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▶ ブルーエックスサーマル， インコーポレイテッドの特許一覧
(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】公表特許公報(A)
(11)【公表番号】
(43)【公表日】2025-01-24
(54)【発明の名称】装着可能熱伝達デバイスおよび関連付けられるシステム
(51)【国際特許分類】
A61F 7/03 20060101AFI20250117BHJP
A61F 7/10 20060101ALI20250117BHJP
【ＦＩ】
A61F7/08 331
A61F7/10 321
【審査請求】未請求
【予備審査請求】未請求
(21)【出願番号】P 2024540650
(86)(22)【出願日】2023-01-03
(85)【翻訳文提出日】2024-08-28
(86)【国際出願番号】 US2023060050
(87)【国際公開番号】W WO2023133382
(87)【国際公開日】2023-07-13
(31)【優先権主張番号】63/266,401
(32)【優先日】2022-01-04
(33)【優先権主張国・地域又は機関】US
(81)【指定国・地域】
(71)【出願人】
【識別番号】522031733
【氏名又は名称】ブルーエックスサーマル， インコーポレイテッド
(74)【代理人】
【識別番号】100078282
【弁理士】
【氏名又は名称】山本 秀策
(74)【代理人】
【識別番号】100113413
【弁理士】
【氏名又は名称】森下 夏樹
(74)【代理人】
【識別番号】100181674
【弁理士】
【氏名又は名称】飯田 貴敏
(74)【代理人】
【識別番号】100181641
【弁理士】
【氏名又は名称】石川 大輔
(74)【代理人】
【識別番号】230113332
【弁護士】
【氏名又は名称】山本 健策
(72)【発明者】
【氏名】モナザミ， レーザ
(72)【発明者】
【氏名】ジャハニ， サハル
(72)【発明者】
【氏名】アンセルモ， ニコラス キース
【テーマコード（参考）】
4C099
【Ｆターム（参考）】
4C099AA05
4C099CA03
4C099CA07
4C099CA09
4C099EA01
4C099EA05
4C099GA02
4C099HA01
4C099JA01
4C099LA01
4C099LA07
4C099LA13
4C099LA21
4C099NA02
4C099PA03
4C099PA04
(57)【要約】
熱管理デバイスおよび関連付けられるシステムおよび方法が、本明細書に開示される。いくつかの実施形態では、代表的デバイスは、（ｉ）それぞれ、所望の温度で動作されるように構成される、第１の側と、第１の側に対向する、第２の側とを含む、熱電構成要素（ＴＥＣ）と、（ｉｉ）流体分配ネットワークのアレイと、流体分配ネットワークに結合される、入口通路と、流体分配ネットワークに結合される、出口通路とを含む、熱伝達システムとを備えることができる。動作時、作業流体は、流体分配ネットワークを通して、入口通路から出口通路に流動し、流体分配ネットワークからの熱を吸収する。入口および出口通路は、個々の流体分配ネットワークを横断した作業流体の圧力降下および／または温度降下が相互にほぼ同一であるように、個々の流体分配ネットワークに流体的に結合されることができる。
【特許請求の範囲】
【請求項1】
熱管理デバイスであって、アレイ内に配列され、相互から離間される熱電構成要素であって、個々の熱電構成要素は、哺乳類の標的エリアに熱的に結合されるように構成される第１の側と、前記第１の側に対向する第２の側とを有する、熱電構成要素と、
熱伝達システムであって、
熱交換器と、
流体分配ネットワークのアレイと、
前記流体分配ネットワークに流体的に結合され、作業流体を前記流体分配ネットワークに提供するように構成される入口通路と、
前記流体分配ネットワークに流体的に結合され、前記作業流体を前記流体分配ネットワークから受容するように構成される出口通路と
を含み、
個々の流体分配ネットワークは、前記熱電構成要素の対応するものの第２の側に熱的に結合され、前記入口通路および前記出口通路を介して、前記熱交換器に流体的に結合され、
前記個々の流体分配ネットワークは、入口領域と、出口領域とを有し、動作時、前記作業流体は、前記入口領域から、前記流体分配ネットワークを通して、前記出口領域に流動し、
前記流体分配ネットワークは、第１の流体分配ネットワークと、第２の流体分配ネットワークとを含み、
前記第１の流体分配ネットワークは、前記入口通路の第１のエリアに結合され、前記第２の流体分配ネットワークは、前記入口通路の第１のエリアの下流の前記入口通路の第２のエリアに結合され、
前記第１の流体分配ネットワークは、前記出口通路の第１のエリアに結合され、前記第２の流体分配ネットワークは、前記出口通路の第１のエリアの下流の前記出口通路の第２のエリアに結合される、
熱伝達システムと
を備える、熱管理デバイス。
【請求項2】
動作時、前記入口通路の第１のエリアと前記出口通路の第１のエリアとの間で測定される前記作業流体の圧力の差異は、前記入口通路の第２のエリアと前記出口通路の第２のエリアとの間で測定される前記作業流体の圧力の差異にほぼ等しい、請求項１に記載の熱管理デバイス。
【請求項3】
動作時、前記入口通路の第１のエリアと前記出口通路の第１のエリアとの間で流動する前記作業流体は、第１の圧力降下を有し、
前記入口通路の第２のエリアと前記出口通路の第２のエリアとの間で流動する前記作業流体は、第２の圧力降下を有し、
前記第１の圧力降下と前記第２の圧力降下との間の差異は、相互の１０％以内である、
請求項１に記載の熱管理デバイス。
【請求項4】
動作時、前記作業流体は、前記入口通路の第１のエリアにおける第１の圧力と、
前記出口通路の第１のエリアにおける前記第１の圧力未満の第２の圧力と、
前記入口通路の第２のエリアにおける前記第１の圧力未満の第３の圧力と、
前記出口通路の第２のエリアにおける前記第３の圧力未満の第４の圧力と
を有し、
前記第１の圧力降下と前記第２の圧力降下との間の差異は、所定の閾値未満である、
請求項１に記載の熱管理デバイス。
【請求項5】
動作時、前記入口通路の第１のエリアにおける前記作業流体、および前記入口通路の第２のエリアにおける前記作業流体は、同一温度を有する、請求項１に記載の熱管理デバイス。
【請求項6】
動作時、前記出口通路の第１のエリアにおける前記作業流体は、第１の温度を有し、前記出口通路の第２のエリアにおける前記作業流体は、第２の温度を有し、前記第１の温度と前記第２の温度との間の差異は、所定の閾値とほぼ同一またはそれ未満である、請求項１に記載の熱管理デバイス。
【請求項7】
前記出口通路の第１のエリアは、前記出口通路の近位終端である、請求項１に記載の熱管理デバイス。
【請求項8】
前記入口通路の第２のエリアは、前記入口通路の遠位終端である、請求項７に記載の熱管理デバイス。
【請求項9】
前記熱伝達システムは、閉ループシステムである、請求項１に記載の熱管理デバイス。
【請求項10】
前記入口通路は、冷却された作業流体を前記熱交換器から前記流体分配ネットワークに指向するように構成される低温作業流体通路であり、前記出口通路は、加熱された作業流体を前記流体分配ネットワークから前記熱交換器に指向するように構成される高温作業流体通路である、請求項１に記載の熱管理デバイス。
【請求項11】
前記流体分配ネットワークはさらに、第３の流体分配ネットワークを含み、前記第３の流体分配ネットワークは、（ｉ）前記入口通路の第２のエリアの下流の前記入口通路の第３のエリアと、（ｉｉ）前記出口通路の第２のエリアの下流の前記出口通路の第３のエリアとに結合される、請求項１に記載の熱管理デバイス。
【請求項12】
動作時、前記入口通路の第１のエリアと前記出口通路の第１のエリアとの間で測定される前記作業流体の圧力の差異は、（ｉ）前記入口通路の第２のエリアと前記出口通路の第２のエリアとの間で測定される前記作業流体の圧力の差異と、（ｉｉ）前記入口通路の第３のエリアと前記出口通路の第３のエリアとの間で測定される前記作業流体の圧力の差異とにほぼ等しい、請求項１１に記載の熱管理デバイス。
【請求項13】
動作時、前記作業流体は、前記入口通路の第１のエリアにおける第１の圧力と、
前記出口通路の第１のエリアにおける前記第１の圧力未満の第２の圧力と、
前記入口通路の第２のエリアにおける前記第１の圧力未満の第３の圧力と、
前記出口通路の第２のエリアにおける前記第３の圧力未満の第４の圧力と、
前記入口通路の第３のエリアにおける前記第２の圧力未満の第５の圧力と、
前記出口通路の第３のエリアにおける前記第５の圧力未満の第６の圧力と
を有する、請求項１１に記載の熱管理デバイス。
【請求項14】
動作時、前記入口通路の第１のエリアと前記出口通路の第１のエリアとの間で流動する前記作業流体は、第１の圧力降下を有し、
前記入口通路の第２のエリアと前記出口通路の第２のエリアとの間で流動する前記作業流体は、第２の圧力降下を有し、
前記入口通路の第３のエリアと前記出口通路の第３のエリアとの間で流動する前記作業流体は、第３の圧力降下を有し、
（ｉ）前記第１の圧力降下および前記第２の圧力降下と、（ｉｉ）前記第２の圧力降下および前記第３の圧力降下との間の差異は、ほぼ等しい、
請求項１３に記載の熱管理デバイス。
【請求項15】
熱管理デバイスであって、アレイ内に配列され、相互から離間される熱電構成要素であって、個々の熱電構成要素は、哺乳類の標的エリアに熱的に結合されるように構成される第１の側と、前記第１の側に対向する第２の側とを有する、熱電構成要素と、
熱伝達システムであって
熱交換器と、
流体分配ネットワークのアレイと、
前記流体分配ネットワークに流体的に結合され、作業流体を前記流体分配ネットワークに提供するように構成される入口通路と、
前記流体分配ネットワークのうちの少なくともいくつかに流体的に結合され、前記作業流体を前記流体分配ネットワークから受容するように構成される出口通路と、
を含み、
個々の流体分配ネットワークは、前記熱電構成要素の対応するものの第２の側に熱的に結合され、前記入口通路および前記出口通路を介して、前記熱交換器に流体的に結合され、
前記流体分配ネットワークはそれぞれ、入口領域と、出口領域と、相互から離間される微小特徴とを有し、少なくとも部分的に、前記作業流体を受容するように構成されるチャネルを画定し、
動作モードでは、前記作業流体は、前記入口領域から、前記出口領域に流動し、前記微小特徴からの熱を吸収する、
熱伝達システムと
を備え、
前記流体分配ネットワークは、第１の流体分配ネットワークと、第２の流体分配ネットワークとを含み、
前記入口通路は、前記作業流体を、（ｉ）第１の温度および第１の圧力において、前記第１の流体分配ネットワークに、（ｉｉ）第２の温度および第２の圧力において、前記第２の流体分配ネットワークに提供するように位置付けられ、
前記第１の温度および前記第２の温度は、等しく、
前記第１の圧力は、前記第２の圧力を上回る、
熱管理デバイス。
【請求項16】
前記第１の流体分配ネットワークの前記入口領域と前記出口領域との間の第１の圧力降下および前記第２の流体分配ネットワークの前記入口領域と前記出口領域との間の第２の圧力降下は、等しい、請求項１５に記載の熱管理デバイス。
【請求項17】
前記第１の流体分配ネットワークは、第１の作業流体流量を有し、前記第２の流体分配ネットワークは、第２の作業流体流量を有し、前記第１および第２の作業流体流量は、等しい、請求項１５に記載の熱管理デバイス。
【請求項18】
前記熱交換器は、低温作業流体を前記流体分配ネットワークに提供し、高温作業流体を前記流体分配ネットワークから受容する、請求項１５に記載の熱管理デバイス。
【請求項19】
前記動作モードは、第１の動作モードであり、前記熱管理デバイスはさらに、第２の動作モードを備え、前記作業流体は、熱を前記微小特徴に提供する、請求項１５に記載の熱管理デバイス。
【請求項20】
熱管理デバイスであって、アレイ内に配列され、相互から離間される熱電構成要素であって、個々の熱電構成要素は、哺乳類の標的エリアに熱的に結合されるように構成される第１の側と、前記第１の側に対向する第２の側とを有する、熱電構成要素と、
熱伝達システムであって、前記熱伝達システムは、熱交換器と、流体分配ネットワークのアレイとを有し、前記流体分配ネットワークのアレイは、その中で個々の流体分配ネットワークが、前記熱電構成要素の対応するものの第２の側に熱的に結合され、前記熱交換器に流体的に結合され、前記流体分配ネットワークはそれぞれ、入口領域と、出口領域と、相互から離間される微小特徴とを有し、少なくとも部分的に、作業流体を受容するように構成されるチャネルを画定し、動作時、前記作業流体は、前記入口領域から、前記出口領域に流動し、前記微小特徴からの熱を吸収する、熱伝達システムと、
可撓性支持ユニットであって、前記可撓性支持ユニットは、前記熱電構成要素に結合され、前記哺乳類に取り付けられると、前記熱電構成要素が、前記標的エリアに隣接するように配列されるように構成され、前記可撓性支持ユニットは、圧縮力を前記標的エリアに対して付与するように構成される、可撓性支持ユニットと、
熱伝導性部材であって、前記熱伝導性部材は、前記可撓性支持ユニットに結合され、前記可撓性支持ユニットの寸法に沿って、前記熱電構成要素のうちの２つまたはそれを上回るものを横断して熱連通する、熱伝導性部材と
を備える、熱管理デバイス。
【請求項21】
前記熱伝導性部材は、前記熱電構成要素のうちの２つまたはそれを上回るものを横断する波状パターンにおける伝導性ワイヤである、請求項２０に記載の熱管理デバイス。
【請求項22】
前記熱伝導性部材は、前記熱電構成要素のうちの２つまたはそれを上回るものを横断する熱伝導性材料のシートである、請求項２０に記載の熱管理デバイス。
【請求項23】
前記いくつかの熱伝導性部材の第１のセットは、前記可撓性支持ユニットの寸法と実質的に整合し、前記いくつかの熱伝導性部材の第２のセットは、前記可撓性支持ユニットの寸法から不整合される、請求項２２に記載の熱管理デバイス。
【請求項24】
前記いくつかの熱伝導性部材は、前記可撓性支持ユニットより高い剛性を有する、請求項２２に記載の熱管理デバイス。
【請求項25】
前記いくつかの熱伝導性部材は、前記可撓性支持ユニットおよび前記いくつかの熱伝導性部材が、前記可撓性支持ユニットの寸法に沿って拡張されると、前記いくつかの熱伝導性部材が、ばね付勢力を前記可撓性支持ユニット上に付与するように、前記可撓性支持ユニット内でばねのように構成される、請求項２２に記載の熱管理デバイス。
【請求項26】
前記熱伝導性部材は、前記可撓性支持ユニット内に埋設される、請求項２０に記載の熱管理デバイス。
【請求項27】
所定の期間内で哺乳類の標的エリアの温度を制御するための方法であって、装着可能熱伝達デバイスを提供することであって、前記装着可能熱伝達デバイスは、
熱電構成要素であって、前記熱電構成要素は、それぞれが、第１の側と、前記第１の側に対向する第２の側とを有する、熱電構成要素と、
流体分配ネットワークのアレイであって、前記流体分配ネットワークのアレイは、それぞれが、前記熱電構成要素の対応するものの第２の側に熱的に結合され、熱交換器に流体的に結合され、前記流体分配ネットワークはそれぞれ、共通入口流体分配通路に流体的に結合される入口領域と、共通出口流体分配通路に流体的に結合される出口領域とを有し、動作時、前記流体分配ネットワーク内の作業流体は、前記熱電構成要素の対応するものからの熱を吸収するように構成される、流体分配ネットワークのアレイと、
可撓性支持ユニットであって、前記可撓性支持ユニットは、前記熱電構成要素の第１の側に結合され、少なくとも、個々の熱電構成要素間に延在し、前記可撓性支持ユニットは、前記哺乳類からの熱伝達を向上させるように構成される熱スプレッダである、可撓性支持ユニットと
を含む、ことと、
前記熱伝達デバイスの熱電構成要素が前記標的エリアに熱的に結合されるように、前記熱伝達デバイスを前記哺乳類の標的エリアにわたって配置することと、
前記熱伝達デバイスに動作可能に結合されるコントローラを介して、
前記コントローラを使用して、前記熱電構成要素の前記第１の側および第２の側における温度読取値を収集することと、
前記可撓性支持ユニットの有効熱伝導率を参照して、前記収集された温度読取値を評価し、前記哺乳類の標的エリアの温度を識別することと、
前記熱電構成要素のうちの少なくともいくつかが前記標的エリアの温度を所望の温度に向かって変化させるように、前記熱電構成要素のうちの少なくともいくつかへの入力を修正することと、
を含む、前記熱伝達デバイスの温度制御を始動させることと
を含む、方法。
【請求項28】
前記可撓性支持ユニットは、熱伝導性可撓性部材を備え、前記熱伝導性可撓性部材は、前記熱電構成要素の第１の側に結合され、少なくとも、個々の熱電構成要素間に延在し、前記熱電構成要素は、前記熱伝導性可撓性部材を介して、前記標的エリアに熱的に結合される、請求項２７に記載の方法。
【請求項29】
第１の熱電構成要素群と、第２の熱電構成要素群とをさらに含み、前記第１および第２の熱電構成要素群はそれぞれ、少なくとも２つの熱電構成要素と、少なくとも２つの流体分配ネットワークとを含み、前記入力を修正することは、前記第１の熱電構成要素群に提供される第１の入力を修正することと、前記第２の熱電構成要素群に提供される第２の入力を修正することとを含む、請求項２７に記載の方法。
【請求項30】
前記標的エリアの温度が前記所望の温度に等しくなるまで、少なくとも２回、前記収集するステップと、評価するステップと、修正するステップとを反復的に繰り返すことをさらに含む、請求項２７に記載の方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
（関連出願の相互参照）
本願は、その開示が、それらの全体として参照することによって本明細書に組み込まれる、２０２２年１月４日に出願された、米国仮特許出願第６３／２６６，４０１号の優先権の利益を主張し、「ＷＥＡＲＡＢＬＥ ＨＥＡＴ ＴＲＡＮＳＦＥＲ ＤＥＶＩＣＥＳ ＡＮＤ ＡＳＳＯＣＩＡＴＥＤ ＳＹＳＴＥＭＳ ＡＮＤ ＭＥＴＨＯＤＳ」と題され、２０２１年２月２３日に出願された、米国特許出願第１７／１８３，３１３号、および「ＯＣＵＬＡＲ ＲＥＧＩＯＮ ＨＥＡＴ ＴＲＡＮＳＦＥＲ ＤＥＶＩＣＥＳ ＡＮＤ ＡＳＳＯＣＩＡＴＥＤ ＳＹＳＴＥＭＳ ＡＮＤ ＭＥＴＨＯＤＳ」と題され、２０２３年１月３日に出願された、米国特許出願第１８／１４９，５７４号に関連する。
本願は、その開示が、それらの全体として参照することによって本明細書に組み込まれる、２０２２年１月４日に出願された、米国仮特許出願第６３／２６６，４０１号の優先権の利益を主張し、「ＷＥＡＲＡＢＬＥ ＨＥＡＴ ＴＲＡＮＳＦＥＲ ＤＥＶＩＣＥＳ ＡＮＤ ＡＳＳＯＣＩＡＴＥＤ ＳＹＳＴＥＭＳ ＡＮＤ ＭＥＴＨＯＤＳ」と題され、２０２１年２月２３日に出願された、米国特許出願第１７／１８３，３１３号、および「ＯＣＵＬＡＲ ＲＥＧＩＯＮ ＨＥＡＴ ＴＲＡＮＳＦＥＲ ＤＥＶＩＣＥＳ ＡＮＤ ＡＳＳＯＣＩＡＴＥＤ ＳＹＳＴＥＭＳ ＡＮＤ ＭＥＴＨＯＤＳ」と題され、２０２３年１月３日に出願された、米国特許出願第１８／１４９，５７４号に関連する。
【0002】
本開示は、ユーザによって装着されるように構成される、熱伝達デバイス、および関連付けられるシステムおよび方法に関する。
【背景技術】
【0003】
多くのタイプのデバイスおよびシステムが、有意な熱流束を生産しており、そのような熱流束を抽出および消散させ、温度を容認可能動作範囲内に保つことが可能である、高度かつ効率的なシステムに関する、成長しつつある需要が存在する。多くの装着可能デバイスは、例えば、標的エリアからの熱を消散させ、疼痛または腫脹を低減させる、組織構造を変化させる（例えば、脂肪組織を低減させる、および皮膚条件を治療する）、または他の手技（例えば、レーザ治療）によって引き起こされる、組織の局在化された加熱を緩和させる。装着可能デバイスは、望ましくは、軽量および可搬性であるが、これは、多くの用途において要求される、有意な熱流束を消散させるための課題を提示する。結果として、有意な隔たりが、多くの用途のために要求される熱伝達性能と、既存のデバイスおよびシステムの熱伝達性能との間に存在する。例えば、現在の熱伝達システムは、多くの場合、腫脹および他の外科手術後用途を制御するための適正な加熱または冷却を提供するには、大きくて重い。したがって、そのようなシステムは、煩雑であって、装着可能デバイスでは不快であり得、それらは、多くの場合、大きすぎ、ある解剖学的特徴の複雑な輪郭と協働することができない。さらに、眼下組織等のより敏感なエリアのための熱治療用途は、限定され、多くの場合、対応する脂肪細胞を凍結および死滅させるために必要とされる、必要時間持続時間にわたって、一貫した能動的冷却治療を提供することが不可能である。結果として、改良された装着可能熱伝達デバイスの必要性が存在する。
【図面の簡単な説明】
【0004】
本開示の技術の特徴、側面、および利点は、以下の図面に関してより深く理解され得る。
【0005】
【0006】
【0007】
【0008】
【0009】
【0010】
【0011】
【0012】
【0013】
【0014】
【0015】
【0016】
【0017】
【0018】
【0019】
【0020】
【0021】
【0022】
【0023】
【0024】
【0025】
【0026】
【0027】
【0028】
当業者は、図面に示される特徴が、例証目的のためのものであって、異なるおよび／または付加的特徴およびその配列を含む、変形例が、可能性として考えられることを理解するであろう。
【発明を実施するための形態】
【0029】
詳細な説明
Ｉ．概要
多くのタイプのデバイスおよびシステムが、有意な熱流束を生産しており、そのような熱流束を抽出および消散させ、温度を容認可能動作範囲内に保つことが可能である、高度かつ効率的なシステムに関する、成長しつつある需要が存在する。多くの装着可能デバイスは、例えば、標的エリアからの熱を消散させ、疼痛または腫脹を低減させる、組織構造を変化させる（例えば、脂肪組織を低減させる、および皮膚条件を治療する）、または他の手技（例えば、レーザ治療）によって引き起こされる、組織の局在化された加熱を緩和させる。装着可能デバイスは、望ましくは、軽量および可搬性であるが、これは、多くの用途において要求される、有意な熱流束を消散させるための課題を提示する。結果として、有意な隔たりが、多くの用途のために要求される熱伝達性能と、既存のデバイスおよびシステムの熱伝達性能との間に存在する。例えば、現在の単相システムは、多くの場合、腫脹および他の外科手術後用途を制御するための適正な加熱または冷却を提供するには、大きくて重い。したがって、そのようなシステムは、煩雑であって、装着可能デバイスでは不快であり得、それらは、多くの場合、大きすぎ、膝、肩部、足首、脚部、腕、背中、頭部、頸部、および／または肘領域を含む、ある解剖学的特徴の複雑な輪郭と協働することができない。
Ｉ．概要
多くのタイプのデバイスおよびシステムが、有意な熱流束を生産しており、そのような熱流束を抽出および消散させ、温度を容認可能動作範囲内に保つことが可能である、高度かつ効率的なシステムに関する、成長しつつある需要が存在する。多くの装着可能デバイスは、例えば、標的エリアからの熱を消散させ、疼痛または腫脹を低減させる、組織構造を変化させる（例えば、脂肪組織を低減させる、および皮膚条件を治療する）、または他の手技（例えば、レーザ治療）によって引き起こされる、組織の局在化された加熱を緩和させる。装着可能デバイスは、望ましくは、軽量および可搬性であるが、これは、多くの用途において要求される、有意な熱流束を消散させるための課題を提示する。結果として、有意な隔たりが、多くの用途のために要求される熱伝達性能と、既存のデバイスおよびシステムの熱伝達性能との間に存在する。例えば、現在の単相システムは、多くの場合、腫脹および他の外科手術後用途を制御するための適正な加熱または冷却を提供するには、大きくて重い。したがって、そのようなシステムは、煩雑であって、装着可能デバイスでは不快であり得、それらは、多くの場合、大きすぎ、膝、肩部、足首、脚部、腕、背中、頭部、頸部、および／または肘領域を含む、ある解剖学的特徴の複雑な輪郭と協働することができない。
【0030】
循環冷却剤および氷／ゲルパックを伴う、スリーブが、現在、標的組織エリアを熱的に治療する、例えば、組織の温度を低減させるための最も広く認められている装着可能熱伝達デバイスである。例えば、流体循環式スリーブを用いることで、単一温度における低温流体が、ポンプによって、標的エリアの周囲に巻着されるスリーブを通して循環される。標的エリア内の組織の温度は、熱が、スリーブを横断して伝導され、循環される低温流体によって吸収されるにつれて、降下する。加熱された流体は、氷槽に戻され、組織から除去される熱は、氷が溶融するにつれて、それによって吸収される。氷／ゲルパックは、同様に、パック内の低温氷またはゲルを加温することにより、標的エリアからの熱を吸収することによって、機能する。
【0031】
これらの装着可能デバイスは両方とも、（ｉ）それに対して組織が暴露される温度制御または標的組織を囲繞する筋骨格または類似構造に対する冷却療法制御の欠如、（ｉｉ）冷却するための限定された期間または容量、（ｉｉｉ）デバイスを調節または配慮せずに、持続的冷却療法を提供することができないこと、（ｉｖ）例えば、氷パックの加圧された液体流動および／または剛性に起因する、デバイスの可撓性の欠如であって、その点で、ユーザにとって不快なフィットを引き起こすことを含む、有意な欠点を有する。可撓性の欠如はさらに、デバイスの非可撓性性質が、快適なフィットおよび／またはデバイスとユーザとの間の最適熱接触を防止するため、デバイスとユーザとの間の熱伝達の量を限定し得る。結果として、現在の装着可能デバイスは、哺乳類の標的エリアを適正に熱的に治療することが不可能であって、概して、下層条件（例えば、疼痛、腫脹、過加熱、減少された血液灌流、減少された神経接続、脳卒中等）を治療する際、非効果的である。
【0032】
本開示の実施形態は、他の特徴の中でもとりわけ、より安全であって、より良好な温度制御を可能にし、可撓性で、現在の関連デバイスより軽く、かつより薄くあることによって、デバイスとユーザ／哺乳類との間の向上された熱接触を可能にする、熱管理デバイスおよびシステムを提供することによって、上記に説明される問題点のうちの少なくともいくつかに対処する。例えば、本明細書に説明されるように、本開示の実施形態は、（ｉ）哺乳類の標的に熱的に結合されるために、アレイ内に配列され、相互から離間される、熱電構成要素と、（ｉｉ）熱電構成要素に熱的に結合される、熱伝達システムとを含むことができる。熱伝達システムは、熱交換器と、流体分配ネットワークと、流体分配ネットワークに流体的に結合され、作業流体を流体分配ネットワークに提供するように構成される、入口（および／または低温作業流体）通路と、流体分配ネットワークに流体的に結合され、作業流体を流体分配ネットワークから受容するように構成される、出口（および／または高温作業流体）通路とを含むことができる。いくつかの実施形態では、熱管理デバイスおよびシステムは、熱電構成要素に結合され、熱電構成要素が標的エリアを熱的に治療するように配列されるように、哺乳類の標的エリアに対して圧縮するように構成される、可撓性支持ユニットを含む。可撓性支持ユニットは、２つまたはそれを上回る熱電構成要素を横断して位置付けられ、熱電構成要素と本デバイスとの間の熱を分散させる、熱伝導性部材を含んでもよい。熱電構成要素はそれぞれ、個々に、または群として、そこに動作可能に結合される、コントローラによって、制御される（例えば、特定の温度に設定される）ことができる。したがって、本デバイスの個々の領域は、他の領域に対して異なる温度に設定されることができ、したがって、本デバイスがその上またはその周囲に位置付けられる、哺乳類の対応する標的エリアを個々に治療することができる。冷却モードにあるとき、熱は、標的エリアから熱電構成要素および熱伝達システムに流動することができる。そうすることによって、本開示の実施形態は、疼痛、腫脹、過加熱、減少された血液灌流、減少された神経接続、および／または脳卒中等のある下層条件を治療するための高速かつ制御された冷却を可能にする一方、表皮および／または真皮組織への損傷を緩和する。
【0033】
いくつかの実施形態では、熱伝達システムの流体分配ネットワーク（本明細書には、熱伝達構造とも称される）は、第１の流体分配ネットワークと、第２の流体分配ネットワークとを含み、その中で第１の流体分配ネットワークは、入口通路の第１のエリアに結合され、第２の流体分配ネットワークは、入口通路の第１のエリアの下流の入口通路の第２のエリアに結合される。そのような実施形態では、第１の流体分配ネットワークは、出口通路の第１のエリアに結合されることができ、第２の流体分配ネットワークは、出口通路の第１のエリアの下流の出口通路の第２のエリアに結合される。有利なこととして、熱管理デバイスのそのような実施形態は、流体分配ネットワークのそれぞれを横断した作業流体の圧力降下が、相互にほぼ等しいまたは所定の圧力閾値未満（例えば、１０％以内）だけ異なることを可能にする。換言すると、個別の流体分配ネットワークの入口および出口における、作業流体の圧力は、異なり得るが、流体分配ネットワークのそれぞれを横断した作業流体の圧力降下は、ほぼ等しいまたは所定の圧力閾値未満だけ異なる。加えて、または代替として、圧力降下プロファイルの結果として、流体分配ネットワークのそれぞれを横断した温度降下もまた、ほぼ等しいまたは所定の温度閾値未満（例えば、１０％以内）だけ異なる。本共通温度プロファイルは、本デバイスを横断して個々のＴＥＣから除去される熱の量が、ほぼ同一である（例えば、比例ベースで）ことを確実にし、それによって、本デバイスが、標的エリアおよび／または囲繞する領域からの熱を除去するまたは調整する際、より効果的であることを可能にすることに役立ち得る。
【0034】
図中では、同じ参照番号は、概して、類似および／または同じ要素を識別する。図に示される、詳細、寸法、および他の特徴の多くは、単に、開示される技術の特定の実施形態の例証である。故に、他の実施形態は、本開示の精神または範囲から逸脱することなく、他の詳細、寸法、および特徴を有することができる。加えて、当業者は、種々の開示される技術のさらなる実施形態が、下記に説明される詳細のうちのいくつかを伴わずに、実践されることができることを理解するであろう。
ＩＩ．熱伝達デバイスおよび関連付けられるシステムおよび方法
ＩＩ．熱伝達デバイスおよび関連付けられるシステムおよび方法
【0035】
図１は、本技術の実施形態による、哺乳類またはヒト１０（「ヒト１０」）の一部の周囲の熱伝達デバイス１００（「デバイス１００」）の部分概略断面図である。図示される実施形態に示されるように、デバイス１００は、（ｉ）少なくとも部分的に、ヒト１０の一部または標的エリア（例えば、皮膚、組織、腕、脚部、膝、足首、足部、肩部、頭部、頸部、顔、肘、または任意の他の身体部分エリア）の周囲に巻着される、可撓性支持ユニット１０５と、（ｉｉ）可撓性支持ユニット１０５にわたり、ヒト１０に熱的に結合される、熱電構成要素またはモジュール１１０（「ＴＥＣ１１０」）と、（ｉｉｉ）ＴＥＣ１１０に熱的に結合され、そこから熱を除去するように構成される、熱伝達システムまたはユニット１１５とを含む。本明細書の付加的詳細に説明されるように、熱伝達システム１１５は、単相熱伝達システム、いくつかの実施形態では、二相熱伝達システムを含む。動作時、ＴＥＣ１１０は、特定の温度に設定され、したがって、ヒト１０の標的エリアを加熱および／または冷却するように構成されることができる。デバイス１００が、冷却モードにあるとき、例えば、熱流動（ＨＦ）は、ヒト１０から、可撓性支持ユニット１０５、個々のＴＥＣ１１０、および熱伝達システム１１５に伝達する。熱が、そのような様式において、ヒト１０から除去されるにつれて、標的エリア上の冷却ゾーン１５が、形成され、ヒトの冷却深度（Ｄ１）まで延在することができる。深度（Ｄ１）は、少なくとも１ミリメートル（ｍｍ）、２ｍｍ、３ｍｍ、４ｍｍ、または５ｍｍ、または１～５ｍｍの範囲またはその任意の増分範囲（例えば、１．５～３ｍｍ）内であることができる。冷却ゾーン１５は、デバイス１００が加熱モードにあるとき、加熱ゾーンに対応し得る。
【0036】
図２は、本技術の実施形態による、図１のデバイス１００の一部の部分概略拡大断面図である。図１および２の熱伝達システム１１５は、単相熱伝達システムである。いくつかの実施形態では、熱伝達システム１１５は、二相熱伝達システムであることができる。熱伝達システム１１５は、（ｉ）それぞれ、ＴＥＣ１１０の対応するものに熱的に結合される、流体分配ネットワークのアレイまたは熱伝達構造１２０と、（ｉｉ）低温温度における作業流体（ＷＦＣ）を熱伝達構造１２０のそれぞれに提供するように構成される（例えば、熱伝達構造１２０のそれぞれの個別の入口１３２において）、低温作業流体通路１３０（例えば、入口作業流体通路）と、（ｉｉｉ）低温作業流体（ＷＦＣ）の温度より高い、高温温度における作業流体（ＷＦＨ）を熱伝達構造１２０のそれぞれから受容するように構成される（例えば、熱伝達構造１２０のそれぞれの個別の出口１４２において）、加熱された作業流体通路１４０（例えば、出口作業流体通路）と、（ｉｖ）断熱部材１５０と、（ｖ）熱交換器１６０とを含むことができる。いくつかの実施形態では、断熱部材１５０は、デバイス１００から省略される。熱交換器１６０は、加熱された作業流体（ＷＦＨ）を加熱された作業流体通路１４０から受容し、低温作業流体（ＷＦＣ）を低温作業流体通路１３０に提供するように構成される。いくつかの実施形態では、熱交換器１６０は、１つまたはそれを上回るポンプを介して提供される、冷却流体を用いて、受動的に空気冷却または能動的に冷却される。
【0037】
ＴＥＣ１１０は、熱をＴＥＣ１１０の片側からＴＥＣ１１０の第２の対向側に移動させるように構成される、半導体ベースの電子構成要素を備えることができる。ＴＥＣ１１０は、標的エリアとデバイス１００との間の界面に、精密な、制御可能な、および／または局在化された温度制御を提供することができる。図１に示されるように、ＴＥＣ１１０は、ヒト１０に熱的に結合され、コントローラ（例えば、コントローラ２５９４；図２７）によって、特定の温度および／または所定の温度プロファイル（例えば、一定温度プロファイル、温度サイクルプロファイル、および／または時間ベースのプロファイル）に設定され、ヒト１０の隣接する標的エリアを冷却および／またはを加熱することができる。ＴＥＣ１１０を特定の温度に設定することは、その温度に対応する、電気電流をＴＥＣ１１０に提供することを含むことができる。例えば、第１のＴＥＣ１１０を第１の温度に設定することは、第１の電流レベルを第１のＴＥＣ１１０に提供することを含むことができ、第２のＴＥＣ１１０を第１の温度と異なる第２の温度に設定することは、第１の電流と異なる第２の電流レベルを第２のＴＥＣ１１０に提供することを含むことができる。そうすることによって、ヒト１０は、所望の療法をある標的エリアのみにおいて受けることができる。
【0038】
ＴＥＣ１１０が動作され得る方法の実施例として、いくつかの実施形態では、ヒト１０に面したＴＥＣ１１０の第１の側または熱伝達構造１２０に面したＴＥＣ１１０の第２の側は、４５℃～－２０℃の範囲内（例えば、４０℃、３５℃、２０℃、５℃、０℃、－５℃、－１０℃、－１５℃等）の温度に設定されることができる。いくつかの実施形態では、ＴＥＣ１１０は、単独で、または熱伝達構造１２０と組み合わせてのいずれかにおいて、ＴＥＣ１１０の第２の側が、第１の温度または第１の温度範囲に設定または保持され、ＴＥＣ１１０の第１の側が、正常表面身体表面温度から第２の温度または第２の温度範囲に冷却されるように制御されるように構成されることができる。そのような実施形態では、第２の温度または第２の温度範囲は、第１の温度または第１の温度範囲より高いまたはより低い（例えば、５℃、１０℃、２０℃、３０℃、または４０℃より高いまたはより低い）ことができる。加えて、または代替として、ＴＥＣ１１０の第２の側における温度を設定することに応じて、ＴＥＣ１１０の第１の側は、所定の時間内、例えば、１０秒以下、２０秒以下、３０秒以下、４０秒以下、または６０秒以下、または１０～６０秒の範囲またはそれらの間の任意の増分範囲内に所望の温度に到達するように構成されることができる。本明細書に開示されるように、ＴＥＣ１１０の動作は、標的エリアの温度、ＴＥＣ１１０の第１の側、またはＴＥＣ１１０の第２の側を検出するように構成される、１つまたはそれを上回るセンサから受信される信号に基づいてもよい。
【0039】
ＴＥＣ１１０は、加熱モード、冷却モードに設置され、または加熱と冷却との間でサイクルし、標的エリアにおける温度を制御することができる。個々のＴＥＣ１１０を横断した熱流動は、その２つの側間の温度差異および／または個々のＴＥＣ１１０に電源（例えば、電源２５９２；図２５）から提供される電力入力の関数であることができる。モードおよび／またはモードの動作は、所定のサイクル時間、温度センサフィードバック、および／または他のパラメータに基づいて、選択されることができる。加熱モードにあるとき、ＴＥＣ１１０は、ＴＥＣ１１０の第１の側を加熱することによって、熱をヒト１０の標的エリアに提供することができ（例えば、可撓性支持ユニット１０５を介して）、これは、ＴＥＣ１１０の第２の側を冷却させる。熱伝達構造１２０は、ＴＥＣ１１０の第２の側のさらなる冷却を緩和するように制御される（例えば、オフにされる）ことができる。いくつかの実施形態では、デバイス１００はさらに、コントローラを介して制御され、ヒト１０の隣接する標的エリアを加熱するように構成され得る、付加的抵抗加熱器を備えることができる。
【0040】
冷却モードにあるとき、熱伝達構造１２０は、熱をＴＥＣ１１０のより高温の第２の側から除去し、それによって、ＴＥＣ１１０の第１の側がヒト１０の隣接する標的エリアを冷却することを可能にするように構成される。したがって、冷却モードでは、熱は、ヒト１０の標的エリアから、半径方向外向き方向に、ＴＥＣ１１０、次いで、熱伝達構造１２０に流動する。上記に記載されるように、ＴＥＣ１１０はまた、加熱モードと冷却モードとの間でサイクルすることができ、これは、標的エリアへの血流および灌流を向上させ得る。いくつかの実施形態では、冷却および／または加熱モードのパラメータは、最大加熱または冷却温度および／または最大加熱または冷却時間量（例えば、１５分、２０分等）等、安全性考慮点に基づく、またはそれによって限定される。個々のＴＥＣ１１０に関する付加的詳細は、本明細書に提供される（例えば、図３および５参照）。
【0041】
熱伝達システム１１５は、閉ループ単相システムを備えることができ、熱伝達システム１１５を通した作業流体の流動は、ＴＥＣ１１０から個々の熱伝達構造１２０に熱伝達されることによって駆動される。いくつかの実施形態では、熱伝達システムは、閉ループ二相システムを備える、または熱伝達システム１１５を通した作業流体の流動を駆動する、１つまたはそれを上回るポンプを含むことができる。加えて、または代替として、熱伝達システム１１５を通した作業流体の流動は、重力によって駆動される。例えば、重力によって駆動されると、熱交換器１６０は、重力が作業流体を伝達構造に循環させるために十分な力を提供し得るように、熱伝達システム１１５の他の部分（例えば、熱伝達構造１２０）の上方に物理的に位置付けられ得、そこで、作業流体の温度は、上昇し、加熱された作業流体通路１４０を介して、熱交換器１６０に戻る。加えて、または代替として、熱伝達システム１１５を通した作業流体の流動は、低温作業流体をチャンバの入口からチャンバの出口に向かって駆動する、熱伝達構造１２０のチャンバ内にチャネルを形成する、微小特徴（例えば、柱、ピン、または壁）によって誘発される、毛細管力によって駆動されることができる。加えて、または代替として、いくつかの実施形態では、熱伝達システム１１５は、過剰量の低温作業流体（ＷＦＣ）を保持し、例えば、低温作業流体（ＷＦＣ）の供給量が持続的に供給され得ることを確実にするように構成される、バッファ容器またはリザーバを含むことができる。バッファ容器は、特に、デバイス１００がより極限温度（例えば、４５℃、－２０℃等）で動作するとき、有益であり得る。いくつかの実施形態では、バッファ容器および熱交換器１６０は、単一一体型ユニットを備えてもよい。
【0042】
熱伝達構造１２０はそれぞれ、チャンバ３２０と、チャンバ３２０内の基部基板または部材３２２と、基部部材３２２から突出する、微小特徴３２４と、微小特徴３２４の隣接するもの間に形成され、それによって画定される、チャネル３２６とを含むことができる。熱伝達構造１２０は、一体型構造（例えば、単一構成要素）を備え、したがって、基部部材３２２およびチャネル３２６に沿って延在する、連続的表面を含むことができる。図２に示されるように、作業流体（ＷＦＣおよびＷＦＨ）は、チャネル３２６内に位置付けられ、メニスカスを形成することができ、これは、作業流体および微小特徴３２４の性質、より具体的には、微小特徴３２４の熱および相互に対しての微小特徴３２４の配列（例えば、間隔）に部分的に起因する。理論によって拘束されるわけではないが、メニスカスは、隣接する微小特徴壁との界面に、ＴＥＣ１１０から熱伝達構造１２０および作業流体への効率的熱伝達を向上させる、薄膜部分を形成することができる。動作時、微小特徴３２４の熱および／または配列は、毛細管力を作業流体に誘発し、作業流体を、チャンバ３２０の第１の端部における入口領域１３２から、チャンバ３２０の第２の対向端における出口領域１４２に移動させる。個々の微小特徴３２４は、５ミクロン～２５０ミクロンの側方寸法（Ｄ１）を有することができ、５～１，０００ミクロンの側方寸法（Ｄ２）だけ隣接する微小特徴３２４から離間されることができる。
【0043】
図示される実施形態に示されるように、微小特徴３２４は、ＴＥＣ１１０から離れるように基部部材３２２から延在する。他の実施形態では、熱伝達構造１２０は、低温作業流体通路１３０に隣接する基部部材３２２または基部部材３２２からＴＥＣ１１０に向かって延在する断熱部材１５０および微小特徴と対向配向に位置付けられることができる。そのような実施形態では、熱伝達構造１２０は、ＴＥＣ１１０に隣接し、低温作業流体（ＷＦＣ）を含有する、リザーバを含み、微小特徴３２４の端部部分は、低温作業流体（ＷＦＣ）内に浸水される。動作時、微小特徴３２４は、毛細管力を低温作業流体（ＷＦＣ）上に誘発し、温度を増加させ、チャンバ３２０から加熱された作業流体通路１４０を通して退出する、加熱された作業流体（ＷＦＨ）を発生させる。
【0044】
熱伝達構造１２０はそれぞれ、１つまたはそれを上回るＴＥＣ１１０にわたって存在する。低温作業流体通路１３０および加熱された作業流体通路１４０は、熱伝達構造１２０のそれぞれに、より具体的には、熱伝達構造１２０のチャンバ３２０に流体的に結合される。例えば、個々の熱伝達構造１２０に関して、低温作業流体（ＷＦＣ）は、低温作業流体通路１３０から、熱伝達構造１２０のチャンバ３２０の入口１３２（例えば、入口のうちの１つ）に供給される。低温作業流体（ＷＦＣ）が、熱を吸収するにつれて、より高い温度における加熱された作業流体（ＷＦＨ）となり、熱伝達構造１２０のチャンバ３２０の出口１４２（例えば、いくつかの出口のうちの１つ）を通して、加熱された作業流体通路１４０に指向される。加熱された作業流体通路１４０および低温作業流体通路１３０はそれぞれ、熱交換器１６０に流体的に接続され、閉ループシステムの一部である。したがって、加熱された作業流体通路１４０からの加熱された作業流体（ＷＦＨ）は、低温作業流体（ＷＦＣ）より高い圧力において、熱交換器１６０の中に流動し、低温作業流体（ＷＦＣ）は、それによって、熱交換器１６０から低温作業流体通路１３０に駆動され、それを通して、持続的サイクルにおいて、熱伝達構造１２０のそれぞれに流動する。熱交換器１６０は、図２に図式的に示される。いくつかの実施形態では、熱交換器１６０は、低温作業流体通路１３０および加熱された作業流体通路１４０（例えば、熱伝達システムの最外要素）のそれぞれの半径方向周辺および断熱部材１５０から半径方向内向きに位置付けられることができる。いくつかの実施形態では、熱交換器１６０は、熱伝達構造１２０の上方に物理的に位置付けられることができ、したがって、熱交換器１６０から提供される低温作業流体（ＷＦＣ）は、付加的水頭圧力を有し、これは、有益なこととして、熱伝達構造１２０を通した低温作業流体（ＷＦＣ）のより良好な循環を提供することができる。
【0045】
図２の個々の熱伝達構造１２０（および低温作業流体通路１３０および加熱された作業流体通路１４０の対応するエリア）は、異なる配向を有することができる。例えば、熱伝達構造１２０のうちのいくつかは、重力と略平行に位置付けられ、他の熱伝達構造１２０は、重力に対してある角度で位置付けられ、さらに他の熱伝達構造１２０は、重力と略垂直に位置付けられる。故に、いくつかの実施形態では、熱伝達システム１１５は、これらの異なる配向にもかかわらず、動作し、および／またはデバイス１００に作用する重力に実質的に鈍感であることができる。すなわち、熱伝達システム１１５およびその個々の要素（例えば、熱伝達構造１２０）は、重力に対するそれらの配向に関係なく、動作することができる。
【0046】
断熱部材１５０は、最外層または要素であることができ、および／または熱伝達システムの周辺にあることができ、デバイス１００の他の要素を完全または部分的に包囲することができる。断熱部材１５０は、デバイス１００から周囲環境および／または周囲環境からデバイス１００への熱漏出を防止または阻止することができる。実践では、断熱部材１５０はまた、ユーザ（例えば、ヒト１０）とデバイス１００の他の要素との間の保護障壁としての役割を果たすことができ、これは、より極限温度を有することができる。
【0047】
いくつかの実施形態では、断熱部材１５０は、付加的機能性を有し、および／または他の機能を果たすことができる。例えば、いくつかの実施形態では、断熱部材１５０は、調節可能圧力を伴う、圧縮空気（または他の流体）を含有し、デバイス１００からヒト１０の標的エリア上に印加される、接触圧を増加および／または減少させるように構成されることができる。そのような圧力を改変することは、標的エリアへおよび／またはからの血流を改変することができ、これは、腫脹および／または疼痛を治療するために有益であり得る。例えば、いくつかの実施形態では、デバイス１００は、ある期間（例えば、１５～２０分）にわたって、断熱部材１５０またはデバイス１００の他の部材を介して印加される圧力（例えば、圧縮）において、ヒト１０の標的エリアを冷却し、次いで、ある期間（例えば、５～１０分）にわたって、熱冷却を休止し、印加される圧力を減少させることができる。印加される圧力を減少させることによって、標的エリアへの血流は、向上される一方、標的エリアは、冷却された状態にある。加えて、または代替として、本デバイスの印加される圧力およびその中で本デバイスが標的エリアに印加している圧縮力を調節するための能力は、デバイス１００を除去および再締結する必要性を排除することができる。
【0048】
デバイス１００のＴＥＣ１１０は、ＴＥＣ１１０の第１の側にあって、可撓性支持ユニット１０５に隣接する、熱電性の第１の面３１２と、ＴＥＣ１１０の第２の対向側にあって、熱伝達構造１２０に隣接する、熱電性の第２の面３１６と、第１の面３１２と第２の面３１６との間に延在する、熱電性の脚部または柱３１４とを含むことができる。いくつかの実施形態では、第２の面３１６は、省略されてもよく、脚部３１４が、熱伝達構造１２０と直接接触する。図２に示されるように、ＴＥＣ１１０と、熱伝達構造１２０、低温作業流体通路１３０、および加熱された作業流体通路１４０を含む、熱伝達システム１１５とは、ともに、１ｍｍ以下、３ｍｍ以下、５ｍｍ以下、１０ｍｍ以下、１５ｍｍ以下、２５ｍｍ以下、または３０ｍｍ以下、または１ミリメートル（ｍｍ）～３０ｍｍの範囲またはそれらの間の任意の増分範囲内の寸法（Ｄ３）を有することができる。いくつかの実施形態では、ＴＥＣ１１０および熱伝達構造１２０は、ともに、１ｍｍ以下、３ｍｍ以下、５ｍｍ以下、１０ｍｍ以下、１５ｍｍ以下、２５ｍｍ以下、または３０ｍｍ以下、または１ｍｍ～３０ｍｍの範囲またはそれらの間の任意の増分範囲内の寸法（Ｄ４）を有することができる。
【0049】
いくつかの実施形態では、ＴＥＣ１１０（例えば、第１の面３１２、第２の面３１６、および／または脚部３１４）は、概して、非可撓性である、剛性材料を備えることができる。そのような実施形態では、個々のＴＥＣ１１０の占有面積を限定し、デバイス１００（または本明細書に開示される任意の他の熱伝達デバイス）の全体的可撓性を維持し、標的エリア（例えば、膝）の周囲またはその幾何学形状に共形化し得ることを確実にすることが望ましくあり得る。すなわち、ＴＥＣ１１０の占有面積が、より小さく、その中のデバイス１００の剛性部分が、より小さいとき、デバイス１００は、可撓性支持ユニット１０５からＴＥＣ１１０間で十分な可撓性を有し、少なくとも、概して、標的エリアの周囲またはその幾何学形状に共形化し、ヒトとＴＥＣ１１０との間の熱接触を改良することができる。いくつかの実施形態では、ＴＥＣは、２ｍｍ２以下、３ｍｍ２以下、４ｍｍ２以下、５ｍｍ２以下、６ｍｍ２以下、７ｍｍ２以下、８ｍｍ２以下、または９ｍｍ２以下、または２～９ｍｍ２の範囲またはそれらの間の任意の増分範囲内の占有面積（例えば、可撓性支持ユニット１０５にわたる表面積）を有することができる。
【0050】
いくつかの実施形態では、個々のＴＥＣ１１０の第１の面３１２、第２の面３１６、および／または脚部３１４は、可撓性材料を備え、例えば、デバイス１００がヒトによって装着されるとき、ＴＥＣ１１０が標的エリアにより良好に共形化することを可能にすることができる。その中でＴＥＣ１１０が剛性材料から形成される、それらの実施形態に関して、例えば、ＴＥＣ１１０の第１の面３１２（すなわち、高温側）のために可撓性材料を使用することは、デバイス１００の可撓性がもはやＴＥＣ１１０によって限定されないため、ＴＥＣ１１０の占有面積がより大きくなることを可能にすることができる。そうすることによって、より大きい熱ＴＥＣ１１０が、熱伝達のためのより高い容量を可能にし、および／またはデバイス１００のための製造コストを減少させることができる。
【0051】
図３Ａは、本技術の実施形態による、デバイス１００の一部の断面等角図である。ＴＥＣ１１０および熱伝達構造１２０のみが、図３Ａに示され、デバイス１００の他の要素は、例証目的のために、省略される。図３Ａに示されるように、熱伝達構造１２０は、複数の行内に配列される、連続的伸長チャネル３２６を形成する、連続的伸長壁によって画定される、微小特徴３２４を有する。チャネル３２６は、相互と実質的に同じであって、その長さに沿って、均一幅を有することができる。いくつかの実施形態では、チャネル３２６は、それらの長さに沿って変動する、幅を有することができ、例えば、それらがチャンバの入口または出口に接近するにつれて、より狭くなる。加えて、または代替として、個々のチャネルは、隣接するチャネルと異なり得る（例えば、より広いまたはより狭い）。理論によって拘束されるわけではないが、そのようなチャネル設計は、付加的な好ましい圧力勾配を液体作業流体流動上に誘発することができる。
【0052】
いくつかの実施形態では、微小特徴は、連続的伸長壁ではなく、むしろ、チャンバの中に延在する、他のタイプの突出部である、構造を備えることができる。例えば、熱伝達構造の一部の断面図を図示する、図３Ｂに示されるように、微小特徴３２４は、柱またはピンである。図３Ｂに示されるように、微小特徴３２４は、行および列、またはチャネル３２６を微小特徴３２６間の空間内に画定する、他の好適な配列内に配列されることができる。図３Ｂに示される、ピンタイプ微小特徴３２４は、直線断面を有するが、それらは、円形または他の断面形状（例えば、六角形、八角形等）を有することもできる。また、図３Ａおよび３Ｂに示されるように、微小特徴３２４によって画定されたチャネル３２６内の作業流体（ＷＦ）は、入口領域１３２（図３Ａ）から出口領域１４２（図３Ａ）に流動し、そこで、チャンバ３２０から退出する。
【0053】
図４は、本技術の実施形態による、図１のデバイス１００の部分概略上面図である。（図１に示されるような）デバイス１００の要素の一部は、デバイス１００の要素の層状配列を例証するために、図４から除去される。示されるように、デバイス１００は、半径方向外向き方向に、可撓性支持ユニット１０５と、熱伝達構造１２０と、低温作業流体通路１３０と、加熱された作業流体通路１４０と、断熱部材１５０とを含む。例証目的のために、（図２に示されるような）熱交換器１６０は、図４には示されず、ＴＥＣ１１０は、熱伝達構造１２０によって被覆される。可撓性支持ユニット１０５は、ＴＥＣ１１０のそれぞれに熱的に結合され、それらの間に延在する。可撓性支持ユニット１０５は、熱スプレッダとして作用し、ＴＥＣ１１０間の領域において、ヒト１０の標的エリアへおよび／またはからの熱伝達を向上させる、熱伝導性および／または可撓性接触部材を備えることができる。加えて、または代替として、可撓性支持ユニット１０５は、金属、金属合金、コーティング、ポリマー、シリコーン、および／またはそれらの組み合わせを含む、伝導性材料および／または生体適合性材料を備えることができる。いくつかの実施形態では、熱伝導性部材は、接触部材の第１の側にあって、個々のＴＥＣ１１０と接触する、金属シートまたは材料と、熱伝導性部材の第２の対向側にあって、ヒト１０と接触する、非金属シートまたは材料とを備えることができる。いくつかの実施形態では、可撓性支持ユニット１０５は、標的エリアの周囲に巻着されるように構成される、弾性ラップまたは材料を備える。弾性ラップは、弾性ラップを保定し、圧縮力をヒト１０の標的エリアに対して付与するように構成される、締結具を用いて、ストラップ留めされることができる。図１および２に示されるように、ＴＥＣ１１０はそれぞれ、可撓性支持ユニット１０５にわたって存在し、可撓性支持ユニット１０５は、ヒト１０の周囲にある。いくつかの実施形態では、可撓性支持ユニット１０５は、ＴＥＣ１１０の個々のものの間にのみ延在し、ＴＥＣ１１０は、直接、ヒト１０にわたって存在する（例えば、ヒト１０と直接接触する）。いくつかの実施形態では、可撓性支持ユニット１０５は、完全に省略されることができ、ＴＥＣ１１０は、ヒト１０にわたって存在する、または直接わたって存在する。
【0054】
デバイス１００は、１つまたはそれを上回るセンサ１８０ａ－ｆ（集合的に、「センサ１８０」と称される）を含むことができ、これは、図４に図式的に図示される。示されるように、デバイス１００は、断熱部材１５０上にあって、その所望のパラメータ（例えば、温度、圧力等）を測定するように構成される、第１のセンサ１８０ａと、加熱された作業流体通路１４０上にあって、その所望のパラメータを測定するように構成される、第２のセンサ１８０ｂと、低温作業流体通路１３０上にあって、その所望のパラメータを測定するように構成される、第３のセンサ１８０ｃと、可撓性支持ユニット１０５上にあって、その所望のパラメータを測定するように構成される、第４のセンサ１８０ｄと、熱伝達構造１２０上にあって、その所望のパラメータを測定するように構成される、第５のセンサ１８０ｅと、ヒト１０上にあって、その所望のパラメータを測定するように構成される、第６のセンサ１８０ｆとを含むことができる。他のセンサもまた、デバイス１００の最終使用に応じて、含まれてもよい。例えば、１つまたはそれを上回る他のセンサは、ＴＥＣ１１０上にあって、その所望のパラメータを測定するように構成され、例えば、その個々の性能または異常動作を測定することができる。センサ１８０はそれぞれ、コントローラと通信し、コントローラを介して、デバイス１００の安全性（例えば、過冷却および／または高圧ゾーンを防止する）、有効性、および動作を立証および／または改良するために使用されることができる。
【0055】
図４の図示される実施形態に示されるように、デバイス１００は、８つの別個のＴＥＣ１１０を含む。他の実施形態では、ＴＥＣ１１０の実際の数は、デバイス１００の特定の最終使用およびデバイス１００から必要とされる加熱／冷却容量要件に応じて、より多いまたはより少なくてもよい（例えば、２、３、５、１０、２０、３０、またはそれを上回る）。さらに、ＴＥＣ１１０の形状およびサイズは、本デバイスの異なる領域間で変動し得る。加えて、または代替として、ＴＥＣ１１０は、図４に示されるものと異なるように配列されてもよい。例えば、図１に示されるように、標的エリアの周囲の（例えば、ヒト１０の円周の周囲の）個々のＴＥＣ１１０に加え、個々のＴＥＣ１１０は、相互の上部の上にスタックされ、ＴＥＣ１１０のその特定のスタックの加熱および／または冷却能力を増加させてもよい。そのような実施形態では、第１のＴＥＣ１１０の上部の上にスタックされた第２のＴＥＣ１１０は、第１のＴＥＣ１１０と接触する、片側と、熱伝達構造１２０と接触する、別の対向側とを有することができる。ＴＥＣ１１０のスタックされた配列は、特に、ヒト１０の標的エリアにおいて、より極限温度（例えば、０℃、－１０℃、または－２０℃未満）が、所望されるとき、有益であり得る。
【0056】
図５Ａは、装着可能熱伝達デバイス（例えば、デバイス１００；図１Ａ）の単相熱伝達システム５１５の部分概略上面図であって、図５Ｂは、図５Ａの熱伝達システム５１５の部分概略断面側面図である。前述の熱伝達システムまたはその一部（例えば、図３Ａ－３Ｂ参照）と同様に、熱伝達システム５１５は、ＴＥＣ１１０にわたって存在し、熱をそこから除去するように構成される。図５Ａおよび５Ｂをともに参照すると、熱伝達システム５１５は、１つまたはそれを上回るＴＥＣ１１０にわたって、基部部材または基板５２２を含むことができる。基板５２２は、少なくとも部分的に、流体分配ネットワークのチャネル５２６またはマニホールド５２５を画定する、微小特徴５２４（例えば、基板の暴露された表面積を増加させるように構成される、ピンまたは他の構造）を含むことができる。微小特徴５２４およびチャネル５２６は、本明細書に説明される、個別の微小特徴３２２およびチャネル３２４の特徴および／または機能性を含むことができる。チャネル５２４は、低温作業流体（ＷＦＣ）を受容し、基板５２２および／または微小特徴５２２からの熱を吸収するように構成される。低温作業流体（ＷＦＣ）は、第１の温度で、その中間または中心領域に位置付けられる、入口５２８において、個々の流体分配ネットワーク５２５に提供され、第１の温度より高い第２の温度で、加熱された作業流体（ＷＦＨ）として、流体分配ネットワーク５２５の対向側上の周辺領域における出口５３０ａ－ｂ（集合的に、「出口５３０」と称される）において、流体分配ネットワークから退出することができる。作業流体を中間領域において提供することによって、流体分配ネットワーク５２５は、作業流体を第１の側上で供給し、加熱された作業流体を第２の対向側から除去した、流体分配ネットワークに対して、より均一な冷却を提供することができる。図５Ａおよび５Ｂに示されるように、流体分配ネットワーク５２５は、流体分配ネットワーク５２５の各側上に、１つの入口および１つの出口５３０ａ、５３０ｂのみを含む。他の実施形態では、流体分配ネットワーク５２５は、複数の入口、複数の出口、または複数の入口および出口を含むことができる。
【0057】
代替実施形態では、熱伝達システム５１５は、対向配列において機能してもよく、その場合、チャネル５２４は、加熱された作業流体（ＷＦＨ）を受容し、熱を基板５２２および／または微小特徴５２２に提供するように構成される。加熱された作業流体（ＷＦＨ）は、第１の温度で、その中間または中心領域に位置付けられる、入口５２８において、個々の流体分配ネットワーク５２５に提供され、第１の温度より低い第２の温度で、冷却された作業流体（ＷＦＣ）として、出口５３０において、流体分配ネットワークから退出することができる。
【0058】
熱伝達システム５１５はさらに、（ｉ）加熱された作業流体（ＷＦＨ）を、例えば、第１の温度に冷却する、熱交換器５６０と、（ｉｉ）作業流体を熱伝達システム５１５全体を通して循環させるように構成される、１つまたはそれを上回るポンプ５６５とを含むことができる。熱交換器５６０は、本明細書に説明される熱交換器１６０と同じである、特徴および機能性を含むことができる。
【0059】
図６は、本技術の実施形態による、熱伝達デバイス（例えば、熱伝達デバイス１００；図１－４）の熱伝達システム６１５の部分概略上面図である。熱伝達システム６１５は、熱伝達システム１１５に対応し、熱伝達システム１１５と関連して前述の要素のいくつか、類似するもの、または全てを含むことができる。図６に示されるように、熱伝達システム６１５は、上流端において、熱交換器１６０に流体的に結合され、下流端において、熱伝達構造１２０（個々に、熱伝達構造１２０ａ、１２０ｂ、および１２０ｃとして示される）のそれぞれの入口部分に流体的に結合される、低温作業流体通路１３０を含むことができ、上流端において、熱伝達構造１２０のそれぞれの出口部分に流体的に結合され、下流端において、熱交換器１６０に流体的に結合される、加熱された作業流体通路１４０を含むことができる。低温作業流体通路１３０は、低温作業流体（ＷＦＣ）を熱伝達構造１２０に提供するように構成され、加熱された作業流体通路１４０は、加熱された作業流体（ＷＦＨ）を熱伝達構造１２０から受容するように構成される。上記に記載されるように、熱伝達構造１２０はそれぞれ、ＴＥＣ１１０の対応するもの（個々に、ＴＥＣ１１０ａ、１１０ｂ、および１１０ｃとして示される）に熱的に結合され、そこから熱を除去するように構成される。
【0060】
また、図６に示されるように、低温作業流体通路１３０は、少なくとも、第１の入口領域６３２ａにおいて、第１の熱伝達構造１２０ａに、第１の入口領域６３２ａの下流の第２の入口領域６３２ｂにおいて、第２の熱伝達構造１２０ｂに流体的に結合される。低温作業流体通路１３０はさらに、第２の入口領域６３２ｂの下流の第３の入口領域６３２ｃにおいて、第３の熱伝達構造１２０ｃに流体的に結合されてもよい。加熱された作業流体通路１４０は、少なくとも、第１の出口領域６４２ａにおいて、第１の熱伝達構造１２０ａに、第１の出口領域６４２ａの下流の第２の出口領域６４２ｂにおいて、第２の熱伝達構造１２０ｂに流体的に結合される。加熱された作業流体通路１４０はさらに、第２の出口領域６４２ｂの下流の第３の出口領域６４２ｃにおいて、第３の熱伝達構造１２０ｃに流体的に結合されてもよい。熱伝達システム６１５は、それぞれ、第３の熱伝達構造１２０ｃの下流の低温作業流体通路１３０および加熱された作業流体通路１４０に流体的に結合される、関連付けられる入口および出口領域６３２、６４２を伴う、付加的熱伝達構造１２０を含んでもよい。低温作業流体通路１３０は、熱交換器１６０から第３の（または最も下流の）熱伝達構造１２０ｃの第３の（または最も下流の）入口領域６３２ｃまで延在し、加熱された作業流体通路１４０は、第１の熱伝達構造１２０ａの第１の出口領域６４２ａから熱交換器１６０まで延在する。
【0061】
動作時、低温作業流体通路１３０は、低温作業流体（ＷＦＣ）を熱交換器１６０から、低温作業流体通路１３０に流体的に結合される、全ての熱伝達構造１２０（例えば、図示されるように、熱伝達構造１２０ａ－ｃ）に提供し、加熱された作業流体通路１４０は、加熱された作業流体（ＷＦＨ）を熱交換器１６０に、加熱された作業流体通路１４０に流体的に結合される、全ての熱伝達構造１２０（例えば、図示されるように、熱伝達構造１２０ａ－ｃ）から戻す。図６に示されるように、熱伝達システム６１５は、ハイブリッド直列－並列システムとして動作する。低温作業流体通路１３０は、低温作業流体（ＷＦＣ）を熱交換器１６０から受容し、低温作業流体（ＷＦＣ）を、（ｉ）第１の入口温度および圧力において、第１の入口領域６３２ａに、（ｉｉ）第２の入口温度および圧力において、第２の入口領域６３２ｂに、および（ｉｉｉ）第３の入口温度および圧力において、第３の入口領域６３２ｃに送達する。低温作業流体（ＷＦＣ）の第１、第２、および第３の入口温度は、同一または略同一であって（例えば、１、５％、または１０％以内）、第１の入口圧力は、第２の入口圧力を上回り、第２の入口圧力は、第３の入口圧力を上回る。
【0062】
加熱された作業流体通路１４０は、加熱された作業流体（ＷＦＨ）を、（ｉ）第１の出口温度および圧力において、第１の出口領域６４２ａから、（ｉｉ）第２の出口温度および圧力において、第２の出口領域６４２ｂから、および（ｉｉｉ）第３の出口温度および圧力において、第３の出口領域６４２ｃから受容する。第１の出口圧力は、第２の出口圧力を上回り、第２の出口圧力は、第３の出口圧力を上回る。加えて、第１の入口および出口領域６３２ａ、６４２ａ間の圧力差は、第２の入口および出口領域６３２ｂ、６４２ｂ間の圧力差および第３の入口および出口領域６３２ｃ、６４２ｃ間の圧力差と同一または実質的に同一である。本等しい圧力差は、作業流体の等しいまたは実質的に等しい流量を第１、第２、および第３の熱伝達構造１２０ａ－ｃを通して通過させる。付加的熱伝達構造１２０が、熱伝達システム６１５内に含まれる場合、（ｉ）それらの入口領域はまた、（ａ）先行する入口領域６３２ａ－ｃと同一温度において、低温作業流体（ＷＦＣ）を熱交換器１６０から受容し、（ｂ）先行する入口領域６３２ａ－ｃより低い入口圧力を有し、（ｉｉ）それらの出口領域はまた、（ａ）先行する出口領域６３４ａ－ｃより低い出口圧力を有し、（ｂ）熱伝達構造１２０ａ－ｃと同一の入口圧力と出口圧力との間の圧力差を有する。いくつかの実施形態では、個々の熱伝達構造１２０ａ－ｃに関する入口圧力と出口圧力との間の圧力差は、１．０バールまたは０．５バール未満、または０～１バールまたは０～０．５バールの範囲内であることができる。
【0063】
図６を参照して説明される、本技術の実施形態は、熱伝達構造に並列または直列に接続される、冷却システムを使用する、他の従来の熱伝達デバイスに優る複数の利点を有する。例えば、図示および説明される閉ループシステムは、本技術の実施形態が、標的エリアを横断して均一温度において冷却することによる熱治療およびより全体的効率的システム動作を提供することを可能にする。本明細書に説明されるように、これは、各熱伝達構造に提供される作業流体が、同一または略同一温度を有し、熱伝達構造を横断した圧力降下が、同一または略同一であるように、熱伝達構造が、低温作業流体通路１３０および高温作業流体通路１４０に対して配列されるため、達成される。そうすることによって、個々の熱伝達構造を横断した作業流体の流量は、相互に同一または類似する。結果として、熱伝達デバイスのＴＥＣは、入射供給源ヘッダに対する場所にかかわらず、効果的に熱的に治療されることができる。
【0064】
図６に示される実施形態と対照的に、直列配列を利用する、熱伝達デバイスに関して、熱伝達システムの下流熱伝達構造は、上流熱伝達構造から吸収される熱に起因して、より高い温度における、作業流体を受容する。すなわち、作業流体が、熱伝達構造を通して、連続して通過されるにつれて、各下流熱伝達構造は、先行する構造より温かい作業流体を受容する。結果として、下流熱伝達構造は、熱を対応するＴＥＣから除去する際、上流熱伝達構造ほど効果的ではない。並列配列を利用する、熱伝達デバイスに関して、作業流体によって被られる、熱伝達構造を横断した圧力降下は、個々の熱伝達構造への作業流体供給源ヘッダが熱伝達構造間の中心に位置する場合のみ、等しい。例えば、作業流体供給源ヘッダが、別の熱伝達構造より１つの熱伝達構造により近い場合、作業流体は、最も少ない抵抗の経路を好み、より遠い熱伝達構造は、殆ど作業流体を受容しないであろう。加えて、より少ない熱が、対応するＴＥＣから吸収されるであろう。ヒトによって装着される、したがって、身体部分または標的エリアの周囲に巻着されるように構成される、熱伝達デバイスに関して、供給源ヘッダを中心に位置させるための能力は、困難であり得、いくつかの事例では、実践的ではない。
【0065】
図７は、本技術の実施形態による、熱伝達デバイス７００（「デバイス７００」）の部分概略底面図である。熱伝達デバイス７００は、デバイス１００に対応し、デバイス１００と関連して前述の要素のいくつか、類似するもの、または全てを含むことができる。デバイス７００は、可撓性支持ユニット７０５と、可撓性支持ユニット７０５の上部表面にわたる、モジュール７１０（破線を介して示される）と、熱伝導性部材７７０とを含むことができる。モジュール７１０は、前述のＴＥＣ１１０および／または熱伝達構造１２０を含むことができる。熱伝導性部材７７０は、可撓性支持ユニット７０５内に埋設される（例えば、その中に織り込まれる、または縫着される）、またはそこに結合されることができ、可撓性支持ユニット７０５の寸法の全てまたは一部を横断して、側方に延在することができる。いくつかの実施形態では、図７に示されるように、熱伝導性部材７７０は、モジュール７１０の行にわたって延在し、および／または概して、それと整合されることができる。いくつかの実施形態では、熱伝導性部材７７０は、モジュール７１０のある行または群間またはある個々のモジュール７１０間に延在することができる。隣接する熱伝導性部材７７０は、寸法（Ｄ７）だけ相互から離間されることができ、これは、少なくとも、０ｍｍ、２ｍｍ、４ｍｍ、６、ｍｍ、８ｍｍ、または１０ｍｍ、または０～１０ｍｍの範囲、またはそれらの間の任意の増分範囲内であることができる。図７に示されるように、２つの熱伝導性部材７７０が、モジュール７１０の行毎に、相互に隣接して含まれる。いくつかの実施形態では、より多い（例えば、３つ、５つ等）またはより少ない熱伝導性部材７７０が、含まれてもよい。熱伝導性部材７７０は、伝導性であって、可撓性支持ユニット７０５のものより高い剛性を有する、金属材料（例えば、銅、真鍮、鋼鉄、亜鉛、またはそれらの合金）または他の合成材料を備える、またはそれから成ることができる。
【0066】
図７に示されるように、熱伝導性部材７７０は、それらがデバイス７００を横断して延在するにつれて、蛇行形状（例えば、波状、発振等）を有することができる。ワイヤは、敷設されたワイヤ、または蛇行形状に形成され、蛇行形状に打ち抜かれる、金属、または熱伝導性部材７７０がデバイス７００とともに組み込まれる前に、所望のパターンを達成し得る、任意の他の好適な製造プロセスを使用して、製造されることができる。いくつかの実施形態では、熱伝導性部材７７０は、半径方向において、可撓性支持ユニット７０５の底部または上部表面に接着されることができる。熱伝導性部材７７０の全ての説明される実装では、熱伝導性部材７７０は、モジュール７１０（例えば、ＴＥＣ）からの熱効果が可撓性支持ユニット７０５の寸法を横断してより均一になるように、可撓性支持ユニット７０５、モジュール７１０、またはモジュール７１０の群を横断して、熱を分散させる。加えて、または代替として、熱伝導性部材７７０は、デバイス７００および／または可撓性支持ユニット７０５の強度および弾性を改良し得る。
【0067】
熱伝導性部材によって提供される強度および弾性の改良はさらに、図８Ａおよび８Ｂに図示され、これは、熱伝達デバイス８００（「デバイス８００」）の部分概略底面図である。熱伝達デバイス８００は、デバイス１００に対応し、デバイス１００と関連して前述の要素のいくつか、類似するもの、または全てを含むことができる。図８Ａおよび８Ｂを参照すると、デバイス８００は、１つまたはそれを上回る寸法に沿って拡張可能（例えば、弾性、伸展可能等）である、可撓性支持ユニット８０５を含み、可撓性支持ユニット８０５の寸法の全てまたは一部に沿って延在する、熱伝導性部材８７０を含む。熱伝導性部材８７０は、熱伝導性部材７７０に対応し、熱伝導性部材７７０と関連して前述の要素のいくつか、類似するもの、または全てを含むことができる。図８Ａでは、可撓性支持ユニット８０５は、非拡張状態（例えば、弛緩状態）にあって、図８Ｂでは、可撓性支持ユニット８０５は、拡張状態（例えば、張力付与状態）にある。
【0068】
熱伝導性部材８７０は、可撓性支持ユニット８０５より高い剛性を伴う材料を可撓性支持ユニット８０５の中に導入することによって、強度を、可撓性支持ユニット８０５、またはより一般的には、デバイス８００に提供することができる。図８Ａに示される、デバイス８００の非拡張された状態では、熱伝導性部材８７０は、弛緩され、熱を分散させ、構造を可撓性支持ユニット８０５およびデバイス８００に提供する。加えて、または代替として、熱伝導性部材８７０は、可撓性支持ユニット８０５内でばねとして作用することによって、弾性を提供することができる。熱伝導性部材８７０および可撓性支持ユニット８０５が、熱伝導性部材８７０の寸法に沿って拡張されると、デバイス８００は、図８Ｂに示される、拡張状態に入り（熱伝導性部材８７０の増加された波長によって図示されるように）、熱伝導性部材８７０は、継続された熱分配および構造を可撓性支持ユニット８０５に提供することに加え、ばね力を発生させ、デバイス８００を非拡張状態に向かって付勢する。
【0069】
図９は、前述の図７－８Ｂに図示されるように、熱消散、強度、および弾性に対する改良を提供するための代替アプローチを図示する。図９は、本技術の実施形態による、熱伝達デバイス９００（「デバイス９００」）の部分概略底面図である。熱伝達デバイス９００は、デバイス１００に対応し、デバイス１００と関連して前述の要素のいくつか、類似するもの、または全てを含むことができる。デバイス９００は、可撓性支持ユニット９０５と、可撓性支持ユニット９０５の上部表面にわたる、モジュール９１０（単一モジュールは、破線を使用して示される）と、第１の熱伝導性部材９７０と、第２の熱伝導性部材９７２とを含むことができる。モジュール９１０は、前述のＴＥＣ１１０および／または熱伝達構造１２０を含むことができる。可撓性支持ユニット９０５は、少なくとも第１および第２の寸法に沿って、拡張可能（例えば、伸展可能）であって、それぞれ、可撓性支持ユニット９０５の少なくとも第１および第２の寸法に沿って延在し得る、第１および第２の熱伝導性部材９７０、９７２を含むことができる。
【0070】
第１および第２の熱伝導性部材９７０、９７２は、その両方とも、または個々に、熱伝導性部材７７０に対応し得る。特に、第１および第２の熱伝導性部材９７０、９７２は、同様に、（ｉ）可撓性支持ユニット９０５内に埋設される、またはそれに結合され、（ｉｉ）可撓性支持ユニット９０５の寸法の全てまたは一部を横断して延在し、（ｉｉｉ）モジュール９１０の行にわたって延在し、および／または概して、それと整合され、および／または（ｉｖ）モジュール９１０のある個々のもの、行、または群間に延在してもよい。第１および第２の熱伝導性部材９７０、９７２は、その両方とも、または個々に、同様に、伝導性であって、可撓性支持ユニット９０５のものより高い剛性を有する、金属材料（例えば、銅、真鍮、鋼鉄、亜鉛、またはそれらの合金）または他の合成材料を備える、またはそれから成ってもよい。第１および第２の熱伝導性部材９７０、９７２は、その両方とも、または個々に、同様に、それらがデバイス９００を横断して延在するにつれて、波状または発振形状を有し、敷設される、波状形状に形成される、または打ち抜かれる、金属であってもよい。第１および第２の熱伝導性部材９７０、９７２は、その両方とも、または個々に、同様に、半径方向に、可撓性支持ユニット９０５の底部または上部表面に接着されてもよい。第１および第２の熱伝導性部材９７０、９７２は、その両方とも、または個々に、同様に、モジュール９１０（例えば、ＴＥＣ）からの熱効果がデバイス９００の１つまたはそれを上回る寸法を横断してより均一であるように、可撓性支持ユニット９０５、モジュール９１０、またはモジュール９１０の群を横断して、熱を分散させてもよい。
【0071】
図９に示されるように、４つの個別の第１および第２の熱伝導性部材９７０、９７２が、モジュール９１０を横断して延在する。いくつかの実施形態では、より多い（例えば、５つ、６つの等）またはより少ない第１および／または第２の熱伝導性部材９７０、９７２が、含まれてもよい。第１および第２の熱伝導性部材９７０、９７２は、可撓性支持ユニット９０５内に位置付けられ、相互に対して実質的に直角に交差することができる。いくつかの実施形態では、第１および第２の熱伝導性部材９７０、９７２は、実質的に鋭角に交差してもよい。いくつかの実施形態では、デバイス９００は、第１および第２の熱伝導性部材９７０、９７２と交差する、付加的熱伝導性部材を含んでもよい。これらのさらなる実施形態では、含まれる熱伝導性部材は、あらゆる他の含まれる熱伝導性部材と実質的に６０°角度において、含まれる熱伝導性部材のいくつかと実質的に９０°角度において、および他のものと実質的に４５°において、または交点角度の任意の他の組み合わせにおいて、交差することができる。
【0072】
第１および第２の熱伝導性部材９７０、９７２は、可撓性支持ユニット９０５より高い剛性を伴う材料を可撓性支持ユニット９０５の中に導入することによって、可撓性支持ユニット９０５、またはより一般的には、デバイス９００の強度を改良し得る。加えて、または代替として、第１および第２の熱伝導性部材９７０、９７２は、可撓性支持ユニット９０５の少なくとも第１および第２の寸法の全てまたは一部に沿って、デバイス９００の弾性を改良し得る。例えば、図８に同様に図示されるように、第１の熱伝導性部材９７０および可撓性支持ユニット９０５が、拡張されると、第１の熱伝導性部材９７０は、第１の熱伝導性部材９７０と対応する、第１の可撓性支持ユニット９０５の寸法に沿って、デバイス９００を付勢し、拡張状態から非拡張状態に戻すことができる。同様に、第２の熱伝導性部材９７２および可撓性支持ユニット９０５が、拡張されると、第２の熱伝導性部材９７２は、第２の熱伝導性部材９７２と対応する、可撓性支持ユニット９０５の第２の寸法に沿って、デバイス９００を付勢し、拡張状態から非拡張状態に戻すことができる。
【0073】
いくつかの実施形態では、熱伝導性部材７７０、８７０、９７０は、可撓性支持ユニット（例えば、可撓性支持ユニット１０５、７０５、８０５、９０５）内および／または上に分散される、高伝導性材料（例えば、シート）または高伝導性粒子の連続的構造であってもよい。図１０は、本技術の実施形態による、高伝導性材料のシートとして図示される、熱伝導性部材１０７０を伴う、熱伝達デバイス１０００（「デバイス１０００」）の概略分解等角図である。熱伝達デバイス１０００は、デバイス１００に対応し、デバイス１００と関連して前述の要素のいくつか、類似するもの、または全てを含むことができる。図１０では、デバイス１０００の層は、部分的に暴露され、可撓性支持ユニット１００５と、熱伝導性部材１０７０と、モジュール１０１０（破線を介して示される）と、モジュール１０６０の群と、低温作業流体通路１３０と、加熱された作業流体通路１４０と、断熱部材１５０とを示す。モジュール１０１０は、前述のＴＥＣ１１０および／または熱伝達構造１２０を含むことができる。図１０に示されるように、熱伝導性部材１０７０は、モジュール群１０６０の複数のモジュール１０１０を横断して延在する、高伝導性材料のシートである。熱伝導性部材１０７０は、半径方向に、可撓性支持ユニット１００５の上部に接着される、または代替として、可撓性支持ユニット１００５との組み合わせ前に、モジュール１０１０に接着される。熱伝導性部材１０７０は、代替として、半径方向に、可撓性支持ユニット１００５の底部に接着されてもよい。熱伝導性部材１０７０は、モジュール１０１０と可撓性支持ユニット１００５との間の全ての方向に延在する、均一シートであってもよい。加えて、または代替として、熱伝導性部材１０７０（例えば、エリア重複モジュール１０１０）のエリアは、厚さにおいて変動する、またはあるモジュール１０１０間の熱伝導性を回避または低減させるために、または他の機能的目的のために、カットアウトを有することができる。
【0074】
図１１は、本技術の実施形態による、熱伝導性部材１１７０を伴う、熱伝達デバイス１１００（「デバイス１１００」）の概略分解等角図である。熱伝達デバイス１１００は、デバイス１００に対応し、デバイス１００と関連して前述の要素のいくつか、類似するもの、または全てを含むことができる。図１１では、デバイス１１００の層は、部分的に暴露され、可撓性支持ユニット１１０５と、熱伝導性部材１１７０と、モジュール１１１０（破線を介して示される）と、モジュール１１６０の群と、低温作業流体通路１３０と、加熱された作業流体通路１４０と、断熱部材１５０とを示す。モジュール１１１０は、前述のＴＥＣ１１０および／または熱伝達構造１２０を含むことができる。図１１に示されるように、熱伝導性部材１１７０は、可撓性支持ユニット１１０５内に散在される、高伝導性粒子である。いくつかの実施形態では、熱伝導性部材１１７０は、噴霧される、または別様に、半径方向に、可撓性支持ユニット１１０５の上部または底部表面に接着されてもよい。熱伝導性部材１１７０は、伝導性であって、可撓性支持ユニット１１０５のものより高い剛性を有し得る、金属材料（例えば、銅、真鍮、鋼鉄、亜鉛、またはそれらの合金）または他の合成材料を備える、またはそれから成ることができる。図１０または１１の例証のいずれかでは、高伝導性部材１０７０、１１７０は、熱を、可撓性支持ユニット１００５、１１０５の寸法を横断して、またはモジュール１０１０、１１１０またはモジュール１０６０、１１６０の群間に分散させ、可撓性支持ユニット１００５、１１０５の強度および／または弾性を改良することができる。
【0075】
図１２－１４は、モジュール（例えば、モジュール１１０、７１０、８１０、９１０、１０１０、１１１０）の配列、数、および形状の代替実施形態を示す。以下の説明の例証目的のために、モジュールの輪郭のみが、図１２－１４に示される。図１２－１４を参照して図示および説明される、モジュールは、対応するデバイスのより効果的熱治療を可能にすることができる。例えば、個々のモジュールの形状またはモジュールの群の配列は、治療されるべきヒトの標的エリアに基づいて決定されることができる。例えば、個々のモジュールまたは複数のモジュールの群は、個々のモジュールまたは複数のモジュールの群の形状が標的エリアの形状に類似するように、利用されてもよい。
【0076】
図１２は、本技術の実施形態による、熱伝達デバイス１２００内のグループ化された長方形モジュール１２１０の配列の概略上面図である。熱伝達デバイス１２００は、デバイス１００に対応し、デバイス１００と関連して前述の要素のいくつか、類似するもの、または全てを含むことができる。モジュール１２１０は、前述のＴＥＣ１１０および／または熱伝達構造１２０を含むことができる。図１２に示されるように、２つのモジュール１２１０は、平行長方形であって、第１の方向（Ｄ１２）に、相互から離間される。モジュール１２１０は、（ｉ）高さおよび幅が等しい、（ｉｉ）高さまたは幅のみが等しい、または（ｉｉｉ）高さおよび幅を変動させることができる。モジュール１２１０は、図１２に示されるように、離間され、中心に整合されてもよい、またはモジュール１２１０は、離間および不整列され、段付配列または縦続配列を生成してもよい。さらに、モジュール１２１０は、平行に配列されなくてもよく、代わりに、モジュール１２１０は、傾いて、例えば、それらの間に鋭角を伴って、配列されてもよい。
【0077】
図１３は、モジュール配列（例えば、モジュール１１０、７１０、８１０、９１０、１０１０、１１１０、１２１０）の付加的例証を提供する。図１３は、本技術の実施形態による、熱伝達デバイス１３００内のグループ化された円形モジュール１３１０の配列の概略上面図である。熱伝達デバイス１３００は、デバイス１００に対応し、デバイス１００と関連して前述の要素のいくつか、類似するもの、または全てを含むことができる。モジュール１３１０は、前述のＴＥＣ１１０および／または熱伝達構造１２０を含むことができる。図１３に示されるように、熱伝達デバイス１３００のモジュール１３１０は、円形形状であって、正方形構成内に大まかに配列され、個々のモジュール１３０は、第１の距離（Ｄ１３－１）および第２の距離（Ｄ１３－２）だけ、近傍モジュール１３０から離間される。より少ないモジュール１３１０が、行、列、または他の構成（例えば、三角形）内に大まかに配列されてもよい、またはより多いモジュール１３１０が、他の多角形に従って、配列されてもよい。モジュール１３１０は、直径が等しくてもよい、または直径が変動してもよい。図１２および１３のモジュール１２１０、１３１０は、いくつかの実施形態では、例えば、３つまたはそれを上回る辺を伴う多角形、長円形、または具体的熱伝達デバイス１２００、１３００用途のための他のカスタマイズされた形状を含む、正方形または円形以外の形状を有してもよい。
【0078】
異なる形状、サイズ、間隔、および配列を有する、異なるモジュールの群（例えば、モジュール１１０、７１０、８１０、９１０、１０１０、１１１０、１２１０、１３１０）が、異なる熱伝達デバイス用途のために組み合わせられてもよい。図１４は、本技術の実施形態による、熱伝達デバイス１４００（「デバイス１４００」）内のモジュール群１４６０、１４６２、１４６４の配列の概略上面図である。熱伝達デバイス１４００は、デバイス１００に対応し、デバイス１００と関連して前述の要素のいくつか、類似するもの、または全てを含むことができる。図示されるデバイス１４００は、正方形モジュール群１４６０と、長方形モジュール群１４６２と、円形モジュール群１４６４とを有する（集合的に、破線によって識別される、「群１４６０－１４６４」）。群１４６０－１４６４内のモジュールは、前述のＴＥＣ１１０および／または熱伝達構造１２０を含むことができる。群１４６０－１４６４は、３つの均一に離間された（Ｄ１４－１）列内に配列されることができる。正方形群１４６０は、第１および第３の列内に位置し、デバイス１４００の両側を挟むことができる。長方形群１４６２は、第２の列内の円形群１４６４の上方および下方に均一に離間されることができる（Ｄ１４－２）。デバイス１４００は、デバイス１４００の上方、下方、または側方に、図１４の関連する個々の群１４６０－１４６４と同様に配向される（例えば、横並垂直長方形）、付加的な個々の群１４６０－１４６４を含んでもよい。いくつかの実施形態では、付加的な個々の群１４６０－１４６４は、図１４の配向から回転されてもよい（例えば、一方が他方の上方にスタックされる、水平長方形）。デバイス１４００は、代わりに、デバイス１４００の上方、下方、または側方に、図１４に配向される、またはそこから回転されるように、群１４６０－１４６４の付加的セットを含んでもよい。各群１４６０－１４６４は、個々に、図６の熱伝達システム６１５を実装し、各群１４６０－１４６４のＴＥＣに接続してもよい。本構造では、各群１４６０－１４６４は、個々に、異なる加熱または冷却療法またはそのレートをヒト１０の近接する標的エリアにもたらすように制御されてもよい。
【0079】
上記に記載されるように、本明細書に説明されるモジュール（例えば、モジュール１１０、７１０、８１０、９１０、１０１０、１１１０、１２１０、１３１０、または群１４６０－１４６４内のモジュール）は、加熱モードと冷却モードとの間でサイクルすることができる。本明細書に説明されるモジュールが、異なる形状および配列を伴う、デバイス１４００内に実装されると、および／またはデバイス１４００が、可撓性支持ユニット１０５に類似する、可撓性支持ユニットを含むとき、デバイス１４００は、少なくとも、ヒト１０の輪郭に実質的に共形化することができる（図１および２）。デバイス１４００が、ヒト１０とより良好に接触すると、ヒト１０からデバイス１４００へおよびそこからの熱伝達は、より効果的であって、熱療法をヒト１０上の標的エリアにより効果的に実施し、疼痛、腫脹、過加熱、減少された血液灌流、減少された神経接続、および／または脳卒中等の条件を治療する一方、表皮および／または真皮組織への損傷を緩和し得る。
ＩＩＩ．治療の装着可能熱伝達デバイスエリア
ＩＩＩ．治療の装着可能熱伝達デバイスエリア
【0080】
本明細書に開示される装着可能熱伝達デバイスは、頭部、頸部、胸部、肩部、背中上側、背中下側、上腕、下腕、手首、腰部、上腿、下腿、足部、手等を含む、異なる標的エリアおよび／または身体部分のために設計されることができる。本デバイスは、締結具、接着剤、ストラップ、テープ（例えば、Ｖｅｌｃｒｏ（登録商標））、ベルト、または他の手段を利用して、標的エリア上に設置されることができる。標的エリアのうちのいくつかは、図１５Ａ－２４に図示され、これは、ヒト１０によって装着されている、熱伝達デバイスの種々の部分概略図である。図１５Ａ－２４に示される、デバイスは、本明細書に説明されるデバイス１００のいずれかに対応し得、したがって、それぞれ、本明細書に説明される要素（例えば、可撓性支持ユニット、ＴＥＣ、低温作業流体通路、加熱された作業流体通路等）のいくつかまたは全てを含むことができる。これらの図を参照すると、デバイス１５００は、ヒト１０の膝領域の周囲にあって、デバイス１６００は、ヒト１０の肩部領域にわたって存在し、デバイス１７００は、ヒト１０の足首および／または脚部下側領域の周囲にあり、デバイス１８００は、ヒト１０の頭部および頸部領域の周囲にあって、デバイス１９００は、ヒト１０の頭部、頸部、および顔（例えば、鼻用）領域の周囲にあって、デバイス２０００は、ヒト１０の頸部領域の周囲にあって、デバイス２１００は、ヒト１０の手首および／または腕下側領域の周囲にあって、デバイス２２００は、ヒト１０の肘領域の周囲にあって、デバイス２３００は、ヒト１０の下半身および上半身領域の周囲にあって、デバイス２４００は、ヒト１０の下半身、上半身、および頭部領域の周囲にある。
【0081】
図１５Ｂ－１５Ｄは、熱伝達デバイス１５００およびサブシステムまたは他のデバイス要素を含む、熱伝達システム１７９０の部分概略図である。デバイス１５００に加え、図１５Ｂ－１５Ｄを参照して説明される、システムは、本明細書に開示されるデバイス（例えば、デバイス１００、７００、８００、８００、９００、１０００、１１００、１２００、１３００、１４００、１５００、１６００、１７００、１８００、１９００、２０００、２１００、２２００、２３００、２４００）のいずれかに適用される、またはそれとともに組み込まれることができる。サブシステムおよび／またはデバイス要素は、ヒト１０に固着される（例えば、腰部領域において）、パッケージ１５５０の中に統合されることができる。デバイス１５００は、熱交換器１５６０と、１つまたはそれを上回るポンプ１５６２とを含むことができ、その両方とも、パッケージ１５５０内に格納されることができる。熱交換器１５６０は、液体－空気熱交換器（例えば、熱交換器５６０）を含むことができる。熱交換器１５６０をデバイス１５００の上方に物理的に格納することは、有利なこととして、付加的水頭圧力をデバイス１５００に供給される作業流体に提供し、デバイス１５００の流体分配ネットワークへの作業流体の適正な流動を確実にすることに役立つことができる。１つまたはそれを上回るポンプ１５６２は、熱交換器１５６０およびデバイス１５００の熱伝達システムに流体的に結合されることができ、熱伝達システム全体を通した作業流体の適正な流動を確実にすることができる。
【0082】
熱伝達システム１５９０はさらに、デバイス１５００に動作可能に結合され、電力をＴＥＣ１１０（図１５Ｃ）に提供するように構成される、電源１５９２を含むことができる。電源１５９２は、ＴＥＣ１１０が、加熱および／または冷却目的のために、特定の温度に設定されることを可能にすることができる。いくつかの実施形態では、電源１５９２は、ポータブルエネルギー貯蔵デバイス（例えば、バッテリ）を含むことができる。
【0083】
熱伝達システム１５９０はさらに、デバイス１５００、電源１５９２、および他のサブシステムに動作可能に結合される、コントローラおよび／または電子構成要素１５９４を含むことができる。いくつかの実施形態では、コントローラおよび／または電子構成要素１５９４は、コントローラ１５９４が（例えば、モバイルデバイスおよび／または遠隔ネットワーク上の）遠隔ユーザインターフェースおよび／またはデバイス１５００と通信する（例えば、無線で通信する）ことを可能にする、送信機および／または受信機を含むことができる。いくつかの実施形態では、コントローラ１５９４は、デバイス１５００を複数の動作モード（例えば、冷却モード、加熱モード、または両方）で動作させ、および／またはデバイス１５００が動作するように構成される、プロセス値（例えば、設定温度）を提供するように構成されることができる。いくつかの実施形態では、コントローラ１５９４は、ＴＥＣ（例えば、ＴＥＣの第１または第２の側）が設定点温度で動作するように構成されるように、４０℃～－２０℃の範囲内（例えば、３５℃、２０℃、０℃、－１０℃等）の設定点温度をデバイス１５００に提供することができる。加えて、または代替として、コントローラ１５９４は、デバイス１５００上のセンサ（例えば、センサ１８０ａ－ｆ；図２）からの入力を受信し、受信された入力に基づいて、本デバイスを制御するように構成されることができる。例えば、コントローラ１５９４は、動作しているデバイスの任意の異常を決定し、自動的に、異常のインジケーションを発生させ、および／または本デバイスの動作パラメータを調節することができる。加えて、または代替として、コントローラ１５９４は、人工知能および／または機械学習を利用して、例えば、同一ユーザまたはユーザの群のために使用された以前の治療に基づいて、電力および／または他の制御パラメータを調節してもよい。
【0084】
いくつかの実施形態では、熱伝達システム１５９０は、パッケージ１５５０からデバイス５００まで延在する、導管１５８０を含むことができる。導管１５８０は、（ｉ）例えば、熱交換器１５６０および／または１つまたはそれを上回るポンプ１５６２からデバイス１５００の流体分配ネットワークまで延在し、そこに流体的に結合する、流体搬送ライン、（ｉｉ）例えば、電源１５９２からＴＥＣまで延在し、それに動作可能に結合する、電力ライン、および／または（ｉｉｉ）例えば、コントローラからデバイス１５００上のセンサまで延在し、それに動作可能に結合する、他のワイヤを含むことができる。いくつかの実施形態では、導管１５８０は、例えば、図１０Ｄを参照して図示および説明されるように、省略される。加えて、または代替として、いくつかの実施形態では、導管１５８０。
【0085】
図１５Ｃは、図１５Ｂを参照して図示および説明される、システム１５９０の別の図を図示するが、例証目的のために、デバイス１５００の外側カバーを省略する。したがって、他の図を参照して前述のＴＥＣ１１０、可撓性支持ユニット１０５、および熱伝達システム１１５が、図式的に示される。
【0086】
図１５Ｄは、別のシステム１５９８を図示し、これは、概して、図１５Ｂおよび１５Ｃを参照して図示および説明される、システム１５９０に類似するが、パッケージ１５５０およびその構成要素（例えば、熱交換器１５６０、ポンプ１５６２、電源１５９２、および／またはコントローラ１５９４）は、デバイス１５００内に、例えば、ＴＥＣまたはデバイス構成要素の大部分の上方に物理的に埋設される。
【0087】
個別の図１５Ｃおよび１５Ｄを参照して説明される、システム１５９０、１５９８は、単一デバイスに動作可能に結合されるように示される。いくつかの実施形態では、システム１５９０またはシステム１５９８は、例えば、ヒト１０の異なる標的エリア上またはその周囲において、複数のデバイスに動作可能に結合されることができる。例えば、いくつかの実施形態では、システム１５９０（またはシステム１５９８）は、膝領域の周囲において、第１のデバイスに、肩部領域にわたって、第２のデバイスに動作可能に結合されることができる。そのような実施形態では、システム１５９０（またはシステム１５９８）は、個々に、第２のデバイス（およびその上の個々のＴＥＣ１１０）から独立して第１のデバイスを、またはその逆に、制御することができる。
【0088】
図１５Ａ－１９に示される、デバイスはそれぞれ、他の条件の中でもとりわけ、疼痛、腫脹、過加熱（例えば、癌患者のため）、減少された血液灌流、減少された神経接続、および／または脳卒中等の標的エリアにおいて被られる、いくつかの下層条件を治療するために使用されることができる。さらに、図１５Ａ－１９に示される、デバイスはそれぞれ、治療の特定のエリアに基づいて、設計されることができる。すなわち、本デバイスを標的エリアの幾何学形状に共形化するように設計することに加え、図１５Ａ－１９に示されるように、他の特性（例えば、厚さ、可撓性、ＴＥＣの密度、標的エリアに印加される圧縮力等）が、標的エリアに基づいて、設計の中に組み込まれてもよい。例えば、ヒト１０の膝領域の周囲のデバイス１５００は、最も屈曲を被ることが予期される、デバイス１５００の膝関節エリアにおいて、増加された可撓性を有するように設計されることができ、したがって、そのエリアに隣接してより少ないＴＥＣを含んでもよい。いくつかの実施形態では、設計は、特定のデバイスを介して提供されるべき予期される治療に基づいてもよい。例えば、ヒト１０の頭部領域の周囲のデバイス１８００および１９００は、特に、脳卒中を経験し、脳卒中事象に続いて、頭部領域の比較的に迅速冷却の必要がある（例えば、救急車内または病院において）、患者を治療するために有用であり得る。故に、デバイス１８００および１９００は、最近脳卒中または他の関連条件を経験した、患者を熱的に治療するように構成される、動作モードとともに、事前にプログラムされてもよい。
【0089】
図１－２４を参照して本明細書に説明される、熱伝達デバイス１００、７００、８００、８００、９００、１０００、１１００、１２００、１３００、１４００、１５００、１６００、１７００、１８００、１９００、２０００、２１００、２２００、２３００、または２４００のうちの任意の１つは、無数の他のおよび／またはより複雑なシステムの中に組み込まれることができ、その代表的実施例は、図２５に図式的に示される、システム２５９０である。システム２５９０は、熱伝達デバイス（例えば、熱伝達デバイス１００、７００、８００、８００、９００、１０００、１１００、１２００、１３００、１４００、１５００、１６００、１７００、１８００、１９００、２０００、２１００、２２００、２３００、または２４００）と、本デバイス（例えば、本デバイスのＴＥＣ）に動作可能に結合される、電源２５９２（例えば、ポータブル電源、バッテリ等）と、本デバイスおよび電源２５９２に動作可能に結合される、コントローラ２５９４（例えば、プロセッサ）と、コントローラ２５９４および電源２５９２に動作可能に結合される、ユーザインターフェース２５９６と、他のサブシステムとを含むことができる。システム２５９０は、メモリ記憶、データ処理、および／または他の好適な機能等の多種多様な機能のいずれかを実施することができる。
【0090】
コントローラ２５９４は、本デバイスを動作モード（例えば、冷却モード、加熱モード、または両方）のうちの１つで動作させ、および／または本デバイスが動作するように構成される、プロセス値（例えば、設定温度）を提供するように構成されることができる。図１を参照して前述で説明されるように、例えば、コントローラ２５９４は、ＴＥＣ１１０（例えば、ＴＥＣの第１または第２の側）が設定点温度で動作するように構成されるように、４０℃～－２０℃の範囲内（例えば、３５℃、２０℃、０℃、－１０℃等）の設定点温度を本デバイスに提供することができる。加えて、または代替として、コントローラ２５９４は、本デバイス上のセンサ（例えば、センサ１８０ａ－ｆ；図４）からの入力を受信し、受信される入力に基づいて、本デバイスを制御するように構成されることができる。例えば、コントローラ２５９４は、動作しているデバイスの任意の異常を決定し、自動的に、異常のインジケーションを発生させ、および／または本デバイスの動作パラメータを調節することができる。加えて、または代替として、コントローラ２５９４は、人工知能および／または機械学習を利用して、例えば、同一ユーザまたはユーザの群のために使用された以前の治療に基づいて、電力および／または他の制御パラメータを調節してもよい。
【0091】
ユーザインターフェース２５９６は、ディスプレイ、および／またユーザが、モバイルデバイス（例えば、電話、タブレット、腕時計、ラップトップ等）または他のコンピューティングデバイスを通して本デバイスを利用することを可能にする、アプリケーションまたはプログラムを含むことができる。ユーザインターフェース２５９６は、事前にプログラムされた熱管理手技を含み、および／またはユーザが、所望の用途に基づいて、冷却および加熱パラメータを調節することを可能にしてもよい。
【0092】
図２６は、本技術の実施形態による、熱伝達デバイスを介して、ヒトを治療するための方法２６００を図示する、フロー図である（例えば、疼痛、腫脹、過加熱、減少された血液灌流、減少された神経接続、および／または脳卒中のために）。方法２６００は、熱伝達デバイス（例えば、熱伝達デバイス１００、７００、８００、８００、９００、１０００、１１００、１２００、１３００、１４００、１５００、１６００、１７００、１８００、１９００、２０００、２１００、２２００、２３００、または２４００）を提供すること（プロセス部分２６０２）と、ヒトの標的エリアにわたって、熱伝達デバイスを配置すること（プロセス部分２６０４）とを含むことができる。標的エリアにわたって、熱伝達デバイスを配置することは、例えば、本デバイスまたは本デバイスの可撓性支持ユニットが、圧縮力を標的エリア上に提供し、本デバイスのＴＥＣを標的エリアと熱接触するように位置付けるように、本デバイスを標的エリアにわたって締結することを含むことができる。
【0093】
方法２６００はさらに、コントローラ（例えば、コントローラ２５９４；図２５）を介して、温度制御および／または熱伝達デバイスの動作モードを始動させ、それによって、熱をヒトの標的エリアから熱伝達デバイスまたはその逆に伝達させること（プロセス部分２６０６）を含むことができる。動作モードを始動させることは、冷却モード、加熱モード、または冷却モードおよび加熱モードの両方を始動させることを含むことができる。温度制御を始動させることは、ＴＥＣ（例えば、ＴＥＣ１１０；図１－６）が動作するための温度または本デバイスが所定の時間（例えば、１０秒、２０秒、３０秒、４０秒、６０秒、または１２０秒）内で標的エリアを加熱または冷却するように構成される温度を提供することを含むことができる。いくつかの実施形態では、温度は、４０℃～－２０℃の範囲内（例えば、３５℃、２０℃、０℃、－１０℃等）に設定されることができる。
【0094】
図２７は、本技術の実施形態による、熱伝達デバイスを介して、ヒトの標的エリアの温度を制御するための方法２７００を図示する、フロー図である。方法２７００は、熱伝達デバイスまたはモジュールまたは複数のモジュールの中への現在の電力入力、熱伝達デバイスまたはモジュールまたは複数のモジュールにおける加熱された作業流体温度、および熱伝達デバイスまたはモジュールまたは複数のモジュールにおける低温作業流体温度を前提として、熱伝達デバイス（例えば、熱伝達デバイス１００、７００、８００、８００、９００、１０００、１１００、１２００、１３００、１４００、１５００、１６００、１７００、１８００、１９００、２０００、２１００、２２００、２３００、または２４００）またはモジュール（例えば、モジュール１１０、７１０、８１０、９１０、１０１０、１１１０、１２１０、１３１０、または群１４６０－１４６４内のモジュール）の個々のものまたは群の入射熱流束を計算すること（プロセス部分２７０２）と、熱伝達デバイスまたはモジュールまたは複数のモジュールに近接する可撓性支持ユニットの入射熱流束および性質を前提として、ヒトの標的エリアの温度を計算すること（プロセス部分２７０４）と、ヒトの標的エリアの温度およびヒトの標的エリアのための標的温度を前提として、熱伝達デバイスまたはモジュールまたは複数のモジュールの中への修正された（または維持される）電力入力を決定すること（プロセス部分２７０６）とを含むことができる。所望の転帰が標的エリアにおいて達成されるかどうかに応じて、本プロセスは、繰り返され得る。
ＩＶ．結論
ＩＶ．結論
【0095】
変更が、本開示の基礎原理から逸脱することなく、上記に説明される実施形態の詳細に行われ得ることが当業者に明白であろう。ある場合には、周知である構造および機能は、本技術の実施形態の説明を不必要に曖昧にすることを回避するために、詳細に示されていない、または説明されていない。方法のステップは、特定の順序で本明細書に提示され得るが、代替実施形態は、異なる順序において、ステップを実施してもよい。同様に、特定の実施形態の文脈に開示される、本技術のある側面は、他の実施形態では、組み合わせられる、または排除されることができる。さらに、本技術のある実施形態と関連付けられる、利点が、それらの実施形態の文脈に開示されている場合があるが、他の実施形態もまた、そのような利点を呈することができ、全ての実施形態が、本技術の範囲内に該当するために、必ずしも、そのような利点または本明細書に開示される他の利点を呈する必要はない。故に、本開示および関連付けられる技術は、本明細書に明示的に示されない、または説明されない、他の実施形態も包含することができ、本発明は、添付の請求項による場合を除き、限定されない。
【0096】
本開示全体を通して、単数形用語「ａ」、「ａｎ」、および「ｔｈｅ」は、文脈によってそうでないことが明確に示されない限り、複数参照を含む。用語「および／または」は、２つまたはそれを上回るアイテムのリストを参照して使用されるとき、（ａ）リスト内の任意の単一アイテム、（ｂ）リスト内のアイテムの全て、または（ｃ）リスト内のアイテムの任意の組み合わせを含むものとして解釈されるべきである。加えて、用語「ｃｏｍｐｒｉｓｉｎｇ（～を備える）」、「ｉｎｃｌｕｄｉｎｇ（～を含む）」、および「ｈａｖｉｎｇ（～を有する）」は、任意のより多数の同一特徴および／または付加的タイプの他の特徴が除外されないように、少なくとも列挙される特徴を含むことを意味するものとして解釈されるべきである。
【0097】
本明細書では、「一実施形態」、「ある実施形態」、「いくつかの実施形態」、または類似定型句の言及は、実施形態に関連して説明される、特定の特徴、構造、動作、または特性が、本技術の少なくとも一実施形態に含まれ得ることを意味する。したがって、本明細書のそのような語句または定型句の表出は、必ずしも、全て同一実施形態を参照するわけではない。さらに、種々の特定の特徴、構造、動作、または特性は、１つまたはそれを上回る実施形態では、任意の好適な様式において組み合わせられてもよい。
【0098】
別様に示されない限り、明細書および請求項において使用される、数値を表す全ての数は、全ての事例において、用語「約」または「おおよそ」によって修飾されているものとして理解されるべきである。用語「約」または「おおよそ」は、値を参照して使用されるとき、述べられた値の１０％以内を意味するように解釈されるべきである。故に、反対に示されない限り、以下の明細書および添付の請求項に記載される、数値パラメータは、本技術によって取得されるように求められる所望の性質に応じて変動し得る、近似値である。最低限でも、かつ請求項の範囲への均等論の適用を限定する試みとしてではなく、各数値パラメータは、少なくとも、報告される有効数字の数に照らして、かつ通常の丸め技法を適用することによって、解釈されるべきである。加えて、本明細書に開示される全ての範囲は、その中に包摂されるあらゆるサブ範囲を包含するものとして理解されるべきである。例えば、「１～１０」の範囲は、１の最小値と１０の最大値との間の、あらゆるサブ範囲（かつそれらを含む）、すなわち、１に等しいまたはそれを上回る最小値と、１０に等しいまたはそれ未満の最大値とを有する、あらゆるサブ範囲、例えば、５．５～１０を含む。
【0099】
上記に記載される開示は、任意の請求項がその請求項内で明示的に列挙されるものより多くの特徴を要求する意図を反映させるものとして解釈されるべきではない。むしろ、以下の請求項が反映させるように、本発明の側面は、任意の単一の前述の開示される実施形態の全ての特徴より少ないものの組み合わせ内にある。したがって、本詳細な説明に続く請求項は、本明細書によって、本詳細な説明の中に明示的に組み込まれ、各請求項は、別個の実施形態として、その独自のものとして独立する。本開示は、独立請求項とともに、それらの従属請求項の全ての列挙を含む。
【0100】
本技術は、例えば、下記に説明される種々の側面に従って図示される。本技術の側面の種々の実施例は、便宜上、付番された実施例（１、２、３等）として説明される。これらは、実施例として提供され、本技術を限定するものではない。従属実施例のいずれかは、任意の組み合わせにおいて組み合わせられ、個別の独立実施例の中に設置されてもよいことに留意されたい。他の実施例も、類似様式において、提示されることができる。
（付記１）
熱管理デバイスであって、
アレイ内に配列され、相互から離間される、熱電構成要素であって、個々の熱電構成要素は、哺乳類の標的エリアに熱的に結合されるように構成される、第１の側と、第１の側に対向する、第２の側とを有する、熱電構成要素と、
熱交換器と、流体分配ネットワークのアレイと、流体分配ネットワークに流体的に結合され、作業流体を流体分配ネットワークに提供するように構成される、入口通路と、流体分配ネットワークに流体的に結合され、作業流体を流体分配ネットワークから受容するように構成される、出口通路とを有する、熱伝達システムであって、個々の流体分配ネットワークは、熱電構成要素の対応するものの第２の側に熱的に結合され、入口通路および出口通路を介して、熱交換器に流体的に結合され、流体分配ネットワークはそれぞれ、入口領域と、出口領域とを有し、動作時、作業流体は、入口領域から、流体分配ネットワークを通して、出口領域に流動する、熱伝達システムと、
を備える、熱管理デバイス。
（付記２）
流体分配ネットワークは、第１の流体分配ネットワークと、第２の流体分配ネットワークとを含み、
第１の流体分配ネットワークは、入口通路の第１のエリアに結合され、第２の流体分配ネットワークは、入口通路の第１のエリアの下流の入口通路の第２のエリアに結合され、
第１の流体分配ネットワークは、出口通路の第１のエリアに結合され、第２の流体分配ネットワークは、出口通路の第１のエリアの下流の出口通路の第２のエリアに結合される、
本明細書の付記のいずれか１項に記載の熱管理デバイス。
（付記３）
動作時、入口通路の第１のエリアと出口通路の第１のエリアとの間で測定される、作業流体の圧力の差異は、入口通路の第２のエリアと出口通路の第２のエリアとの間で測定される、作業流体の圧力の差異にほぼ等しい、付記２に記載の熱管理デバイス。
（付記４）
動作時、
入口通路の第１のエリアと出口通路の第１のエリアとの間で流動する、作業流体は、第１の圧力降下を有し、
入口通路の第２のエリアと出口通路の第２のエリアとの間で流動する、作業流体は、第２の圧力降下を有し、
第１の圧力降下と第２の圧力降下との間の差異は、同一であるかまたは相互の５％、１０％、または１５％以内である、
付記２に記載の熱管理デバイス。
（付記５）
動作時、
入口通路の第１のエリアと出口通路の第１のエリアとの間で流動する、作業流体は、第１の圧力降下を有し、
入口通路の第２のエリアと出口通路の第２のエリアとの間で流動する、作業流体は、第２の圧力降下を有し、
第１の圧力降下と第２の圧力降下との間の差異は、所定の閾値未満である、
付記２に記載の熱管理デバイス。
（付記６）
動作時、入口通路の第１のエリアにおける、作業流体、および入口通路の第２のエリアにおける、作業流体は、同一温度を有する、付記２に記載の熱管理デバイス。
（付記７）
動作時、入口通路の第１のエリアにおける、作業流体は、第１の温度を有し、入口通路の第２のエリアにおける、作業流体は、第２の温度を有し、第１の温度と第２の温度との間の差異は、１℃、２℃、３℃、４℃、または５℃の所定の閾値未満である、付記２に記載の熱管理デバイス。
（付記８）
出口通路の第１のエリアは、出口通路の近位終端である、付記２に記載の熱管理デバイス。
（付記９）
入口通路の第２のエリアは、入口通路の遠位終端である、付記２に記載の熱管理デバイス。
（付記１０）
熱伝達システムは、閉ループシステムである、付記２に記載の熱管理デバイス。
（付記１１）
入口通路は、冷却された作業流体を熱交換器から流体分配ネットワークに指向するように構成される、低温作業流体通路であって、出口通路は、加熱された作業流体を流体分配ネットワークから熱交換器に指向するように構成される、高温作業流体通路である、付記２に記載の熱管理デバイス。
（付記１２）
流体分配ネットワークはさらに、第３の流体分配ネットワークを含み、第３の流体分配ネットワークは、（ｉ）入口通路の第２のエリアの下流の入口通路の第３のエリアと、（ｉｉ）出口通路の第２のエリアの下流の出口通路の第３のエリアとに結合される、付記２に記載の熱管理デバイス。
（付記１３）
動作時、入口通路の第１のエリアと出口通路の第１のエリアとの間で測定される、作業流体の圧力の差異は、（ｉ）入口通路の第２のエリアと出口通路の第２のエリアとの間で測定される、作業流体の圧力の差異と、（ｉｉ）入口通路の第３のエリアと出口通路の第３のエリアとの間で測定される、作業流体の圧力の差異とにほぼ等しい、付記１２に記載の熱管理デバイス。
（付記１４）
動作時、
入口通路の第１のエリアと出口通路の第１のエリアとの間で流動する、作業流体は、第１の圧力降下を被り、
入口通路の第２のエリアと出口通路の第２のエリアとの間で流動する、作業流体は、第２の圧力降下を被り、
入口通路の第３のエリアと出口通路の第３のエリアとの間で流動する、作業流体は、第３の圧力降下を被り、
第１の圧力降下、第２の圧力降下、および第３の圧力降下間の差異は、同一であるかまたは相互の５％、１０％、または１５％以内である、
付記１２に記載の熱管理デバイス。
（付記１５）
動作時、
入口通路の第１のエリアと出口通路の第１のエリアとの間で流動する、作業流体は、第１の圧力降下を有し、
入口通路の第２のエリアと出口通路の第２のエリアとの間で流動する、作業流体は、第２の圧力降下を有し、
第１の圧力降下と第２の圧力降下との間の差異は、所定の閾値未満である、
付記２に記載の熱管理デバイス。
（付記１６）
流体分配ネットワークはそれぞれ、相互から離間される、微小特徴を含み、少なくとも部分的に、作業流体を受容するように構成される、チャネルを画定する、本明細書の付記のいずれか１項に記載の熱管理デバイス。
（付記１７）
第１の側と、第１の側に対向する、第２の側とを含む、可撓性支持部材をさらに備え、可撓性支持部材の第１の側は、熱電構成要素の第１の側に結合され、可撓性支持部材の第２の側は、哺乳類の標的エリア上に配置されるように構成される、本明細書の付記のいずれか１項に記載の熱管理デバイス。
（付記１８）
可撓性支持部材は、第１の寸法または第１の寸法に対して法線方向である第２の寸法のうちの少なくとも１つに沿って、拡張可能である、付記１７に記載の熱管理デバイス。
（付記１９）
可撓性支持部材の寸法の全てまたは一部に沿って延在する、１つまたはそれを上回る熱伝導性部材をさらに備える、付記１７に記載の熱管理デバイス。
（付記２０）
熱伝導性部材は、銅、真鍮、鋼鉄、亜鉛、またはそれらの合金を備える、付記１７に記載の熱管理デバイス。
（付記２１）
熱伝導性部材は、可撓性支持部材のものより高い剛性を有する、付記１７に記載の熱管理デバイス。
（付記２２）
熱伝導性部材は、伝導性ワイヤ、打ち抜かれた伝導性金属、または熱伝導性材料のシートを備える、付記１７に記載の熱管理デバイス。
（付記２３）
熱伝導性部材は、発振または波状形状を有する、付記１９に記載の熱管理デバイス。
（付記２４）
熱伝導性部材は、第１の方向に延在する、第１の熱伝導性部材と、第１の方向に対して法線方向である第２の方向に延在する、第２の熱伝導性部材とを含む、付記１９に記載の熱管理デバイス。
（付記２５）
熱管理デバイスであって、
アレイ内に配列され、相互から離間される、熱電構成要素であって、個々の熱電構成要素は、哺乳類の標的エリアに熱的に結合されるように構成される、第１の側と、第１の側に対向する、第２の側とを有する、熱電構成要素と、
熱交換器と、流体分配ネットワークのアレイと、流体分配ネットワークに流体的に結合され、作業流体を流体分配ネットワークに提供するように構成される、入口通路と、流体分配ネットワークに流体的に結合され、作業流体を流体分配ネットワークから受容するように構成される、出口通路とを有する、熱伝達システムであって、個々の流体分配ネットワークは、熱電構成要素の対応するものの第２の側に熱的に結合され、入口通路および出口通路を介して、熱交換器に流体的に結合され、流体分配ネットワークはそれぞれ、入口領域と、出口領域と、相互から離間される、微小特徴とを有し、少なくとも部分的に、作業流体を受容するように構成される、チャネルを画定し、動作モードでは、作業流体は、入口領域から、出口領域に流動し、微小特徴からの熱を吸収する、熱伝達システムと、
を備え、
流体分配ネットワークは、第１の流体分配ネットワークと、第２の流体分配ネットワークとを含み、
入口通路は、作業流体を、第１の温度および第１の圧力において、第１の流体分配ネットワークに、第２の温度および第２の圧力において、第２の流体分配ネットワークに提供するように位置付けられ、
第１の温度および第２の温度は、ほぼ等しく、
第１の圧力は、第２の圧力を上回る、
熱管理デバイス。
（付記２６）
第１の流体分配ネットワークの入口領域と出口領域との間の第１の圧力降下および第２の流体分配ネットワークの入口領域と出口領域との間の第２の圧力降下は、等しい、本明細書の付記のいずれか１項に記載の熱管理デバイス。
（付記２７）
第１の流体分配ネットワークは、第１の作業流体流量を有し、第２の流体分配ネットワークは、第２の作業流体流量を有し、第１および第２の作業流体流量は、等しい、本明細書の付記のいずれか１項に記載の熱管理デバイス。
（付記２８）
熱交換器は、低温作業流体を流体分配ネットワークに提供し、高温作業流体を流体分配ネットワークから受容する、本明細書の付記のいずれか１項に記載の熱管理デバイス。
（付記２９）
動作モードは、第１の動作モードであって、熱管理デバイスはさらに、第２の動作モードを備え、作業流体は、熱を微小特徴に提供する、本明細書の付記のいずれか１項に記載の熱管理デバイス。
（付記３０）
熱管理デバイスであって、
アレイ内に配列され、相互から離間される、熱電構成要素であって、個々の熱電構成要素は、哺乳類の標的エリアに熱的に結合されるように構成される、第１の側と、第１の側に対向する、第２の側とを有する、熱電構成要素と、
熱交換器と、その中で個々の流体分配ネットワークが、熱電構成要素の対応するものの第２の側に熱的に結合され、熱交換器に流体的に結合される、流体分配ネットワークのアレイとを有する、熱伝達システムであって、流体分配ネットワークはそれぞれ、入口領域と、出口領域と、相互から離間される、微小特徴とを有し、少なくとも部分的に、作業流体を受容するように構成される、チャネルを画定し、動作時、作業流体は、入口領域から、出口領域に流動し、微小特徴からの熱を吸収する、熱伝達システムと、
熱電構成要素に結合され、哺乳類に取り付けられると、熱電構成要素が、標的エリアに隣接するように配列されるように構成される、可撓性支持ユニットであって、圧縮力を標的エリアに対して付与するように構成される、可撓性支持ユニットと、
可撓性支持ユニットに結合され、可撓性支持ユニットの寸法に沿って、熱電構成要素のうちの２つまたはそれを上回るものを横断して、熱連通する、熱伝導性部材と、
を備える、熱管理デバイス。
（付記３１）
熱伝導性部材は、熱電構成要素のうちの２つまたはそれを上回るものを横断する、波状パターンにおける、伝導性ワイヤである、本明細書の付記のいずれか１項に記載の熱管理デバイス。
（付記３２）
熱伝導性部材は、熱電構成要素のうちの２つまたはそれを上回るものを横断して、波状パターンで打ち抜かれる、伝導性金属である、本明細書の付記のいずれか１項に記載の熱管理デバイス。
（付記３３）
熱伝導性部材は、熱電構成要素のうちの２つまたはそれを上回るものを横断する、熱伝導性材料のシートである、本明細書の付記のいずれか１項に記載の熱管理デバイス。
（付記３４）
熱伝導性材料のシートは、カットアウトを画定し、カットアウトは、熱電構成要素のうちの少なくとも１つと整合される、本明細書の付記のいずれか１項に記載の熱管理デバイス。
（付記３５）
熱伝導性部材は、いくつかの熱伝導性部材のうちの１つである、本明細書の付記のいずれか１項に記載の熱管理デバイス。
（付記３６）
いくつかの熱伝導性部材の第１のセットは、可撓性支持ユニットの寸法と実質的に整合し、いくつかの熱伝導性部材の第２のセットは、可撓性支持ユニットの寸法から不整合される、付記３５に記載の熱管理デバイス。
（付記３７）
いくつかの熱伝導性部材は、可撓性支持ユニットより高い剛性を有する、付記３５に記載の熱管理デバイス。
（付記３８）
いくつかの熱伝導性部材は、可撓性支持ユニットおよびいくつかの熱伝導性部材が、可撓性支持ユニットの寸法に沿って拡張されると、いくつかの熱伝導性部材が、ばね付勢力を可撓性支持ユニット上に付与するように、可撓性支持ユニット内でばねのように構成される、付記３５に記載の熱管理デバイス。
（付記３９）
いくつかの熱伝導性部材は、可撓性支持ユニット内の伝導性粒子である、付記３５に記載の熱管理デバイス。
（付記４０）
熱伝導性部材は、可撓性支持ユニット内に埋設される、本明細書の付記のいずれか１項に記載の熱管理デバイス。
（付記４１）
熱管理デバイスであって、
アレイ内に配列され、相互から離間される、熱電構成要素であって、個々の熱電構成要素は、哺乳類の標的エリアに熱的に結合されるように構成される、第１の側と、第１の側に対向する、第２の側とを有する、熱電構成要素と、
熱交換器と、その中で個々の流体分配ネットワークが、熱電構成要素の対応するものの第２の側に熱的に結合され、熱交換器に流体的に結合される、流体分配ネットワークのアレイとを有する、熱伝達システムであって、流体分配ネットワークはそれぞれ、入口領域と、出口領域と、相互から離間される、微小特徴とを有し、少なくとも部分的に、作業流体を受容するように構成される、チャネルを画定し、動作時、作業流体は、入口領域から、出口領域に流動し、微小特徴からの熱を吸収する、熱伝達システムと、
有効熱伝導率を有し、熱電構成要素に結合され、哺乳類に取り付けられると、熱電構成要素が、標的エリアに隣接するように配列されるように構成される、可撓性支持ユニットであって、圧縮力を標的エリアに対して付与するように構成される、可撓性支持ユニットと、
熱電構成要素に結合される、コントローラであって、熱電構成要素から、第１の側および第２の側におけるいくつかの温度読取値を収集し、可撓性支持ユニットの有効熱伝導率を参照して、収集された温度読取値を評価し、標的エリアの温度を識別し、熱電構成要素が標的エリアの温度を標的温度に所定の期間以内に変化させるように、熱電構成要素への入力を修正するように構成される、コントローラと、
を備える、熱管理デバイス。
（付記４２）
可撓性支持ユニットは、熱電構成要素の第１の側に結合され、少なくとも、個々の熱電構成要素間に延在する、熱伝導性可撓性部材を備え、熱電構成要素は、熱伝導性可撓性部材を介して、標的エリアに熱的に結合される、本明細書の付記のいずれか１項に記載の熱管理デバイス。
（付記４３）
第１および第２の熱電構成要素群をさらに備え、第１および第２の熱電構成要素群はそれぞれ、少なくとも２つの熱電構成要素と、少なくとも２つの流体分配ネットワークとを含む、本明細書の付記のいずれか１項に記載の熱管理デバイス。
（付記４４）
コントローラはさらに、独立して、第１および第２の熱電構成要素群から、第１の側および第２の側における温度読取値を収集し、可撓性支持ユニットの有効熱伝導率を参照して、収集された温度読取値を評価し、標的エリアの温度を識別し、熱電構成要素群が、独立して、第１の熱電構成要素群に近接する標的エリアの温度を第１の標的温度に第１の所定の期間以内に、第２の熱電構成要素群に近接する標的エリアの温度を第２の標的温度に第２の所定の期間内に変化させるように、熱電構成要素群への入力を修正するように構成される、付記４３に記載の熱管理デバイス。
（付記４５）
第１および第２の所定の期間は、同一である、付記４４に記載の熱管理デバイス。
（付記４６）
所定の期間内で哺乳類の標的エリアの温度を制御するための方法であって、
それぞれ、第１の側と、第１の側に対向する、第２の側とを有する、熱電構成要素と、
流体分配ネットワークのアレイであって、それぞれ、熱電構成要素の対応するものの第２の側に熱的に結合され、熱交換器に流体的に結合され、流体分配ネットワークはそれぞれ、共通入口流体分配通路に流体的に結合される、入口領域と、共通出口流体分配通路に流体的に結合される、出口領域とを有し、動作時、流体分配ネットワーク内に配置される、作業流体は、熱電構成要素の対応するものからの熱を吸収するように構成される、流体分配ネットワークのアレイと、
熱電構成要素の第１の側に結合され、少なくとも、個々の熱電構成要素間に延在する、可撓性支持ユニットであって、哺乳類からの熱伝達を向上させるように構成される、熱スプレッダである、可撓性支持ユニットと、
を含む、装着可能熱伝達デバイスを提供することと、
熱伝達デバイスの熱電構成要素が標的エリアに熱的に結合されるように、熱伝達デバイスを哺乳類の標的エリアにわたって配置することと、
熱伝達デバイスに動作可能に結合される、コントローラを介して、
コントローラを使用して、熱電構成要素の第１の側および第２の側における、いくつかの温度読取値を収集することと、
可撓性支持ユニットの有効熱伝導率を参照して、収集されたいくつかの温度読取値を評価し、哺乳類の標的エリアの温度を識別することと、
熱電構成要素が標的エリアの温度を所望の温度に向かって変化させるように、熱電構成要素への入力を修正することと、
標的エリアの温度が所望の温度に等しくなるまで、収集、評価、および修正を繰り返すことと、
を含む、熱伝達デバイスの温度制御を始動させることと、
を含む、方法。
（付記４７）
可撓性支持ユニットは、熱電構成要素の第１の側に結合され、少なくとも、個々の熱電構成要素間に延在する、熱伝導性可撓性部材を備え、熱電構成要素は、熱伝導性可撓性部材を介して、標的エリアに熱的に結合される、本明細書の付記のうちのいずれか１項に記載の方法の。
（付記４８）
標的エリアにわたって、熱伝達デバイスを配置することは、直接、哺乳類に対して熱伝導性可撓性部材を配置することを含む、付記４７に記載の方法。
（付記４９）
第１および第２の熱電構成要素群をさらに備え、第１および第２の熱電構成要素群はそれぞれ、少なくとも２つの熱電構成要素と、少なくとも２つの流体分配ネットワークとを含む、本明細書の付記のうちのいずれか１項に記載の方法。
（付記５０）
コントローラはさらに、独立して、第１および第２の熱電構成要素群から、第１の側および第２の側における温度読取値を収集し、可撓性支持ユニットの有効熱伝導率を参照して、収集された温度読取値を評価し、標的エリアの温度を識別し、熱電構成要素群が、独立して、第１の熱電構成要素群に近接する標的エリアの温度を第１の標的温度に第１の所定の期間以内に、第２の熱電構成要素群に近接する標的エリアの温度を第２の標的温度に第２の所定の期間以内に変化させるように、熱電構成要素群への入力を修正するように構成される、付記４９に記載の方法。
（付記５１）
第１および第２の所定の期間は、同一である、付記５０に記載の方法。
（付記１）
熱管理デバイスであって、
アレイ内に配列され、相互から離間される、熱電構成要素であって、個々の熱電構成要素は、哺乳類の標的エリアに熱的に結合されるように構成される、第１の側と、第１の側に対向する、第２の側とを有する、熱電構成要素と、
熱交換器と、流体分配ネットワークのアレイと、流体分配ネットワークに流体的に結合され、作業流体を流体分配ネットワークに提供するように構成される、入口通路と、流体分配ネットワークに流体的に結合され、作業流体を流体分配ネットワークから受容するように構成される、出口通路とを有する、熱伝達システムであって、個々の流体分配ネットワークは、熱電構成要素の対応するものの第２の側に熱的に結合され、入口通路および出口通路を介して、熱交換器に流体的に結合され、流体分配ネットワークはそれぞれ、入口領域と、出口領域とを有し、動作時、作業流体は、入口領域から、流体分配ネットワークを通して、出口領域に流動する、熱伝達システムと、
を備える、熱管理デバイス。
（付記２）
流体分配ネットワークは、第１の流体分配ネットワークと、第２の流体分配ネットワークとを含み、
第１の流体分配ネットワークは、入口通路の第１のエリアに結合され、第２の流体分配ネットワークは、入口通路の第１のエリアの下流の入口通路の第２のエリアに結合され、
第１の流体分配ネットワークは、出口通路の第１のエリアに結合され、第２の流体分配ネットワークは、出口通路の第１のエリアの下流の出口通路の第２のエリアに結合される、
本明細書の付記のいずれか１項に記載の熱管理デバイス。
（付記３）
動作時、入口通路の第１のエリアと出口通路の第１のエリアとの間で測定される、作業流体の圧力の差異は、入口通路の第２のエリアと出口通路の第２のエリアとの間で測定される、作業流体の圧力の差異にほぼ等しい、付記２に記載の熱管理デバイス。
（付記４）
動作時、
入口通路の第１のエリアと出口通路の第１のエリアとの間で流動する、作業流体は、第１の圧力降下を有し、
入口通路の第２のエリアと出口通路の第２のエリアとの間で流動する、作業流体は、第２の圧力降下を有し、
第１の圧力降下と第２の圧力降下との間の差異は、同一であるかまたは相互の５％、１０％、または１５％以内である、
付記２に記載の熱管理デバイス。
（付記５）
動作時、
入口通路の第１のエリアと出口通路の第１のエリアとの間で流動する、作業流体は、第１の圧力降下を有し、
入口通路の第２のエリアと出口通路の第２のエリアとの間で流動する、作業流体は、第２の圧力降下を有し、
第１の圧力降下と第２の圧力降下との間の差異は、所定の閾値未満である、
付記２に記載の熱管理デバイス。
（付記６）
動作時、入口通路の第１のエリアにおける、作業流体、および入口通路の第２のエリアにおける、作業流体は、同一温度を有する、付記２に記載の熱管理デバイス。
（付記７）
動作時、入口通路の第１のエリアにおける、作業流体は、第１の温度を有し、入口通路の第２のエリアにおける、作業流体は、第２の温度を有し、第１の温度と第２の温度との間の差異は、１℃、２℃、３℃、４℃、または５℃の所定の閾値未満である、付記２に記載の熱管理デバイス。
（付記８）
出口通路の第１のエリアは、出口通路の近位終端である、付記２に記載の熱管理デバイス。
（付記９）
入口通路の第２のエリアは、入口通路の遠位終端である、付記２に記載の熱管理デバイス。
（付記１０）
熱伝達システムは、閉ループシステムである、付記２に記載の熱管理デバイス。
（付記１１）
入口通路は、冷却された作業流体を熱交換器から流体分配ネットワークに指向するように構成される、低温作業流体通路であって、出口通路は、加熱された作業流体を流体分配ネットワークから熱交換器に指向するように構成される、高温作業流体通路である、付記２に記載の熱管理デバイス。
（付記１２）
流体分配ネットワークはさらに、第３の流体分配ネットワークを含み、第３の流体分配ネットワークは、（ｉ）入口通路の第２のエリアの下流の入口通路の第３のエリアと、（ｉｉ）出口通路の第２のエリアの下流の出口通路の第３のエリアとに結合される、付記２に記載の熱管理デバイス。
（付記１３）
動作時、入口通路の第１のエリアと出口通路の第１のエリアとの間で測定される、作業流体の圧力の差異は、（ｉ）入口通路の第２のエリアと出口通路の第２のエリアとの間で測定される、作業流体の圧力の差異と、（ｉｉ）入口通路の第３のエリアと出口通路の第３のエリアとの間で測定される、作業流体の圧力の差異とにほぼ等しい、付記１２に記載の熱管理デバイス。
（付記１４）
動作時、
入口通路の第１のエリアと出口通路の第１のエリアとの間で流動する、作業流体は、第１の圧力降下を被り、
入口通路の第２のエリアと出口通路の第２のエリアとの間で流動する、作業流体は、第２の圧力降下を被り、
入口通路の第３のエリアと出口通路の第３のエリアとの間で流動する、作業流体は、第３の圧力降下を被り、
第１の圧力降下、第２の圧力降下、および第３の圧力降下間の差異は、同一であるかまたは相互の５％、１０％、または１５％以内である、
付記１２に記載の熱管理デバイス。
（付記１５）
動作時、
入口通路の第１のエリアと出口通路の第１のエリアとの間で流動する、作業流体は、第１の圧力降下を有し、
入口通路の第２のエリアと出口通路の第２のエリアとの間で流動する、作業流体は、第２の圧力降下を有し、
第１の圧力降下と第２の圧力降下との間の差異は、所定の閾値未満である、
付記２に記載の熱管理デバイス。
（付記１６）
流体分配ネットワークはそれぞれ、相互から離間される、微小特徴を含み、少なくとも部分的に、作業流体を受容するように構成される、チャネルを画定する、本明細書の付記のいずれか１項に記載の熱管理デバイス。
（付記１７）
第１の側と、第１の側に対向する、第２の側とを含む、可撓性支持部材をさらに備え、可撓性支持部材の第１の側は、熱電構成要素の第１の側に結合され、可撓性支持部材の第２の側は、哺乳類の標的エリア上に配置されるように構成される、本明細書の付記のいずれか１項に記載の熱管理デバイス。
（付記１８）
可撓性支持部材は、第１の寸法または第１の寸法に対して法線方向である第２の寸法のうちの少なくとも１つに沿って、拡張可能である、付記１７に記載の熱管理デバイス。
（付記１９）
可撓性支持部材の寸法の全てまたは一部に沿って延在する、１つまたはそれを上回る熱伝導性部材をさらに備える、付記１７に記載の熱管理デバイス。
（付記２０）
熱伝導性部材は、銅、真鍮、鋼鉄、亜鉛、またはそれらの合金を備える、付記１７に記載の熱管理デバイス。
（付記２１）
熱伝導性部材は、可撓性支持部材のものより高い剛性を有する、付記１７に記載の熱管理デバイス。
（付記２２）
熱伝導性部材は、伝導性ワイヤ、打ち抜かれた伝導性金属、または熱伝導性材料のシートを備える、付記１７に記載の熱管理デバイス。
（付記２３）
熱伝導性部材は、発振または波状形状を有する、付記１９に記載の熱管理デバイス。
（付記２４）
熱伝導性部材は、第１の方向に延在する、第１の熱伝導性部材と、第１の方向に対して法線方向である第２の方向に延在する、第２の熱伝導性部材とを含む、付記１９に記載の熱管理デバイス。
（付記２５）
熱管理デバイスであって、
アレイ内に配列され、相互から離間される、熱電構成要素であって、個々の熱電構成要素は、哺乳類の標的エリアに熱的に結合されるように構成される、第１の側と、第１の側に対向する、第２の側とを有する、熱電構成要素と、
熱交換器と、流体分配ネットワークのアレイと、流体分配ネットワークに流体的に結合され、作業流体を流体分配ネットワークに提供するように構成される、入口通路と、流体分配ネットワークに流体的に結合され、作業流体を流体分配ネットワークから受容するように構成される、出口通路とを有する、熱伝達システムであって、個々の流体分配ネットワークは、熱電構成要素の対応するものの第２の側に熱的に結合され、入口通路および出口通路を介して、熱交換器に流体的に結合され、流体分配ネットワークはそれぞれ、入口領域と、出口領域と、相互から離間される、微小特徴とを有し、少なくとも部分的に、作業流体を受容するように構成される、チャネルを画定し、動作モードでは、作業流体は、入口領域から、出口領域に流動し、微小特徴からの熱を吸収する、熱伝達システムと、
を備え、
流体分配ネットワークは、第１の流体分配ネットワークと、第２の流体分配ネットワークとを含み、
入口通路は、作業流体を、第１の温度および第１の圧力において、第１の流体分配ネットワークに、第２の温度および第２の圧力において、第２の流体分配ネットワークに提供するように位置付けられ、
第１の温度および第２の温度は、ほぼ等しく、
第１の圧力は、第２の圧力を上回る、
熱管理デバイス。
（付記２６）
第１の流体分配ネットワークの入口領域と出口領域との間の第１の圧力降下および第２の流体分配ネットワークの入口領域と出口領域との間の第２の圧力降下は、等しい、本明細書の付記のいずれか１項に記載の熱管理デバイス。
（付記２７）
第１の流体分配ネットワークは、第１の作業流体流量を有し、第２の流体分配ネットワークは、第２の作業流体流量を有し、第１および第２の作業流体流量は、等しい、本明細書の付記のいずれか１項に記載の熱管理デバイス。
（付記２８）
熱交換器は、低温作業流体を流体分配ネットワークに提供し、高温作業流体を流体分配ネットワークから受容する、本明細書の付記のいずれか１項に記載の熱管理デバイス。
（付記２９）
動作モードは、第１の動作モードであって、熱管理デバイスはさらに、第２の動作モードを備え、作業流体は、熱を微小特徴に提供する、本明細書の付記のいずれか１項に記載の熱管理デバイス。
（付記３０）
熱管理デバイスであって、
アレイ内に配列され、相互から離間される、熱電構成要素であって、個々の熱電構成要素は、哺乳類の標的エリアに熱的に結合されるように構成される、第１の側と、第１の側に対向する、第２の側とを有する、熱電構成要素と、
熱交換器と、その中で個々の流体分配ネットワークが、熱電構成要素の対応するものの第２の側に熱的に結合され、熱交換器に流体的に結合される、流体分配ネットワークのアレイとを有する、熱伝達システムであって、流体分配ネットワークはそれぞれ、入口領域と、出口領域と、相互から離間される、微小特徴とを有し、少なくとも部分的に、作業流体を受容するように構成される、チャネルを画定し、動作時、作業流体は、入口領域から、出口領域に流動し、微小特徴からの熱を吸収する、熱伝達システムと、
熱電構成要素に結合され、哺乳類に取り付けられると、熱電構成要素が、標的エリアに隣接するように配列されるように構成される、可撓性支持ユニットであって、圧縮力を標的エリアに対して付与するように構成される、可撓性支持ユニットと、
可撓性支持ユニットに結合され、可撓性支持ユニットの寸法に沿って、熱電構成要素のうちの２つまたはそれを上回るものを横断して、熱連通する、熱伝導性部材と、
を備える、熱管理デバイス。
（付記３１）
熱伝導性部材は、熱電構成要素のうちの２つまたはそれを上回るものを横断する、波状パターンにおける、伝導性ワイヤである、本明細書の付記のいずれか１項に記載の熱管理デバイス。
（付記３２）
熱伝導性部材は、熱電構成要素のうちの２つまたはそれを上回るものを横断して、波状パターンで打ち抜かれる、伝導性金属である、本明細書の付記のいずれか１項に記載の熱管理デバイス。
（付記３３）
熱伝導性部材は、熱電構成要素のうちの２つまたはそれを上回るものを横断する、熱伝導性材料のシートである、本明細書の付記のいずれか１項に記載の熱管理デバイス。
（付記３４）
熱伝導性材料のシートは、カットアウトを画定し、カットアウトは、熱電構成要素のうちの少なくとも１つと整合される、本明細書の付記のいずれか１項に記載の熱管理デバイス。
（付記３５）
熱伝導性部材は、いくつかの熱伝導性部材のうちの１つである、本明細書の付記のいずれか１項に記載の熱管理デバイス。
（付記３６）
いくつかの熱伝導性部材の第１のセットは、可撓性支持ユニットの寸法と実質的に整合し、いくつかの熱伝導性部材の第２のセットは、可撓性支持ユニットの寸法から不整合される、付記３５に記載の熱管理デバイス。
（付記３７）
いくつかの熱伝導性部材は、可撓性支持ユニットより高い剛性を有する、付記３５に記載の熱管理デバイス。
（付記３８）
いくつかの熱伝導性部材は、可撓性支持ユニットおよびいくつかの熱伝導性部材が、可撓性支持ユニットの寸法に沿って拡張されると、いくつかの熱伝導性部材が、ばね付勢力を可撓性支持ユニット上に付与するように、可撓性支持ユニット内でばねのように構成される、付記３５に記載の熱管理デバイス。
（付記３９）
いくつかの熱伝導性部材は、可撓性支持ユニット内の伝導性粒子である、付記３５に記載の熱管理デバイス。
（付記４０）
熱伝導性部材は、可撓性支持ユニット内に埋設される、本明細書の付記のいずれか１項に記載の熱管理デバイス。
（付記４１）
熱管理デバイスであって、
アレイ内に配列され、相互から離間される、熱電構成要素であって、個々の熱電構成要素は、哺乳類の標的エリアに熱的に結合されるように構成される、第１の側と、第１の側に対向する、第２の側とを有する、熱電構成要素と、
熱交換器と、その中で個々の流体分配ネットワークが、熱電構成要素の対応するものの第２の側に熱的に結合され、熱交換器に流体的に結合される、流体分配ネットワークのアレイとを有する、熱伝達システムであって、流体分配ネットワークはそれぞれ、入口領域と、出口領域と、相互から離間される、微小特徴とを有し、少なくとも部分的に、作業流体を受容するように構成される、チャネルを画定し、動作時、作業流体は、入口領域から、出口領域に流動し、微小特徴からの熱を吸収する、熱伝達システムと、
有効熱伝導率を有し、熱電構成要素に結合され、哺乳類に取り付けられると、熱電構成要素が、標的エリアに隣接するように配列されるように構成される、可撓性支持ユニットであって、圧縮力を標的エリアに対して付与するように構成される、可撓性支持ユニットと、
熱電構成要素に結合される、コントローラであって、熱電構成要素から、第１の側および第２の側におけるいくつかの温度読取値を収集し、可撓性支持ユニットの有効熱伝導率を参照して、収集された温度読取値を評価し、標的エリアの温度を識別し、熱電構成要素が標的エリアの温度を標的温度に所定の期間以内に変化させるように、熱電構成要素への入力を修正するように構成される、コントローラと、
を備える、熱管理デバイス。
（付記４２）
可撓性支持ユニットは、熱電構成要素の第１の側に結合され、少なくとも、個々の熱電構成要素間に延在する、熱伝導性可撓性部材を備え、熱電構成要素は、熱伝導性可撓性部材を介して、標的エリアに熱的に結合される、本明細書の付記のいずれか１項に記載の熱管理デバイス。
（付記４３）
第１および第２の熱電構成要素群をさらに備え、第１および第２の熱電構成要素群はそれぞれ、少なくとも２つの熱電構成要素と、少なくとも２つの流体分配ネットワークとを含む、本明細書の付記のいずれか１項に記載の熱管理デバイス。
（付記４４）
コントローラはさらに、独立して、第１および第２の熱電構成要素群から、第１の側および第２の側における温度読取値を収集し、可撓性支持ユニットの有効熱伝導率を参照して、収集された温度読取値を評価し、標的エリアの温度を識別し、熱電構成要素群が、独立して、第１の熱電構成要素群に近接する標的エリアの温度を第１の標的温度に第１の所定の期間以内に、第２の熱電構成要素群に近接する標的エリアの温度を第２の標的温度に第２の所定の期間内に変化させるように、熱電構成要素群への入力を修正するように構成される、付記４３に記載の熱管理デバイス。
（付記４５）
第１および第２の所定の期間は、同一である、付記４４に記載の熱管理デバイス。
（付記４６）
所定の期間内で哺乳類の標的エリアの温度を制御するための方法であって、
それぞれ、第１の側と、第１の側に対向する、第２の側とを有する、熱電構成要素と、
流体分配ネットワークのアレイであって、それぞれ、熱電構成要素の対応するものの第２の側に熱的に結合され、熱交換器に流体的に結合され、流体分配ネットワークはそれぞれ、共通入口流体分配通路に流体的に結合される、入口領域と、共通出口流体分配通路に流体的に結合される、出口領域とを有し、動作時、流体分配ネットワーク内に配置される、作業流体は、熱電構成要素の対応するものからの熱を吸収するように構成される、流体分配ネットワークのアレイと、
熱電構成要素の第１の側に結合され、少なくとも、個々の熱電構成要素間に延在する、可撓性支持ユニットであって、哺乳類からの熱伝達を向上させるように構成される、熱スプレッダである、可撓性支持ユニットと、
を含む、装着可能熱伝達デバイスを提供することと、
熱伝達デバイスの熱電構成要素が標的エリアに熱的に結合されるように、熱伝達デバイスを哺乳類の標的エリアにわたって配置することと、
熱伝達デバイスに動作可能に結合される、コントローラを介して、
コントローラを使用して、熱電構成要素の第１の側および第２の側における、いくつかの温度読取値を収集することと、
可撓性支持ユニットの有効熱伝導率を参照して、収集されたいくつかの温度読取値を評価し、哺乳類の標的エリアの温度を識別することと、
熱電構成要素が標的エリアの温度を所望の温度に向かって変化させるように、熱電構成要素への入力を修正することと、
標的エリアの温度が所望の温度に等しくなるまで、収集、評価、および修正を繰り返すことと、
を含む、熱伝達デバイスの温度制御を始動させることと、
を含む、方法。
（付記４７）
可撓性支持ユニットは、熱電構成要素の第１の側に結合され、少なくとも、個々の熱電構成要素間に延在する、熱伝導性可撓性部材を備え、熱電構成要素は、熱伝導性可撓性部材を介して、標的エリアに熱的に結合される、本明細書の付記のうちのいずれか１項に記載の方法の。
（付記４８）
標的エリアにわたって、熱伝達デバイスを配置することは、直接、哺乳類に対して熱伝導性可撓性部材を配置することを含む、付記４７に記載の方法。
（付記４９）
第１および第２の熱電構成要素群をさらに備え、第１および第２の熱電構成要素群はそれぞれ、少なくとも２つの熱電構成要素と、少なくとも２つの流体分配ネットワークとを含む、本明細書の付記のうちのいずれか１項に記載の方法。
（付記５０）
コントローラはさらに、独立して、第１および第２の熱電構成要素群から、第１の側および第２の側における温度読取値を収集し、可撓性支持ユニットの有効熱伝導率を参照して、収集された温度読取値を評価し、標的エリアの温度を識別し、熱電構成要素群が、独立して、第１の熱電構成要素群に近接する標的エリアの温度を第１の標的温度に第１の所定の期間以内に、第２の熱電構成要素群に近接する標的エリアの温度を第２の標的温度に第２の所定の期間以内に変化させるように、熱電構成要素群への入力を修正するように構成される、付記４９に記載の方法。
（付記５１）
第１および第２の所定の期間は、同一である、付記５０に記載の方法。
【図1】
【図2】
【図3A】
【図3B】
【図4】
【図5A】
【図5B】
【図6】
【図7】
【図8A】
【図8B】
【図9】
【図10】
【図11】
【図12】
【図13】
【図14】
【図15A】
【図15B】
【図15C】
【図15D】
【図16】
【図17】
【図18】
【図19】
【図20】
【図21】
【図22】
【図23】
【図24】
【図25】
【図26】
【図27】
【国際調査報告】