特表 2025-501794 統合型スピーカー及び携帯端末

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公表特許公報(A)

(11)【公表番号】

(43)【公表日】2025-01-24

(54)【発明の名称】統合型スピーカー及び携帯端末

(51)【国際特許分類】

   H04R 1/02 20060101AFI20250117BHJP

【ＦＩ】

H04R1/02 101Z

H04R1/02 102Z

【審査請求】有

【予備審査請求】未請求

(21)【出願番号】P 2023531123

(86)(22)【出願日】2023-04-07

(85)【翻訳文提出日】2023-05-23

(86)【国際出願番号】 CN2023086800

(87)【国際公開番号】W WO2024130893

(87)【国際公開日】2024-06-27

(31)【優先権主張番号】202211632068.2

(32)【優先日】2022-12-19

(33)【優先権主張国・地域又は機関】CN

(81)【指定国・地域】

(71)【出願人】

【識別番号】522237667

【氏名又は名称】エーエーシー テクノロジーズ （ナンジン） カンパニーリミテッド

【氏名又は名称原語表記】ＡＡＣ Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｉｅｓ （Ｎａｎｊｉｎｇ） Ｃｏ．， Ｌｔｄ．

(74)【代理人】

【識別番号】110001139

【氏名又は名称】ＳＫ弁理士法人

(74)【代理人】

【識別番号】100130328

【弁理士】

【氏名又は名称】奥野 彰彦

(74)【代理人】

【識別番号】100130672

【弁理士】

【氏名又は名称】伊藤 寛之

(72)【発明者】

【氏名】黄雷

(72)【発明者】

【氏名】王洪興

【テーマコード（参考）】

5D017

【Ｆターム（参考）】

5D017AD40

5D017AE22

(57)【要約】

本発明は、統合型スピーカー及び携帯端末を提供する。統合型スピーカーは、ケーシングと、放熱アセンブリと発声アセンブリとを備え、発声アセンブリは、発声ユニット及びカバープレートを備え、カバープレートと発声ユニットとの間には後部キャビティが形成され、発声ユニットとケーシングとの間には前部キャビティが形成され、ケーシングには前部キャビティと連通する出音孔が設けられ、ケーシングには仕切板が設けられ、ケーシングには第１貫通孔及び第２貫通孔が設けられ、放熱アセンブリは、空気を駆動する。放熱アセンブリは携帯端末を放熱し、発声アセンブリは携帯端末の音響性能を向上し、放熱アセンブリは空気を駆動して携帯端末で発生される熱を運んで発散させ、発声アセンブリの音は出音孔を介して放出され、後部キャビティ及び前部キャビティは携帯端末のオーディオ体験効果を向上し、ケーシングは放熱アセンブリ及び発声アセンブリを保護し、放熱アセンブリ及び発声アセンブリは共通１つのケーシングで保護されることでスピーカー全体構造を簡略化する。
【選択図】図１

【特許請求の範囲】

【請求項1】

収容キャビティを有するケーシングと、前記収容キャビティ内に設けられる放熱アセンブリとを備える統合型スピーカーであって、
前記統合型スピーカーは、前記収容キャビティ内に設けられ且つ前記放熱アセンブリと離間して設けられる発声アセンブリを備え、
前記発声アセンブリは、前記ケーシング内に設けられる発声ユニットと、前記ケーシングと少なくとも部分的に貼り合わせられるカバープレートとを備え、
前記カバープレートと前記発声ユニットとの間には後部キャビティが形成され、前記発声ユニットと前記ケーシングとの間には前部キャビティが形成され、
前記ケーシングには、前記前部キャビティと連通する出音孔が設けられ、
前記ケーシング内には、更に、前記収容キャビティを第１キャビティ及び第２キャビティに分離する仕切板が設けられ、
前記ケーシングの側壁上には、前記第１キャビティに連通する第１貫通孔、及び前記第２キャビティに連通する第２貫通孔が設けられ、
前記放熱アセンブリは、前記第１キャビティに設けられ、前記放熱アセンブリは、空気を前記第２キャビティから前記第１キャビティに流れるように駆動するか、或いは、前記放熱アセンブリは、空気を前記第１キャビティから前記第２キャビティに流れるように駆動する、ことを特徴とする統合型スピーカー。

【請求項2】

前記放熱アセンブリは、前記ケーシングの開口部分にカバーされる熱伝導板、前記熱伝導板に設けられ且つ前記第１キャビティ内に位置する放熱部材、及び前記放熱部材に設けられるファンアセンブリを備え、
前記放熱部材は、前記熱伝導板に貼設される底板及び前記底板に接続され且つ前記ファンアセンブリの外側を取り囲む放熱構造を備え、前記放熱構造内には、複数の隙間が設けられ、
前記ファンアセンブリは、空気を前記第２キャビティから前記第１キャビティに流れ、且つ前記空気前記隙間を通過するように駆動する、ことを特徴とする請求項１に記載の統合型スピーカー。

【請求項3】

前記放熱構造は、前記ファンアセンブリの外側を取り囲む少なくとも２つの離間して設けられる第１放熱板と、少なくとも２つの離間して設けられる第２放熱板とを備え、前記第１放熱板及び前記第２放熱板の前記底板から離れる一端は前記仕切板に当接する、ことを特徴とする請求項２に記載の統合型スピーカー。

【請求項4】

前記第１放熱板と前記第２放熱板とは位置がずれて設けられ、各前記第２放熱板は、各前記第１放熱板の外側の周りに設けられる、ことを特徴とする請求項３に記載の統合型スピーカー。

【請求項5】

前記仕切板には、前記ファンアセンブリと位置対応する第３貫通孔が設けられ、前記第３貫通孔は、前記第１キャビティと前記第２キャビティと連通する、ことを特徴とする請求項３に記載の統合型スピーカー。

【請求項6】

前記仕切板は、更に、前記第３貫通孔の縁から放熱アセンブリに延びるフランジが設けられ、
前記フランジの外側は、前記第１放熱板の内側に当接する、ことを特徴とする請求項５に記載の統合型スピーカー。

【請求項7】

前記カバープレートは、前記放熱アセンブリに突出され且つ前記第３貫通孔と位置対応する凸部と、前記凸部の外縁から外側に延び且つ前記ケーシングに固定される貼り合わせ部とを有し、
前記凸部の少なくとも一部は、前記第３貫通孔内に延在する、ことを特徴とする請求項５に記載の統合型スピーカー。

【請求項8】

前記底板と前記ケーシングとの間には、更に、熱伝導部材が設けられ、前記熱伝導部材は、熱伝導材料である、ことを特徴とする請求項２に記載の統合型スピーカー。

【請求項9】

前記ケーシングの内側には、第１位置限定溝及び前記第１位置限定溝の外側を取り囲む第２位置限定溝が設けられ、
前記発声ユニットは、前記第１位置限定溝内に埋め込まれ、前記カバープレートは、前記第２位置限定溝内に埋め込まれる、ことを特徴とする請求項１に記載の統合型スピーカー。

【請求項10】

携帯端末であって、
請求項１～請求項９のいずれか１項に記載の統合型スピーカーを備え、
前記統合型スピーカーは、前記携帯端末の裏蓋に貼設される、ことを特徴とする携帯端末。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、スピーカー技術分野に属し、特に統合型スピーカー及び携帯端末に関する。

【背景技術】

【0002】

科学技術の発展に伴い、携帯端末スピーカーは、携帯端末の重要構成部分として、マルチスピーカー形態に発展してきた。

【0003】

関連技術の携帯端末のマルチスピーカー形態は、通常、携帯端末の頂部及び尾部にそれぞれスピーカーモジュールを設け、スピーカー音響コンビネーションを形成する。しかし、関連技術のスピーカーの設置形態の音響性能は普通であり、低音モジュールを追加すると、より良い音響性能は得られるが、低音モジュールと携帯端末の外付ヒートシンクの使用位置が同一であるため、低音モジュールを追加すると、外付ヒートシンクを追加することができない。

【0004】

そのため、携帯端末のオーディオ体験効果を向上させるだけでなく、携帯端末の放熱も実現できる、統合型スピーカー及び携帯端末を提供する必要がある。

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0005】

本発明は、携帯端末の放熱を可能にする統合型スピーカー及び携帯端末を提供することを目的とする。

【課題を解決するための手段】

【0006】

本発明の技術策は以下の通りである。本発明は、収容キャビティを有するケーシングと、前記収容キャビティ内に設けられる放熱アセンブリとを備える統合型スピーカーであって、前記統合型スピーカーは、前記収容キャビティ内に設けられ且つ前記放熱アセンブリと離間して設けられる発声アセンブリを備え、前記発声アセンブリは、前記ケーシング内に設けられる発声ユニットと、前記ケーシングと少なくとも部分的に貼り合わせられるカバープレートとを備え、前記カバープレートと前記発声ユニットとの間には後部キャビティが形成され、前記発声ユニットと前記ケーシングとの間には前部キャビティが形成され、前記ケーシングには、前記前部キャビティと連通する出音孔が設けられ、前記ケーシング内には、更に、前記収容キャビティを第１キャビティ及び第２キャビティに分離する仕切板が設けられ、前記ケーシングの側壁上には、前記第１キャビティに連通する第１貫通孔、及び前記第２キャビティに連通する第２貫通孔が設けられ、前記放熱アセンブリは、前記第１キャビティに設けられ、前記放熱アセンブリは、空気を前記第２キャビティから前記第１キャビティに流れるように駆動するか、或いは、前記放熱アセンブリは、空気を前記第１キャビティから前記第２キャビティに流れるように駆動する統合型スピーカーを提供する。

【0007】

更に、前記放熱アセンブリは、前記ケーシングの開口部分にカバーされる熱伝導板、前記熱伝導板に設けられ且つ前記第１キャビティ内に位置する放熱部材、及び前記放熱部材に設けられるファンアセンブリを備え、前記放熱部材は、前記熱伝導板に貼設される底板及び前記底板に接続され且つ前記ファンアセンブリの外側を取り囲む放熱構造を備え、前記放熱構造内には、複数の隙間が設けられ、前記ファンアセンブリは、空気を前記第２キャビティから前記第１キャビティに流れ、且つ前記空気前記隙間を通過するように駆動する。

【0008】

更に、前記放熱構造は、前記ファンアセンブリの外側を取り囲む少なくとも２つの離間して設けられる第１放熱板と、少なくとも２つの離間して設けられる第２放熱板とを備え、前記第１放熱板及び前記第２放熱板の前記底板から離れる一端は前記仕切板に当接する。

【0009】

更に、前記第１放熱板と前記第２放熱板とは位置がずれて設けられ、各前記第２放熱板は、各前記第１放熱板の外側の周りに設けられる。

【0010】

更に、前記仕切板には、前記ファンアセンブリと位置対応する第３貫通孔が設けられ、前記第３貫通孔は、前記第１キャビティと前記第２キャビティと連通する。

【0011】

更に、前記仕切板は、更に、前記第３貫通孔の縁から放熱アセンブリに延びるフランジが設けられ、
前記フランジの外側は、前記第１放熱板の内側に当接する。

【0012】

更に、前記カバープレートは、前記放熱アセンブリに突出され且つ前記第３貫通孔と位置対応する凸部と、前記凸部の外縁から外側に延び且つ前記ケーシングに固定される貼り合わせ部とを有し、前記凸部の少なくとも一部は、前記第３貫通孔内に延在する。

【0013】

更に、前記底板と前記ケーシングとの間には、更に、熱伝導部材が設けられ、前記熱伝導部材は、熱伝導材料である。

【0014】

更に、前記ケーシングの内側には、第１位置限定溝及び前記第１位置限定溝の外側を取り囲む第２位置限定溝が設けられ、前記発声ユニットは、前記第１位置限定溝内に埋め込まれ、前記カバープレートは、前記第２位置限定溝内に埋め込まれる。

【発明の効果】

【0015】

本発明の効果は以下の通りである。統合型スピーカーを提供するとともに、前記統合型スピーカーが設けられる携帯端末を提供する。本発明の統合型スピーカーは、発声アセンブリ及び放熱アセンブリ を収容キャビティ有するケーシング内に設けることで、本発明の統合型スピーカーが携帯端末に貼設され、携帯端末のオーディオ効果を向上するとともに、携帯端末を放熱することができる。放熱アセンブリは、携帯端末の放熱のために用いられ、発声アセンブリは、携帯端末の音響性能の向上に用いられる。放熱アセンブリは、空気を駆動して第１キャビティ及び第２キャビティを通過した後、携帯端末の作動時に発生される熱を運んで発散させることで携帯端末を放熱し、発声アセンブリの作動時に、音を出音孔を介して放出される。後部キャビティ及び前部キャビティは、発声アセンブリの音質を向上し、携帯端末のオーディオ体験効果を向上する。また、ケーシングは、放熱アセンブリ及び発声アセンブリを保護する役割を果たし、放熱アセンブリ及び発声アセンブリが共通の１つのケーシングで保護されることで、スピーカーの全体構造を簡略する。

【図面の簡単な説明】

【0016】

【図1】本発明の統合型スピーカーを用いた携帯端末の全体構造概念図である。

【図2】本発明の統合型スピーカーのＡ－Ａ方向での断面図である。

【図3】本発明の統合型スピーカーの立体分解構造概念図である。

【図4】本発明の統合型スピーカーにおける放熱部材構造概念図である。

【発明を実施するための形態】

【0017】

以下図面及び実施形態を参照して本発明を詳細に説明する。

【0018】

図１～３に示すように、本実施例は、統合型スピーカー１及び携帯端末２を提供し、携帯端末２の本体及び携帯端末２の裏蓋に貼設される統合型スピーカー１を含む。携帯端末２の本体は、携帯電話、タブレット等のような端末ディバイスである。統合型スピーカー１は、更に、収容キャビティを有するケーシング１１及び収容キャビティ内に設けられる放熱アセンブリ１２を備える。統合型スピーカー１は、収容キャビティ内に設けられ且つ放熱アセンブリ１２と離間して設けられる発声アセンブリ１３を備える。発声アセンブリ１３は、ケーシング１１に設けられる発声ユニット１３２及びケーシング１１と少なくとも部分的に貼り合わせられるカバープレート１３１を備える。カバープレート１３１と発声ユニット１３２との間には、後部キャビティ１１２が形成され、発声ユニット１３２とケーシング１１との間には、前部キャビティ１１１が形成される。ケーシング１１には、前部キャビティ１１１と連通する出音孔１１３が設けられる。ケーシング１１内には、更に、収容キャビティを第１キャビティ１１４及び第２キャビティ１１５に分離する仕切板１４が設けられ、ケーシング１１の側壁には、第１キャビティ１１４に連通する第１貫通孔１１６及び第２キャビティ１１５に連通する第２貫通孔１１７が設けられる。放熱アセンブリ１２は、第１キャビティ１１４に設けられ、放熱アセンブリ１２は、空気を第２キャビティ１１５から第１キャビティ１１４に流れるように駆動するか、或いは、放熱アセンブリ１２は、空気を第１キャビティ１１４から第２キャビティ１１５に流れるように駆動する。

【0019】

本実施例において、統合型スピーカー１を提供するとともに、前記統合型スピーカー１が設けられる携帯端末２を提供する。本発明の統合型スピーカー１では、発声アセンブリ１３及び放熱アセンブリ１２を収容キャビティを有するケーシング１１内に設けることで、本発明の統合型スピーカー１が携帯端末２に貼設され、携帯端末のオーディオ効果を向上するとともに、携帯端末２を放熱することができる。放熱アセンブリ１２は、携帯端末２の放熱のために用いられ、発声アセンブリ１３は、携帯端末２の音響性能を向上するために用いられる。放熱アセンブリ１２は、空気を駆動して第１キャビティ１１４及び第２キャビティ１１５を通過した後、携帯端末２の作動時に発生される熱を運んで発散させることで、携帯端末２に対して放熱する。発声アセンブリ１３が作動する時に、音は出音孔１１３を介して放出される。後部キャビティ１１２及び前部キャビティ１１１は、発声アセンブリ１３の音質を向上し、携帯端末２のオーディオ体験効果を向上する。ケーシング１１は、更に、放熱アセンブリ１２及び発声アセンブリ１３を保護する役割を果たす。放熱アセンブリ１２及び発声アセンブリ１３が共通の１つのケーシング１１に保護されることによって、統合型スピーカー１の全体構造が簡略化される。第１貫通孔１１６及び第２貫通孔１１７は、それぞれ複数設けられ、且つケーシング１１の側壁の周りに設けられる。第１貫通孔１１６は、実際には、ケーシング１１における開口部分に近い切欠部と放熱アセンブリ１２により形成される孔である。出音孔１１３は、ケーシング１１の頂部に複数設けられ、ケーシング１１の頂部中心に設けられる中心孔及び中心孔の周りに設けられる補助孔を含む。複数の出音孔１１３を設けることで、統合型スピーカー１の発声効果を向上するが、本実施例では最適な設計である。他の実施例において、放熱アセンブリ１２が空気を第１キャビティ１１４から第２キャビティ１１５に流れるように駆動してもよい。他の実施例において、１つの第１貫通孔１１６、第２貫通孔１１７又は出音孔１１３を設けることもできる。第１貫通孔１１６、第２貫通孔１１７又は出音孔１１３の数は、本発明では制限されない。他の実施例において、第１貫通孔１１６は、ケーシング１１の開口部分に近い孔であってもよい。

【0020】

図２～３に示すように、放熱アセンブリ１２は、ケーシング１１の開口部分にカバーされる熱伝導板１２１、熱伝導板１２１に設けられ且つ第１キャビティ１１４内に位置する放熱部材１２２及び放熱部材１２２に設けられるファンアセンブリ１２３を備える。放熱部材１２２は、熱伝導板１２１に貼設される底板１２２２と、底板１２２２に接続され且つファンアセンブリ１２３の外側を取り囲む放熱構造１２２１とを備え、放熱構造１２２１内には、複数の隙間が形成される。ファンアセンブリ１２３は、空気を第２キャビティ１１５から第１キャビティ１１４に流れ、且つ隙間を通過するように駆動する。

【0021】

本実施例において、熱伝導板１２１は、ケーシング１１の開口部分にカバーされ、放熱アセンブリ１２は、熱伝導部材１５に貼設され且つケーシング１１の収容キャビティ内に位置する。熱伝導板１２１のケーシング１１から離れる一面は携帯端末２に貼設され、携帯端末２の使用時に発生される熱は熱伝導板１２１により放熱部材１２２に伝導される。ファンアセンブリ１２３の作動時に、第１キャビティ１１４及び第２キャビティ１１５における空気流動を駆動し、流れる空気が携帯端末２で発生される熱を運んで発散させることで、携帯端末２に対する放熱を実現する。本実施例において、第１キャビティ１１４及び第１貫通孔１１６により排気路が形成され、第２キャビティ１１５及び第２貫通孔１１７により入気路が形成される。他の実施例において、第１キャビティ１１４及び第１貫通孔１１６により入気路が形成され、第２キャビティ１１５及び第２貫通孔１１７により排気路が形成されてもよい。

【0022】

図３～４に示すように、放熱構造１２２１は、ファンアセンブリ１２３の外側を取り囲む少なくとも２つの離間して設けられる第１放熱板１２２１１及び少なくとも２つの離間して設けられる第２放熱板１２２１２を備え、第１放熱板１２２１１及び第２放熱板１２２１２の底板１２２２から離れる一端は仕切板１４に当接する。

【0023】

本実施例において、ファンアセンブリ１２３の外側には、複数の第１放熱板１２２１１及び第２放熱板１２２１２が設けられ、第１放熱板１２２１１及び第２放熱板１２２１２は矩形板であり且つファンアセンブリ１２３の径方向において延伸する。仕切板１４は、収容キャビティ内に設けられ且つ各第１放熱板１２２１１、第２放熱板１２２１２に当接し、隣接する第１放熱板１２２１１と仕切板１４との間には空気流通チャネルが形成され、隣接する第２放熱板１２２１２と仕切板１４との間にも空気流通チャネルが形成される。ファンアセンブリ１２３の作動時に、空気は、チャネルを介して流通して熱伝導板１２１により放熱部材１２２に伝導された熱を運んで発散させる。

【0024】

図４に示すように、第１放熱板１２２１１と第２放熱板１２２１２とは位置がずれて設けられ、各第２放熱板１２２１２は、各第１放熱板１２２１１の外側の周りに配置され、第１放熱板１２２１１を取り囲むように配置される。本実施例において、位置をずらして第１放熱板１２２１１と第２放熱板１２２１２を設け、第２放熱板１２２１２を第１放熱板１２２１１の外側の周りに配置することで、空気が第１キャビティ１１４に入った後、放熱部材１２２との接触面積が増加し、吸収する熱がより多くなり、放熱アセンブリ１２の放熱効果を向上する。

【0025】

図２～３に示すように、仕切板１４には、ファンアセンブリ１２３と位置対応する第３貫通孔１４１及び第３貫通孔１４１の縁から放熱アセンブリ１２に延びるフランジ１４２が設けられ、フランジ１４２は第１放熱板１２２１１に当接する。第３貫通孔１４１は、第１キャビティ１１４と第２キャビティ１１５とを連通する。

【0026】

本実施例において、第１キャビティ１１４と第２キャビティ１１５とが第３貫通孔１４１により連通されることで、第１キャビティ１１４と第２キャビティ１１５の空気が流通され、空気が放熱板に伝導される熱を運んで発散させる。

【0027】

図２～３に示すように、仕切板１４には、第３貫通孔１４１の縁から放熱アセンブリ１２に延びるフランジ１４２が設けられ、フランジ１４２は第１放熱板１２２１１に当接する。本実施例において、フランジ１４２を設けることで、気流を第１キャビティ１１４に導くことができるとともに、仕切板１４と第１放熱板１２２１１との組み立てを容易にし、仕切板に対して位置限定することができる。

【0028】

図３に示すように、カバープレート１３１は、放熱アセンブリ１２に突出され且つ且第３貫通孔１４１に位置対応する凸部１３１１及び凸部１３１１の外縁から外側に延び且つケーシング１１に固定される貼り合わせ部１３１２を有し、凸部１３１１は少なくとも一部が第３貫通孔１４１内に延在する。

【0029】

本実施例において、ケーシング１１と貼り合わせ部１３１２とを部分的に貼り合わせて固定し、貼り合わせ部１３１２のケーシング１１に固定されていない部分、凸部１３１１及び発声ユニット１３２の間において発声アセンブリ１３の後部キャビティ１１２が形成され、発声アセンブリ１３の作動時に、後部キャビティ１１２が発声アセンブリ１３の音質を向上する。凸部１３１１の一部が第３貫通孔１４１内に延在することで、空気を第１キャビティ１１４流入するように導くことができるとともに、後部キャビティ１１２の体積を増加するため、後部キャビティ１１２が発声アセンブリ１３の音質をよりよく向上することができる。

【0030】

図２～３に示すように、底板１２２２とケーシング１１との間には、更に、熱伝導部材１５が設けされ、熱伝導部材１５は熱伝導材料である。本実施例において、熱伝導部材１５は、携帯端末２で発生される熱を放熱部材１２２に迅速に伝導する。ファンアセンブリ１２３のファンベース１２３１とファンブレードとは１２３２回転可能に接続され、ファンブレード１２３２を連続回転することで、空気が連続且つ迅速に熱を運んで発散させ、携帯端末２自体の温度を低下させる。

【0031】

図２に示すように、ケーシング１１の内側には、第１位置限定溝１１８および第１位置限定溝１１８の外側を取り囲む第２位置限定溝１１９が設けられる。発声ユニット１３２は、第１位置限定溝１１８内に埋め込まれ、カバープレート１３１は、第２位置限定溝１１９内に埋め込まれてる。本実施例において、第１位置限定溝１１８が発声ユニット１３２を位置限定し、第２位置限定溝１１９がカバープレート１３１を位置限定することで、発声ユニット１３２及びカバープレート１３１の変位による全体統合型スピーカー１の使用に与える影響を回避する。

【0032】

上述したことは、本発明の実施形態に過ぎず、当業者であれば、本発明の創造的概念から逸脱することなく改良を行うことができるが、これらもすべて、本発明の保護範囲に属するものである。

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【国際調査報告】