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特表2025-502185電気モータ、液圧ポンプおよび電子駆動デバイスの統合されたアセンブリならびに関連する冷却構成
(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】公表特許公報(A)
(11)【公表番号】
(43)【公表日】2025-01-24
(54)【発明の名称】電気モータ、液圧ポンプおよび電子駆動デバイスの統合されたアセンブリならびに関連する冷却構成
(51)【国際特許分類】
H02K 9/19 20060101AFI20250117BHJP
H02K 11/33 20160101ALI20250117BHJP
【ＦＩ】
H02K9/19 A
H02K11/33
【審査請求】有
【予備審査請求】未請求
(21)【出願番号】P 2024541727
(86)(22)【出願日】2022-07-21
(85)【翻訳文提出日】2024-07-10
(86)【国際出願番号】 US2022037849
(87)【国際公開番号】W WO2023132864
(87)【国際公開日】2023-07-13
(31)【優先権主張番号】63/297,839
(32)【優先日】2022-01-10
(33)【優先権主張国・地域又は機関】US
(81)【指定国・地域】
(71)【出願人】
【識別番号】514196156
【氏名又は名称】パーカー ハネフィン コーポレイション
【氏名又は名称原語表記】Ｐａｒｋｅｒ Ｈａｎｎｉｆｉｎ Ｃｏｒｐｏｒａｔｉｏｎ
【住所又は居所原語表記】６０３５ Ｐａｒｋｌａｎｄ Ｂｏｕｌｅｖａｒｄ Ｃｌｅｖｅｌａｎｄ， ＯＨ ４４１２４， Ｕｎｉｔｅｄ Ｓｔａｔｅｓ ｏｆ Ａｍｅｒｉｃａ
(74)【代理人】
【識別番号】100103610
【弁理士】
【氏名又は名称】▲吉▼田 和彦
(74)【代理人】
【識別番号】100109070
【弁理士】
【氏名又は名称】須田 洋之
(74)【代理人】
【識別番号】100119013
【弁理士】
【氏名又は名称】山崎 一夫
(74)【代理人】
【識別番号】100067013
【弁理士】
【氏名又は名称】大塚 文昭
(74)【代理人】
【識別番号】100120525
【弁理士】
【氏名又は名称】近藤 直樹
(74)【代理人】
【識別番号】100139712
【弁理士】
【氏名又は名称】那須 威夫
(74)【代理人】
【識別番号】100141553
【弁理士】
【氏名又は名称】鈴木 信彦
(74)【代理人】
【識別番号】100151987
【弁理士】
【氏名又は名称】谷口 信行
(72)【発明者】
【氏名】チャン ハオ
(72)【発明者】
【氏名】カリディンディ サティッシュ クマール ラジュ
(72)【発明者】
【氏名】ガンガダラン ニシン
(72)【発明者】
【氏名】ウェグマン ブランドン
(72)【発明者】
【氏名】フアード スティーヴン アール
【テーマコード（参考）】
5H609
5H611
【Ｆターム（参考）】
5H609PP02
5H609PP06
5H609PP16
5H609QQ05
5H609QQ10
5H609RR26
5H609RR40
5H609RR46
5H609RR50
5H611AA09
5H611BB01
5H611TT01
5H611UA04
(57)【要約】
例示的なアセンブリは、内室（１１０）を有するメインハウジング（１０８）と、このメインハウジングの内室に配置されていて、モータロータ（１１４）を備える電気モータ（１０２）と、メインハウジングの内室に電気モータを取り囲むように配置された冷却内側リング（７００）であって、冷却流体の外部供給源から冷却流体を受け取り、冷却流体を電気モータを取り囲むように流して、この電気モータを冷却することを可能にするように構成された１つ以上のモータ冷却流体通路を備える、冷却内側リング（７００）と、メインハウジング内で電気モータのモータロータの内部に少なくとも部分的に位置決めされた液圧ポンプ（１０４）と、メインハウジングに結合されていて、（ｉ）内部に配置されたインバータボード（２０２）と、（ｉｉ）外部供給源からの冷却流体がインバータボードを冷却することを可能にするように構成された１つ以上のインバータ冷却流体通路とを備える筐体（１７３）とを含む。
【特許請求の範囲】
【請求項1】
アセンブリであって、内室を有するメインハウジングと、
前記メインハウジングの前記内室に配置されていて、モータロータを備える電気モータと、
前記メインハウジングの前記内室に前記電気モータを取り囲むように配置された冷却内側リングであって、冷却流体の外部供給源から冷却流体を受け取り、冷却流体を前記電気モータを取り囲むように流して、該電気モータを冷却することを可能にするように構成された１つ以上のモータ冷却流体通路を備える、冷却内側リングと、
前記メインハウジング内で前記電気モータの前記モータロータの内部に少なくとも部分的に位置決めされた液圧ポンプと、
前記メインハウジングに結合されていて、（ｉ）内部に配置されたインバータボードと、（ｉｉ）前記外部供給源からの冷却流体が前記インバータボードを冷却することを可能にするように構成された１つ以上のインバータ冷却流体通路とを備える筐体と
を備える、アセンブリ。
【請求項2】
前記冷却内側リングは複数のアーチ状の隆起部を備え、これによって、該複数のアーチ状の隆起部同士の間に前記１つ以上のモータ冷却流体通路が形成されている、請求項１記載のアセンブリ。
【請求項3】
前記冷却内側リングは、該冷却内側リングの外面を取り囲む凹部として形成された螺旋状またはジグザグ状のモータ冷却流体通路を備える、請求項１記載のアセンブリ。
【請求項4】
前記冷却内側リングは複数の突出部を備え、該複数の突出部の各々の突出部は多角形の形状を有し、これによって、前記複数の突出部同士の間に前記１つ以上のモータ冷却流体通路が形成されており、これによって、冷却流体を前記１つ以上のモータ冷却流体通路を通して拡散させることが可能となる、請求項１記載のアセンブリ。
【請求項5】
前記メインハウジングは、前記外部供給源から冷却流体を受け取り、前記冷却内側リングの前記１つ以上のモータ冷却流体通路に冷却流体を供給するように構成されたモータ冷却流体入口ポートと、
前記１つ以上のモータ冷却流体通路を通流した冷却流体を流体リザーバに供給するように構成されたモータ冷却流体出口ポートと
を備える、請求項１記載のアセンブリ。
【請求項6】
前記筐体は、前記メインハウジングに結合された電子デバイスハウジングと、
前記電子デバイスハウジングに結合された電子機器ハウジングカバーと
を備え、これによって、前記筐体は、前記電子機器ハウジングカバーと前記電子デバイスハウジングとによって形成されている、
請求項１記載のアセンブリ。
【請求項7】
前記インバータボードは前記電子機器ハウジングカバーに組み付けられており、前記１つ以上のインバータ冷却流体通路は前記電子機器ハウジングカバーに形成されている、請求項６記載のアセンブリ。
【請求項8】
前記電子機器ハウジングカバーに結合されたバックプレートであって、（ｉ）前記外部供給源から冷却流体を受け取り、前記電子機器ハウジングカバーに形成された前記１つ以上のインバータ冷却流体通路に冷却流体を供給するように構成されたインバータ冷却流体入口ポートと、（ｉｉ）前記１つ以上のインバータ冷却流体通路を通流した冷却流体を受け取り、冷却流体を流体リザーバに供給するように構成されたインバータ冷却流体出口ポートとを備える、バックプレートをさらに備える、請求項７記載のアセンブリ。
【請求項9】
前記１つ以上のインバータ冷却流体通路のうちの所定のインバータ冷却流体通路の一部は、前記電子機器ハウジングカバーに形成されており、前記インバータ冷却流体通路の対応する別の部分は、前記バックプレートに形成されている、請求項８記載のアセンブリ。
【請求項10】
前記冷却内側リングと前記筐体との間で冷却流体を分配するように構成された流量制御弁をさらに備える、請求項１記載のアセンブリ。
【請求項11】
液圧システムであって、第１の室および第２の室を有するアクチュエータと、
前記アクチュエータの前記第１の室および前記第２の室への流体流ならびに前記第１の室および前記第２の室からの流体流を制御するように構成された弁アセンブリと、
アセンブリであって、
内室を有するメインハウジングと、
前記メインハウジングの前記内室に配置されていて、モータロータを備える電気モータと、
前記メインハウジングの前記内室に前記電気モータを取り囲むように配置された冷却内側リングであって、冷却流体の外部供給源から冷却流体を受け取り、冷却流体を前記電気モータを取り囲むように流して、該電気モータを冷却することを可能にするように構成された１つ以上のモータ冷却流体通路を備え、前記メインハウジングは、（ｉ）冷却流体を受け取り、前記１つ以上のモータ冷却流体通路に冷却流体を供給するように構成されたモータ冷却流体入口ポートと、（ｉｉ）前記１つ以上のモータ冷却流体通路を通流した冷却流体を放出するように構成されたモータ冷却流体出口ポートとを備える、冷却内側リングと、
前記メインハウジング内で前記電気モータの前記モータロータの内部に少なくとも部分的に位置決めされた液圧ポンプであって、入口ポートから流体を受け取り、前記弁アセンブリに流体接続された出口ポートに流体流を供給し、これによって、前記弁アセンブリを介して前記アクチュエータに流体流を供給するように構成されている、液圧ポンプと、
前記メインハウジングに結合されていて、（ｉ）内部に配置されたインバータボードと、（ｉｉ）前記外部供給源からの冷却流体が前記インバータボードを冷却することを可能にするように構成された１つ以上のインバータ冷却流体通路と、（ｉｉｉ）冷却流体を受け取り、前記１つ以上のインバータ冷却流体通路に冷却流体を供給するように構成されたインバータ冷却流体入口ポートと、（ｉｖ）前記１つ以上のインバータ冷却流体通路を通流した冷却流体を放出するように構成されたインバータ冷却流体出口ポートとを備える筐体と
を備える、アセンブリと
を備える、液圧システム。
【請求項12】
前記液圧システムは流体リザーバをさらに備え、前記液圧ポンプの前記入口ポートは前記流体リザーバに流体接続されており、これによって、前記液圧ポンプは前記流体リザーバから流体を取り出し、前記弁アセンブリは、前記アクチュエータから放出された流体を前記流体リザーバに供給するように前記流体リザーバに流体接続されており、前記アクチュエータから放出された流体の一部は分岐して、前記モータ冷却流体入口ポートおよび前記インバータ冷却流体入口ポートに供給されるため、前記アクチュエータは冷却流体の前記外部供給源を成している、請求項１１記載の液圧システム。
【請求項13】
前記液圧システムは、前記アクチュエータと前記流体リザーバとを流体接続する流体ラインに配置された弁をさらに備え、該弁は、該弁の上流側の圧力レベルを高めるように構成されており、前記モータ冷却流体入口ポートと前記インバータ冷却流体入口ポートとに供給される一部の流体は、前記弁の上流側に配置された分岐点で分岐される、請求項１２記載の液圧システム。
【請求項14】
前記アセンブリは、（ｉ）前記アクチュエータから放出された流体を前記弁アセンブリを通して前記入口ポートで受け取り、（ｉｉ）流体を前記出口ポートを介して前記弁アセンブリを通して前記アクチュエータに供給するように構成されており、前記液圧システムは、前記弁アセンブリに流体接続された増大回路をさらに備え、該増大回路は、前記第１の室に供給されるかまたは前記第１の室から放出される流体の流体流量と、前記第２の室に供給されるかまたは前記第２の室から放出される流体の流体流量との差に起因して、増大流体流を供給しかつ余剰流体流を受け取るように構成されており、前記増大回路は、前記モータ冷却流体入口ポートと前記インバータ冷却流体入口ポートとに流体接続されていて、前記モータ冷却流体入口ポートと前記インバータ冷却流体入口ポートとに冷却流体を供給するため、前記増大回路は冷却流体の前記外部供給源を成している、
請求項１１記載の液圧システム。
【請求項15】
前記増大回路から冷却流体を受け取り、冷却流体を、低下させられた圧力レベルで前記モータ冷却流体入口ポートと前記インバータ冷却流体入口ポートとに供給するように構成された減圧弁をさらに備える、請求項１４記載の液圧システム。
【請求項16】
前記筐体は、前記メインハウジングに結合された電子デバイスハウジングと、
前記電子デバイスハウジングに結合された電子機器ハウジングカバーと
を備え、これによって、前記筐体は、前記電子機器ハウジングカバーと前記電子デバイスハウジングとによって形成されている、
請求項１１記載の液圧システム。
【請求項17】
前記インバータボードは前記電子機器ハウジングカバーに組み付けられており、前記１つ以上のインバータ冷却流体通路は前記電子機器ハウジングカバーに形成されている、請求項１６記載の液圧システム。
【請求項18】
前記アセンブリは、前記電子機器ハウジングカバーに結合されたバックプレートをさらに備え、該バックプレートは、前記インバータ冷却流体入口ポートと前記インバータ冷却流体出口ポートとを備え、前記１つ以上のインバータ冷却流体通路のうちの所定のインバータ冷却流体通路の一部は、前記電子機器ハウジングカバーに形成されており、前記インバータ冷却流体通路の対応する別の部分は、前記バックプレートに形成されている、請求項１７記載の液圧システム。
【請求項19】
前記冷却内側リングと前記筐体との間で冷却流体を分配するように構成された流量制御弁をさらに備える、請求項１１記載の液圧システム。
【請求項20】
前記冷却内側リングは、前記１つ以上のモータ冷却流体通路が相互間に形成されているような複数のアーチ状の隆起部、
前記冷却内側リングの外面を取り囲むループ状の凹部として形成された螺旋状のモータ冷却流体通路、
前記冷却内側リングの外面を取り囲む凹部として形成されたジグザグ状のモータ冷却流体通路、または
複数の突出部であって、該複数の突出部の各々の突出部は多角形の形状を有し、これによって、前記複数の突出部同士の間に前記１つ以上のモータ冷却流体通路が形成されており、これによって、冷却流体を前記１つ以上のモータ冷却流体通路を通して拡散させることが可能となる、複数の突出部
を備える、請求項１１記載の液圧システム。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
関連出願の相互参照
この出願は、２０２２年１月１０日に出願された米国仮特許出願第６３／２９７，８３９号の優先権を主張し、その内容全体を参照により本明細書に援用するものとする。
この出願は、２０２２年１月１０日に出願された米国仮特許出願第６３／２９７，８３９号の優先権を主張し、その内容全体を参照により本明細書に援用するものとする。
【背景技術】
【0002】
電気モータが、液圧ポンプを駆動するために使用されることがある。例えば、電気モータのロータに結合された出力軸が液圧ポンプの軸に結合されていてよく、これによって、ロータの回転により、液圧ポンプの回転群が回転して、流体流を供給することができる。
【0003】
インバータおよびモータコントローラを含む電子駆動デバイスは、典型的には、モータから分離されていて、ケーブルを介して電気モータのステータのワイヤ巻線に接続されている。液圧ポンプおよび電子駆動デバイスを電気モータと統合したアセンブリを有することが所望されることがある。こうして、液圧ポンプとモータとの間で機械的な構成要素、例えば軸、軸受等を共有することができる。また、電気モータおよび液圧ポンプの構成要素を適切に支持し、こういった構成要素を潤滑状態に維持して、アセンブリの寿命を延ばすことも所望されることがある。
【0004】
典型的には、液圧システムは、電気モータおよび液圧ポンプのコントローラに加えて、アクチュエータを制御するシステムコントローラを有していてよい。したがって、複数のコントローラが、これらのコントローラ同士を接続するケーブルおよび信号によって互いに通信することができる。したがって、アセンブリの電子駆動デバイスを、液圧ポンプにより駆動されるアクチュエータに関連したアクチュエータセンサ情報を受け取るように構成することが所望されることがあり、そうすることで、電子駆動デバイスが電気モータおよび液圧ポンプを制御して、アクチュエータの命令された運動を達成することができる。こうして、システムコントローラを電気モータコントローラと統合して、単一のコントローラを形成することができ、それぞれ別個のコントローラ同士の間にケーブル、バスまたは信号を有することを回避することができる。
【0005】
動作中には、熱が発生させられ、アセンブリの構成要素に損傷を与えることがある。電気モータの構成要素を冷却することが所望されることがある。さらに、動作中に大量の熱を発生させることがあるため、電子駆動デバイス（例えばインバータ）を冷却することが所望されることがある。
【0006】
本明細書の開示が提示しているのは、考慮すべきこれらの問題および別の問題に関することである。
【発明の概要】
【0007】
本開示は、電気モータ、液圧ポンプおよび電子駆動デバイスの統合されたアセンブリならびに関連する冷却構成のシステムに関する実施形態を説明している。
【0008】
第１の例示的な実施形態では、本開示は、アセンブリであって、内室を有するメインハウジングと、このメインハウジングの内室に配置されていて、モータロータを備える電気モータと、メインハウジングの内室に電気モータを取り囲むように配置された冷却内側リングであって、冷却流体の外部供給源から冷却流体を受け取り、冷却流体を電気モータを取り囲むように流して、この電気モータを冷却することを可能にするように構成された１つ以上のモータ冷却流体通路を備える、冷却内側リングと、メインハウジング内で電気モータのモータロータの内部に少なくとも部分的に位置決めされた液圧ポンプと、メインハウジングに結合されていて、（ｉ）内部に配置されたインバータボードと、（ｉｉ）外部供給源からの冷却流体がインバータボードを冷却することを可能にするように構成された１つ以上のインバータ冷却流体通路とを備える筐体とを備える、アセンブリを説明している。
【0009】
第２の例示的な実施形態では、本開示は、液圧システムであって、第１の室および第２の室を有するアクチュエータと、このアクチュエータの第１の室および第２の室への流体流ならびに第１の室および第２の室からの流体流を制御するように構成された弁アセンブリと、第１の例示的な実施形態のアセンブリとを備える、液圧システム説明している。
【0010】
前述した概要は例示的なものにすぎず、なんら限定を意図するものではない。図面および以下の詳細な説明を参照することで、上述した例示的な態様、実施形態および特徴に加えて、更なる態様、実施形態および特徴が明らかになるはずである。
【0011】
例示的な例の特徴と考えられる新規な特徴は、添付の特許請求の範囲に記載してある。しかしながら、例示的な例のほかに、使用の好適な形態、更なる対象およびその説明は、本開示の例示的な例の以下の詳細な説明を添付の図面に相俟って読みながら参照することで、最もよく理解できるはずである。
【図面の簡単な説明】
【0012】
【図1】例示的な実施形態による、アセンブリの斜視図である。
【図4B】例示的な実施形態による、モータロータを支持するポンプ駆動軸を示した詳細な断面図である。
【図8】例示的な実施形態による、別の冷却内側リングの斜視図である。
【図9】例示的な実施形態による、別の冷却内側リングの斜視図である。
【図10】例示的な実施形態による、別の冷却内側リングの斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【0013】
本開示は、液圧ポンプおよび（例えばモータコントローラおよびインバータを含む）電子駆動デバイスを電気モータと統合するかまたは組み合わせて、アセンブリが、構成要素を共有することによってコストを削減し、スペースを節約し、信頼性を高めるコンパクトな構成を提供することに関する。アセンブリは、また、外部供給源が、電子駆動デバイスおよび電気モータを冷却するための冷却流体を供給する冷却構成も含んでいる。
【0014】
電気モータのロータはその外面および内面の２つの点で適切に支持されており、これによって、液圧ポンプの構成要素がロータの内部に少なくとも部分的に配置されていることを可能にしつつ、向上させられた支持が提供されている。液圧ポンプの駆動軸は、スプライン接続部を介して電気モータのロータに駆動接続されており、スプライン接続部は潤滑状態および封止状態に維持されており、これによって、アセンブリの寿命および性能が向上させられている。
【0015】
図１には、例示的な実施形態により、アセンブリ１００の斜視図が示してあり、図２には、例示的な実施形態により、アセンブリ１００の断面側面図が示してあり、図３には、例示的な実施形態により、アセンブリ１００の分解斜視図が示してある。図１～図３を併せて説明する。
【0016】
アセンブリ１００は、一緒に統合された電気モータ１０２、液圧ポンプ１０４および電子駆動デバイス１０６を備えている。アセンブリ１００は、電気モータ１０２および液圧ポンプ１０４の構成要素が配置された内室１１０を有するメインハウジング１０８を含んでいる。
【0017】
電気モータ１０２は、メインハウジング１０８の内室１１０の内部に不動に位置決めされたステータ１１２を含んでいる。このステータ１１２は、磁場を発生させるように構成されている。特に、ステータ１１２は、このステータ１１２の本体（例えば積層スタック）に巻き付けられたワイヤ巻線（図示せず）を含んでいてよく、電流がワイヤ巻線を通して供給されたときに、磁場が発生させられる。
【0018】
電気モータ１０２は、さらに、ステータ１１２の内部に位置決めされたモータロータ１１４を含んでいる。電気モータ１０２は、さらに、ステータ１１２とモータロータ１１４との間の環状の空間内でモータロータ１１４に組み付けられた磁石１１６を含んでいてよい。一例では、この磁石１１６は、図３に示したように、互いに軸線方向に離間させられてモータロータ１１４を取り囲むように配置された周方向の２列の磁石を含んでいる。
【0019】
磁石１１６は、ステータ１１２により発生させられた磁場と相互作用して、モータロータ１１４を回転させ、トルクを発生させるように構成されている。別の例示的な実施形態では、永久磁石を含まない異なるタイプの電気モータが使用されてもよい。
【0020】
液圧ポンプ１０４は、メインハウジング１０８の内部に組み付けられていて、少なくとも部分的に電気モータ１０２のモータロータ１１４およびステータ１１２の内部に組み付けられている。アセンブリ１００は、入口ポート１１８と出口ポート１２０とを有するポンプポートブロック１１７を有している。このポンプポートブロック１１７は、複数の固定具またはボルト、例えばボルト１２１（図１および図３参照）を介してメインハウジング１０８に結合されている。
【0021】
液圧ポンプ１０４は、例えばベーンポンプとして構成されていてよい。特に、液圧ポンプ１０４は、ポンプカバー１２４とベーンカートリッジ１２６とを有している。このベーンカートリッジ１２６は、ポンプハウジング１２８と、ポンプロータ１３０と、ベーン、例えばベーン１３１およびベーン１３２と、ポンプ駆動軸１３４とを有している。
【0022】
モータロータ１１４は、円筒形部分１３６と主軸部分１３８とを有している。この主軸部分１３８は、モータロータ１１４の主軸部分１３８の外面を取り囲むように配置された軸受１４２を介して電子駆動デバイス１０６の電子デバイスハウジング１４０の内部に支持されており、これによって、モータロータ１１４をメインハウジング１０８および電子デバイスハウジング１４０に対して相対的に回転させることが可能となる。さらに、ポンプ駆動軸１３４は、モータロータ１１４用の付加的な支持部を提供している。
【0023】
図４Ａには、例示的な実施形態により、図２の断面図が示してあり、図４Ｂには、例示的な実施形態により、モータロータ１１４を支持するポンプ駆動軸１３４を示した詳細な断面図が示してある。特に、図４Ｂは、ポンプ駆動軸１３４とモータロータ１１４の主軸部分１３８との間のインタフェースを示した、図４Ａの断面図の拡大図である。
【0024】
ポンプ駆動軸１３４は、モータロータ１１４に回転可能に結合されている。図３および図４Ｂを一緒に参照すると、ポンプ駆動軸１３４はスプライン１４４を有している。このスプライン１４４は、ポンプ駆動軸１３４の外面に形成されていて、モータロータ１１４の主軸部分１３８の内面に形成された各々のスプライン１４６に係合するように構成されている。こうして、モータロータ１１４は、ポンプ駆動軸１３４に駆動接続されていて、アセンブリ１００の動作中に回転運動をポンプ駆動軸１３４に伝達するように構成されている。
【0025】
上述したように、モータロータ１１４、特にモータロータ１１４の主軸部分１３８はその外面で軸受１４２を介して支持されている。付加的に、ポンプ駆動軸１３４は、図４Ｂに示したように、モータロータ１１４の主軸部分１３８の内面用の支持部を提供する拡径部分１４７と肩部１４８とを有している。したがって、モータロータ１１４は、２つの領域または点、つまり、モータロータ１１４の外面の、軸受１４２により支持された領域と、モータロータ１１４の内面の、ポンプ駆動軸１３４がモータロータ１１４を支持する領域とに支持されている。この構成によって、ポンプ駆動軸１３４が、モータロータ１１４用の延長された支持部を提供していて、動作中のモータロータ１１４のミスアライメントまたはねじれを阻止することができる。
【0026】
動作中、モータロータ１１４が回転すると、ポンプ駆動軸１３４とのスプライン係合部によって、モータロータ１１４の回転運動がポンプ駆動軸１３４に伝達される。スプライン１４６とスプライン１４４との間のスプライン係合部を潤滑状態に維持することが所望されることがある。このような潤滑は、アセンブリ１００の構成要素（例えばモータロータ１１４およびポンプ駆動軸１３４）の寿命を延ばす。例えば、スプライン１４６とスプライン１４４との間のスプライン係合部を潤滑するために、グリースが使用されてよい。
【0027】
スプライン係合部の領域にグリースまたは任意の潤滑流体を維持することが所望されることがある。したがって、アセンブリ１００は、ポンプ駆動軸１３４の外面を取り囲むように形成された溝内に配置された第１のシール１５０（例えばＯリング）を含んでいる。さらに、アセンブリ１００は、モータロータ１１４の主軸部分１３８の内部に挿入されたキャップ１５２を含んでおり、このキャップ１５２は、このキャップ１５２の各々の外面を取り囲むように形成された溝内に配置された第２のシール１５４（例えばＯリング）を有している。
【0028】
第１のシール１５０と第２のシール１５４とは、スプライン１４４，１４６の両側に位置している。こうして、スプライン１４６とスプライン１４４との間のスプライン係合部の領域における任意の潤滑剤が封止されていて、第１のシール１５０と第２のシール１５４との間に残されている。この構成によって、潤滑剤がスプライン係合部の領域の外側に漏れ出さないこともある。
【0029】
再び図２～図３を参照すると、アセンブリ１００は、さらに、ポンプ駆動軸１３４の外面を取り囲むように配置された、ポンプ駆動軸１３４に対する支持部を提供する別の軸受１５６を含んでいる。特に、この軸受１５６は、ポンプ駆動軸１３４の外面とポンプカバー１２４の内面との間に配置されていて、ポンプ駆動軸１３４をポンプカバー１２４に対して相対的に回転させることを可能にする。アセンブリは、さらに、軸シール１５８を含んでいる。この軸シール１５８も、ポンプ駆動軸１３４の外面とポンプカバー１２４の内面との間に配置されていて、液圧ポンプ１０４から電気モータ１０２内への流体の漏れを阻止するように構成されている。
【0030】
図２を参照すると、入口ポート１１８で受け取った流体は、第１の供給通路１６０と第２の供給通路１６２とを通流する。流体は第１の供給通路１６０からポンプ室１６４に流れる。流体は、また、第２の供給通路１６２から、ベーンカートリッジ１２６に形成されたアーチ状の流体通路１６５およびアーチ状の流体通路１６６を通って流れ、これによって、第１の供給通路１６０からの流体がポンプ室１６４で合流する。
【0031】
１つではなく、２つの供給通路を有することによって、有利には、液圧ポンプ１０４への供給能力を高めることができる。より多くの流体が液圧ポンプ１０４に供給されるので、キャビテーションの発生の可能性が低減されるかまたは排除される。
【0032】
ポンプロータ１３０は、サイクロイド内面を有していてよいポンプハウジング１２８の内部に偏心して支持されるように構成されている。ポンプロータ１３０は、ポンプハウジング１２８の内面壁の近くに位置しており、これによって、相互間に三日月状のキャビティが形成されている。ベーン、例えばベーン１３１，１３２は、ポンプロータ１３０に設けられたスロットの内部に嵌合している。
【0033】
ポンプ駆動軸１３４が回転すると（モータロータ１１４が回転すると）、ポンプロータ１３０も回転する。このポンプロータ１３０が回転すると、遠心力、作動圧、プッシュロッドおよび／またはばねが、ベーン１３１，１３２を半径方向外向きでポンプハウジング１２８の内面に向かって押圧する。その後、流体が、ポンプ室１６４から孔、例えば図２に示した孔１６７を介してポンプハウジング１２８内に押し込まれるかまたは吸い込まれる。特に、流体は、ベーン１３１，１３２、ポンプロータ１３０およびポンプハウジング１２８により形成されたポケットに流入する。
【0034】
ポンプロータ１３０が回転し続けると、ベーン１３１，１３２が、流体を三日月状のキャビティの反対の側に押し流し、そこで、流体は、ポンプハウジング１２８に設けられた吐出孔に押し通される。その後、流体は出口ポート１２０に押し進められ、この出口ポートでアセンブリ１００から流出する。その後、流体は、図１０～図１１に関して以下に説明するように、アセンブリ１００に流体接続されたアクチュエータに供給される。
【0035】
本明細書では、図示のための一例として、ベーンポンプが使用されている。当然ながら、別のタイプのポンプ、例えば歯車ポンプまたはピストンポンプが使用されてもよい。
【0036】
図３を参照すると、電子デバイスハウジング１４０は、ボルト、例えばボルト１６８を介してメインハウジングに結合されている。電子デバイスハウジング１４０は、さらに、複数のボルト、例えばボルト１７２を介して電子機器ハウジングカバー１７０に結合されている。この構成によって、電子デバイスハウジング１４０と電子機器ハウジングカバー１７０とは、電子駆動デバイス１０６の電子ボードおよび電子部品が内部に配置された筐体１７３を形成している。こうして、電子駆動デバイス１０６が、アセンブリ１００において電気モータ１０２および液圧ポンプ１０４と統合されている。
【0037】
電子駆動デバイス１０６は、１つ以上の電子ボード、例えばコントローラボード２００とインバータボード２０２とを含んでいてよい。これらのボードは、図示のように、互いに電気的に接続されていて、軸線方向にオフセットされている。コントローラボード２００とインバータボード２０２とは、プリント回路板（ＰＣＢ）として構成されていてよい。ＰＣＢは、銅積層板の１つ以上のシート層からエッチングにより形成された導電性のトラック、パッドおよび別の特徴を用いて電子部品（例えばマイクロプロセッサ、集積チップ、コンデンサ、抵抗器等）を非導電性の基板のシート層上でかつ／またはシート層同士の間で機械的に支持していて、電気的に接続している。部品は、一般的にＰＣＢ上にはんだ付けされ、これによって、両者が電気的に接続されていて、部品がＰＣＢに機械的に固定されている。
【0038】
インバータボード２０２は、スタンドオフ、例えば図３に示したスタンドオフ２０４を介してコントローラボード２００から分離されて、このコントローラボード２００に結合されていてよい。インバータボード２０２は複数のバスバーを含んでいてよい。これらのバスバーは導電性であり、直流（ＤＣ）電力を受け取り、この電力を、インバータボード２０２に組み付けられた部品に供給するように構成されている。
【0039】
一例として、ＤＣ電力は、バッテリからインバータボード２０２に供給されてよい。この構成によって、ＤＣ電力がバスバーに供給され、その後、このバスバーが電力をインバータボード２０２の別の部品に伝送する。
【0040】
インバータボード２０２は、このインバータボード２０２で受け取ったＤＣ電力を、電気モータ１０２を駆動するためにステータ１１２のワイヤ巻線に供給されてよい三相交流（ＡＣ）電力に変換する電力変換器として構成されていてよい。例えば、インバータボード２０２は半導体スイッチングマトリックスを含んでいてよい。この半導体スイッチングマトリックスはインバータボード２０２に組み付けられていて、正のＤＣ端子と負のＤＣ端子とに電気的に接続されるように構成されている。インバータボード２０２は、さらに、このインバータボード２０２とコントローラボード２００との間の軸線方向の空間内に配置された複数のコンデンサを含んでいてよい。
【0041】
半導体スイッチングマトリックスは、三相電力への変換のためにＤＣをサポートする任意の配置形態の半導体スイッチングデバイスを含んでいてよい。例えば、この半導体スイッチングマトリックスは、入力ＤＣ端子に電気的に接続されると共に三相ＡＣ出力端子に接続されたブリッジ素子を備えた三相を含んでいてよい。
【0042】
一例では、半導体スイッチングマトリックスは複数のトランジスタ（例えば絶縁ゲートバイポーラトランジスタまたは金属酸化膜半導体電界効果トランジスタ）を含んでいる。これらのトランジスタは、例えば、コントローラボード２００に組み付けられたマイクロプロセッサにより提供されるパルス幅変調（ＰＷＭ）信号を介して、有効状態または「オン」状態と無効状態または「オフ」状態との間でスイッチング可能である。マイクロプロセッサは１つ以上のプロセッサを備えていてよい。プロセッサは、汎用プロセッサ（例えばINTEL（登録商標）シングルコアマイクロプロセッサもしくはINTEL（登録商標）マルチコアマイクロプロセッサ）または専用プロセッサ（例えばデジタルシグナルプロセッサ、グラフィックスプロセッサもしくは特定用途向け集積回路（ＡＳＩＣ）プロセッサ）を含んでいてよい。プロセッサは、コンピュータ可読プログラム命令（ＣＲＰＩ）を実行して、本明細書を通じて記載した動作を実行するように構成されていてよい。プロセッサは、ソフトウェアコード化された機能に対して付加的または代替的に（例えばＣＲＰＩを介して）ハードコード化された機能を実行するように構成されていてよい。
【0043】
半導体スイッチングマトリックスのトランジスタが、特定の時点でＰＷＭ信号を介して有効および無効にされると、ＡＣ出力端子においてＡＣ電圧波形が発生させられる。したがって、ＡＣ出力端子における電圧波形がパルス幅変調され、電圧電位ＤＣ＋と電圧電位ＤＣ－との間でスイングする。その後、ＡＣ電圧波形がステータ１１２のワイヤ巻線に提供されて、電気モータ１０２を駆動する。コントローラボード２００とインバータボード２０２とは、相互間での信号および電力の授受ならびにアセンブリ１００の別の構成要素または外部の構成要素への信号および電力の伝送を容易にするための多数の接合部を含んでいてよい。
【0044】
電子駆動デバイス１０６は複数のセンサを含んでいてよい。例えば、電子駆動デバイス１０６は、電気モータ１０２の動作温度および／または液圧ポンプ１０４を通流する作動流体の流体温度を示す情報を提供するように構成された温度センサを含んでいてよい。インバータボード２０２の温度を表すために、インバータボード２０２には、別の温度センサが組み付けられていてよい。電子駆動デバイス１０６は、また、ステータ１１２の巻線における電流レベルを示す情報を提供するホール効果電流センサを含んでいてもよい。
【0045】
電子駆動デバイス１０６は、さらに、アセンブリ１００の内部の流体の圧力レベルを示す圧力センサを含んでいてよい。電子駆動デバイス１０６は、また、モータロータ１１４およびポンプ駆動軸１３４の角度位置を示すセンサ情報を提供するように構成された回転位置センサを含んでいてもよい。回転位置センサ情報は、モータロータ１１４により発生させられる速度およびトルクを閉ループフィードバック制御構成で制御するように電気モータ１０２を制御するマイクロプロセッサによって使用されてよい。
【0046】
例えば、コントローラボード２００は、図２に示したように、モータロータ１１４の主軸部分１３８の近くに組み付けるべきセンサチップまたはエンコーダ２０６を含んでいてよい。このエンコーダ２０６は、キャップ１５２内に配置された磁石２０８と相互作用するように構成されていてよい。エンコーダ２０６は、モータロータ１１４の角度位置または角運動を、電気モータ１０２を制御するマイクロプロセッサに提供されるアナログまたはデジタル出力信号に変換する電気機械デバイスとして構成されている。例示的な実施形態では、エンコーダ２０６により提供されるセンサ情報の精度を向上させるために、磁石２０８の磁気的な極性は、電気モータ１０２の各々の磁石（つまり、磁石１１６）の各々の磁気的な極性と整列させられているかまたは同一の配向を有している。
【0047】
図１～図３に示したように、電子駆動デバイス１０６は、さらに、コントローラボード２００の導電性のトラックに電気的に接続された複数の導体ピンを収容する中空のプラスチック構成要素として構成された電気コネクタ２１０を含んでいてよい。雌側ピンを有するコネクタソケット（図示せず）は、導体ピンがコネクタソケットの雌側ピンに接触するように、電気コネクタ２１０に組み付けられてもよいし、電気コネクタ２１０内に挿入されてもよい。雌側ピンには、電気コネクタ２１０の導体ピンに信号を提供し、また、電気コネクタ２１０の導体ピンから信号を受信するように、ワイヤが接続されていてよい。
【0048】
この構成によって、電子駆動デバイス１０６は、電気コネクタ２１０を介して種々の入力およびセンサ信号を受信し、受信した情報に応答して指令を提供することができる。例えば、電子駆動デバイス１０６は、中央のコントローラまたは機械の入力デバイス（例えばホイールローダ、バックホーまたは掘削機といった液圧機械のジョイスティック）から、液圧ポンプ１０４により提供すべき所望の流体圧および流体流量を示す指令信号を受信することができる。その後、電子駆動デバイス１０６は、所望の流体圧レベルおよび流量を提供すべく、ポンプ駆動軸１３４における特定の速度およびトルクを発生させるためにステータ１１２に供給されるＡＣ電力を制御することができる。電子駆動デバイス１０６は、また、（例えばエンコーダ２０６から）電気コネクタ２１０を介して別の中央のコントローラにセンサ信号を提供することもできる。
【0049】
したがって、電子駆動デバイス１０６は、アセンブリ１００用ならびにアセンブリ１００により制御されるアクチュエータ用のコントローラとして使用することができる。特に、電子駆動デバイス１０６は、アセンブリ１００の内部のセンサと、アクチュエータに関連したセンサとから指令入力およびセンサ信号を受信し、これに応答して、アクチュエータの所望のまたは命令された運動を達成するために、電気モータ１０２と液圧ポンプ１０４とを制御する。
【0050】
アセンブリ１００の動作中には、電気モータ１０２によって熱が発生させられ、この熱は、電気モータ１０２の内部の複数の構成要素にわたって分配される。例えば、熱は、損失に起因して、ステータスロット巻線、ステータ端巻線、ステータ積層体、ロータ積層体およびロータ磁石または導体の内部に発生させられる。構成要素の内部への発生した熱の分配は、モータのタイプおよびモータの動作条件（トルク／速度）に左右される。電気モータ１０２の内部で発生した熱は内部温度を上昇させて、電気モータ１０２のコイルをより焼損させやすくしてしまう。したがって、温度が閾値安全温度を上回ることを阻止するために、電気モータ１０２を冷却することが所望されることがある。
【0051】
さらに、動作中、インバータボード２０２がＤＣ電力をＡＣ電力に変換するときに、インバータボード２０２が熱を発生させる。この熱は、電子デバイスハウジング１４０と電子機器ハウジングカバー１７０とにより形成された筐体１７３の周辺温度に加えられる。インバータボード２０２と筐体１７３とが高温になるほど、インバータボード２０２が送給するＡＣ電力は少なくなってしまう。したがって、筐体１７３およびインバータボード２０２も冷却することが所望されることがある。アセンブリ１００は、外部供給源から冷却流体を受け取り、この冷却流体を、インバータボード２０２を冷却するために筐体１７３（例えば電子機器ハウジングカバー１７０）にかつ電気モータ１０２を冷却するためにメインハウジング１０８に給送するように構成されている。
【0052】
図５には、例示的な実施形態により、冷却流体経路を示したアセンブリ１００の斜視図が示してある。アセンブリ１００は、冷却流体の外部供給源５００から冷却流体を受け取るように構成されている。
【0053】
一例では、外部供給源５００は、流体リザーバから冷却流体、例えば水グリコールを取り出して、この冷却流体をアセンブリ１００に押し退けるポンプであってよい。別の例では、外部供給源５００は、アセンブリ１００を備える液圧システムに含まれた別の液圧回路（例えば、以下に説明する図１２に示した増大回路４０４参照）であってよい。
【0054】
別の例では、外部供給源５００は、図１１に関して以下に記載するように、液圧システムに含まれた液圧アクチュエータ（例えば液圧シリンダまたは液圧モータ）であってよい。この例では、液圧アクチュエータから放出された流体の一部が、冷却のためにアセンブリ１００に給送されるのに対して、液圧アクチュエータから放出された残りの量の流体は、流体リザーバ（例えば流体タンク）に流れる。
【0055】
外部供給源５００からの冷却流体は、流体ライン５０２（例えばホース、チューブ、パイプ等）を介して分岐点５０４に供給される。この分岐点５０４では、冷却流体が分割または分岐され、これによって、冷却流体の一部が分岐して、流体ライン５０６を通ってモータ冷却流体入口ポート５０８に流れるのに対して、別の部分は、流量制御弁５１０を通ってインバータ冷却流体入口ポート５１２に流れる。
【0056】
流量制御弁５１０は、冷却流体を電気モータ１０２と電子駆動デバイス１０６との間で分配するように構成されている。例えば、コントローラ（例えば、コントローラボード２００のマイクロプロセッサ）が、電気モータ１０２の温度とインバータボード２０２の温度とを示すセンサ情報を受け取るように構成されていてよい。このセンサ情報に基づき、コントローラが、より多くの冷却流体を電気モータ１０２に供給するかまたは電子駆動デバイス１０６に供給するかを決定する。この決定に基づき、コントローラが、ソレノイド５１４に信号を提供して、例えば、インバータ冷却流体入口ポート５１２に供給される流体の経路内で流体抵抗を増減させるように流量制御弁５１０を動作させる。こうして、冷却要求に基づき、冷却流体を電気モータ１０２と電子駆動デバイス１０６との間で分配することができる。
【0057】
一例では、流量制御弁５１０が手動で動作させられてよい。別の例では、アセンブリ１００が流量制御弁５１０を含んでいなくてもよい。
【0058】
インバータ冷却流体入口ポート５１２に供給された流体は、筐体１７３の内部で（例えば電子機器ハウジングカバー１７０を通って）循環し、これによって、インバータボード２０２により発生させられた熱を吸収し、その後、インバータ冷却流体出口ポート５１６に供給され、このインバータ冷却流体出口ポートから、冷却流体は流体ライン５１８に放出される。類似して、モータ冷却流体入口ポート５０８に供給された流体は、電気モータ１０２を取り囲むように（例えばメインハウジング１０８を取り囲むように）循環し、これによって、電気モータ１０２により発生させられた熱を吸収し、その後、モータ冷却流体出口ポート５２０に供給され、このモータ冷却流体出口ポートから、冷却流体は流体ライン５２２に放出される。
【0059】
流体ライン５２２からの流体は、流体ライン５１８からの流体と合流点５２４で合流し、その後、流体は、流体リザーバに流体接続されていてよい流体ライン５２６に供給される。流体リザーバは、冷却流体専用の流体リザーバであってもよいし、液圧システムの作動流体の流体リザーバであってもよい。
【0060】
図５に示した多数の流体ラインは、適宜、複数の継手を含んでいてよい。さらに、冷却流体の流体ラインまたは経路と、別の構成要素、例えば流量制御弁５１０とは、アセンブリ１００の外部に存在しているように図示してあるが、流体経路または構成要素のうちの少なくとも幾つかがアセンブリ１００の内部に組み込まれていてよいことが想定される。
【0061】
図６Ａには、例示的な実施形態により、電子機器ハウジングカバー１７０とバックプレート６００とを示したアセンブリ１００の部分的な斜視図が示してあり、図６Ｂには、例示的な実施形態により、電子機器ハウジングカバー１７０とバックプレート６００とを示したアセンブリ１００の部分的な分解斜視図が示してある。バックプレート６００は、複数の固定具、例えば固定具６０１を介して電子機器ハウジングカバー１７０に結合されていてよい。
【0062】
筐体１７３は、インバータボード２０２を冷却するための１つ以上のインバータ冷却流体通路を有するように構成されている。例えば、図５に示した外部供給源５００から供給された流体は、（流量制御弁５１０を介して）インバータ冷却流体入口ポート５１２に供給され、その後、流体は、電子機器ハウジングカバー１７０とバックプレート６００とに形成されたインバータ冷却流体通路６０２に供給される。例えば、インバータ冷却流体入口ポート５１２で受け取った流体は、インバータ冷却流体通路６０２の第１の端部６０４に供給されてよい（例えば、バックプレート６００に設けられた入口開口は第１の端部６０４に整合させられている）。その後、冷却流体はインバータ冷却流体通路６０２を通過し、次いで、このインバータ冷却流体通路６０２の第２の端部６０６に達する。この第２の端部６０６は、バックプレート６００に設けられた出口開口に整合させられていてよく、この出口開口が、流体をインバータ冷却流体出口ポート５１６に供給する。
【0063】
図示のように、インバータ冷却流体通路６０２は電子機器ハウジングカバー１７０にジグザグ状またはループ状に延在している。こうして、熱を放散させる表面積が増加させられている。
【0064】
一例では、インバータ冷却流体通路６０２は電子機器ハウジングカバー１７０にしか形成されていない。別の例では、インバータ冷却流体通路６０２の一部が電子機器ハウジングカバー１７０に形成されていて、インバータ冷却流体通路６０２の対応する別の部分がバックプレート６００に形成されている。例えば、図２に示したように、インバータ冷却流体通路６０２が円筒形の流体路または管路を備えている場合には、この管路の半分が電子機器ハウジングカバー１７０に形成されていてよく、対応する別の半分がバックプレート６００に形成されている。
【0065】
電子機器ハウジングカバー１７０は、さらに、シール溝６０８を含んでいてよい。このシール溝６０８内には、シール（例えばＯリング）が配置されていてよい。このようなシールは、インバータ冷却流体通路６０２を通流する冷却流体を封止して、アセンブリ１００の外部環境への冷却流体の漏れを阻止するように構成されている。つまり、流体は、電子機器ハウジングカバー１７０とバックプレート６００との間のインタフェースに収容されている。
【0066】
インバータ冷却流体通路６０２は、図６Ａ～図６Ｂには、電子機器ハウジングカバー１７０とバックプレート６００とに形成されたものとして示してあるが、別の構成が可能である。冷却通路は、冷却流体がインバータボード２０２を取り囲むように循環して、このインバータボード２０２から発生した熱を吸収するように、筐体１７３を通って任意の場所に形成されていてよい（つまり、バックプレート６００、電子機器ハウジングカバー１７０または電子機器ハウジング１４０のうちの１つ以上に形成されていてよい）。
【0067】
図７Ａには、例示的な実施形態により、メインハウジング１０８と、このメインハウジング１０８内に配置された冷却内側リング７００とを示したアセンブリ１００の部分的な斜視図が示してあり、図７Ｂには、例示的な実施形態により、メインハウジング１０８と冷却内側リング７００とを示したアセンブリ１００の部分的な分解斜視図が示してある。冷却内側リング７００は、保持ピン、例えば保持ピン７０２を介してメインハウジング１０８の内部に保持されている。保持ピン７０２は、冷却内側リング７００に製作された孔内に延在して（図２参照）、冷却内側リング７００をメインハウジング１０８に保持するように構成されている。
【0068】
冷却内側リング７００は、メインハウジング１０８のモータ冷却流体入口ポート５０８で受け取った冷却流体用の冷却経路を提供する１つ以上のモータ冷却流体通路を有するように構成されている。特に、図７Ｂに示したように、冷却内側リング７００は、複数のアーチ状の突出部またはアーチ状の隆起部、例えばアーチ状の隆起部７０４、アーチ状の隆起部７０６、アーチ状の隆起部７０８およびアーチ状の隆起部７１０を有していてよい。冷却内側リング７００は、図７Ｂに示したように、アーチ状の隆起部７０４～７１０と反対側の別のセットのアーチ状の隆起部を有していてもよく、これによって、相互間にモータ冷却流体通路７１２が形成されている。
【0069】
モータ冷却流体入口ポート５０８を介して受け取った冷却流体は、モータ冷却流体通路７１２の入口端部７１４において冷却内側リング７００に供給される。その後、冷却流体は、この冷却流体を提供した外部供給源５００からの圧力下で多数の経路を通過する。例えば、冷却流体は、モータ冷却流体通路７１２をこのモータ冷却流体通路７１２の出口端部７１６まで通過してよい。
【0070】
さらに、冷却流体は、例えば、アーチ状の隆起部７０４～７１０同士の間に形成されたアーチ状のモータ冷却流体通路を通って冷却内側リング７００の外面を通過してよい。このようなアーチ状のモータ冷却流体通路は、冷却流体が、アーチ状の隆起部７０４～７１０の表面にわたって熱を吸収しながら通過する並列の経路を形成している。
【0071】
外部供給源５００からの圧力下で、冷却流体は、冷却内側リング７００の種々の経路または通路を通過し、モータ冷却流体出口ポート５２０に整合させられた出口端部７１６に達する。その後、流体は、図５に関して上述したように、モータ冷却流体出口ポート５２０から放出され、流体ライン５２２を通流して、電子機器ハウジングカバー１７０を通過した冷却流体と合流する。
【0072】
図７Ｂには、並列の経路（例えば、アーチ状の隆起部７０４～７１０同士の間のアーチ状の通路）を有する冷却内側リング７００が示してあるが、冷却内側リング７００は異なる形態で構成されていてよい。例えば、別の冷却内側リングが直列の経路（例えば、１つの螺旋状またはジグザグ状のモータ冷却流体通路）を有していてよい。別の冷却内側リングは、熱を放散させる表面積を増加させるための種々の形状の突出部を有していてよい。
【0073】
図８には、例示的な実施形態により、別の冷却内側リング８００の斜視図が示してある。この冷却内側リング８００は、この冷却内側リング８００の外面を取り囲むループ状の凹部として形成された螺旋状のモータ冷却流体通路８０２を有している。この螺旋状のモータ冷却流体通路８０２は、モータ冷却流体入口ポート５０８に整合させられた入口端部８０４を有していて、モータ冷却流体入口ポート５０８から冷却流体を受け取る。その後、この冷却流体は、冷却内側リング８００の外面を取り囲むように循環し、螺旋状のモータ冷却流体通路８０２の側面が、熱を冷却流体に放散させる表面積を増加させることができる。
【0074】
その後、流体は、モータ冷却流体出口ポート５２０に整合させられた出口端部８０６に達する。その後、流体は、図５に関して上述したように、モータ冷却流体出口ポート５２０から放出され、流体ライン５２２を通流して、電子機器ハウジングカバー１７０を通過した冷却流体と合流する。
【0075】
図９には、例示的な実施形態により、別の冷却内側リング９００の斜視図が示してある。この冷却内側リング９００は、多角形の形状（例えば、真っ直ぐな辺により画定された閉平面形状、例えば四角形、五角形、六角形等）を有する複数の突出部９０２を有している。
【0076】
突出部９０２は、長手方向で（つまり、冷却内側リング９００の長手方向軸線に沿って）入口円形通路９０４と出口円形通路９０６との間に介在させられている。入口円形通路９０４は、モータ冷却流体入口ポート５０８から冷却流体を受け取り、この冷却流体は、出口円形通路９０６からモータ冷却流体出口ポート５２０に放出される。
【0077】
多角形の形状の突出部９０２の構成のため、相互間に種々の冷却経路が形成されている。モータ冷却流体入口ポート５０８で受け取った流体は、入口円形通路９０４に供給され、その後、冷却流体は、突出部９０２同士の間に形成された種々のモータ冷却流体通路／経路にわたって拡散させられる。各々の突出部の複数の上昇面が、熱を放散させて冷却流体により吸収する表面積を増加させることができる。
【0078】
外部供給源５００からの圧力下で、流体は、突出部９０２を通して拡散させられ、次いで、モータ冷却流体出口ポート５２０に整合させられた出口円形通路９０６に達する。その後、流体は、図５に関して上述したように、モータ冷却流体出口ポート５２０から放出され、流体ライン５２２を通流して、電子機器ハウジングカバー１７０を通過した冷却流体と合流する。
【0079】
図１０には、例示的な実施形態により、別の冷却内側リング１０００の斜視図が示してある。この冷却内側リング１０００はジグザグ状のモータ冷却流体通路１００２を有している。このジグザグ状のモータ冷却流体通路１００２は、冷却内側リング１０００の外面を通過するときに長手方向にジグザグ状に延在する凹部として形成されている。ジグザグ状のモータ冷却流体通路１００２は、モータ冷却流体入口ポートに整合させられた入口端部１００４を有していて、モータ冷却流体入口ポートから冷却流体を受け取る。
【0080】
外部供給源５００からの圧力下で、冷却流体は、ジグザグ状のモータ冷却流体通路１００２を通過するときに、冷却内側リング１０００の外面を取り囲むように循環し、ジグザグ状に流れる。ジグザグ状のモータ冷却流体通路１００２の側面が、熱を冷却流体に放散させる表面積を増加させることができる。
【0081】
その後、流体は、モータ冷却流体出口ポート５２０に整合させられた出口端部１００６に達する。その後、流体は、図５に関して上述したように、モータ冷却流体出口ポート５２０から放出され、流体ライン５２２を通流して、電子機器ハウジングカバー１７０を通過した冷却流体と合流する。
【0082】
再び図２を参照すると、アセンブリ１００が冷却内側リング７００を備えて示してある。しかし、当然ながら、冷却内側リング８００，９００，１０００が使用されてもよい。
【0083】
さらに、別の例示的な実施形態では、冷却通路はメインハウジング１０８の内部に形成されていてよい。この例では、冷却内側リングが使用されなくてもよい。むしろ、メインハウジング１０８は、このメインハウジング１０８を冷却通路が貫いて形成された冷却ジャケットとして働く。冷却流体が、冷却流体通路を通って電気モータ１０２を取り囲むように循環して、この電気モータ１０２から発生した熱を吸収することを可能にする任意の別の構成が使用されてよい。
【0084】
図２に示したように、冷却内側リング７００は、両方の端部に外側の環状溝、例えば環状溝１７４と環状溝１７６とを有している。これらの環状溝１７４，１７６は、シール、例えばＯリング（図示せず）を収容して、冷却流体をメインハウジング１０８と冷却内側リング７００との間で封止するように構成されている。
【0085】
さらに、メインハウジング１０８は電子デバイスハウジング１４０に組み付けられている。この電子デバイスハウジング１４０は円筒形の突出部１７８を有している。この突出部１７８の外面はメインハウジング１０８の内面に接合している。円筒形の突出部１７８の外面に形成された環状溝内に配置された別のシール１８０が、さらに、冷却流体を封止して、電気モータ１０２が配置された内室１１０に冷却流体が流入することを阻止することができる。
【0086】
上述したように、冷却流体の外部供給源５００は種々の構成を有していてよい。外部供給源５００は、流体リザーバから冷却流体、例えば水グリコールを取り出して、この冷却流体をアセンブリ１００に押し退けるポンプであってもよいし、アセンブリ１００が使用される液圧システムの別の構成要素または回路であってもよい。
【0087】
図１１には、例示的な実施形態により、開回路構成で動作するアセンブリ１００を含む液圧システム３００が示してある。図１１には、作動流体ラインが実線で示してあるのに対して、指令およびセンサ信号は破線で示してある。また、図面における見た目の煩わしさを減じるために、全ての信号ラインが図示してあるわけではない。電源、例えばバッテリまたは発電機は、アセンブリ１００に直流電力を供給するように構成されている。図面における見た目の煩わしさを減じるために、電源は図示していない。
【0088】
液圧システム３００は、また、低い圧力、例えば０～７０ポンド／平方インチ（ｐｓｉ）で流体を貯留することができる流体の流体リザーバ３０２も含んでいる。アセンブリ１００の入口ポート１１８は流体リザーバ３０２に流体接続されている。したがって、アセンブリ１００は、流体リザーバ３０２から入口ポート１１８を通して流体を受け取り、その後、上述したように、出口ポート１２０を通して流体を放出する。
【0089】
液圧システム３００は、また、マニホールドまたは弁アセンブリ３０４も含んでいる。この弁アセンブリ３０４は、流体路と複数のソレノイド作動弁（例えば１つ以上の方向制御弁、流量制御弁、荷重保持弁等）とを含んでいてよい。これらのソレノイド作動弁は、このような流体路を通る流体流を制御する。
【0090】
一例では、弁アセンブリ３０４はアセンブリ１００に結合されている。例えば、弁アセンブリ３０４はポンプポートブロック１１７に組み付けられていてよい。したがって、弁アセンブリ３０４は、入口ポート１１８への流体流と出口ポート１２０からの流体流とを制御することができる。
【0091】
コントローラボード２００は電子式の弁ドライバを含んでいてよい。この弁ドライバは、弁アセンブリ３０４のソレノイド作動弁のソレノイドコイルに供給される電流および電圧信号を制御して、電磁弁の作動および動作の状態を制御する。こうして、電子駆動デバイス１０６を、ソレノイド作動弁の動作の状態と、弁アセンブリ３０４を通る流体流とを制御するように構成することができる。
【0092】
弁アセンブリ３０４は、流体流をアクチュエータ３０６に誘導し、また、アクチュエータ３０６から誘導するように構成されている。このアクチュエータ３０６は、シリンダ３０８と、このシリンダ３０８内に摺動可能に収容されたピストン３１０とを含んでいる。このピストン３１０は、ピストンヘッド３１２と、このピストンヘッド３１２からシリンダ３０８の中心長手軸線方向に沿って延在するロッド３１４とを含んでいる。ピストンヘッド３１２は、シリンダ３０８の内側空間を第１の室３１６と第２の室３１８とに分割している。
【0093】
アセンブリ１００の電子駆動デバイス１０６は、液圧システム３００に設けられた種々のセンサまたは入力デバイスからの信号を介して、センサ情報を含む入力情報を受け取り、これに応答して、液圧システム３００の種々の構成要素に電気信号を提供してよい。例えば、電子駆動デバイス１０６は、ピストン３１０に接続された位置センサおよび／または速度センサからのアクチュエータセンサ情報、つまり、ピストン３１０の位置ｘおよび速度
を示す情報を受け取ってよい。付加的または代替的には、電子駆動デバイス１０６は、第１の室３１６に接続された圧力センサ３２０および／または第２の室３１８に接続された圧力センサ３２２から、室３１６，３１８内の流体の圧力レベルｐまたはピストン３１０に加えられた荷重の大きさを示す情報を受け取ってよい。
【数1】
【0094】
上述したように、電子駆動デバイス１０６は、アセンブリ１００のセンサ（例えばエンコーダ２０６）から、モータロータ１１４の速度、液圧ポンプ１０４から吐出される流体の圧力レベル、冷却流体の温度、電気モータ１０２の温度、インバータボード２０２の温度等を示すセンサ情報を受け取ってもよい。電子駆動デバイス１０６は、また、（例えば機械のジョイスティックから）ピストン３１０用の命令される速度または所望の速度を示す入力を受け取ってもよい。その後、電子駆動デバイス１０６は、アセンブリ１００の電気モータ１０２と弁アセンブリ３０４とに信号を提供して、ピストン３１０を、命令された所望の速度で制御して運動させることができる。
【0095】
例えば、ピストン３１０を突き出す（つまり、ピストン３１０を図１１で見て上方に運動させる）ためには、電子駆動デバイス１０６が電気モータ１０２を作動させ、これによって、液圧ポンプ１０４が、流体リザーバ３０２から流体を取り出して、入口ポート１１８を通過させ、その後、出口ポート１２０を通して弁アセンブリ３０４に流体を供給する。電子駆動デバイス１０６は、また、弁アセンブリ３０４を第１の状態で動作させるために、１つ以上の弁に指令信号も送信する。結果として、アセンブリ１００から出口ポート１２０を介して供給された加圧流体が、弁アセンブリ３０４を通って第１の室３１６に流れる。ピストン３１０が突き出ると、第２の室３１８から押し出された流体が弁アセンブリ３０４に流れ、この弁アセンブリ３０４が、返送ライン３２４を介して流体リザーバ３０２に流体を誘導する。電子駆動デバイス１０６は、電気モータ１０２を特定の速度およびトルクで動作させて、特定の流量をアクチュエータ３０６に特定の圧力で供給し、第１の室３１６および／または第２の室３１８における圧力レベルを制御しながら、ピストン３１０を所望の速度で運動させる。
【0096】
ピストン３１０を引っ込めるためには、電子駆動デバイス１０６が、指令信号を１つ以上の弁に送信して、弁アセンブリ３０４が、出口ポート１２０から受け取った流体を第２の室３１８に誘導する第２の状態で弁アセンブリ３０４を動作させてよい。ピストン３１０が引っ込むと、第１の室３１６内の流体が、この第１の室３１６から弁アセンブリ３０４に押し出され、この弁アセンブリ３０４が、返送ライン３２４を介して流体リザーバ３０２に流体を誘導する。
【0097】
この構成によって、ピストン３１０が突き出していようと、引っ込んでいようと、アクチュエータ３０６から放出された流体は、返送ライン３２４を介して流体リザーバ３０２に供給される。同時に、アクチュエータ３０６から放出された流体は、また、電気モータ１０２およびインバータボード２０２の温度を低下させる冷却流体としても使用される。
【0098】
特に、返送ライン３２４を通流した流体は、分岐点３２６で冷却流体ライン３２８に分岐する。この冷却流体ライン３２８は、図１１に示したように、アセンブリ１００に流体接続されていて、（例えば流体ライン５０２を介して）アセンブリ１００に冷却流体を供給する。特定の所望の圧力（例えば５０ｐｓｉ）で冷却流体を提供するために、液圧システム３００は弁３３０を含んでいる。この弁３３０は、この弁３３０の上流側の（例えば分岐点３２６における）圧力レベルが流体リザーバ３０２内の圧力レベルよりも高いことが可能となるように構成されている。
【0099】
一例として、弁３３０は、所望の圧力レベルに圧力設定されたリリーフ弁であってよい。別の例では、弁３３０は開口を含んでいてよい。この開口は、この開口を通る流体流を制限し、ひいては、圧力レベルを上流側で高めることを可能にする。別の例では、弁３３０はばね荷重式の逆止弁を含んでいてよい。このようなばね荷重式の逆止弁は、ばねによって閉鎖位置にばね荷重が加えられているかまたは付勢されている逆止要素（ボールまたはポペット）を含んでいてよい。弁３３０の上流側の圧力レベルが、ばねにより逆止要素に加えられている力を上回るプリセット圧力レベルに達すると、弁３３０が開放し、流体が流体リザーバ３０２に流れることが可能となる。こうして、冷却流体ライン３２８を通して供給される流体は、ばねにより設定されたプリセット圧力レベルを有している。弁３３０は、上述した例示的な構成の組合せであってもよいし、圧力レベルを分岐点３２６で高めることを可能にする任意の別の弁構成であってもよい。
【0100】
別の例では、弁３３０は比例電子作動弁であってよい。この例では、コントローラ（例えばコントローラボード２００）が、冷却要求に基づき（例えば特定の状況で十分な冷却を提供するために）、弁３３０のアクチュエータ（例えばソレノイド）に信号を送信して、弁３３０の上流側の圧力レベルを変化させてよい。図面における見た目の煩わしさを減じるために、弁３３０への信号ラインは図示していない。
【0101】
その後、冷却流体ライン３２８を介してアセンブリ１００に供給された冷却流体は、メインハウジング１０８（図７Ａ～図１０参照）および電子機器ハウジングカバー１７０（図６Ａ～図６Ｂ参照）を通って循環し、その後、流体ライン５２６を通って、冷却流体を流体リザーバ３０２に返送する冷却流体返送ライン３３２に供給される。
【0102】
一例では、アセンブリ１００の電子駆動デバイス１０６は、電気モータ１０２およびインバータボード２０２の温度を示すセンサ情報を受け取ってよい。これに応答して、電子駆動デバイス１０６は、流量制御弁５１０のソレノイド５１４を制御して、冷却流体を電気モータ１０２（例えば冷却内側リング７００，８００，９００，１０００へと）と電子機器ハウジングカバー１７０との間で分配し、これによって、電気モータ１０２とインバータボード２０２との各々の温度が安全な動作温度未満に保たれる。
【0103】
液圧システム３００は開回路または開ループシステムと呼ばれることがある。この場合には、アセンブリ１００が、流体リザーバ３０２から流体を取り出し、その後、この流体を弁アセンブリ３０４を介してアクチュエータ３０６に供給し、このアクチュエータ３０６から放出された流体が、弁アセンブリ３０４を介して流体リザーバ３０２に戻る。代替的には、アセンブリ１００は、流体が液圧ポンプ１０４とアクチュエータ３０６との間でループにて循環させられる閉回路構成において使用されてよい。
【0104】
図１２には、例示的な実施形態により、閉回路構成で動作するアセンブリ１００を有する液圧システム４００が示してある。液圧システム３００の構成要素に類似した液圧システム４００の構成要素には、同じ参照符号が付してある。
【0105】
液圧システム４００では、アセンブリ１００の液圧ポンプ１０４が、出口ポート１２０から弁アセンブリ４０２を通して第１の室３１６または第２の室３１８に流体を供給し、アクチュエータ３０６の他方の室から放出された流体が、アセンブリ１００の入口ポート１１８に戻る。したがって、流体は、アセンブリ１００の液圧ポンプ１０４とアクチュエータ３０６との間で循環する。
【0106】
ロッド３１４が第２の室３１８を通って延在しているピストン３１０の構成によって、第１の室３１６内に流入するかまたは第１の室３１６から放出される流体の流体流量は、第２の室３１８内に流入するかまたは第２の室３１８から放出される流体の各々の流体流量よりも大きい。液圧システム４００は、第１の室３１６に供給されるかまたは第１の室３１６から放出される流体の流体流量と、第２の室３１８に供給されるかまたは第２の室３１８から放出される流体の流体流量との差に起因して、流体流量を増大させるかまたは余剰流を消費するように構成された増大回路４０４を含んでいる。
【0107】
増大回路４０４は、例えば、流体リザーバ３０２から流体を取り出して、増大流体流を、弁アセンブリ４０２に流体接続された増大流ライン４０６に供給するように構成されたチャージポンプを含んでいてよい。弁アセンブリ４０２は、ピストン３１０が突き出ている際に入口ポート１１８内への流体流量を増加させるために、増大流ライン４０６からの補給流体流を、第２の室３１８から放出された流体と合流させ、その後、流体をアセンブリ１００の入口ポート１１８に供給することを促進する弁を含んでいてよい。
【0108】
別の例では、増大回路４０４が、加圧流体を貯留するように構成されたアキュムレータを備えていてよく、流体リザーバ３０２が使用されなくてもよい。別の例では、液圧システムが、複数のアクチュエータと、アセンブリ１００に類似の複数のアセンブリとを含んでおり、増大回路４０４が、別のアクチュエータからの余剰流を受け取って、この余剰流を増大流としてアクチュエータ３０６に供給してよい。
【0109】
増大回路４０４は、また、増大流ライン４０６を通流する余剰流体を受け取り、流体リザーバ３０２（またはシステム内の別のアクチュエータ）へのこのような余剰流体用の経路を提供するように構成されていてもよい。特に、ピストン３１０が引っ込んでいて、第１の室３１６から放出される流体が、第２の室３１８により必要とされる消費される流体を超過するときには、余剰流が、弁アセンブリ４０２を通って増大流ライン４０６に供給され、その後、増大回路４０４に供給され、この増大回路４０４が、流体流を流体リザーバ３０２（またはシステム内の別のアクチュエータ）に誘導する。
【0110】
付加的に、液圧システム４００では、増大回路４０４が、さらに、アセンブリ１００に冷却流体を供給する外部供給源５００として構成されていてよい。特に、増大回路４０４は、アセンブリ１００（例えば流体ライン５０２）に流体接続された冷却流体ライン４０８を通して冷却流体を供給してよい。
【0111】
一例では、増大回路４０４は、冷却流体用の所望の圧力レベルよりも高い圧力レベルで加圧流体を弁アセンブリ４０２に供給するように構成されていてよい。例えば、増大回路４０４が、４００ｐｓｉの圧力レベルで増大流体流を供給してよいのに対して、冷却流体用の所望の圧力レベルは約５０ｐｓｉであってよい。この場合、液圧システム４００は、圧力レベルを４００ｐｓｉから５０ｐｓｉに低下させて、低下させられた圧力レベルで冷却流体を、アセンブリ１００に冷却流体を供給する流体ライン５０２の下流側に供給するように構成された減圧弁４１０を含んでいてよい。
【0112】
減圧弁４１０は、図１２に記号で表してあり、限定的な表現であることを意味するものではない。パイロット動作式の減圧弁が使用されてもよい。通流する流体の圧力レベルを低下させるように構成された任意の弁または構成要素の組合せが使用されてよい。
【0113】
減圧弁４１０から流出した冷却流体は、流体ライン５０２に流れ、その後、メインハウジング１０８（図７Ａ～図１０参照）と電子機器ハウジングカバー１７０（図６Ａ～図６Ｂ参照）とを通って循環する。その後、冷却流体は、流体ライン５２６を通って、冷却流体を流体リザーバ３０２に返送する冷却流体返送ラインに供給される。この冷却流体返送ラインは、図面における見た目の煩わしさを減じるために、図１２には示していない。しかし、当然ながら、流体ライン５２６を通って放出された冷却流体は、流体リザーバ３０２に直接供給されてもよいし、弁アセンブリ４０２と増大回路４０４とを通って間接的に供給されてもよい。
【0114】
図１１に関して上述したように、例では、アセンブリ１００の電子駆動デバイス１０６は、電気モータ１０２およびインバータボード２０２の温度を示すセンサ情報を受け取ってよく、これに応答して、流量制御弁５１０のソレノイド５１４を制御して、冷却流体を電気モータ１０２（例えば冷却内側リング７００，８００，９００，１０００へと）と電子機器ハウジング１７０との間で分配してよく、これによって、電気モータ１０２とインバータボード２０２との各々の温度が安全な動作温度未満に保たれる。
【0115】
図１～図１０に示した例示的な実施形態に対して多数の構成変更が実施されてよい。例えば、メインハウジング１０８を、別個のハウジングとして構成された電子デバイスハウジング１４０に結合する代わりに、両方のハウジングが組み合わされて、単一のハウジングが形成されてよい。別の例として、別のタイプのポンプが使用されてよい。また、別の例示的な実施形態では、モータロータ１１４をポンプ駆動軸１３４に結合するために、変速装置が使用されてもよい。また、液圧ポンプ１０４が部分的にステータ１１２の内部に配置されているのに対して、別の例示的な実施形態では、ポンプが完全にステータの巻線の内部に配置されていてもよい。
【0116】
上記の詳細な説明には、開示したシステムの種々の特徴および動作が、添付の図面を参照しながら説明してある。本明細書に記載した例示的な実施形態は限定を意味するものではない。開示したシステムの特定の態様は、本明細書において全て想定される多種多様な構成で配置されてよく、また、組み合わされてよい。
【0117】
さらに、文脈に特段提案しない限り、各々の図面に示した特徴は互いに組み合わせて使用されてよい。したがって、図面は、概して、１つ以上の総合的な実施形態の構成要素態様と見なすべきものであり、図示の全ての特徴が各々の実施形態のために必要であるとは限らないことを理解されたい。
【0118】
さらに、本明細書または特許請求の範囲における要素、ブロックまたはステップのあらゆる列挙は明確性を目的とするものである。したがって、このような列挙は、これらの要素、ブロックまたはステップが特定の配置に固執しているかまたは特定の順序で実施されることを要求または示唆するものと解すべきではない。
【0119】
さらに、デバイスまたはシステムは、図面に提示した機能を実施するように使用されてよいかまたは構成されていてよい。場合により、デバイスおよび／またはシステムの構成要素が機能を実施するように構成されていてよく、これによって、構成要素が、実際には、このような性能を可能にするように（ハードウェアおよび／またはソフトウェアを備えて）構成かつ体系化されている。別の例では、デバイスおよび／またはシステムの構成要素が、例えば特定の形式で動作させられたときに、機能の実施に適合させられるか、機能の実施を可能にするか、または機能の実施に適しているように配置されてよい。
【0120】
「実質的に」という用語は、列挙した特性、パラメータまたは数値が正確に達成される必要はなく、例えば、公差、測定誤差、測定精度限界および当業者に知られている別の要因を含む偏差または変動が、特性が提供することを意図している効果を阻止しない程度に生じてよいことを意味している。
【0121】
本明細書に記載した配置形態は単に例を目的としたものである。したがって、当業者であれば、別の配置形態および別の要素（例えば機械、インタフェース、動作、順序および動作のグループ化等）が代わりに使用されてよく、所望の結果に従って、幾つかの要素が完全に省略されてよいことを認識するはずである。さらに、説明した要素の多くは、個別のもしくは分配された構成要素としてまたは別の構成要素に相俟って任意に適切に組み合わせると共に位置させて構成されてよい機能的なエンティティである。
【0122】
種々の態様および実施形態を本明細書に開示してきたが、当業者には、別の態様および実施形態が自明であるはずである。本明細書に開示した種々の態様および実施形態は例示を目的としたものであり、限定を意図するものではなく、真の範囲は、以下の特許請求の範囲と、このような特許請求の範囲が権利を有する等価物の範囲全体とによって示してある。また、本明細書において使用した術語は特定の実施形態を説明することを目的としたものにすぎず、限定を意図するものではない。
【0123】
したがって、本開示の実施の形態は、以下にリストとして列挙した例示的な実施の形態（ＥＥＥ）のうちの１つに関連していてよい。
【0124】
ＥＥＥ１は、アセンブリであって、内室を有するメインハウジングと、このメインハウジングの内室に配置されていて、モータロータを備える電気モータと、メインハウジングの内室に電気モータを取り囲むように配置された冷却内側リングであって、冷却流体の外部供給源から冷却流体を受け取り、冷却流体を電気モータを取り囲むように流して、この電気モータを冷却することを可能にするように構成された１つ以上のモータ冷却流体通路を備える、冷却内側リングと、メインハウジング内で電気モータのモータロータの内部に少なくとも部分的に位置決めされた液圧ポンプと、メインハウジングに結合されていて、（ｉ）内部に配置されたインバータボードと、（ｉｉ）外部供給源からの冷却流体がインバータボードを冷却することを可能にするように構成された１つ以上のインバータ冷却流体通路とを備える筐体とを備える、アセンブリである。
【0125】
ＥＥＥ２は、冷却内側リングが複数のアーチ状の隆起部を備え、これによって、これら複数のアーチ状の隆起部同士の間に１つ以上のモータ冷却流体通路が形成されている、ＥＥＥ１記載のアセンブリである。
【0126】
ＥＥＥ３は、冷却内側リングが、この冷却内側リングの外面を取り囲む凹部として形成された螺旋状またはジグザグ状のモータ冷却流体通路を備える、ＥＥＥ１または２記載のアセンブリである。
【0127】
ＥＥＥ４は、冷却内側リングが複数の突出部を備え、これら複数の突出部の各々の突出部が多角形の形状を有し、これによって、複数の突出部同士の間に１つ以上のモータ冷却流体通路が形成されており、これによって、冷却流体を１つ以上のモータ冷却流体通路を通して拡散させることが可能となる、ＥＥＥ１から３までのいずれか１つ記載のアセンブリである。
【0128】
ＥＥＥ５は、メインハウジングが、外部供給源から冷却流体を受け取り、冷却内側リングの１つ以上のモータ冷却流体通路に冷却流体を供給するように構成されたモータ冷却流体入口ポートと、１つ以上のモータ冷却流体通路を通流した冷却流体を流体リザーバに供給するように構成されたモータ冷却流体出口ポートとを備える、ＥＥＥ１から４までのいずれか１つ記載のアセンブリである。
【0129】
ＥＥＥ６は、筐体が、メインハウジングに結合された電子デバイスハウジングと、電子デバイスハウジングに結合された電子機器ハウジングカバーとを備え、これによって、筐体が、電子機器ハウジングカバーと電子デバイスハウジングとによって形成されている、ＥＥＥ１から５までのいずれか１つ記載のアセンブリである。
【0130】
ＥＥＥ７は、インバータボードが電子機器ハウジングカバーに組み付けられており、１つ以上のインバータ冷却流体通路が電子機器ハウジングカバーに形成されている、ＥＥＥ６記載のアセンブリである。
【0131】
ＥＥＥ８は、電子機器ハウジングカバーに結合されたバックプレートであって、（ｉ）外部供給源から冷却流体を受け取り、電子機器ハウジングカバーに形成された１つ以上のインバータ冷却流体通路に冷却流体を供給するように構成されたインバータ冷却流体入口ポートと、（ｉｉ）１つ以上のインバータ冷却流体通路を通流した冷却流体を受け取り、冷却流体を流体リザーバに供給するように構成されたインバータ冷却流体出口ポートとを備える、バックプレートをさらに備える、ＥＥＥ７記載のアセンブリである。
【0132】
ＥＥＥ９は、１つ以上のインバータ冷却流体通路のうちの所定のインバータ冷却流体通路の一部が、電子機器ハウジングカバーに形成されており、インバータ冷却流体通路の対応する別の部分が、バックプレートに形成されている、ＥＥＥ８記載のアセンブリである。
【0133】
ＥＥＥ１０は、冷却内側リングと筐体との間で冷却流体を分配するように構成された流量制御弁をさらに備える、ＥＥＥ１から９までのいずれか１つ記載のアセンブリである。
【0134】
ＥＥＥ１１は、液圧システムであって、第１の室および第２の室を有するアクチュエータと、このアクチュエータの第１の室および第２の室への流体流ならびに第１の室および第２の室からの流体流を制御するように構成された弁アセンブリと、アセンブリであって、内室を有するメインハウジングと、このメインハウジングの内室に配置されていて、モータロータを備える電気モータと、メインハウジングの内室に電気モータを取り囲むように配置された冷却内側リングであって、冷却流体の外部供給源から冷却流体を受け取り、冷却流体を電気モータを取り囲むように流して、この電気モータを冷却することを可能にするように構成された１つ以上のモータ冷却流体通路を備え、メインハウジングが、（ｉ）冷却流体を受け取り、１つ以上のモータ冷却流体通路に冷却流体を供給するように構成されたモータ冷却流体入口ポートと、（ｉｉ）１つ以上のモータ冷却流体通路を通流した冷却流体を放出するように構成されたモータ冷却流体出口ポートとを備える、冷却内側リングと、メインハウジング内で電気モータのモータロータの内部に少なくとも部分的に位置決めされた液圧ポンプであって、入口ポートから流体を受け取り、弁アセンブリに流体接続された出口ポートに流体流を供給し、これによって、弁アセンブリを介してアクチュエータに流体流を供給するように構成されている、液圧ポンプと、メインハウジングに結合されていて、（ｉ）内部に配置されたインバータボードと、（ｉｉ）外部供給源からの冷却流体がインバータボードを冷却することを可能にするように構成された１つ以上のインバータ冷却流体通路と、（ｉｉｉ）冷却流体を受け取り、１つ以上のインバータ冷却流体通路に冷却流体を供給するように構成されたインバータ冷却流体入口ポートと、（ｉｖ）１つ以上のインバータ冷却流体通路を通流した冷却流体を放出するように構成されたインバータ冷却流体出口ポートとを備える筐体とを備える、アセンブリとを備える、液圧システムである。
【0135】
ＥＥＥ１２は、液圧システムが流体リザーバをさらに備え、液圧ポンプの入口ポートが流体リザーバに流体接続されており、これによって、液圧ポンプが流体リザーバから流体を取り出し、弁アセンブリが、アクチュエータから放出された流体を流体リザーバに供給するように流体リザーバに流体接続されており、アクチュエータから放出された流体の一部が分岐して、モータ冷却流体入口ポートおよびインバータ冷却流体入口ポートに供給されるため、アクチュエータが冷却流体の外部供給源を成している、ＥＥＥ１１記載の液圧システムである。
【0136】
ＥＥＥ１３は、液圧システムが、アクチュエータと流体リザーバとを流体接続する流体ラインに配置された弁をさらに備え、この弁が、この弁の上流側の圧力レベルを高めるように構成されており、モータ冷却流体入口ポートとインバータ冷却流体入口ポートとに供給される一部の流体が、弁の上流側に配置された分岐点で分岐される、ＥＥＥ１２記載の液圧システムである。
【0137】
ＥＥＥ１４は、アセンブリが、（ｉ）アクチュエータから放出された流体を弁アセンブリを通して入口ポートで受け取り、（ｉｉ）流体を出口ポートを介して弁アセンブリを通してアクチュエータに供給するように構成されており、液圧システムが、弁アセンブリに流体接続された増大回路をさらに備え、この増大回路が、第１の室に供給されるかまたは第１の室から放出される流体の流体流量と、第２の室に供給されるかまたは第２の室から放出される流体の流体流量との差に起因して、増大流体流を供給しかつ余剰流体流を受け取るように構成されており、増大回路が、モータ冷却流体入口ポートとインバータ冷却流体入口ポートとに流体接続されていて、モータ冷却流体入口ポートとインバータ冷却流体入口ポートとに冷却流体を供給するため、増大回路が冷却流体の外部供給源を成している、ＥＥＥ１１から１３までのいずれか１つ記載の液圧システムである。
【0138】
ＥＥＥ１５は、増大回路から冷却流体を受け取り、冷却流体を、低下させられた圧力レベルでモータ冷却流体入口ポートとインバータ冷却流体入口ポートとに供給するように構成された減圧弁をさらに備える、ＥＥＥ１４記載の液圧システムである。
【0139】
ＥＥＥ１６は、筐体が、メインハウジングに結合された電子デバイスハウジングと、電子デバイスハウジングに結合された電子機器ハウジングカバーとを備え、これによって、筐体が、電子機器ハウジングカバーと電子デバイスハウジングとによって形成されている、ＥＥＥ１１から１５までのいずれか１つ記載の液圧システムである。
【0140】
ＥＥＥ１７は、インバータボードが電子機器ハウジングカバーに組み付けられており、１つ以上のインバータ冷却流体通路が電子機器ハウジングカバーに形成されている、ＥＥＥ１６記載の液圧システムである。
【0141】
ＥＥＥ１８は、アセンブリが、電子機器ハウジングカバーに結合されたバックプレートをさらに備え、このバックプレートが、インバータ冷却流体入口ポートとインバータ冷却流体出口ポートとを備え、１つ以上のインバータ冷却流体通路のうちの所定のインバータ冷却流体通路の一部が、電子機器ハウジングカバーに形成されており、インバータ冷却流体通路の対応する別の部分が、バックプレートに形成されている、ＥＥＥ１７記載の液圧システムである。
【0142】
ＥＥＥ１９は、冷却内側リングと筐体との間で冷却流体を分配するように構成された流量制御弁をさらに備える、ＥＥＥ１１から１８までのいずれか１つ記載の液圧システムである。
【0143】
ＥＥＥ２０は、冷却内側リングが、１つ以上のモータ冷却流体通路が相互間に形成されているような複数のアーチ状の隆起部、冷却内側リングの外面を取り囲むループ状の凹部として形成された螺旋状のモータ冷却流体通路、冷却内側リングの外面を取り囲む凹部として形成されたジグザグ状のモータ冷却流体通路、または複数の突出部であって、これら複数の突出部の各々の突出部が多角形の形状を有し、これによって、複数の突出部同士の間に１つ以上のモータ冷却流体通路が形成されており、これによって、冷却流体を１つ以上のモータ冷却流体通路を通して拡散させることが可能となる、複数の突出部を備える、ＥＥＥ１１から１９までのいずれか１つ記載の液圧システムである。
【図1】
【図2】
【図3】
【図4A-4B】
【図5】
【図6A】
【図6B】
【図7A】
【図7B】
【図8】
【図9】
【図10】
【図11】
【図12】
【国際調査報告】