａ）であって、第２の複数の相互接続部（２７０ａ＋２７２ａ）、複数のはんだ相互接続部（１７０ａ）、及び第１の複数の相互接続部（２５４）を介して第１の集積デバイス（１０５）に結合されている、第２の集積デバイス（１０７ａ）と、第１の集積デバイス（１０５）と第２の集積デバイス（１０７ａ）との間に位置しているポリマー層（１９２ａ）と、第１の集積デバイス（１０５）と第２の集積デバイス（１０７ａ）との間に位置している複数のスペーサボール（１０９ａ）と、を含む。複数のスペーサボール（１９０ａ）は、（例えば、集積デバイス（１０５、１０７ａ）のうちの１つが隣接する集積デバイス（１０５、１０７ａ）に対して傾くことに起因する）集積デバイス（１０５、１０７ａ）間のギャップの変動が低減及び／又は排除されることを確実にするのに役立つ。ポリマー層（１９２ａ）は、接着剤層を含み得る。複数のスペーサボール（１９０ａ）は、ポリマー層（１９２ａ）内少なくとも部分的に位置し得る。複数のスペーサボール（１９０ａ）は、単分散粒子、シリカ、ガラス、ポリマー、セラミック、及び／又は金属を含む粒子を含んでもよく、特に、ポリエチレンポリマー粒子を含んでもよい。パッケージ（１００）は、第１の集積デバイス（１０５）と第２の集積デバイス（１０７ａ）との間にアンダーフィル（２０４ａ）をさらに備え得る。第１の複数の相互接続部（２５４）は、第１の複数のピラー相互接続部を含んでもよく、第２の集積デバイスは、第２の複数の相互接続部（２７０ａ＋２７２ａ）、複数のはんだ相互接続部（１７０ａ）、及び第１の複数のピラー相互接続部を介して第１の集積デバイスに結合される。第２の集積デバイス（１０７ａ）は、第２のダイ（例えば、第１のメモリダイ）を含んでもよく、第１の集積デバイス（１０５）は、第１のダイ（例えば、論理ダイ又は第２のメモリダイ）を含んでもよい。パッケージ（１００）は、第３の複数の相互接続部（２７０ｂ＋２７２ｂ）を備える第３の集積デバイス（１０７ｂ）と、第３の集積デバイス（１０７ｂ）と第２の集積デバイス（１０７ａ）との間に位置している第２のポリマー層（１９２ｂ）と、第３の集積デバイス（１０７ｂ）と第２の集積デバイス（１０７ａ）との間に位置している第２の複数のスペーサボール（１９０ｂ）と、をさらに備えてもよく、第３の集積デバイス（１０７ｂ）は、第３の複数の相互接続部（２７０ｂ＋２７２ｂ）及び第２の複数のはんだ相互接続部（１７０ｂ）を介して第２の集積デバイス（１０７ａ）に結合されてもよく、第２の集積デバイス（１０７ａ）は、複数の基板貫通ビア（２７５ａ）を含んでもよい。第１の複数の相互接続部（２５４）は、第１の複数のピラー相互接続部及び／又は第１の複数のパッド相互接続部（２５４）を含んでもよく、第２の複数の相互接続部（２７０ａ＋２７２ａ）は、第２の複数のピラー相互接続部（２７２ａ）及び／又は第２の複数のパッド相互接続部（２７０ａ）を含む。第１の集積デバイス（１０５）は、第３の複数の相互接続部（２５０＋２５２）を含んでもよく、第１の複数の相互接続部（２５４）は、第１の集積デバイス（１０５）の第１の表面上に位置しており、第３の複数の相互接続部（２５０＋２５２）は、第１の集積デバイス（１０５）の第２の表面上に位置している。パッケージ（１００）は、基板（１０４）と、さらなる複数のはんだ相互接続部（１５０）を介して基板（１０４）に結合された第１及び第２の集積デバイス（１０５、１０７ａ）のスタック（１０１）とを備え得る。第１の集積デバイス（１０５）は、表側対表側の結合、表側対裏側の結合、裏側対表側の結合、又は裏側対裏側の結合を介して第２の集積デバイス（１０７ａ）に結合され得る。パッケージ（１００）の作製方法において、第２の複数のパッド相互接続部（３７０）、第２の複数のピラー相互接続部（３７２）、及び複数のはんだ相互接続部（１７０）は、切断されていない第２の集積デバイス（３０７ａ、３０７ｂ）を含む第２のウェーハ（６００）上に形成され，複数のスペーサボール（１９０）及びポリマー層（１９２）は、切断されていない第２の集積デバイス（３０７ａ、３０７ｂ）の間に、例えば、第２のウェーハ（６００）の切断領域（５０４）内に設けられ、アンダーフィル（２０４）は、切断されていない第２の集積デバイス（３０７ａ、３０７ｂ）上に形成され、切断されていない第１の集積デバイス（３０５ａ、３０５ｂ）と、第１の複数のパッド相互接続部（３５０）と、第１の複数のピラー相互接続部（３５２）と、を含む第１のウェーハ（６１０）が、はんだリフロープロセスによって第２のウェーハ（６００）に結合され、ウェーハ（６００、６１０）は切断線（６２０）に沿って切断される。

【特許請求の範囲】

【請求項1】

第１の複数の相互接続部を備える第１の集積デバイスと、
前記第１の複数の相互接続部に結合された複数のはんだ相互接続部と、
第２の複数の相互接続部を備える第２の集積デバイスであって、前記第２の複数の相互接続部、前記複数のはんだ相互接続部、及び前記第１の複数の相互接続部を介して前記第１の集積デバイスに結合されている、第２の集積デバイスと、
前記第１の集積デバイスと前記第２の集積デバイスとの間に位置しているポリマー層と、
前記第１の集積デバイスと前記第２の集積デバイスとの間に位置している複数のスペーサボールと、
を備える、パッケージ。

【請求項2】

前記ポリマー層が接着剤層を含む、請求項１に記載のパッケージ。

【請求項3】

前記複数のスペーサボールが、前記ポリマー層内に少なくとも部分的に位置している、請求項１に記載のパッケージ。

【請求項4】

前記複数のスペーサボールが、単分散粒子、シリカ、ガラス、ポリマー、セラミック、及び／又は金属を含む粒子を含む、請求項１に記載のパッケージ。

【請求項5】

前記複数のスペーサボールが、ポリエチレンポリマー粒子を含む、請求項１に記載のパッケージ。

【請求項6】

前記第１の集積デバイスと前記第２の集積デバイスとの間にアンダーフィルをさらに備える、請求項１に記載のパッケージ。

【請求項7】

前記第１の複数の相互接続部から隣接する相互接続部の間のピッチが、約２０マイクロメートル以下である、請求項１に記載のパッケージ。

【請求項8】

前記複数のはんだ相互接続部から隣接するはんだ相互接続部の間のピッチが、約２０マイクロメートル以下である、請求項１に記載のパッケージ。

【請求項9】

前記第１の複数の相互接続部が、第１の複数のピラー相互接続部を含み、
前記第２の集積デバイスが、前記第２の複数の相互接続部、前記複数のはんだ相互接続部、及び前記第１の複数のピラー相互接続部を介して前記第１の集積デバイスに結合されている、
請求項１に記載のパッケージ。

【請求項10】

前記第１の集積デバイスが、第１のダイを含み、
前記第２の集積デバイスが、第２のダイを含む、
請求項１に記載のパッケージ。

【請求項11】

前記第１の集積デバイスが、第１のメモリダイを含み、
前記第２の集積デバイスが、論理ダイ又は第２のメモリダイを含む、
請求項１に記載のパッケージ。

【請求項12】

第３の複数の相互接続部を備える第３の集積デバイスと、
前記第３の集積デバイスと前記第２の集積デバイスとの間に位置している第２のポリマー層と、
前記第３の集積デバイスと前記第２の集積デバイスとの間に位置している第２の複数のスペーサボールと、
をさらに備える、請求項１に記載のパッケージ。

【請求項13】

前記第３の集積デバイスが、前記第３の複数の相互接続部及び／又は第２の複数のはんだ相互接続部を介して前記第２の集積デバイスに結合されている、請求項１２に記載のパッケージ。

【請求項14】

前記第２の集積デバイスが、複数の基板貫通ビアを含む、請求項１２に記載のパッケージ。

【請求項15】

前記第１の複数の相互接続部が、第１の複数のピラー相互接続部及び／又は第１の複数のパッド相互接続部を含み、
前記第２の複数の相互接続部が、第２の複数のピラー相互接続部及び／又は第２の複数のパッド相互接続部を含む、
請求項１に記載のパッケージ。

【請求項16】

前記第１の集積デバイスが、第３の複数の相互接続部を含み、
前記第１の複数の相互接続部が、前記第１の集積デバイスの第１の表面上に位置しており、
前記第３の複数の相互接続部が、前記第１の集積デバイスの第２の表面上に位置している、
請求項１に記載のパッケージ。

【請求項17】

前記パッケージが、音楽プレーヤ、ビデオプレーヤ、エンターテイメントユニット、ナビゲーションデバイス、通信デバイス、モバイルデバイス、モバイルフォン、スマートフォン、携帯情報端末、定置端末、タブレットコンピュータ、コンピュータ、ウェアラブルデバイス、ラップトップコンピュータ、サーバ、モノのインターネット（ＩｏＴ）デバイス、及び自動車車両内のデバイスからなるグループから選択されるデバイスに組み込まれる、請求項１に記載のパッケージ。

【請求項18】

基板と、
第１の複数のはんだ相互接続部を介して前記基板に結合された集積デバイスのスタックと、
を備えるパッケージであって、集積デバイスの前記スタックが、
第１の複数の相互接続部を備える第１の集積デバイスと、
前記第１の複数の相互接続部に結合された第２の複数のはんだ相互接続部と、
第２の複数の相互接続部を備える第２の集積デバイスであって、前記第２の複数の相互接続部、前記第２の複数のはんだ相互接続部、及び前記第１の複数の相互接続部を介して前記第１の集積デバイスに結合されている、第２の集積デバイスと、
前記第１の集積デバイスと前記第２の集積デバイスとの間に位置しているポリマー層と、
前記第１の集積デバイスと前記第２の集積デバイスとの間に位置している複数のスペーサボールと、
を備える、
パッケージ。

【請求項19】

集積デバイスの前記スタックからの前記第１の集積デバイスが、前記第１の複数のはんだ相互接続部を介して前記基板に結合されている、請求項１８に記載のパッケージ。

【請求項20】

前記複数のスペーサボールが、単分散粒子、ポリエチレンポリマー粒子、シリカ、ガラス、ポリマー、セラミック、及び／又は金属を含む粒子を含む、請求項１８に記載のパッケージ。

【請求項21】

前記第１の集積デバイスと前記第２の集積デバイスとの間にアンダーフィルをさらに備える、請求項１８に記載のパッケージ。

【請求項22】

前記第１の集積デバイスが、表側対表側の結合、表側対裏側の結合、裏側対表側の結合、又は裏側対裏側の結合を介して前記第２の集積デバイスに結合されている、請求項１８に記載のパッケージ。

【請求項23】

パッケージを作製するための方法であって、
第２の複数の相互接続部と、前記第２の複数の相互接続部に結合された複数のはんだ相互接続部と、を備える第２の集積デバイスを準備することと、
前記第２の集積デバイス上にポリマー層及び複数のスペーサボールを設けることと、
前記第２の集積デバイスが前記第２の複数の相互接続部、前記複数のはんだ相互接続部、及び第１の複数の相互接続部を介して第１の集積デバイスに結合されるように、前記第１の複数の相互接続部を備える前記第１の集積デバイスを前記第２の集積デバイスに結合することと、
を含み、
前記第１の集積デバイスが、前記ポリマー層及び前記複数のスペーサボールが前記第１の集積デバイスと前記第２の集積デバイスとの間に位置するように、前記第２の集積デバイスに結合される、
方法。

【請求項24】

前記ポリマー層が接着剤層を含む、請求項２３に記載の方法。

【請求項25】

前記複数のスペーサボールが、単分散粒子、ポリエチレンポリマー粒子、シリカ、ガラス、ポリマー、セラミック、及び／又は金属を含む粒子を含む、請求項２３に記載の方法。

【請求項26】

前記第２の集積デバイス上にアンダーフィルを設けることをさらに含む請求項２３に記載の方法であって、前記アンダーフィルが前記第１の集積デバイスと前記第２の集積デバイスとの間に位置するように、前記第１の集積デバイスが、前記第２の集積デバイスに結合される、請求項２３に記載の方法。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

（関連出願の相互参照）
本出願は、２０２２年１月１２日に米国特許庁に出願された非仮出願第１７／５７４，３６０号に対する優先権を主張するものであり、その内容全体が、その全体が以下に完全に記載されるかのように、かつすべての適用可能な目的のために、参照により本明細書に組み込まれる。

【0002】

様々な特徴は、集積デバイスを含むパッケージに関し、より具体には、いくつかの集積デバイスを含むパッケージに関する。

【背景技術】

【0003】

パッケージは、基板と集積デバイスと、を含み得る。これらの構成要素は、共に結合されることにより、様々な電気的機能を実行することが可能なパッケージを提供する。より良好に機能するパッケージを提供し、かつパッケージの全体的な寸法を小さくすることが、継続的に必要とされている。

【発明の概要】

【0004】

様々な特徴は、集積デバイスを含むパッケージに関し、より具体には、いくつかの集積デバイスを含むパッケージに関する。

【0005】

一例は、第１の複数の相互接続部を備える第１の集積デバイスと、第１の複数の相互接続部に結合された複数のはんだ相互接続部と、第２の複数の相互接続部を備える第２の集積デバイスであって、第２の複数の相互接続部、複数のはんだ相互接続部、及び第１の複数の相互接続部を介して第１の集積デバイスに結合されている、第２の集積デバイスと、第１の集積デバイスと第２の集積デバイスとの間に位置しているポリマー層と、第１の集積デバイスと第２の集積デバイスとの間に位置している複数のスペーサボールと、を含むパッケージを提供する。

【0006】

別の例は、基板と、第１の複数のはんだ相互接続部を介して基板に結合された集積デバイスのスタックと、を含むパッケージを提供する。集積デバイスのスタックは、第１の複数の相互接続部を備える第１の集積デバイスと、第１の複数の相互接続部に結合された第２の複数のはんだ相互接続部と、第２の複数の相互接続部を備える第２の集積デバイスであって、第２の複数の相互接続部、第２の複数のはんだ相互接続部、及び第１の複数の相互接続部を介して第１の集積デバイスに結合されている、第２の集積デバイスと、第１の集積デバイスと第２の集積デバイスとの間に位置しているポリマー層と、第１の集積デバイスと第２の集積デバイスとの間に位置している複数のスペーサボールと、を備える。

【0007】

別の例は、パッケージを作製するための方法を提供する。方法は、第２の複数の相互接続部と、第２の複数の相互接続部に結合された複数のはんだ相互接続部と、を備える第２の集積デバイスを準備する。方法は、第２の集積デバイス上にポリマー層及び複数のスペーサボールを設ける。方法は、第２の集積デバイスが第２の複数の相互接続部、複数のはんだ相互接続部、及び第１の複数の相互接続部を介して第１の集積デバイスに結合されるように、第１の複数の相互接続部を備える第１の集積デバイスを第２の集積デバイスに結合する。第１の集積デバイスは、ポリマー層及び複数のスペーサボールが第１の集積デバイスと第２の集積デバイスとの間に位置するように、第２の集積デバイスに結合される。

【0008】

以下に記載される「発明を実施するための形態」を、同様の参照符号が全体を通して対応するものを識別する図面と併せ読むことにより、様々な特徴、性質、及び利点が明らかとなり得る。

【図面の簡単な説明】

【0009】

【図1】集積デバイス間にスペーサボールを用いて別の集積デバイスに結合された集積デバイスを含むパッケージの側断面図を示す。

【図2】第１の集積デバイスと第２の集積デバイスとの間にスペーサボールを用いて第２の集積デバイスに結合された第１の集積デバイスを含むパッケージの側断面図を示す。

【図3】第１の集積デバイスと第２の集積デバイスとの間にスペーサボールを用いて第２の集積デバイスに結合された第１の集積デバイスを含むパッケージの側断面図を示す。

【図4】第１の集積デバイスと第２の集積デバイスとの間にスペーサボールなしで第２の集積デバイスに結合された第１の集積デバイスを含むパッケージの側断面図を示す。

【図5】ポリマー層とスペーサボールとを有するいくつかの集積デバイスを含むウェーハを示す。

【図6A】第１の集積デバイスと第２の集積デバイスとの間にスペーサボールを用いて第２の集積デバイスに結合された第１の集積デバイスを含むパッケージを作製するための例示的な順序を示す。

【図6B】第１の集積デバイスと第２の集積デバイスとの間にスペーサボールを用いて第２の集積デバイスに結合された第１の集積デバイスを含むパッケージを作製するための例示的な順序を示す。

【図7】第１の集積デバイスと第２の集積デバイスとの間にスペーサボールを用いて第２の集積デバイスに結合された第１の集積デバイスを含むパッケージを作製するための方法の例示的なフロー図を示す。

【図8A】ピラー相互接続部を有する集積デバイスを作製するための例示的な順序を示す。

【図8B】ピラー相互接続部を有する集積デバイスを作製するための例示的な順序を示す。

【図9】ピラー相互接続部を有する集積デバイスを作製するための方法の例示的なフロー図を示す。

【図10】本明細書に記載のダイ、電子回路、集積デバイス、集積パッシブデバイス（ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ ｐａｓｓｉｖｅ ｄｅｖｉｃｅ、ＩＰＤ）、パッシブ構成要素、パッケージ、及び／又はデバイスパッケージを一体化することが可能な、様々な電子デバイスを示す。

【発明を実施するための形態】

【0010】

以下の説明では、本開示の様々な態様の完全な理解のために、具体的な詳細が記載される。しかしながら、当業者には、これらの具体的な詳細を伴わずとも、態様を実践することができる点が理解されるであろう。例えば、不必要な詳細で態様を不明瞭にすることを回避するために、回路がブロック図で示される場合がある。他の事例では、本開示の態様を不明瞭にすることがないように、周知の回路、構造、及び技術が、詳細には示されていない場合がある。

【0011】

本開示は、第１の複数の相互接続部を備える第１の集積デバイスと、第１の複数の相互接続部に結合された複数のはんだ相互接続部と、第２の複数の相互接続部を備える第２の集積デバイスであって、第２の複数の相互接続部、複数のはんだ相互接続部、及び第１の複数の相互接続部を介して第１の集積デバイスに結合されている、第２の集積デバイスと、第１の集積デバイスと第２の集積デバイスとの間に位置しているポリマー層と、第１の集積デバイスと第２の集積デバイスとの間に位置している複数のスペーサボールと、を含むパッケージについて説明する。複数のスペーサボールの使用は、第１の集積デバイスと第２の集積デバイスとの間の空間（例えば、ボンドライン厚さ）が一定及び／又は均一であることを確実にするのに役立ち、これは、第１の集積デバイス（例えば、第１のダイ）と第２の集積デバイス（例えば、第２のダイ）との間に堅牢で信頼性のある接合部（例えば、はんだ接合部）を設けるのに役立つ。

【0012】

集積デバイス間にスペーサを用いた集積デバイス間結合を備える例示的なパッケージ
図１は、集積デバイス間にスペーサを用いた集積デバイス間結合（例えば、ダイ間結合）を含むパッケージ１００を示す。パッケージ１００は、集積デバイススタック１０１と、集積デバイス１０３と、基板１０２と、基板１０４と、を含む。基板１０２は、パッケージ基板であってもよい。基板１０４は、インターポーザであってもよい。

【0013】

基板１０４は、複数のはんだ相互接続部１１０を介して基板１０２に結合されている。基板１０２は、少なくとも１つの誘電体層１２０と、複数の相互接続部１２２と、を含む。基板１０４は、少なくとも１つの誘電体層１４０と、複数の相互接続部１４２と、を含む。複数のはんだ相互接続部１１０は、複数の相互接続部１２２及び複数の相互接続部１４２に結合されている。集積デバイス１０３は、複数のはんだ相互接続部１３０を介して基板１０４の第１の表面（例えば、上面）に結合されている。集積デバイススタック１０１は、複数のはんだ相互接続部１５０を介して基板１０４の第１の表面に結合されている。

【0014】

図２は、複数の集積デバイスを含む集積デバイススタック１０１（例えば、集積デバイスのスタック、集積デバイスの垂直スタック）の拡大図を示す。集積デバイススタック１０１は、いくつかの集積デバイスを含むパッケージであり得る。集積デバイススタック１０１は、互いの上に積み重ねられた集積デバイス（例えば、垂直に積み重ねられた集積デバイス）を含む。集積デバイススタック１０１は、集積デバイス１０５と、集積デバイス１０７ａと、集積デバイス１０７ｂと、集積デバイス１０７ｃと、を含む。集積デバイススタック１０１は、複数のスペーサボール１９０ａと、複数のスペーサボール１９０ｂと、複数のスペーサボール１９０ｃと、ポリマー層１９２ａと、ポリマー層１９２ｂと、ポリマー層１９２ｃと、アンダーフィル２０４ａと、アンダーフィル２０４ｂと、アンダーフィル２０４ｃと、を含む。以下でさらに説明するように、複数のスペーサボール（例えば、１９０ａ、１９０ｂ、１０９ｃ）は、集積デバイスの間に一定及び均一なギャップを設けるのに役立つように集積デバイス間に位置するスペーサであり、これは、集積デバイス間の適切な、堅牢な、及び／又は信頼性のある接合部（例えば、はんだ接合部）を確実にするのに役立つ。

【0015】

上述のように、集積デバイススタック１０１は、基板１０４に結合され得る。集積デバイス１０５は、複数のはんだ相互接続部１５０を介して基板１０４の第１の表面に結合され得る。

【0016】

集積デバイス１０７ａは、複数のはんだ相互接続部１７０ａを介して集積デバイス１０５に結合されている。複数のスペーサボール１９０ａ、ポリマー層１９２ａ、及びアンダーフィル２０４ａは、集積デバイス１０５と集積デバイス１０７ａとの間に位置している。集積デバイス１０７ｂは、複数のはんだ相互接続部１７０ｂを介して集積デバイス１０７ａに結合されている。複数のスペーサボール１９０ｂ、ポリマー層１９２ｂ、及びアンダーフィル２０４ｂは、集積デバイス１０７ｂと集積デバイス１０７ａとの間に位置している。集積デバイス１０７ｃは、複数のはんだ相互接続部１７０ｃを介して集積デバイス１０７ｂに結合される。複数のスペーサボール１９０ｃ、ポリマー層１９２ｃ、及びアンダーフィル２０４ｃは、集積デバイス１０７ｃと集積デバイス１０７ｂとの間に位置している。

【0017】

集積デバイス１０５は、複数のパッド相互接続部２５０と、複数のピラー相互接続部２５２と、複数のパッド相互接続部２５４と、複数の相互接続部２５５と、を含む。複数のパッド相互接続部２５０、複数のピラー相互接続部２５２、及び／又は複数のパッド相互接続部２５４は、集積デバイス１０５の複数の相互接続部の例であり得る。複数の相互接続部２５５は、複数のパッド相互接続部２５０及び複数のパッド相互接続部２５４に結合される。複数の相互接続部２５５は、複数のダイ相互接続部及び／又は複数の基板貫通ビアを含み得る。

【0018】

集積デバイス１０７ａは、複数のパッド相互接続部２７０ａと、複数のピラー相互接続部２７２ａと、複数のパッド相互接続部２７４ａと、複数のピラー相互接続部２７６ａと、複数の相互接続部２７５ａと、を含む。複数のパッド相互接続部２７０ａ、複数のピラー相互接続部２７２ａ、複数のパッド相互接続部２７４ａ、及び／又は複数のピラー相互接続部２７６ａは、集積デバイス１０７ａの複数の相互接続部の例であり得る。複数の相互接続部２７５ａは、複数のパッド相互接続部２７０ａ及び複数のパッド相互接続部２７４ａに結合されている。複数の相互接続部２７５ａは、複数のダイ相互接続部及び／又は複数の基板貫通ビアを含み得る。

【0019】

集積デバイス１０７ｂは、複数のパッド相互接続部２７０ｂと、複数のピラー相互接続部２７２ｂと、複数のパッド相互接続部２７４ｂと、複数のピラー相互接続部２７６ｂと、複数の相互接続部２７５ｂと、を含む。複数のパッド相互接続部２７０ｂ、複数のピラー相互接続部２７２ｂ、複数のパッド相互接続部２７４ｂ、及び／又は複数のピラー相互接続部２７６ｂは、集積デバイス１０７ｂの複数の相互接続部の例であり得る。複数の相互接続部２７５ｂは、複数のパッド相互接続部２７０ｂ及び複数のパッド相互接続部２７４ｂに結合されている。複数の相互接続部２７５ｂは、複数のダイ相互接続部及び／又は複数の基板貫通ビアを含み得る。

【0020】

集積デバイス１０７ｃは、複数のパッド相互接続部２７０ｃと、複数のピラー相互接続部２７２ｃと、複数の相互接続部２７５ｃとを含み得る。複数のパッド相互接続部２７０ｃ及び複数のピラー相互接続部２７２ｃは、集積デバイス１０７ｃの複数の相互接続部の例であり得る。複数の相互接続部２７５ｃは、複数のパッド相互接続部２７０ｃに結合され得る。複数の相互接続部２７５ｃは、複数のダイ相互接続部及び／又は複数の基板貫通ビアを含み得る。

【0021】

複数のはんだ相互接続部１５０は、複数のピラー相互接続部２５２に結合されている。複数のはんだ相互接続部１７０ａは、複数のパッド相互接続部２５４及び複数のピラー相互接続部２７２ａに結合されている。複数のはんだ相互接続部１７０ｂは、複数のピラー相互接続部２７６ａ及び複数のピラー相互接続部２７２ｂに結合されている。複数のはんだ相互接続部１７０ｃは、複数のピラー相互接続部２７６ｂ及び複数のピラー相互接続部２７２ｃに結合されている。

【0022】

いくつかの実装形態では、集積デバイス１０５は、論理ダイ（例えば、論理半導体ダイ）を含み得る。いくつかの実装形態では、集積デバイス１０７ａは、メモリダイ（例えば、メモリ半導体ダイ）を含み得る。いくつかの実装形態では、集積デバイス１０７ｂは、メモリダイ（例えば、メモリ半導体ダイ）を含み得る。いくつかの実装形態では、集積デバイス１０７ｃは、メモリダイ（例えば、メモリ半導体ダイ）を含み得る。

【0023】

集積デバイスは、ダイ基板（例えば、シリコン基板）と、複数の基板貫通ビア（ｔｈｒｏｕｇｈ ｓｕｂｓｔｒａｔｅ ｖｉａｓ、ＴＳＶｓ）と、複数のトランジスタ及び／又は論理セル（図示せず）と、複数のダイ誘電体層と、複数のダイ相互接続部とを含み得る。複数のトランジスタ及び／又は論理セルは、ダイ基板内及び／又はダイ基板上に形成され得る。ダイ基板内及びダイ基板上に複数のトランジスタ及び／又は論理セルを形成するために、フロントエンド（ｆｒｏｎｔ ｅｎｄ ｏｆ ｌｉｎｅ、ＦＥＯＬ）プロセスを用いることができる。複数のダイ誘電体層及び複数のダイ相互接続部は、ダイ基板並びに複数のトランジスタ及び／又は論理セル上に形成され得る。複数のダイ誘電体層及び複数のダイ相互接続部を形成するために、バックエンド（ｂａｃｋ ｅｎｄ ｏｆ ｌｉｎｅ、ＢＥＯＬ）プロセスを用いることができる。複数のダイ相互接続部は、複数のトランジスタ及び／又は論理セルに結合され得る。複数のダイ相互接続部は、複数の基板貫通ビア（ＴＳＶｓ）に結合され得る。複数の相互接続部２７５（例えば、２７５ａ、２７５ｂ、２７５ｃ）は、集積デバイス内に位置し得る相互接続部を概念的に示し得ることに留意されたい。例えば、集積デバイスの複数の相互接続部２７５（例えば、２７５ａ、２７５ｂ、２７５ｃ）は、集積デバイスの１つ又は複数の基板貫通ビア（ＴＳＶｓ）、及び／又は、１つ又は複数のダイ相互接続部を概念的に表し得る。集積デバイスは、表側と裏側とを含み得る。集積デバイスの裏側は、ダイ基板を含む側面又は表面を含み得る。集積デバイスの表側は、裏側とは反対向きの側であり得る。図２に示すように、集積デバイスは、集積デバイスの裏側表面上に位置する複数の相互接続部を含み得る。集積デバイスの裏側表面上に位置する複数の相互接続部は、複数の裏側表面相互接続部であり得る。複数の裏側相互接続部は、複数のピラー相互接続部（例えば、裏側表面ピラー相互接続部）及び／又は複数のパッド相互接続部（例えば、裏側表面パッド相互接続部）を含み得る。

【0024】

一例では、複数のパッド相互接続部２５０及び複数のピラー相互接続部２５２は、集積デバイス１０５の表側相互接続部と見なすことができ、複数のパッド相互接続部２５４は、集積デバイス１０５の裏側相互接続部と見なすことができる。

【0025】

一例では、複数のパッド相互接続部２５０及び複数のピラー相互接続部２５２は、集積デバイス１０５の裏側相互接続部と見なすことができ、複数のパッド相互接続部２５４は、集積デバイス１０５の表側相互接続部と見なすことができる。

【0026】

一例では、複数のパッド相互接続部２７０ａ及び複数のピラー相互接続部２７２ａは、集積デバイス１０７ａの表側相互接続部と見なすことができ、複数のパッド相互接続部２７４ａ及び複数のピラー相互接続部２７６ａは、集積デバイス１０７ａの裏側相互接続部と見なすことができる。一例では、複数のパッド相互接続部２７０ａ及び複数のピラー相互接続部２７２ａは、集積デバイス１０７ａの裏側相互接続部と見なすことができ、複数のパッド相互接続部２７４ａ及び複数のピラー相互接続部２７６ａは、集積デバイス１０７ａの表側相互接続部と見なすことができる。

【0027】

一例では、複数のパッド相互接続部２７０ｂ及び複数のピラー相互接続部２７２ｂは、集積デバイス１０７ｂの表側相互接続部と見なすことができ、複数のパッド相互接続部２７４ｂ及び複数のピラー相互接続部２７６ｂは、集積デバイス１０７ｂの裏側相互接続部と見なすことができる。一例では、複数のパッド相互接続部２７０ｂ及び複数のピラー相互接続部２７２ｂは、集積デバイス１０７ｂの裏側相互接続部と見なすことができ、複数のパッド相互接続部２７４ｂ及び複数のピラー相互接続部２７６ｂは、集積デバイス１０７ｂの表側相互接続部と見なすことができる。

【0028】

一例では、複数のパッド相互接続部２７０ｃ及び複数のピラー相互接続部２７２ｃは、集積デバイス１０７ｃの表側相互接続部と見なすことができる。一例では、複数のパッド相互接続部２７０ｃ及び複数のピラー相互接続部２７２ｃは、集積デバイス１０７ｃの裏側相互接続部と見なすことができる。

【0029】

図３は、集積デバイス３０５（例えば、第１の集積デバイス、第１のダイ）と、集積デバイス３０７（例えば、第２の集積デバイス、第２のダイ）と、を含むパッケージ３００を示す。パッケージ３００は、集積デバイス間結合（例えば、ダイ間結合）の一例を示す。集積デバイス３０５は、複数のはんだ相互接続部１７０を介して集積デバイス３０７に結合されている。集積デバイス３０５は、パッシベーション層３５３と、複数のパッド相互接続部３５０と、複数のピラー相互接続部３５２と、を含む。集積デバイス３０７は、パッシベーション層３７３と、複数のパッド相互接続部３７０と、複数のピラー相互接続部３７２と、を含む。複数のはんだ相互接続部１７０は、複数のピラー相互接続部３５２及び複数のピラー相互接続部３７２に結合されている。集積デバイス３０５と集積デバイス３０７との間に、アンダーフィル２０４が存在する。アンダーフィル２０４は、複数のはんだ相互接続部１７０、複数のピラー相互接続部３５２、及び／又は複数のピラー相互接続部３７２を横方向に囲み得る。

【0030】

集積デバイス３０５と集積デバイス３０７との間に、複数のスペーサボール１９０（例えば、スペーサ）及びポリマー層１９２が位置する。複数のスペーサボール１９０は、ポリマー層１９２内に少なくとも部分的に位置し得る。複数のスペーサボール１９０及びポリマー層１９２は、集積デバイス３０５、集積デバイス３０７、及び／又はパッケージ３００の外周に沿って位置している。

【0031】

いくつかの実装形態では、複数のはんだ相互接続部１７０から隣接するはんだ相互接続部の間のピッチは、約５～２０マイクロメートルである。いくつかの実装形態では、複数のパッド相互接続部３５０から隣接するピラー相互接続部の間のピッチは、約５～２０マイクロメートルである。いくつかの実装形態では、複数のピラー相互接続部３５２から隣接するピラー相互接続部の間のピッチは、約５～２０マイクロメートルである。いくつかの実装形態では、複数のパッド相互接続部３７０から隣接するピラー相互接続部間のピッチは、約５～２０マイクロメートルである。いくつかの実装形態では、複数のピラー相互接続部３７２から隣接するピラー相互接続部間のピッチは、約５～２０マイクロメートルである。いくつかの実装形態では、複数のスペーサボール１９０（例えば、スペーサ）は、約５～２０マイクロメートルの直径を有し得る。

【0032】

集積デバイス３０５のパッシベーション層３５３と集積デバイス３０７のパッシベーション層３７３との間にはギャップ３０１が存在する。ギャップ３０１は、集積デバイス３０５と集積デバイス３０７との間のボンドライン厚さ（ｂｏｎｄ ｌｉｎｅ ｔｈｉｃｋｎｅｓｓ、ＢＬＴ）を表し得る。ギャップ３０１は、複数のスペーサボール１９０（例えば、スペーサ）の使用することによって提供される。複数のスペーサボール１９０は、集積デバイス３０５と集積デバイス３０７との間に、均一な、一定の、又は実質的に一定のギャップを設けるのに役立つ。これは、次に、集積デバイス３０５と集積デバイス３０７との間に堅牢で信頼性のある接合部が存在することを確実にするのに役立つ。いくつかの実装形態では、ギャップ３０１は、約５～２０マイクロメートルであり得る。

【0033】

図３は、集積デバイスの表側対表側の結合の一例を示す。すなわち、第１の集積デバイスの表側は、第２の集積デバイスの表側に結合されている。しかしながら、２つの集積デバイスは、集積デバイスの表側が別の集積デバイスの裏側に結合される、表側対裏側の結合を介して共に結合され得る。別の例では、２つの集積デバイスは、集積デバイスの裏側が別の集積デバイスの裏側に結合される、裏側対裏側の結合を介して共に結合され得る。図１及び図２の集積デバイススタック１０１（例えば、集積デバイスのスタック）は、表側対表側の結合、表側対裏側の結合、裏側対表側の結合、及び／又は裏側対裏側の結合を介して互いに結合された集積デバイスを含み得る。

【0034】

明確にするために、パッケージ３００は、必ずしも集積デバイスの構成要素のすべてを示しているわけではないことに留意されたい。例えば、集積デバイス３０５及び／又は集積デバイス３０７は各々、ダイ基板（例えば、シリコン基板）、複数のトランジスタ及び／又は論理セル、複数のダイ相互接続部、少なくとも１つのダイ誘電体層、複数の基板貫通ビア、及び／又は複数の裏側相互接続部（例えば、裏側パッド相互接続部、裏側ピラー相互接続部）などの他の構成要素を含み得る。複数の基板貫通ビアは、複数のダイ相互接続部に結合され得る。複数の基板貫通ビアは、複数の裏側相互接続部に結合され得る。複数のダイ相互接続部は、複数のパッド相互接続部に結合され得る。集積デバイス３０５及び／又は集積デバイス３０７は、図１及び図２の集積デバイス１０５、１０７ａ、１０７ｂ及び／又は１０７ｃと同様又は同じであってもよい。

【0035】

図４は、スペーサボールを使用しない集積デバイス間結合であるときに起こり得ることの一例を示す。図４は、パッケージ３００に類似したパッケージ４００を示す。しかしながら、パッケージ４００は、スペーサボールを含まない。集積デバイス３０７を集積デバイス３０５に結合するプロセス中に、集積デバイスの一方の側により大きい圧力が加えられ、その結果、パッケージ４００の一方の側がギャップ４０１ａを有し、パッケージ４００の他方の側がギャップ４０１ｂを有する可能性がある。ギャップ４０１ｂは、ギャップ４０１ａよりも大きい。ギャップの差異及び／又はギャップの変動は、集積デバイス３０５と集積デバイス３０７との間の不良又は開裂した接合部をもたらし得る。例えば、集積デバイス３０５と集積デバイス３０７との間のはんだ相互接続部４７０は、集積デバイス３０５と集積デバイス３０７との間の高い方のギャップ４０１ｂに起因してはんだ相互接続部４７０が引き伸ばされているので、はんだ相互接続部１７０ほど堅牢ではなく、信頼性もない。複数のスペーサボール１９０は、ギャップのこのような変動が最小限に抑えられ、低減され、及び／又は排除されることを確実にするのに役立つ。

【0036】

図５は、複数の集積デバイス５０２（例えば、切断されていない集積デバイス）を含むウェーハ５００を示す。複数の集積デバイス５０２は、同時に作製され、その後、作製プロセスにおいて個片化される。複数の集積デバイス５０２は、集積デバイス５０２ａと集積デバイス５０２ｂと、を含む。複数の集積デバイス５０２は、切断領域５０４によって分離され得る。切断領域５０４は、複数のスペーサボール１９０及びポリマー層１９２で充填され得るウェーハ５００の領域であり得る。切断領域５０４は、集積デバイスを個片化するために切断又は取り除かれるウェーハの一部である切断線５０６を含み得る。複数のスペーサボール１９０は、ポリマー層１９２内に少なくとも部分的に位置し得る。ポリマー層１９２は、接着剤を含み得る。ポリマー層１９２は、切断されていない集積デバイスの間の適切な領域にスペーサボール１９０を配置するのに役立つ。複数のスペーサボール１９０は、単分散粒子、シリカ、ガラス、ポリマー、セラミック、及び／又は金属を含む粒子を含み得る。例えば、複数のスペーサボール１９０は、ポリエチレンポリマー粒子を含み得る。アンダーフィル２０４（例えば、非導電性フィルム（ｎｏｎ－ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ ｆｉｌｍ、ＮＣＦ）アンダーフィル、ウェーハレベルアンダーフィル（ｗａｆｅｒ ｌｅｖｅｌ ｕｎｄｅｒｆｉｌｌ、ＷＬＵＦ））は、複数のはんだ相互接続部１７０及び／又は複数のピラー相互接続部３５２を横方向に囲み得る。

【0037】

集積デバイス（例えば、１０５、１０７、３０５、３０７）は、ダイ（例えば、半導体ベアダイ）を含み得る。集積デバイスは、ダイ基板（例えば、シリコン基板）と、複数のトランジスタ及び／又は論理セルと、複数のダイ相互接続部と、複数のパッド相互接続部とを含み得る。集積デバイスは、論理ダイ、無線周波数（ｒａｄｉｏ ｆｒｅｑｕｅｎｃｙ、ＲＦ）デバイス、パッシブデバイス、フィルタ、コンデンサ、インダクタ、アンテナ、送信機、受信機、ガリウムヒ素（ｇａｌｌｉｕｍ ａｒｓｅｎｉｄｅ、ＧａＡｓ）ベース集積デバイス、表面弾性波（ｓｕｒｆａｃｅ ａｃｏｕｓｔｉｃ ｗａｖｅ、ＳＡＷ）フィルタ、バルク弾性波（ｂｕｌｋ ａｃｏｕｓｔｉｃ ｗａｖｅ、ＢＡＷ）フィルタ、発光ダイオード（ｌｉｇｈｔ ｅｍｉｔｔｉｎｇ ｄｉｏｄｅ、ＬＥＤ）集積デバイス、シリコン（ｓｉｌｉｃｏｎ、Ｓｉ）ベース集積デバイス、炭化ケイ素（ｓｉｌｉｃｏｎ ｃａｒｂｉｄｅ、ＳｉＣ）ベース集積デバイス、メモリ、電源管理プロセッサ（例えば、電源管理集積回路（ｐｏｗｅｒ ｍａｎａｇｅｍｅｎｔ ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ ｃｉｒｃｕｉｔ、ＰＭＩＣ））、及び／又はそれらの組み合わせを含み得る。集積デバイス（例えば、１０５、１０７、３０５、３０７）は、少なくとも１つの電子回路（例えば、第１の電子回路、第２の電子回路など）を含み得る。いくつかの実装形態では、集積デバイスはチップレットであり得る。チップレットは、作製中の、歩留まりを向上させることができ、チップレットを作製する全体的なコストを下げることができる。異なるチップレットは、異なる寸法及び／又は形状を有し得る。異なるチップレットは、異なる機能を提供するように構成され得る。異なるチップレットは、異なる相互接続部密度（例えば、異なる幅及び／又は間隔を有する相互接続部）を有し得る。いくつかの実装形態では、１つ又は複数のチップ（例えば、もう１つの集積デバイス）の機能を実行するために、いくつかのチップレットを使用することができる。いくつかの機能を実行するいくつかのチップレットを使用することにより、パッケージの機能のすべてを実行するために単一のチップを使用することと比較して、パッケージの全体的なコストを低減し得る。

【0038】

集積デバイス間に複数のスペーサ（例えば、スペーサボール）を用いた集積デバイス間結合を有する様々なパッケージについて説明してきたが、次に、集積デバイス間結合を含むパッケージを作製するためのプロセスについて以下で説明する。

【0039】

集積デバイス間にスペーサを用いた集積デバイス間結合を備えるパッケージを作製するための例示的な順序
図６Ａ及び図６Ｂは、パッケージを提供又は作製するための例示的な順序を示す。いくつかの実装形態では、図６Ａ及び図６Ｂの順序は、図３のパッケージ３００、又は本開示に記載のパッケージのうちのいずれかを提供又は作製するために用いることができる。

【0040】

図６Ａ及び図６Ｂの順序は、パッケージを提供又は作製するための順序を簡略化及び／又は明確化するために、１つ又は複数の段階を組み合わせ得ることに留意されたい。いくつかの実装形態では、プロセスの順番を変更又は修正することができる。いくつかの実装形態では、本開示の範囲から逸脱することなく、プロセスのうちの１つ又は複数を交換又は置換することができる。異なる実装形態では、パッケージを異なって作製し得る。図６Ａ及び図６Ｂの順序は、２つのパッケージを共に作製する一例を示す。しかしながら、図６Ａ及び図６Ｂの順序は、互いの上に垂直に積み重ねられた２つ以上のパッケージを作製するために用いることができる。

【0041】

段階１は、図６Ａに示されるように、集積デバイス３０７ａ及び集積デバイス３０７ｂを含むウェーハ６００の後の状態を示す。集積デバイス３０７ａ及び集積デバイス３０７ｂは、ウェーハ６００の複数の集積デバイスから切断されていない集積デバイスである。各集積デバイスは、複数のパッド相互接続部３７０と、複数のピラー相互接続部３７２と、複数のはんだ相互接続部１７０とを含み得る。ウェーハ６００は、複数の第２の集積デバイスを含む第２のウェーハであり得る。図８Ａ及び図８Ｂは、集積デバイスを含むウェーハを形成するために用いることができるプロセスの一例を示す。

【0042】

段階２は、複数のスペーサボール１９０及びポリマー層１９２が切断されていない集積デバイスの間に位置するように、複数のスペーサボール１９０及びポリマー層１９２がウェーハ６００上に設けられた後の状態を示す。例えば、複数のスペーサボール１９０及びポリマー層１９２は、ウェーハの切断領域５０４に設けられ得る。切断領域５０４は、ウェーハ６００の集積デバイスを個片化するために切断される領域であり得る。ポリマー層１９２は、スペーサボールがウェーハ６００の適切な領域に配置されるのに役立てるための接着剤層を含み得る。

【0043】

段階３は、アンダーフィルが複数のピラー相互接続部３７２及び／又は複数のはんだ相互接続部１７０を横方向に囲むことができるように、ウェーハ６００の集積デバイス（例えば、切断されていない集積デバイス）上にアンダーフィル２０４が形成された後の状態を示す。

【0044】

段階４は、図６Ｂに示されるように、集積デバイス３０５ａ及び集積デバイス３０５ｂを含むウェーハ６１０の後の状態を示す。集積デバイス３０５ａ及び集積デバイス３０５ｂは、ウェーハ６１０の複数の集積デバイスから切断されていない集積デバイスである。各集積デバイスは、複数のパッド相互接続部３５０と、複数のピラー相互接続部３５２と、複数のはんだ相互接続部１７０とを含み得る。ウェーハ６１０は、複数の第１の集積デバイスを含む第１のウェーハであり得る。図８Ａ及び図８Ｂは、集積デバイスを含むウェーハを形成するために用いることができるプロセスの一例を示す。

【0045】

段階５は、ウェーハ６００が、ウェーハ６１０に結合された後の状態を示す。ウェーハ６００をウェーハ６１０に結合するために、はんだリフロープロセスを用いることができる。（集積デバイス３０７を備える）ウェーハ６００は、複数のはんだ相互接続部１７０を介して（集積デバイス３０５を備える）ウェーハ６１０に結合される。複数のスペーサボール１９０は、ウェーハ６００とウェーハ６１０との間の均一又はほぼ均一なギャップを確実にするのに役立つ。

【0046】

段階６は、集積デバイス間結合を備える複数のパッケージを作成するために、ウェーハ６００及びウェーハ６１０が個片化された後の状態の後を示す。ウェーハ６００及びウェーハ６１０は、切断線６２０に沿って切断され得る。個片化の後、パッケージ３００ａ及びパッケージ３００ｂが形成され得る。ウェーハを個片化するために、機械的プロセス（例えば、鋸）又はレーザプロセスを用いることができる。いくつかの実装形態では、個片化の前に、図２に示すような３つ以上の集積デバイスを含むパッケージを形成するために、追加のウェーハが結合され得る。

【0047】

集積デバイス間にスペーサを用いた集積デバイス間結合を備えるパッケージを作製するための方法の例示的なフロー図
いくつかの実装形態では、パッケージを作製することは、いくつかのプロセスを含む。図７は、パッケージを提供又は作製するための方法７００の例示的なフロー図を示す。いくつかの実装形態では、図７の方法７００が、本開示に記載の図３のパッケージ３００を提供又は作製するために用いることができる。しかしながら、方法７００は、本開示に記載のパッケージのうちのいずれかを提供又は作製するために用いることができる。

【0048】

図７の方法は、いくつかの集積デバイスを有するパッケージを提供するための方法を簡略化及び／又は明確化するために、１つ又は複数のプロセスを組み合わせ得ることに留意されたい。いくつかの実装形態では、プロセスの順番を変更又は修正することができる。

【0049】

方法は、（７０５において）、複数の集積デバイスを含むウェーハを準備する。例えば、方法は、複数の集積デバイスを含むウェーハ６００を準備することができる。複数の集積デバイスは、切断されていない集積デバイスである。ウェーハ６００は、複数の第２の集積デバイスを含む第２のウェーハであり得る。各切断されていない集積デバイスは、複数のパッド相互接続部３７０と、複数のピラー相互接続部３７２と、複数のはんだ相互接続部１７０とを含み得る。図８Ａ及び図８Ｂは、集積デバイスを含むウェーハを形成するために用いることができるプロセスの一例を示す。図６Ａの段階１は、切断されていない集積デバイスを有するウェーハを準備する一例を図示し説明する。

【0050】

方法は、（７１０において）、複数のスペーサボール１９０及びポリマー層１９２が切断されていない集積デバイスの間に位置するように、ウェーハ（例えば、６００）上に複数のスペーサボール１９０及びポリマー層１９２を設ける。例えば、複数のスペーサボール１９０及びポリマー層１９２は、ウェーハの切断領域５０４に設けられ得る。切断領域５０４は、ウェーハ（例えば、６００）の集積デバイスを個片化するために切断される領域であり得る。ポリマー層１９２は、スペーサボールがウェーハ（例えば、６００）の適切な領域に位置決めされるのに役立てるための接着剤層を含み得る。図６Ａの段階２は、スペーサボール及びポリマー層を設ける一例を図示し説明する。

【0051】

方法は、（７１５において）、アンダーフィルが複数のピラー相互接続部３７２及び／又は複数のはんだ相互接続部１７０を横方向に囲むことができるように、ウェーハ（例えば、６００）の集積デバイス上にアンダーフィル（例えば、２０４）を設ける。図６Ａの段階３は、アンダーフィルを設ける一例を図示し説明する。

【0052】

方法は、（７２０において）、複数の集積デバイスを含むウェーハ（例えば、６１０）を準備する。例えば、方法は、複数の集積デバイスを含むウェーハ６１０を準備することができる。ウェーハ６１０は、切断されていない集積デバイスを含む。各切断されていない集積デバイスは、複数のパッド相互接続部３５０と、複数のピラー相互接続部３５２と、複数のはんだ相互接続部１７０とを含み得る。ウェーハ６１０は、複数の第１の集積デバイスを含む第１のウェーハであり得る。図８Ａ及び図８Ｂは、集積デバイスを含むウェーハを形成するために用いることができるプロセスの一例を示す。図６Ｂの段階４は、切断されていない集積デバイスを含むウェーハを準備する一例を図示し説明する。

【0053】

方法は、（７２５において）、第２のウェーハ（例えば、６００）を第１のウェーハ（例えば、６１０）に結合する。第２のウェーハを第１のウェーハに結合するために、はんだリフロープロセスを用いることができる。複数の第２の集積デバイスを備える第２のウェーハ（例えば、６００）は、複数のはんだ相互接続部（例えば、１７０）を介して、複数の第１の集積デバイスを備える第１のウェーハ（例えば、６１０）に結合され得る。複数のスペーサボール１９０は、ウェーハ６００とウェーハ６１０との間の均一又はほぼ均一なギャップを確実にするのに役立つ。図６Ｂの段階５は、ウェーハを結合する一例を図示し説明する。いくつかの実装形態では、追加のウェーハが、結合されたウェーハに結合され得る。

【0054】

方法は、（７３０において）、集積デバイスの間にスペーサボールとポリマー層とを有するいくつかの集積デバイスを含む個片化パッケージを形成するように、ウェーハを個片化する。ウェーハを個片化するために、機械的プロセス（例えば、鋸）又はレーザプロセスを用いることができる。図６Ｂの段階６は、ウェーハを個片化する一例を図示し説明する。

【0055】

ピラー相互接続部を有する集積デバイスを作製するための例示的な順序
図８Ａ及び図８Ｂは、ピラー相互接続部を有する集積デバイスを提供又は作製するための例示的な順序を示す。いくつかの実装形態では、図８Ａ及び図８Ｂの順序は、図３の集積デバイス（例えば、３０５、３０７）、又は本開示に記載の集積デバイスのうちのいずれかを提供又は作製するために用いることができる。

【0056】

図８Ａ及び図８Ｂの順序は、集積デバイスを提供又は作製するための順序を簡略化及び／又は明確化するために、１つ又は複数の段階を組み合わせ得ることに留意されたい。いくつかの実装形態では、プロセスの順番を変更又は修正することができる。いくつかの実装形態では、本開示の範囲から逸脱することなく、プロセスのうちの１つ又は複数を交換又は置換することができる。異なる実装形態では、集積デバイスを異なって作製し得る。

【0057】

図８Ａに示すように、段階１は、集積デバイス３０５が準備された後の状態を示す。集積デバイス３０５は、ダイ（例えば、ベア半導体ダイ）を含み得る。集積デバイス３０５は、ダイ基板（例えば、シリコン基板）と、複数のトランジスタ（例えば、アクティブデバイス）とを含み得る。集積デバイス３０５は、複数のパッド相互接続部３５０を含み得る。集積デバイス３０５は、ダイ相互接続部及び／又は基板貫通ビアを含み得る。

【0058】

段階２は、シード層８１１が、集積デバイス３０５の表側上に形成された後の状態を示す。シード層８１１は、金属層を含み得る。シード層８１１は、集積デバイス３０５上に堆積され得る。シード層８１１を形成するために、めっきプロセスを用いることができる。

【0059】

段階３は、フォトレジスト層８００がシード層８１１の上に形成された後の状態を示す。フォトレジスト層８００は、シード層８１１上に堆積され得る。

【0060】

段階４は、フォトレジスト層８００がパターニングされて、シード層８１１の一部を露出させる少なくとも１つの開口８０１を、フォトレジスト層８００内に生成した後の状態を示す。

【0061】

図８Ｂに示すように、段階５は、複数のピラー相互接続部８３０及び複数のはんだ相互接続部８３２が、フォトレジスト層８００内の開口８０１を介してシード層８１１上に形成された後の状態を示す。複数のピラー相互接続部８３０は、めっきプロセスによってシード層８１１上に形成され得る。複数のはんだ相互接続部１７０は、堆積プロセスによって複数のピラー相互接続部８３０上に形成され得る。

【0062】

段階６は、フォトレジスト層８００が取り除かれ、シード層８１１の一部が取り除かれた（例えば、エッチングされた）後の状態を示す。フォトレジスト層８００を取り除くことは、フォトレジスト層８００を剥離することを含み得る。

【0063】

段階７は、複数のはんだ相互接続部１７０を複数のピラー相互接続部８３０に結合（例えば、ボンディング）するリフローはんだプロセスの後の状態を示す。段階７は、ピラー相互接続部を有する集積デバイス（例えば、３０５、３０７）を示し得る。複数のピラー相互接続部８３０は、複数のピラー相互接続部３５２を表し得る。シード層８１１は、ピラー相互接続部８３０の一部と見なすことができる。したがって、シード層８１１及び複数のピラー相互接続部８３０は、複数のピラー相互接続部３５２を表し得る。

【0064】

ピラー相互接続部を備える集積デバイスを作製するための方法の例示的なフロー図
いくつかの実装形態では、ピラー相互接続部を有する集積デバイスを作製することは、いくつかのプロセスを含む。図９は、ピラー相互接続部を有する集積デバイスを提供又は作製するための方法９００の例示的なフロー図を示す。いくつかの実装形態では、図９の方法９００は、本開示に記載の図３の集積デバイス（例えば、３０５、３０７）を提供又は作製するために用いることができる。しかしながら、方法９００は、本開示に記載の集積デバイスのうちのいずれかを提供又は作製するために用いることができる。

【0065】

図９の方法９００は、ピラー相互接続部を有する集積デバイスを提供又は作製するための方法を簡略化及び／又は明確化するために、１つ又は複数のプロセスを組み合わせ得ることに留意されたい。いくつかの実装形態では、プロセスの順番を変更又は修正することができる。

【0066】

方法は、（９０５において）、集積デバイス（例えば３０５、３０７）を準備する。図８Ａの段階１は、提供された集積デバイス３０５を図示し説明する。集積デバイス３０５は、トランジスタなどのアクティブデバイスを有するダイを含み得る。集積デバイスは、複数のパッド相互接続部を含み得る。集積デバイスは、ダイ基板、ダイ相互接続部、及び／又は基板貫通ビアを含み得る。

【0067】

方法は、（９１０において）、集積デバイスの表側上にシード層（例えば、８１１）を形成する。シード層８１１は、金属層を含み得る。シード層８１１は、集積デバイス３０５上に堆積され得る。シード層８１１を形成するために、めっきプロセスを用いることができる。図８Ａの段階２は、シード層を形成する一例を図示し説明する。

【0068】

方法は、（９１５において）、シード層（例えば、８１１）上にフォトレジスト層（例えば、８００）を形成する。フォトレジスト層８００は、シード層８１１上に形成されて、パターニングされ得る。フォトレジスト層８００が、シード層８１１上に堆積されてパターニングされ、シード層８１１の一部を露出させる少なくとも１つの開口８０１を、フォトレジスト層８００内に形成し得る。図８Ａの段階３及び段階４は、シード層上にフォトレジスト層を形成し、パターニングする一例を図示し説明する。

【0069】

方法は、（９２０において）、フォトレジスト層（例えば、８００）内の開口８０１を介してシード層（例えば、８１１）上に複数のピラー相互接続部（例えば、８３０）及び／又ははんだ相互接続部（例えば、１７０）を形成する。複数のピラー相互接続部は、めっきプロセスによってシード層上に形成され得る。複数のはんだ相互接続部は、堆積プロセス及び／又は印刷プロセスによって複数のピラー相互接続部上に形成され得る。図８Ｂの段階５は、複数のピラー相互接続部及び／又は複数のはんだ相互接続部を形成する一例を図示し説明する。

【0070】

方法は、（９２５において）、フォトレジスト層（例えば、８００）を取り除く。フォトレジスト層を取り除くことは、フォトレジスト層を剥離することを含み得る。図８Ｂの段階６は、フォトレジスト層を取り除く一例を図示する。いくつかの実装形態では、（９２５において）、シード層８１１の一部分も取り除かれ得る。シード層の一部分を取り除くために、エッチングプロセスを用いることができる。図８Ｂの段階６は、取り除かれたシード層の一部分の例を図示し説明する。９１５、９２０及び９２５で説明するように、フォトレジスト層、ピラー相互接続部及び／又ははんだ相互接続部を形成し、フォトレジスト層を取り除くことは、繰り返され得ることに留意されたい。

【0071】

方法は、（９３０において）、複数のはんだ相互接続部（例えば、１７０）を複数のピラー相互接続部（例えば、８３０）に結合（例えば、ボンディング）するリフローはんだプロセスを実行する。複数のピラー相互接続部８３０及び／又はシード層８１１は、複数のパッド相互接続部３５０を表し得る。図８Ｂの段階７は、リフローはんだプロセスの一例を図示し説明する。

【0072】

いくつかの実装形態では、集積デバイスはウェーハの一部であり、ウェーハを個別の集積デバイスに切断するために、個片化を実行することができる。方法９００は、本開示に記載の集積デバイスのいずれかを作製するために用いることができる。

【0073】

例示的な電子デバイス
図１０は、前述したデバイス、集積デバイス、集積回路（ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ ｃｉｒｃｕｉｔ、ＩＣ）パッケージ、集積回路（ＩＣ）デバイス、半導体デバイス、集積回路、ダイ、インターポーザ、パッケージ、パッケージオンパッケージ（ｐａｃｋａｇｅ－ｏｎ－ｐａｃｋａｇｅ、ＰｏＰ）、システムインパッケージ（Ｓｙｓｔｅｍ ｉｎ Ｐａｃｋａｇｅ、ＳｉＰ）、又はシステムオンチップ（Ｓｙｓｔｅｍ ｏｎ Ｃｈｉｐ、ＳｏＣ）のうちのいずれかと一体化され得る様々な電子デバイスを示す。例えば、モバイルフォンデバイス１００２、ラップトップコンピュータデバイス１００４、定置端末デバイス１００６、ウェアラブルデバイス１００８、又は自動車車両１０１０は、本明細書に記載のデバイス１０００を含み得る。デバイス１０００は、例えば、本明細書に記載のデバイス及び／又は集積回路（ＩＣ）パッケージのうちのいずれかであってもよい。図１０に示すデバイス１００２、１００４、１００６、及び１００８、並びに自動車車両１０１０は、単なる例示に過ぎない。モバイルデバイス、ハンドヘルドパーソナル通信システム（ｐｅｒｓｏｎａｌ ｃｏｍｍｕｎｉｃａｔｉｏｎ ｓｙｓｔｅｍ、ＰＣＳ）ユニット、携帯情報端末などのポータブルデータユニット、全地球測位システム（ｇｌｏｂａｌ ｐｏｓｉｔｉｏｎｉｎｇ ｓｙｓｔｅｍ、ＧＰＳ）対応デバイス、ナビゲーションデバイス、セットトップボックス、音楽プレーヤ、ビデオプレーヤ、エンターテイメントユニット、メータ読み取り機器などの定置データユニット、通信デバイス、スマートフォン、タブレットコンピュータ、コンピュータ、ウェアラブルデバイス（例えば、時計、眼鏡）、モノのインターネット（Ｉｎｔｅｒｎｅｔ ｏｆ ｔｈｉｎｇｓ、ＩｏＴ）デバイス、サーバ、ルータ、自動車車両（例えば、自律型車両）に実装されている電子デバイス、又は、データ若しくはコンピュータ命令を記憶する若しくは取り出す任意の他のデバイス、あるいはこれらの任意の組み合わせを含むが、これらに限定されないデバイス（例えば、電子デバイス）のグループを含む他の電子デバイスもまた、デバイス１０００を搭載し得る。

【0074】

図１～図５、図６Ａ及び図６Ｂ、図７、図８Ａ及び図８Ｂ、及び／若しくは図９及び図１０に示される構成要素、プロセス、特徴、及び／若しくは機能のうちの１つ又は複数が、単一の構成要素、プロセス、特徴若しくは機能に再構成並びに／又は組み合わされてもよく、あるいはいくつかの構成要素、プロセス、若しくは機能において具現化されてもよい。本開示から逸脱することなく、追加の要素、構成要素、プロセス、及び／又は機能がさらに追加されてもよい。本開示における図１～図５、図６Ａ及び図６Ｂ、図７、図８Ａ及び図８Ｂ、及び／又は図９及び図１０、並びにその対応する説明は、ダイ及び／又はＩＣに限定されないことにも留意されたい。いくつかの実装形態では、図１～図５、図６Ａ及び図６Ｂ、図７、図８Ａ及び図８Ｂ、及び／又は図９及び図１０、並びにその対応する説明は、デバイス及び／又は集積デバイスを製造、作製、提供、及び／又は生産するために用いることができる。いくつかの実装形態では、デバイスは、ダイ、集積デバイス、集積パッシブデバイス（ＩＰＤ）、ダイパッケージ、集積回路（ＩＣ）デバイス、デバイスパッケージ、集積回路（ＩＣ）パッケージ、ウェーハ、半導体デバイス、パッケージオンパッケージ（ＰｏＰ）デバイス、放熱デバイス、及び／又はインターポーザを含み得る。

【0075】

本開示における図は、様々な部品、構成要素、物体、デバイス、パッケージ、集積デバイス、集積回路、及び／又はトランジスタの、実際の表現及び／又は概念的表現を表し得ることに留意されたい。場合によっては、図は実際の縮尺とは異なり得る。場合によっては、明確にするために、すべての構成要素及び／又は部品が示されないこともある。場合によっては、図中の様々な部品及び／又は構成要素の、位置、場所、寸法、及び／又は形状は、例示的なものであり得る。いくつかの実装形態では、図中の様々な構成要素及び／又は部品は、任意選択的なものであり得る。

【0076】

「例示的（ｅｘｅｍｐｌａｒｙ）」という語は、本明細書では、「例、事例、又は例示としての役割を果たすこと」を意味するものとして使用されている。「例示的」として本明細書に記載のいずれの実装形態又は態様も、必ずしも本開示の他の態様よりも好ましい又は有利であると解釈されるべきではない。同様に、「態様」という用語は、本開示のすべての態様が、説明した特徴、利点、又は動作モードを含むことを必要とするとは限らない。「結合されている」という用語は、本明細書では、２つの物体間の直接的又は間接的な結合（例えば、機械的結合）を指すものとして使用されている。例えば、物体Ａが物体Ｂに物理的に接触しており、物体Ｂが物体Ｃに接触している場合には、物体Ａと物体Ｃとは、互いに物理的に直接接触していなくても、依然として互いに結合されていると見なすことができる。「電気的に結合されている」という用語は、２つの物体の間を電流（例えば、信号、電力、接地）が伝播することができるように、それら２つの物体が直接的又は間接的に共に結合されていることを意味し得る。電気的に結合されている２つの物体は、それら２つの物体の間に電流が伝播する場合も伝播しない場合もある。用語「第１」、「第２」、「第３」、及び「第４」（並びに／又は、第４より大きい序数）は、任意選択的に使用されるものである。説明されている構成要素のうちのいずれも、第１の構成要素、第２の構成要素、第３の構成要素、又は第４の構成要素であってもよい。例えば、第２の構成要素と称されている構成要素は、第１の構成要素、第２の構成要素、第３の構成要素、又は第４の構成要素であってもよい。「封入（ｅｎｃａｐｓｕｌａｔｉｎｇ）」という用語は、ある物体が別の物体を部分的に封入し得る、又は完全に封入し得ることを意味する。「上部（ｔｏｐ）」及び「底部（ｂｏｔｔｏｍ）」という用語は、任意選択的に使用されるものである。上部に位置する構成要素は、底部に位置する構成要素上に位置する場合がある。上部の構成要素が底部の構成要素と見なされる場合もあり、その逆もあり得る。本開示に記載されているように、第２の構成要素「上に（ｏｖｅｒ）」位置する第１の構成要素とは、底部又は上部がどのように任意選択的に定義されているかに応じて、第１の構成要素が、第２の構成要素の上方に位置すること又は下方に位置することを意味し得る。別の例では、第１の構成要素は、第２の構成要素の第１の表面上に（例えば、上方に）位置する場合があり、第３の構成要素は、第２の構成要素の第２の表面上に（例えば、下方に）位置する場合があり、この場合、第２の表面は、第１の表面とは反対向きの側である。ある１つの構成要素が別の構成要素上に位置する文脈において、本出願で使用される「上に（ｏｖｅｒ）」という用語は、別の構成要素の上に、及び／又は別の構成要素内に存在している（例えば、構成要素の表面上に存在している、又は構成要素内に埋め込まれている）構成要素を意味するために使用され得ることにさらに留意されたい。したがって、例えば、第２の構成要素上に存在している第１の構成要素とは、（１）第１の構成要素が第２の構成要素上に存在しているが、第２の構成要素には直接接触していないこと、（２）第１の構成要素が第２の構成要素の上に（例えば、第２の構成要素の表面の上に）存在していること、及び／又は（３）第１の構成要素が第２の構成要素内に存在している（例えば、第２の構成要素内に埋め込まれている）ことを意味し得る。第２の構成要素「内に（ｉｎ）」位置する第１の構成要素は、第２の構成要素内に部分的に位置する場合、又は第２の構成要素内に完全に位置する場合がある。約Ｘ～ＸＸである値は、ＸとＸＸとを含むＸとＸＸとの間の値を意味し得る。ＸとＸＸとの間の値（単数又は複数）は、離散的又は連続的であり得る。本開示で使用される場合の「約（ａｂｏｕｔ）『値Ｘ』」又は「およそ（ａｐｐｒｏｘｉｍａｔｅｌｙ）値Ｘ」という用語は、「値Ｘ」の１０パーセントの範囲内にあることを意味する。例えば、約１又はおよそ１の値とは、０．９～１．１の範囲の値を意味することになる。

【0077】

いくつかの実装形態では、相互接続部とは、２つの点、要素、及び／又は構成要素間の電気的接続を可能にする若しくは容易にする、デバイス又はパッケージの要素若しくは構成要素である。いくつかの実装形態では、相互接続部は、トレース、ビア、パッド、ピラー、メタライゼーション層、再配線層、及び／又はアンダーバンプメタライゼーション（ｕｎｄｅｒ ｂｕｍｐ ｍｅｔａｌｌｉｚａｔｉｏｎ、ＵＢＭ）層／相互接続部を含み得る。いくつかの実装形態では、相互接続部は、信号（例えば、データ信号）、接地、及び／又は電力に電気経路を提供するように構成することが可能な導電性材料を含み得る。相互接続部は、２つ以上の要素又は構成要素を含み得る。相互接続部は、１つ又は複数の相互接続部によって画定され得る。相互接続部は、１つ又は複数の金属層を含み得る。相互接続部は、回路の一部であり得る。異なる実装形態では、相互接続部を形成するために、異なるプロセス及び／又は順序を用いることができる。いくつかの実装形態では、相互接続部を形成するために、化学気相成長（ｃｈｅｍｉｃａｌ ｖａｐｏｒ ｄｅｐｏｓｉｔｉｏｎ、ＣＶＤ）プロセス、物理気相成長（ｐｈｙｓｉｃａｌ ｖａｐｏｒ ｄｅｐｏｓｉｔｉｏｎ、ＰＶＤ）プロセス、スパッタリングプロセス、スプレーコーティング、及び／又はめっきプロセスを用いることができる。

【0078】

また、本明細書に含まれている様々な開示は、フローチャート、フロー図、構造図、又はブロック図として示されているプロセスとして、説明される場合があることにも留意されたい。フローチャートは、動作を逐次プロセスとして説明することがあるが、動作の多くは並列に又は同時に実行され得る。加えて、動作の順序は並べ替えられてもよい。プロセスは、その動作が完了すると終了する。

【0079】

以下は、本開示の態様の概要を提供する。
態様１：第１の複数の相互接続部を備える第１の集積デバイスと、第１の複数の相互接続部に結合された複数のはんだ相互接続部と、第２の複数の相互接続部を備える第２の集積デバイスであって、第２の複数の相互接続部、複数のはんだ相互接続部、及び第１の複数の相互接続部を介して第１の集積デバイスに結合されている、第２の集積デバイスと、第１の集積デバイスと第２の集積デバイスとの間に位置しているポリマー層と、第１の集積デバイスと第２の集積デバイスとの間に位置している複数のスペーサボールと、を備える、パッケージ。

【0080】

態様２：ポリマー層が接着剤層を含む、態様１に記載のパッケージ。

【0081】

態様３：複数のスペーサボールが、ポリマー層内に少なくとも部分的に位置している、態様１～２に記載のパッケージ。

【0082】

態様４：複数のスペーサボールが、単分散粒子、シリカ、ガラス、ポリマー、セラミック、及び／又は金属を含む粒子を含む、態様１～３に記載のパッケージ。

【0083】

態様５：複数のスペーサボールが、ポリエチレンポリマー粒子を含む、態様１～３に記載のパッケージ。

【0084】

態様６：第１の集積デバイスと第２の集積デバイスとの間にアンダーフィルをさらに備える、態様１～５に記載のパッケージ。

【0085】

態様７：第１の複数の相互接続部から隣接する相互接続部の間のピッチが、約２０マイクロメートル以下である、態様１～６に記載のパッケージ。

【0086】

態様８：複数のはんだ相互接続部から隣接するはんだ相互接続部の間のピッチが、約２０マイクロメートル以下である、態様１～７に記載のパッケージ。

【0087】

態様９：第１の複数の相互接続部が、第１の複数のピラー相互接続部を含み、第２の集積デバイスが、第２の複数の相互接続部、複数のはんだ相互接続部、及び第１の複数のピラー相互接続部を介して第１の集積デバイスに結合されている、態様１～８に記載のパッケージ。

【0088】

態様１０：第１の集積デバイスが、第１のダイを含み、第２の集積デバイスが、第２のダイを含む、態様１～９に記載のパッケージ。

【0089】

態様１１：第１の集積デバイスが、第１のメモリダイを含み、第２の集積デバイスが、論理ダイ又は第２のメモリダイを含む、態様１～１０に記載のパッケージ。

【0090】

態様１２：第３の複数の相互接続部を備える第３の集積デバイスと、第３の集積デバイスと第２の集積デバイスとの間に位置している第２のポリマー層と、第３の集積デバイスと第２の集積デバイスとの間に位置している第２の複数のスペーサボールと、をさらに備える、態様１～１１に記載のパッケージ。

【0091】

態様１３：第３の集積デバイスが、第３の複数の相互接続部及び／又は第２の複数のはんだ相互接続部を介して第２の集積デバイスに結合されている、態様１２に記載のパッケージ。

【0092】

態様１４：第２の集積デバイスが、複数の基板貫通ビアを含む、態様１２に記載のパッケージ。

【0093】

態様１５：第１の複数の相互接続部が、第１の複数のピラー相互接続部及び／又は第１の複数のパッド相互接続部を含み、第２の複数の相互接続部が、第２の複数のピラー相互接続部及び／又は第２の複数のパッド相互接続部を含む、態様１～１４に記載のパッケージ。

【0094】

態様１６：第１の集積デバイスが、第３の複数の相互接続部を含み、第１の複数の相互接続部が、第１の集積デバイスの第１の表面上に位置しており、第３の複数の相互接続部が、第１の集積デバイスの第２の表面上に位置している、態様１～１５に記載のパッケージ。

【0095】

態様１７：パッケージが、音楽プレーヤ、ビデオプレーヤ、エンターテイメントユニット、ナビゲーションデバイス、通信デバイス、モバイルデバイス、モバイルフォン、スマートフォン、携帯情報端末、定置端末、タブレットコンピュータ、コンピュータ、ウェアラブルデバイス、ラップトップコンピュータ、サーバ、モノのインターネット（ＩｏＴ）デバイス、及び自動車車両内のデバイスからなるグループから選択されるデバイスに組み込まれる、態様１～１６に記載のパッケージ。

【0096】

態様１８：基板と、第１の複数のはんだ相互接続部を介して基板に結合された集積デバイスのスタックと、を含むパッケージ。集積デバイスのスタックが、第１の複数の相互接続部を備える第１の集積デバイスと、第１の複数の相互接続部に結合された第２の複数のはんだ相互接続部と、第２の複数の相互接続部を備える第２の集積デバイスであって、第２の複数の相互接続部、第２の複数のはんだ相互接続部、及び第１の複数の相互接続部を介して第１の集積デバイスに結合されている、第２の集積デバイスと、第１の集積デバイスと第２の集積デバイスとの間に位置しているポリマー層と、第１の集積デバイスと第２の集積デバイスとの間に位置している複数のスペーサボールと、を備える。

【0097】

態様１９：集積デバイスのスタックからの第１の集積デバイスが、第１の複数のはんだ相互接続部を介して基板に結合されている、態様１８に記載のパッケージ。

【0098】

態様２０：複数のスペーサボールが、単分散粒子、ポリエチレンポリマー粒子、シリカ、ガラス、ポリマー、セラミック、及び／又は金属を含む粒子を含む、態様１８及び１９に記載のパッケージ。

【0099】

態様２１：第１の集積デバイスと第２の集積デバイスとの間にアンダーフィルをさらに備える、態様１８～２０に記載のパッケージ。

【0100】

態様２２：第１の集積デバイスが、表側対表側の結合、表側対裏側の結合、裏側対表側の結合、又は裏側対裏側の結合を介して第２の集積デバイスに結合されている、態様１８～２１に記載のパッケージ。

【0101】

態様２３：パッケージを作製するための方法であって、第２の複数の相互接続部と、第２の複数の相互接続部に結合された複数のはんだ相互接続部と、を備える第２の集積デバイスを準備することと、第２の集積デバイス上にポリマー層及び複数のスペーサボールを設けることと、第２の集積デバイスが第２の複数の相互接続部、複数のはんだ相互接続部、及び第１の複数の相互接続部を介して第１の集積デバイスに結合されるように、第１の複数の相互接続部を備える第１の集積デバイスを第２の集積デバイスに結合することと、を含み、第１の集積デバイスが、ポリマー層及び複数のスペーサボールが第１の集積デバイスと第２の集積デバイスとの間に位置するように、第２の集積デバイスに結合される、方法。

【0102】

態様２４：ポリマー層が接着剤層を含む、態様２３に記載の方法。

【0103】

態様２５：複数のスペーサボールが、単分散粒子、ポリエチレンポリマー粒子、シリカ、ガラス、ポリマー、セラミック、及び／又は金属を含む粒子を含む、態様２３及び２４に記載の方法。

【0104】

態様２６：第２の集積デバイス上にアンダーフィルを設けることをさらに含む態様２３～２５に記載の方法であって、アンダーフィルが第１の集積デバイスと第２の集積デバイスとの間に位置するように、第１の集積デバイスが第２の集積デバイスに結合される、態様２３～２５に記載の方法。

【0105】

本明細書に記載の開示の様々な特徴は、本開示から逸脱することなく、異なるシステムにおいて実装することができる。本開示の上記の態様は、単なる例に過ぎず、本開示を限定するものとして解釈されるべきではないことに留意されたい。本開示の態様の説明は、例示的であることが意図されており、特許請求の範囲を限定することを意図するものではない。このように、本教示は、他のタイプの装置に容易に適用することができ、当業者には、多くの代替、修正、及び変形が明らかとなるであろう。

【符号の説明】

【0106】

１００ パッケージ
１０１ 集積デバイススタック
１０２ 基板
１０３ 集積デバイス
１０４ 基板
１０５ 集積デバイス
１０７ａ 集積デバイス
１０７ｂ 集積デバイス
１０７ｃ 集積デバイス
１０９ａ スペーサボール
１１０ 相互接続部
１２０ 誘電体層
１２２ 相互接続部
１３０ 相互接続部
１４０ 誘電体層
１４２ 相互接続部
１５０ 相互接続部
１７０ 相互接続部
１７０ａ 相互接続部
１７０ｂ 相互接続部
１７０ｃ 相互接続部
１９０ スペーサボール
１９０ａ スペーサボール
１９０ｂ スペーサボール
１９０ｃ スペーサボール
１９２ ポリマー層
１９２ａ ポリマー層
１９２ｂ 第２のポリマー層
１９２ｂ ポリマー層
１９２ｃ ポリマー層
２０４ アンダーフィル
２０４ａ アンダーフィル
２０４ｂ アンダーフィル
２０４ｃ アンダーフィル
２５０ パッド相互接続部
２５２ ピラー相互接続部
２５４ パッド相互接続部
２５５ 相互接続部
２７０ａ パッド相互接続部
２７０ｂ パッド相互接続部
２７０ｃ パッド相互接続部
２７２ａ ピラー相互接続部
２７２ｂ ピラー相互接続部
２７２ｃ ピラー相互接続部
２７４ａ パッド相互接続部
２７４ｂ パッド相互接続部
２７５ 相互接続部
２７５ａ 相互接続部
２７５ｂ 相互接続部
２７５ｃ 相互接続部
２７６ａ ピラー相互接続部
２７６ｂ ピラー相互接続部
３００ パッケージ
３００ａ パッケージ
３００ｂ パッケージ
３０１ ギャップ
３０５ 集積デバイス
３０５ａ 集積デバイス
３０５ｂ 集積デバイス
３０７ 集積デバイス
３０７ａ 集積デバイス
３０７ｂ 集積デバイス
３５０ パッド相互接続部
３５２ ピラー相互接続部
３５３ パッシベーション層
３７０ パッド相互接続部
３７２ ピラー相互接続部
３７３ パッシベーション層
４００ パッケージ
４０１ａ ギャップ
４０１ｂ ギャップ
４７０ 相互接続部
５００ ウェーハ
５０２ 集積デバイス
５０２ａ 集積デバイス
５０２ｂ 集積デバイス
５０４ 切断領域
５０６ 切断線
６００ ウェーハ
６１０ ウェーハ
６２０ 切断線
８００ フォトレジスト層
８０１ 開口
８１１ シード層
８３０ ピラー相互接続部
８３２ 相互接続部
１０００ デバイス
１００２ モバイルフォンデバイス
１００４ ラップトップコンピュータデバイス
１００６ 定置端末デバイス
１００８ ウェアラブルデバイス
１０１０ 自動車車両

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6A】

【図6B】

【図7】

【図8A】

【図8B】

【図9】

【図10】

【図】

【国際調査報告】