特表 2025-502577 ウエハ処理装置、ウエハ処理システム及び制御方法

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公表特許公報(A)

(11)【公表番号】

(43)【公表日】2025-01-28

(54)【発明の名称】ウエハ処理装置、ウエハ処理システム及び制御方法

(51)【国際特許分類】

   H01L 21/683 20060101AFI20250121BHJP

   H01L 21/02 20060101ALI20250121BHJP

   H01L 21/677 20060101ALI20250121BHJP

【ＦＩ】

H01L21/68 N

H01L21/02 Z

H01L21/68 A

【審査請求】未請求

【予備審査請求】未請求

(21)【出願番号】P 2023566930

(86)(22)【出願日】2022-12-23

(85)【翻訳文提出日】2023-10-27

(86)【国際出願番号】 CN2022141351

(87)【国際公開番号】W WO2023130984

(87)【国際公開日】2023-07-13

(31)【優先権主張番号】202210003273.6

(32)【優先日】2022-01-04

(33)【優先権主張国・地域又は機関】CN

(81)【指定国・地域】

(71)【出願人】

【識別番号】523408776

【氏名又は名称】江蘇微導納米科技股▲ふん▼有限公司

【氏名又は名称原語表記】ＪＩＡＮＧＳＵ ＬＥＡＤＭＩＣＲＯ ＮＡＮＯ ＴＥＣＨＮＯＬＯＧＹ ＣＯ．， ＬＴＤ．

【住所又は居所原語表記】Ｓｏｕｔｈ Ｃｈａｎｇｊｉａｎｇ Ｒｄ ２７， Ｘｉｎｗｕ Ｄｉｓｔｒｉｃｔ， Ｗｕｘｉ， Ｊｉａｎｇｓｕ， Ｐ．Ｒ． Ｃｈｉｎａ

(74)【代理人】

【識別番号】110002262

【氏名又は名称】ＴＲＹ国際弁理士法人

(72)【発明者】

【氏名】ゾウ レン

(72)【発明者】

【氏名】楊 徳賛

(72)【発明者】

【氏名】王 卓

(72)【発明者】

【氏名】謝 添

(72)【発明者】

【氏名】朱 小莉

【テーマコード（参考）】

5F131

【Ｆターム（参考）】

5F131AA02

5F131BA03

5F131BA04

5F131BA17

5F131BB04

5F131CA12

5F131CA31

5F131CA45

5F131DA22

5F131EA04

5F131EA05

5F131EA17

5F131EA19

5F131EA23

5F131EA24

5F131EC02

5F131EC05

5F131GA03

5F131GA13

5F131HA04

5F131HA29

(57)【要約】

本発明は、ウエハ処理装置、ウエハ処理システム及び制御方法を提供する。該ウエハ処理装置は、駆動装置と、移し換えチャンバーと、処理チャンバーと、載置アセンブリとを含み、載置アセンブリは、移し換えチャンバー内に設置され、処理チャンバーは、移し換えチャンバーに連通し、前記処理チャンバーは、ウエハを処理するために用いられ、載置アセンブリは、ウエハを載置するために用いられ、駆動装置は、載置アセンブリの移し換えチャンバーにおける位置を調整するために用いられ、駆動装置は、さらに、移し換えチャンバーと処理チャンバーとの間を移動させるように載置アセンブリを駆動するために用いられる。本発明のウエハ処理装置は、処理する必要があるウエハを駆動装置によって処理チャンバーに直接に搬送して加工することができ、調整する必要があるウエハ又は直接に加工する必要がないウエハを移し換えチャンバー内で調整する又は格納することができ、異なるバッチ間のウエハが作動機構を占有する時間と待ち時間を減少させることができるとともに、移し換えチャンバーと載置アセンブリによって複数枚又は複数バッチのウエハを同期に加工する基礎条件を提供することができる。

【特許請求の範囲】

【請求項1】

ウエハ処理装置であって、駆動装置と、移し換えチャンバーと、処理チャンバーと、第１の抽気装置と、第２の抽気装置と、載置アセンブリとを含み、
前記処理チャンバーは、前記移し換えチャンバーに連通し、前記移し換えチャンバーは、シール空間を提供するために用いられ、前記第１の抽気装置は、前記移し換えチャンバーに連通し、前記第１の抽気装置は、前記移し換えチャンバー内のガスを抽出して、前記移し換えチャンバーに対して第１の真空処理を行うために用いられ、前記処理チャンバーは、ウエハを処理するために用いられ、前記第２の抽気装置は、前記処理チャンバーに連通し、前記第２の抽気装置は、前記処理チャンバー内のガスを抽出して、前記処理チャンバーに対して第２の真空処理を行うために用いられ、前記載置アセンブリは、前記移し換えチャンバー内に設置され、前記載置アセンブリは、ウエハを載置するために用いられ、前記駆動装置は、さらに、前記載置アセンブリの前記移し換えチャンバーにおける位置を調整するために用いられ、前記駆動装置は、前記移し換えチャンバーと前記処理チャンバーとの間を移動させるように前記載置アセンブリを駆動する、ことを特徴とするウエハ処理装置。

【請求項2】

前記処理チャンバーは、第１の加熱チャンバーと第１のプロセスチャンバーとを少なくとも含み、前記第１の加熱チャンバーは、ウエハに対して加熱処理を行うために用いられ、前記第１のプロセスチャンバーは、ウエハに対してプロセス加工を行うために用いられる、ことを特徴とする請求項１に記載のウエハ処理装置。

【請求項3】

前記処理チャンバーは、第１の加熱チャンバーと、第２の加熱チャンバーと、第１のプロセスチャンバーと、第２のプロセスチャンバーとを少なくとも含み、前記第１の加熱チャンバー、第２の加熱チャンバーは、それぞれ第１バッチのウエハと第２バッチのウエハに対して加熱処理を行うために用いられ、前記第１のプロセスチャンバー、第２のプロセスチャンバーは、それぞれ第１バッチのウエハと第２バッチのウエハに対してプロセス加工を行うために用いられる、ことを特徴とする請求項２に記載のウエハ処理装置。

【請求項4】

前記処理チャンバーは、前記移し換えチャンバーの上側又は下側に設置され、前記駆動装置は、前記移し換えチャンバーの前記処理チャンバーから離れた側に設置される、ことを特徴とする請求項１に記載のウエハ処理装置。

【請求項5】

前記駆動装置は、第１の駆動機構と、第２の駆動機構と、移し換え装置とを含み、
前記移し換え装置は、前記移し換えチャンバーに設置され、前記第１の駆動機構は、前記移し換え装置に接続され、前記第１の駆動機構は、前記移し換え装置を移動させる又は回動させるために用いられ、
前記載置アセンブリは、前記移し換え装置に設置され、前記第２の駆動機構は、前記移し換え装置の一方側に設置され、前記第２の駆動機構は、前記載置アセンブリを前記処理チャンバーと前記移し換えチャンバーとの間を移動させるために用いられる、ことを特徴とする請求項１に記載のウエハ処理装置。

【請求項6】

前記移し換え装置は、前記第１の駆動機構に着脱可能に接続される、ことを特徴とする請求項５に記載のウエハ処理装置。

【請求項7】

前記駆動装置は、第３の駆動機構をさらに含み、
前記第３の駆動機構は、前記移し換え装置の一方側に設置され、前記第３の駆動機構は、前記移し換え装置と前記載置アセンブリを移動させるために用いられる、ことを特徴とする請求項６に記載のウエハ処理装置。

【請求項8】

前記載置アセンブリは、少なくとも２つ設置される、ことを特徴とする請求項５に記載のウエハ処理装置。

【請求項9】

前記第２の駆動機構は、少なくとも２つ設置され、各前記第２の駆動機構は、独立して作動する、ことを特徴とする請求項５に記載のウエハ処理装置。

【請求項10】

前記載置アセンブリにＮ個の支持部が設けられ、各前記支持部は、いずれも前記ウエハを支持するために用いられ、Ｎは、１よりも大きい整数である、ことを特徴とする請求項１に記載のウエハ処理装置。

【請求項11】

前記処理チャンバーは、複数設置され、各前記処理チャンバーは、独立して作動し、前記駆動装置は、各前記処理チャンバーと前記移し換えチャンバーとの間を移動させるように前記載置アセンブリを駆動するために用いられる、ことを特徴とする請求項１に記載のウエハ処理装置。

【請求項12】

供給装置をさらに含み、
前記供給装置は、前記処理チャンバーに連通し、前記供給装置は、前記処理チャンバーが前記ウエハを処理する原料を提供するために用いられる、ことを特徴とする請求項１に記載のウエハ処理装置。

【請求項13】

前記載置アセンブリに設置される、前記移し換えチャンバーと前記処理チャンバーとを遮断するためのシール部材をさらに含む、ことを特徴とする請求項１に記載のウエハ処理装置。

【請求項14】

第４の駆動機構をさらに含み、
前記第４の駆動機構は、前記載置アセンブリの一方側に設置され、前記第４の駆動機構は、前記載置アセンブリを回動させるために用いられる、ことを特徴とする請求項１に記載のウエハ処理装置。

【請求項15】

ベースをさらに含み、
前記ベースに前記処理チャンバーと前記移し換えチャンバーが設けられ、前記駆動装置は、前記ベースに設置され、前記駆動装置と前記ベースとの間のシール方式は、動的シールである、ことを特徴とする請求項１に記載のウエハ処理装置。

【請求項16】

第５の駆動機構をさらに含み、
前記ベースは、第１の固定部と第２の固定部とを含み、
前記処理チャンバーは、前記第１の固定部に設置され、前記第１の固定部と前記第２の固定部は、前記移し換えチャンバーを形成し、
前記第５の駆動機構は、前記第１の固定部及び／又は前記第２の固定部に設置され、前記第５の駆動機構は、前記第１の固定部又は前記第２の固定部を移動させるために用いられる、ことを特徴とする請求項１５に記載のウエハ処理装置。

【請求項17】

加熱装置をさらに含み、
前記加熱装置は、前記移し換えチャンバーに連通し、前記加熱装置は、前記移し換えチャンバーを加熱するために用いられる、ことを特徴とする請求項１に記載のウエハ処理装置。

【請求項18】

ウエハ処理システムであって、搬送装置と請求項１～請求項１９のいずれか１項に記載のウエハ処理装置とを含み、
前記ウエハ処理装置に搬送通路が設けられ、前記搬送装置は、前記搬送通路に連通し、前記搬送装置は、前記ウエハを搬送するために用いられる、ことを特徴とする、ウエハ処理システム。

【請求項19】

前記ウエハ処理装置は、少なくとも２つ設置され、各前記ウエハ処理装置のそれぞれは、前記搬送装置の異なる側に設置され、前記搬送装置は、ウエハを各前記ウエハ処理装置に搬送するために用いられ、前記搬送装置は、各前記ウエハ処理装置のウエハを搬送するために用いられる、ことを特徴とする請求項１８に記載のウエハ処理システム。

【請求項20】

フロントエンド処理装置をさらに含み、
前記フロントエンド処理装置は、前記搬送装置の一方側に設置され、前記フロントエンド処理装置にウエハ移送カセットが設けられ、前記搬送装置は、前記ウエハを前記ウエハ移送カセット及び／又は前記ウエハ処理装置に搬送し、前記フロントエンド処理装置は、前記ウエハ移送カセットを搬送するために用いられる、ことを特徴とする請求項１８に記載のウエハ処理システム。

【請求項21】

ウエハ搬送カセットと搬送部とをさらに含み、
前記ウエハ搬送カセットは、前記フロントエンド処理装置に設置され、前記フロントエンド処理装置は、前記ウエハ移送カセットを前記ウエハ搬送カセットに搬送するために用いられる、
前記搬送部は、前記ウエハ搬送カセットを搬送するために用いられる、ことを特徴とする請求項２０に記載のウエハ処理システム。

【請求項22】

ウエハを前記移し換えチャンバー内の前記載置アセンブリに搬送するステップＳ１であって、第１の抽気装置は、前記移し換えチャンバーに連通し、前記第１の抽気装置は、前記移し換えチャンバー内のガスを抽出して、前記移し換えチャンバーに対して第１の真空処理を行うために用いられるステップＳ１と、
前記駆動装置によって前記載置アセンブリを前記処理チャンバーに移動させるステップＳ２であって、第２の抽気装置は、前記処理チャンバーに連通し、前記第２の抽気装置は、前記処理チャンバー内のガスを抽出して、前記処理チャンバーに対して第２の真空処理を行うために用いられるステップＳ２と、
前記処理チャンバーによって前記載置アセンブリにおけるウエハに対して加工処理を行うステップＳ３と、
前記駆動装置によって前記載置アセンブリを動かして、処理が完了したウエハを前記移し換えチャンバーに搬送するステップＳ４と、
処理が完了したウエハを前記移し換えチャンバーから搬出するステップＳ５と、を含む、ことを特徴とする請求項１に記載のウエハ処理装置の制御方法。

【請求項23】

前記駆動装置は、第１の駆動機構と、第２の駆動機構と、移し換え装置とを含み、
前記Ｓ２は、具体的には、
前記第１の駆動機構によって前記移し換え装置における前記載置アセンブリを移動させ、前記移し換えチャンバーにおける前記載置アセンブリの位置を調整するステップＳ２１と、
前記第２の駆動機構によって前記載置アセンブリを前記処理チャンバーに移動させるステップＳ２２と、を含む、ことを特徴とする請求項２２に記載のウエハ処理装置の制御方法。

【請求項24】

前記処理チャンバーは、前記移し換えチャンバーの上側又は下側に設置され、前記駆動装置は、前記移し換えチャンバーの前記処理チャンバーから離れた側に設置され、
前記Ｓ２２は、具体的には、前記第２の駆動機構によって前記載置アセンブリを上下方向に沿って前記処理チャンバーに移動させることを含む、ことを特徴とする請求項２３に記載のウエハ処理装置の制御方法。

【請求項25】

前記第２の駆動機構は、少なくとも２つ設置され、各前記第２の駆動機構は、独立して作動し、
Ｓ２２は、少なくとも２つの前記第２の駆動機構のそれぞれによって前記載置アセンブリを上下方向に沿って前記処理チャンバーに移動させることをさらに含む、ことを特徴とする請求項２４に記載のウエハ処理装置の制御方法。

【請求項26】

前記処理チャンバーは、複数設置され、各前記処理チャンバーは、独立して作動し、また、複数の前記処理チャンバーは、第１の加熱チャンバーと第１のプロセスチャンバーとを少なくとも含み、
前記Ｓ２と前記Ｓ３は、具体的には、
前記駆動装置によって前記載置アセンブリを前記第１の加熱チャンバーに移動させ、前記載置アセンブリにおけるウエハを加熱するステップＳ３１と、
前記駆動装置によって前記載置アセンブリを前記第１のプロセスチャンバーに移動させ、前記載置アセンブリにおけるウエハに対してプロセス処理を行うステップＳ３２と、を含む、ことを特徴とする請求項２２に記載のウエハ処理装置の制御方法。

【請求項27】

前記加熱チャンバーと前記プロセスチャンバーは、いずれも２つ設置され、
前記Ｓ３１は、具体的には、
前記駆動装置によって前記載置アセンブリを第１の加熱チャンバーに移動させ、前記載置アセンブリにおけるウエハを１回目に加熱するステップＳ３１１と、
前記駆動装置によって前記載置アセンブリを第２の加熱チャンバーに移動させ、前記載置アセンブリにおけるウエハを２回目に加熱するステップＳ３１２と、を含み、
前記Ｓ３２は、具体的には、
前記駆動装置によって前記載置アセンブリを第１のプロセスチャンバーに移動させ、前記載置アセンブリにおけるウエハに対して第１のプロセス処理を行うステップＳ３２１と、
前記駆動装置によって前記載置アセンブリを第２のプロセスチャンバーに移動させ、前記載置アセンブリにおけるウエハに対して第２のプロセス処理を行うステップＳ３２２と、を含む、ことを特徴とする請求項２６に記載のウエハ処理装置の制御方法。

【請求項28】

前記載置アセンブリ、前記加熱チャンバー及び前記プロセスチャンバーは、いずれも２つ設置され、
前記Ｓ３１は、具体的には、前記駆動装置によって２つの前記載置アセンブリのそれぞれを２つの前記加熱チャンバーに移動させ、２つの前記載置アセンブリにおける第１バッチのウエハと第２バッチのウエハを少なくとも第１の所定時間内にそれぞれ第１の加熱チャンバー、第２の加熱チャンバー内で加熱することを含み、
前記Ｓ３２は、具体的には、前記駆動装置によって２つの前記載置アセンブリのそれぞれを２つの前記プロセスチャンバーに移動させ、２つの前記載置アセンブリにおける第１バッチのウエハと第２バッチのウエハに対して少なくとも第２の所定時間内にそれぞれ第１のプロセスチャンバー、第２のプロセスチャンバー内でプロセス処理を行うことを含む、ことを特徴とする請求項２２に記載のウエハ処理装置の制御方法。

【請求項29】

フロントエンド処理装置と搬送装置を提供するステップＳ０をさらに含み、
前記Ｓ１は、具体的には、前記フロントエンド処理装置によって被加工ウエハを格納し、前記搬送装置によって被加工ウエハを前記移し換えチャンバーの載置アセンブリに移動させることを含む、ことを特徴とする請求項２２に記載のウエハ処理装置の制御方法。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、半導体加工の技術分野に関し、特にウエハ処理装置、ウエハ処理システム及び制御方法に関する。

【背景技術】

【0002】

ウエハ処理は、技術によって半導体を処理するために用いられ、前記技術は、物理気相蒸着（Ｐｈｙｓｉｃａｌ Ｖａｐｏｒ Ｄｅｐｏｓｉｔｉｏｎ、ＰＶＤ）、化学気相蒸着（Ｃｈｅｍｉｃａｌ ｖａｐｏｒ ｄｅｐｏｓｉｔｉｏｎ、ＣＶＤ）、プラズマ励起化学気相蒸着（Ｐｌａｓｍａ ｅｎｈａｎｃｅｄ ｃｈｅｍｉｃａｌ ｖａｐｏｒ ｄｅｐｏｓｉｔｉｏｎ、ＰＥＣＶＤ）、原子層蒸着（Ａｔｏｍｉｃ ｌａｙｅｒ ｄｅｐｏｓｉｔｉｏｎ、ＡＬＤ）、プラズマ励起原子層蒸着（Ｐｌａｓｍａ ｅｎｈａｎｃｅｄ ａｔｏｍｉｃ ｌａｙｅｒ ｄｅｐｏｓｉｔｉｏｎ、ＰＥＡＬＤ）、パルス蒸着層（Ｐｕｌｓｅ ｄｅｐｏｓｉｔｉｏｎ ｌａｙｅｒ、ＰＤＬ）、分子層蒸着（Ｍｏｌｅｃｕｌａｒ ｌａｙｅｒ ｄｅｐｏｓｉｔｉｏｎ、ＭＬＤ）、プラズマ励起パルス蒸着層（Ｐｌａｓｍａ ｅｎｈａｎｃｅｄ ｐｕｌｓｅｄ ｄｅｐｏｓｉｔｉｏｎ ｌａｙｅｒ、ＰＥＰＤＬ）処理、エッチングとエッチング防止剤除去などを含む。

【0003】

ウエハ処理時に、まずウエハを予熱する必要があり、従来のウエハ処理装置は、ウエハを予熱する時に処理装置に加熱板を設置するのが一般的であり、処理プロセスの前に加熱板によってウエハを予熱し、所定の処理条件に達してからウエハ処理を行う。

【0004】

このような処理方式によって、ウエハを処理する時に、占有時間が長く、効率が低いという課題が発生する。

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0005】

本発明の目的は、ウエハ処理装置、ウエハ処理システム及び制御方法を提供することであり、該ウエハ処理装置は、処理する必要があるウエハを前記駆動装置によって前記処理チャンバーに直接に搬送して加工することができ、調整する必要があるウエハ又は直接に加工する必要がないウエハを前記移し換えチャンバー内で調整する又は格納することができ、異なるバッチ間のウエハが作動機構を占有する時間と待ち時間を減少させ、ウエハの加工効率を高めることができるとともに、前記移し換えチャンバーと前記載置アセンブリによって、複数枚又は複数バッチのウエハを同期に加工する基礎条件を提供し、従来技術でウエハを処理する時に占有時間が長く、効率が低いという課題を解決することができる。

【課題を解決するための手段】

【0006】

上記目的を実現するために、本発明は、ウエハ処理装置を提供し、該ウエハ処理装置は、駆動装置と、移し換えチャンバと、処理チャンバーと、第１の抽気装置と、第２の抽気装置と、載置アセンブリとを含み、前記処理チャンバーは、前記移し換えチャンバーに連通し、前記移し換えチャンバーは、シール空間を提供するために用いられ、前記第１の抽気装置は、前記移し換えチャンバーに連通し、前記第１の抽気装置は、前記移し換えチャンバー内のガスを抽出して、前記移し換えチャンバーに対して第１の真空処理を行うために用いられ、前記処理チャンバーは、ウエハを処理するために用いられ、前記第２の抽気装置は、前記処理チャンバーに連通し、前記第２の抽気装置は、前記処理チャンバー内のガスを抽出して、前記処理チャンバーに対して第２の真空処理を行うために用いられ、前記載置アセンブリは、前記移し換えチャンバー内に設置され、前記載置アセンブリは、ウエハを載置するために用いられ、前記駆動装置は、前記載置アセンブリの前記移し換えチャンバーにおける位置を調整するために用いられ、前記駆動装置は、さらに、前記移し換えチャンバーと前記処理チャンバーとの間を移動させるように前記載置アセンブリを駆動するために用いられる。

【0007】

本発明のウエハ処理装置の有益な効果は、以下のとおりである。前記処理チャンバーを設置することによって、前記処理チャンバー内に置かれたウエハを処理する。ここで処理は、加熱、蒸着、コーティング、エッチング又は他の処理方式を含む。載置アセンブリを設置することによって、ウエハを支持する。前記移し換えチャンバーを設置し、前記移し換えチャンバーに対して第１の真空処理を行ってシール空間を提供することによって、前記移し換えチャンバー内でウエハを調整する又は格納することができ、前記処理チャンバーに対して第２の真空処理を行ってシール空間を提供し、このように前記駆動装置、前記移し換えチャンバー及び前記処理チャンバーによって、第１の真空条件での移し換えチャンバー内で調整する又は格納するように複数バッチのウエハを柔軟に制御することができ、従来技術でウエハを処理チャンバーに入れる前に非真空環境で移し換えて、ウエハの品質を損うことを回避する。本発明では、第１の真空条件での移し換えチャンバーを設置してウエハ格納を行うことによって、前記処理チャンバーに輸送して処理するように異なるバッチのウエハを柔軟に制御することができ、ウエハを損傷しないことを確保した上で、第１の真空条件での移し換えチャンバーと第２の真空条件での処理チャンバーとの間でウエハを自由に移動させ、複数又は複数バッチのウエハを同時に加工する基礎条件を提供する。前記駆動装置を設置することによって、載置アセンブリを移し換えチャンバーと処理チャンバーとの間を移動させ、又は前記移し換えチャンバーにおける前記載置アセンブリの位置を調整する。これからわかるように、本出願のウエハ処理装置では、前記駆動装置、前記移し換えチャンバー及び前記処理チャンバーによって、移し換えチャンバーにおいて調整又は格納するようにウエハを柔軟に制御することができ、又は前記処理チャンバーに輸送して処理するウエハを柔軟に制御することができるとともに、需要に応じて、１つの載置アセンブリに複数のウエハを置いて処理又は移送し、１つ又は１組のウエハが処理チャンバーを占有する時間を減少させることができ、処理装置の処理効率を高めることができ、なお、前記駆動装置の柔軟な使用に応じて、異なるバッチのウエハ間の搬送時間又は異なるバッチのウエハ間を処理する間隔時間を低減させ、処理装置の処理効率をさらに高めることができる。

【0008】

１つの実行可能な態様では、前記処理チャンバーは、第１の加熱チャンバーと第１のプロセスチャンバーとを少なくとも含み、前記第１の加熱チャンバーは、ウエハを加熱するために用いられ、前記第１のプロセスチャンバーは、ウエハに対してプロセス加工を行うために用いられる。その有益な効果は、以下のとおりである。前記処理チャンバーを第１の加熱チャンバーと第１のプロセスチャンバーとして少なくとも設置することによって、異なるバッチのウエハに対して加熱処理とプロセス加工を同期に行うことができ、加熱処理は、前予熱処理又は後加熱処理であってもよく、従来技術でウエハを予熱する又は加熱処理する時に占有時間が長く、効率が低いという課題を解決する。また、前記移し換えチャンバーが第１の真空条件を提供するため、異なるバッチのウエハを第１の加熱チャンバー又は第１のプロセスチャンバーに入れる前に、第１の真空条件での移し換えチャンバー内で格納又は移送することができ、従来技術でウエハを処理チャンバーに入れる前に非真空環境で移し換えて、ウエハの品質を損うことを回避し、本発明では、第１の真空条件での移し換えチャンバーを設置してウエハ格納を行うことによって、前記加熱チャンバー又はプロセスチャンバーに輸送して処理するように異なるバッチのウエハを柔軟に制御することができ、異なるバッチのウエハ予熱処理の待ち時間を減少させ、異なるバッチのウエハの加工効率を高めることができる。

【0009】

１つの実行可能な態様では、前記処理チャンバーは、第１の加熱チャンバーと、第２の加熱チャンバーと、第１のプロセスチャンバーと、第２のプロセスチャンバーとを少なくとも含み、前記第１の加熱チャンバー、第２の加熱チャンバーは、それぞれ第１バッチのウエハと第２バッチのウエハに対して加熱処理を行うために用いられ、前記第１のプロセスチャンバー、第２のプロセスチャンバーは、それぞれ第１バッチのウエハと第２バッチのウエハに対してプロセス加工を行うために用いられる。その有益な効果は、以下のとおりである。前記プロセスチャンバーと前記加熱チャンバーのそれぞれを少なくとも２つ設置することによって、同一バッチのウエハに対して順に加熱処理とプロセス加工を行うことができ、同時に第１バッチと第２バッチのウエハに対して加熱処理とプロセス加工を同期に行うことができ、従来技術でウエハを予熱する又は加熱処理する時に占有時間が長く、効率が低いという課題を解決し、バッチウエハのプロセス加工効率を大幅に高める。また、前記移し換えチャンバーが第１の真空条件を提供するため、第１バッチのウエハと第２バッチのウエハをそれぞれ第１の加熱チャンバー、第１のプロセスチャンバー、第２の加熱チャンバー及び第２のプロセスチャンバーに入れる前に、第１の真空条件での移し換えチャンバー内で格納又は移送し、従来技術でウエハを処理チャンバーに入れる前に非真空環境で移し換えて、ウエハの品質を損うことを回避することができる。本発明では、第１の真空条件での移し換えチャンバーを設置してウエハ格納を行うことによって、前記第１の加熱チャンバー、第２の加熱チャンバー、第１のプロセスチャンバー及び第２のプロセスチャンバーに輸送して処理するように異なるバッチのウエハを柔軟に制御することができ、異なるバッチのウエハ予熱処理の待ち時間を減少させ、異なるバッチのウエハの加工効率を高めることができる。

【0010】

１つの実行可能な態様では、前記処理チャンバーは、前記移し換えチャンバーの上側又は下側に設置され、前記駆動装置は、前記移し換えチャンバーの前記処理チャンバーから離れた側に設置される。その有益な効果は、以下のとおりである。前記処理チャンバーを前記移し換えチャンバーの上側又は下側に設置することによって、前記載置アセンブリを取り付けやすく、ウエハを支持しやすく、前記駆動装置を前記移し換えチャンバーの前記処理チャンバーから離れた側に設置することによって、前記駆動装置が前記載置アセンブリを駆動しやすく、ウエハを搬送しやすい。

【0011】

１つの実行可能な態様では、前記駆動装置は、第１の駆動機構と、第２の駆動機構と、移し換え装置とを含み、前記移し換え装置は、前記移し換えチャンバーに設置され、前記第１の駆動機構は、前記移し換え装置に接続され、前記第１の駆動機構は、前記移し換え装置を移動させる又は回動させるために用いられ、前記載置アセンブリは、前記移し換え装置に設置され、前記第２の駆動機構は、前記移し換え装置の一方側に設置され、前記第２の駆動機構は、前記載置アセンブリを前記処理チャンバーと前記移し換えチャンバーとの間を移動させるために用いられる。その有益な効果は、以下のとおりである。前記第１の駆動機構によって前記移し換え装置を前記移し換えチャンバー内で移動させる。前記載置アセンブリが前記移し換え装置に位置する時に、該前記載置アセンブリの位置を調整することができる。前記第２の駆動機構によって前記載置アセンブリを前記処理チャンバーに移動させ、ウエハを処理することができる。

【0012】

１つの実行可能な態様では、前記移し換え装置は、前記第１の駆動機構に着脱可能に接続される。その有益な効果は、このように設置することによって、前記移し換え装置をメンテナンス又は交換しやすいことである。

【0013】

１つの実行可能な態様では、前記駆動装置は、接続機構をさらに含み、前記接続機構は、前記載置アセンブリ又は前記移し換え装置に設置され、前記接続機構に第１の係着部が設置され、前記載置アセンブリ又は前記移し換え装置には、前記第１の係着部に適合する第２の係着部が設けられ、前記接続機構は、前記移し換え装置と前記接続部材に接続されるために用いられる。その有益な効果は、以下のとおりである。前記接続機構を設置し、前記第１の係着部と前記第２の係着部によって前記載置アセンブリと前記移し換え装置とを接続することができ、前記第２の駆動機構が移動するように前記載置アセンブリを駆動する時に、前記移し換え装置及び前記移し換え装置におけるすべての前記載置アセンブリを移動させることができる。

【0014】

１つの実行可能な態様では、前記駆動装置は、第３の駆動機構をさらに含み、前記第３の駆動機構は、前記移し換え装置の一方側に設置され、前記第３の駆動機構は、前記移し換え装置と前記載置アセンブリを移動させるために用いられる。その有益な効果は、以下のとおりである。前記第３の駆動機構を設置して前記移し換え装置を駆動することによって、前記移し換え装置を駆動すると同時に、移動するように前記載置アセンブリを駆動することができ、前記載置アセンブリが複数設置される時に、同期に移動するように各前記載置アセンブリを駆動することができる。

【0015】

１つの実行可能な態様では、前記載置アセンブリは、少なくとも２つ設置される。その有益な効果は、２つの前記載置アセンブリによってウエハを支持することができ、非同期に加工しやすいことである。

【0016】

１つの実行可能な態様では、前記第２の駆動機構は、少なくとも２つ設置され、各前記第２の駆動機構のそれぞれは、各前記載置アセンブリを駆動するために用いられる。その有益な効果は、前記第２の駆動機構を少なくとも２つ設置し、２つの前記第２の駆動機構のそれぞれを異なる前記載置アセンブリに対応して設置することによって、異なる前記載置アセンブリを同期又は非同期に移動させ、使用柔軟性を高めることができることである。

【0017】

１つの実行可能な態様では、前記載置アセンブリにＮ個の支持部が設けられ、各前記支持部は、いずれも前記ウエハを支持するために用いられ、Ｎは、１よりも大きい整数である。その有益な効果は、前記載置アセンブリにＮ個の支持部を設置することによって、１つの前記載置アセンブリに複数のウエハを同時に設置することができ、複数のウエハを同時に処理し、処理効率を高めることができることである。

【0018】

１つの実行可能な態様では、前記処理チャンバーは、複数設置され、各前記処理チャンバーは、独立して作動し、前記駆動装置は、各前記処理チャンバーと前記移し換えチャンバーとの間を移動させるように前記載置アセンブリを駆動するために用いられる。その有益な効果は、独立して作動する複数の処理チャンバーを設置することによって、異なるウエハを同期に処理することもでき、同一のウエハに対して前後の非同期の処理加工を行うこともできることである。

【0019】

１つの実行可能な態様では、前記処理チャンバーは、２つ設置され、２つの前記処理チャンバーは、２つの前記プロセスチャンバーであり、又は２つの前記処理チャンバーは、２つの前記加熱チャンバーであり、又は２つの前記処理チャンバーは、１つの前記プロセスチャンバーと１つの前記加熱チャンバーである。その有益な効果は、前記処理チャンバーを２つ設置することによって、２組又は２つの異なるウエハを同期に処理することもでき、同一のウエハに対して前後の非同期の２ステップの処理加工を行うこともできることである。

【0020】

１つの実行可能な態様では、該ウエハ処理装置は、供給装置をさらに含み、前記供給装置は、前記プロセスチャンバーに連通し、前記供給装置は、前記プロセスチャンバーが前記ウエハを処理する原料を提供するために用いられる。その有益な効果は、前記供給装置を設置することによって、前記プロセスチャンバーが加工する必要がある時に原料を提供し、装置の正常な運転を確保することができることである。

【0021】

１つの実行可能な態様では、該ウエハ処理装置は、前記載置アセンブリに設置される、前記移し換えチャンバーと前記処理チャンバーとを遮断するためのシール部材をさらに含む。その有益な効果は、前記シール部材を設置することによって、前記処理チャンバーと前記移し換えチャンバーとを遮断し、処理チャンバー内で処理する時に、原料又は温度が前記移し換えチャンバー内に拡散することを回避し、処理を正常に行うことを確保することができることである。

【0022】

１つの実行可能な態様では、該ウエハ処理装置は、第４の駆動機構をさらに含み、前記第４の駆動機構は、前記載置アセンブリの一方側に設置され、前記第４の駆動機構は、前記載置アセンブリを回動させるために用いられる。その有益な効果は、前記第４の駆動機構を設置し、前記載置アセンブリを回動させることによって、載置アセンブリにおける前記ウエハの角度を調整することができ、プロセス処理過後のウエハの品質を確保することができることである。

【0023】

１つの実行可能な態様では、該ウエハ処理装置は、ベースをさらに含み、前記ベースに前記処理チャンバーと前記移し換えチャンバーが設けられ、前記駆動装置は、前記ベースに設置され、前記駆動装置と前記ベースとの間のシール方式は、動的シールである。その有益な効果は、このように設置することによって、前記駆動装置の一部の構造を前記移し換えチャンバーの外側に設置することができ、前記移し換えチャンバーの空間を大きくする必要がなく、処理時に作動環境の製造難易度を低減させることができることである。

【0024】

１つの実行可能な態様では、該ウエハ処理装置は、第５の駆動機構をさらに含み、前記ベースは、第１の固定部と第２の固定部とを含み、前記プロセスチャンバーと前記加熱チャンバーは、前記第１の固定部に設置され、前記第１の固定部と前記第２の固定部は、前記移し換えチャンバーを形成し、前記第５の駆動機構は、前記第１の固定部及び／又は前記第２の固定部に設置され、前記第５の駆動機構は、前記第１の固定部又は前記第２の固定部を移動させるために用いられる。その有益な効果は、以下のとおりである。前記ベースを前記第１の固定部と前記第２の固定部として設置することによって、前記移し換えチャンバーの空間を開閉可能にする。前記第５の駆動機構を設置することによって、第５の駆動機構によって前記第１の固定部又は前記第２の固定部を移動させることができ、前記移し換えチャンバーを開閉しやすく、クリーン又は修理をしやすい。

【0025】

１つの実行可能な態様では、該ウエハ処理装置は、加熱装置をさらに含み、前記加熱装置は、前記移し換えチャンバーに連通し、前記加熱装置は、前記移し換えチャンバーを加熱するために用いられる。その有益な効果は、前記加熱装置を設置することによって、前記移し換えチャンバーを加熱することができ、前記移し換えチャンバー内に位置するウエハ又は装置を加熱することができ、ウエハの温度又はウエハに対する予熱を確保することができることである。

【0026】

本発明は、ウエハ処理システムをさらに提供する。該ウエハ処理システムは、搬送装置と実行可能な態様のいずれか１つに記載のウエハ処理装置とを含み、前記ウエハ処理装置に搬送通路が設けられ、前記搬送装置は、前記搬送通路に連通し、前記搬送装置は、前記ウエハを搬送するために用いられる。その有益な効果は、前記搬送装置を設置することによって、ウエハを前記ウエハ処理装置に搬送やすいとともに、前記ウエハ処理装置のウエハを取り出しやすいことである。

【0027】

１つの実行可能な態様では、前記ウエハ処理装置は、少なくとも２つ設置され、各前記ウエハ処理装置のそれぞれは、前記搬送装置の異なる側に設置され、前記搬送装置は、ウエハを各前記ウエハ処理装置に搬送するために用いられ、前記搬送装置は、各前記ウエハ処理装置のウエハを搬送するために用いられる。その有益な効果は、以下のとおりである。このように設置し、１つの前記搬送装置に少なくとも２つの前記ウエハ処理装置を設置することによって、１つの前記搬送装置を少なくとも２つの前記ウエハ処理装置と組み合わせて使用し、前記搬送装置の使用率を高め、占有する空間を節約し、システムコストを低減させることができる。

【0028】

１つの実行可能な態様では、該ウエハ処理システムは、フロントエンド処理装置をさらに含み、前記フロントエンド処理装置は、前記搬送装置の一方側に設置され、前記フロントエンド処理装置にウエハ移送カセットが設けられ、前記搬送装置は、前記ウエハを前記ウエハ移送カセット及び／又は前記ウエハ処理装置に搬送し、前記フロントエンド処理装置は、前記ウエハ移送カセットを搬送するために用いられる。その有益な効果は、前記フロントエンド処理装置と前記ウエハ移送カセットを設置することによって、前記搬送装置により排出されたウエハを前記フロントエンド処理装置内で前記ウエハ移送カセット内に輸送し、前記ウエハが汚染される可能性を低減することができることである。

【0029】

１つの実行可能な態様では、該ウエハ処理システムは、ウエハ搬送カセットと搬送部とをさらに含み、前記ウエハ搬送カセットは、前記フロントエンド処理装置に設置され、前記フロントエンド処理装置は、前記ウエハ移送カセットを前記ウエハ搬送カセットに搬送するために用いられ、前記搬送部は、前記ウエハ搬送カセットを搬送するために用いられる。その有益な効果は、前記ウエハ搬送カセットと前記搬送部を設置することによって、前記フロントエンド処理モジュールによって前記ウエハ移送カセットを前記ウエハ搬送カセットに輸送することができるとともに、前記搬送部によってウエハ移送カセットを輸送することができ、ウエハを供給排出しやすいことである。

【0030】

本発明は、ウエハ処理装置の制御方法をさらに提供する。このウエハ処理装置の制御方法は、
ウエハを前記移し換えチャンバー内の前記載置アセンブリに搬送するステップＳ１であって、第１の抽気装置は、前記移し換えチャンバーに連通し、前記第１の抽気装置は、前記移し換えチャンバー内のガスを抽出して、前記移し換えチャンバーに対して第１の真空処理を行うために用いられるステップＳ１と、
前記駆動装置によって前記載置アセンブリを前記処理チャンバーに移動させるステップＳ２であって、第２の抽気装置は、前記処理チャンバーに連通し、前記第２の抽気装置は、前記処理チャンバー内のガスを抽出して、前記処理チャンバーに対して第２の真空処理を行うために用いられるステップＳ２と、
前記処理チャンバーによって前記載置アセンブリにおけるウエハに対して加工処理を行うステップＳ３と、
前記駆動装置によって前記載置アセンブリを動かして、処理が完了したウエハを前記移し換えチャンバーに搬送するステップＳ４と、
処理が完了したウエハを前記移し換えチャンバーから搬出するステップＳ５と、を含む。

【0031】

１つの実行可能な態様では、前記駆動装置は、第１の駆動機構と、第２の駆動機構と、移し換え装置とを含み、
前記Ｓ２は、具体的には、
前記第１の駆動機構によって前記移し換え装置における前記載置アセンブリを移動させ、前記移し換えチャンバーにおける前記載置アセンブリの位置を調整するステップＳ２１と、
前記第２の駆動機構によって前記載置アセンブリを前記処理チャンバーに移動させるステップＳ２２と、を含む。

【0032】

１つの実行可能な態様では、前記処理チャンバーは、前記移し換えチャンバーの上側又は下側に設置され、前記駆動装置は、前記移し換えチャンバーの前記処理チャンバーから離れた側に設置され、
前記Ｓ２２は、具体的には、前記第２の駆動機構によって前記載置アセンブリを上下方向に沿って前記処理チャンバーに移動させることを含む。

【0033】

１つの実行可能な態様では、前記第２の駆動機構は、少なくとも２つ設置され、各前記第２の駆動機構は、独立して作動し、
Ｓ２２は、少なくとも２つの前記第２の駆動機構のそれぞれによって前記載置アセンブリを上下方向に沿って前記処理チャンバーに移動させることをさらに含む。

【0034】

１つの実行可能な態様では、前記処理チャンバーは、複数設置され、各前記処理チャンバーは、独立して作動し、また、複数の前記処理チャンバーは、第１の加熱チャンバーと第１のプロセスチャンバーとを少なくとも含み、
前記Ｓ２と前記Ｓ３は、具体的には、
前記駆動装置によって前記載置アセンブリを前記第１の加熱チャンバーに移動させ、前記載置アセンブリにおけるウエハを加熱するステップＳ３１と、
前記駆動装置によって前記載置アセンブリを前記第１のプロセスチャンバーに移動させ、前記載置アセンブリにおけるウエハに対してプロセス処理を行うステップＳ３２と、を含む。

【0035】

１つの実行可能な態様では、前記加熱チャンバーと前記処理チャンバーは、いずれも２つ設置され、
前記Ｓ３１は、具体的には、
前記駆動装置によって前記載置アセンブリを第１の加熱チャンバーに移動させ、前記載置アセンブリにおけるウエハを１回目に加熱するステップＳ３１１と、
前記駆動装置によって前記載置アセンブリを第２の加熱チャンバーに移動させ、前記載置アセンブリにおけるウエハを２回目に加熱するステップＳ３１２と、を含み、
前記Ｓ３２は、具体的には、
前記駆動装置によって前記載置アセンブリを第１のプロセスチャンバーに移動させ、前記載置アセンブリにおけるウエハに対して第１のプロセス処理を行うステップＳ３２１と、
前記駆動装置によって前記載置アセンブリを第２のプロセスチャンバーに移動させ、前記載置アセンブリにおけるウエハに対して第２のプロセス処理を行うステップＳ３２２と、を含む。

【0036】

１つの実行可能な態様では、前記載置アセンブリ、前記加熱チャンバー及び前記処理チャンバーは、いずれも２つ設置され、
前記Ｓ３１は、具体的には、前記駆動装置によって２つの前記載置アセンブリのそれぞれを２つの前記加熱チャンバーに移動させ、２つの前記載置アセンブリにおける第１バッチのウエハと第２バッチのウエハを少なくとも第１の所定時間内にそれぞれ第１の加熱チャンバー、第２の加熱チャンバー内で加熱することを含み、
前記Ｓ３２は、具体的には、前記駆動装置によって２つの前記載置アセンブリのそれぞれを２つの前記プロセスチャンバーに移動させ、２つの前記載置アセンブリにおける第１バッチのウエハと第２バッチのウエハに対して少なくとも第２の所定時間内にそれぞれ第１のプロセスチャンバー、第２のプロセスチャンバー内でプロセス処理を行うことを含む。

【0037】

１つの実行可能な態様では、
フロントエンド処理装置と搬送装置を提供するステップＳ０をさらに含み、
前記Ｓ１は、具体的には、前記フロントエンド処理装置によって被加工ウエハを格納し、前記搬送装置によって被加工ウエハを前記移し換えチャンバーの載置アセンブリに移動させることを含む。

【図面の簡単な説明】

【0038】

【図1】本発明の第１の実施例におけるウエハ処理装置の立体構造概略図である。

【図2】図１の一部の構造概略図である。

【図3】図１における載置アセンブリの構造概略図である。

【図4】図１における加熱チャンバーの構造概略図である。

【図5】本発明の第２の実施例における第１の駆動機構の構造概略図である。

【図6】本発明の第２の実施例における第３の駆動機構の構造概略図である。

【図7】本発明の第３の実施例における載置アセンブリの構造概略図である。

【図8】本発明の第４の実施例における第４の駆動機構の構造概略図である。

【図9】本発明の第５の実施例における移し換えチャンバーの構造概略図である。

【図10】本発明の上記実施例におけるウエハ処理システムの立体構造概略図である。

【図11】本発明の上記実施例におけるウエハ処理装置の制御方法のフローチャートである。

【発明を実施するための形態】

【0039】

本発明の目的、技術案及び利点をより明確にするために、以下に、本発明の添付図面を結び付けながら、本発明の実施例における技術案を明瞭且つ完全に記述する。明らかに、記述された実施例は、本発明の一部の実施例であり、すべての実施例ではない。本発明における実施例に基づき、当業者が創造的な労力を払わない前提で得られたすべての他の実施例は、いずれも本発明の保護範囲に属する。特に定義されない限り、ここで使用される技術用語又は科学用語は、本発明が属する分野において一般的な技能を有する者に理解される通常の意味であるべきである。本明細書で使用される「含む」などの類似語は、この語の前に現れる要素又は物体が、他の要素又は物体を排除することなく、この語の後に列挙される要素又は物体及びそれらの等価物をカバーすることを意味する。

【0040】

従来技術に存在する問題について、本発明の実施例は、ウエハ処理装置を提供する。

【0041】

図１は、本発明の第１の実施例におけるウエハ処理装置の立体構造概略図であり、図２は、図１の一部の構造の概略図であり、図３は、図１における載置アセンブリの構造概略図であり、図４は、図１における加熱チャンバーの構造概略図であり、図７は、本発明の第３の実施例における載置アセンブリの構造概略図であり、図９は、本発明の第５の実施例における移し換えチャンバーの構造概略図である。

【0042】

本発明のいくつかの実施例では、該ウエハ処理装置１１は、駆動装置４と、移し換えチャンバー１０３と、処理チャンバー１００と、第１の抽気装置９と、第２の抽気装置（図示せず）と、載置アセンブリ２とを含み、前記処理チャンバー１００は、前記移し換えチャンバー１０３に連通し、前記移し換えチャンバー１０３は、シール空間を提供するために用いられ、前記第１の抽気装置９は、前記移し換えチャンバー１０３に連通し、前記第１の抽気装置９は、移し換えチャンバー１０３が第１の真空条件を有するように、前記移し換えチャンバー１０３内のガスを抽出して、前記移し換えチャンバー１０３に対して第１の真空処理を行うために用いられ、前記処理チャンバー１００は、ウエハを処理するために用いられ、前記第２の抽気装置（図示せず）は、前記処理チャンバー１００に連通し、前記第２の抽気装置（図示せず）は、処理チャンバー１００が第２の真空条件を有するように、前記処理チャンバー１００内のガスを抽出して、前記処理チャンバー１００に対して第２の真空処理を行うために用いられ、前記載置アセンブリ２は、前記移し換えチャンバー１０３内に設置され、前記載置アセンブリ２は、ウエハを載置するために用いられ、前記駆動装置４は、前記移し換えチャンバー１０３における前記載置アセンブリ２の位置を調整するために用いられ、前記駆動装置４は、さらに、前記移し換えチャンバー１０３と前記処理チャンバー１００との間を移動させるように前記載置アセンブリ２を駆動するために用いられる。ここで、前記移し換えチャンバー１０３は、ウエハ搬送圧力、通常０．１－０．３トル（圧力の単位）で作動し、前記移し換えチャンバー１０３は、第１の真空条件を有することによって、前記移し換えチャンバー１０３のウエハ搬送圧力とマッチする。前記処理チャンバー１００は、プロセス圧力、例えば１トル（圧力の単位）で作動し、前記処理チャンバー１００は、第２の真空条件を有することによって、前記処理チャンバー１００のプロセス圧力とマッチし、つまり、前記移し換えチャンバーの第１の真空条件は、前記処理チャンバーの第２の真空条件と異なる。本発明の他のいくつかの実施例では、前記移し換えチャンバーの第１の真空条件は、前記処理チャンバーの第２の真空条件と同じである。

【0043】

いくつかの実施例では、前記処理チャンバー１００は、複数設置され、各前記処理チャンバー１００は、独立して作動し、前記駆動装置４は、各前記処理チャンバー１００と前記移し換えチャンバー１０３との間を移動させるように前記載置アセンブリ２を駆動するために用いられる。いくつかの具体的な実施例では、前記処理チャンバー１００は、２つ、３つ、４つ又はより多く設置されてもよい。本発明のいくつかの実施例では、該ウエハ処理装置１１は、駆動装置４と、移し換えチャンバー１０３と、処理チャンバー１００と、載置アセンブリ２とを含み、前記処理チャンバー１００は、前記移し換えチャンバー１０３に連通し、前記移し換えチャンバー１０３は、前記移し換えチャンバー１０３が第１の真空条件を備えるように、シール空間を提供するために用いられ、前記処理チャンバー１００は、ウエハを処理するために用いられ、前記処理チャンバー１００は、第２の真空条件を備え、前記載置アセンブリ２は、前記移し換えチャンバー１０３内に設置され、前記載置アセンブリ２は、ウエハを載置するために用いられ、前記駆動装置４は、前記移し換えチャンバー１０３における前記載置アセンブリ２の位置を調整するための第１の駆動アセンブリを有し、前記移し換えチャンバー１０３と前記処理チャンバー１００との間を移動させるように前記載置アセンブリ２を駆動するための第２の駆動アセンブリを有する。ここで、前記移し換えチャンバー１０３は、ウエハ搬送圧力、通常０．１－０．３トル（圧力の単位）で作動し、前記移し換えチャンバー１０３は、第１の真空条件を有することによって、前記移し換えチャンバー１０３のウエハ搬送圧力とマッチし、前記処理チャンバー１００は、プロセス圧力、例えば１トル（圧力の単位）で作動し、前記処理チャンバー１００は、第２の真空条件を有することによって、前記処理チャンバー１００のプロセス圧力とマッチし、つまり、前記移し換えチャンバーの第１の真空条件は、前記処理チャンバーの第２の真空条件と異なる。本発明の他のいくつかの実施例では、前記移し換えチャンバーの第１の真空条件は、前記処理チャンバーの第２の真空条件と同じである。本発明の別の実施例では、該ウエハ処理装置は、駆動装置４と、移し換えチャンバー１０３と、処理チャンバー１００と、載置アセンブリ２とを含み、前記処理チャンバー１００は、前記移し換えチャンバー１０３に連通し、前記移し換えチャンバー１０３は、前記移し換えチャンバー１０３が第１の真空条件を備えるように、シール空間を提供するために用いられ、前記処理チャンバー１００は、ウエハを処理するために用いられ、前記処理チャンバーは、加熱チャンバー１０２とプロセスチャンバー１０１とを少なくとも含み、前記プロセスチャンバー１０１は、第２の真空条件を備え、前記加熱チャンバー１０２は、第３の真空条件を備え、前記載置アセンブリ２は、前記移し換えチャンバー１０３内に設置され、前記載置アセンブリ２は、ウエハを載置するために用いられ、前記駆動装置は、前記移し換えチャンバー１０３における前記載置アセンブリ２の位置を調整するための第１の駆動アセンブリを有し、前記移し換えチャンバー１０３と前記処理チャンバー１００との間を移動させるように前記載置アセンブリ２を駆動するための第２の駆動アセンブリを有する。ここで、前記移し換えチャンバー１０３は、第１の抽気装置９によって第１の真空条件を得ることができ、前記プロセスチャンバー１０１は、第２の抽気装置によって第２の真空条件を得ることができ、前記加熱チャンバー１０２は、第３の抽気装置によって第３の真空条件を得ることができる。具体的には、前記移し換えチャンバー１０３は、ウエハ搬送圧力、通常０．１－０．３トル（圧力の単位）で作動し、前記移し換えチャンバー１０３は、第１の真空条件を有することによって、前記移し換えチャンバー１０３のウエハ搬送圧力とマッチし、前記プロセスチャンバー１０１は、プロセス圧力、例えば１トル（圧力の単位）で作動し、前記プロセスチャンバー１０１は、第２の真空条件を有することによって、前記プロセスチャンバー１０１のプロセス圧力とマッチし、前記加熱チャンバー１０２は、加熱圧力、例えば０．１－０．３トル（圧力の単位）で作動し、前記加熱チャンバー１０２は、第３の真空条件を有することによって、前記加熱チャンバー１０２の加熱圧力とマッチし、つまり、前記移し換えチャンバー１０３の第１の真空条件は、前記プロセスチャンバー１０１の第２の真空条件と異なり、前記移し換えチャンバー１０３の第１の真空条件は、加熱チャンバー１０２の第３の真空条件と同じである。本発明の他のいくつかの実施例では、前記移し換えチャンバー１０３の第１の真空条件と、前記プロセスチャンバー１０１の第２の真空条件と、前記加熱チャンバー１０２の第３の真空条件とは、いずれも同じであってもよく、それぞれ同じではなくてもよい。

【0044】

またいくつかの実施例では、前記処理チャンバー１００は、第１の加熱チャンバー１０２と第１のプロセスチャンバー１０１とを含み、前記第１の加熱チャンバー１０２は、ウエハを加熱するために用いられ、前記第１のプロセスチャンバー１０１は、ウエハに対してプロセス処理を行うために用いられる。またいくつかの具体的な実施例では、前記処理チャンバー１００は、１つ設置され、該前記処理チャンバー１００は、加熱チャンバー１０２又はプロセスチャンバー１０１である。またいくつかの実施例では、前記処理チャンバー１００は、２つ設置され、２つの前記処理チャンバー１００は、２つの前記プロセスチャンバー１０１であるか、又は２つの前記処理チャンバー１００は、２つの前記加熱チャンバー１０２であるか、又は２つの前記処理チャンバー１００は、１つの前記プロセスチャンバー１０１と１つの前記加熱チャンバー１０２である。

【0045】

説明すべきこととして、１つのウエハ処理装置１１の前記処理チャンバー１００がいずれも加熱チャンバー１０２又はプロセスチャンバー１０１として設置される時に、該ウエハ処理装置１１と組み合わせて使用されるウエハ処理装置１１の処理チャンバー１００に前者と異なる処理チャンバー１００を設置してもよい。例えば、１番目のウエハ処理装置１１の処理チャンバー１００は、加熱チャンバー１０２であり、２番目のウエハ処理装置１１の処理チャンバー１００は、プロセスチャンバー１０１である。

【0046】

本発明のいくつかの好適な実施例では、前記プロセスチャンバー１０１及び／又は前記加熱チャンバー１０２は、少なくとも２つ設置され、つまり、前記処理チャンバーは、第１の加熱チャンバー１０２と、第２の加熱チャンバー（図示せず）と、第１のプロセスチャンバー１０１と、第２のプロセスチャンバー（図示せず）とを少なくとも含み、前記第１の加熱チャンバー１０２、第２の加熱チャンバー（図示せず）は、それぞれ第１バッチのウエハと第２バッチのウエハに対して加熱処理を行うために用いられ、前記第１のプロセスチャンバー１０１、第２のプロセスチャンバー（図示せず）は、それぞれ第１バッチのウエハと第２バッチのウエハに対してプロセス加工を行うために用いられる。他のいくつかの具体的な実施例では、前記プロセスチャンバー１０１は、２つ、３つ又はより多く設置される。さらなるいくつかの実施例では、前記加熱チャンバー１０２は、２つ、３つ又はより多く設置される。

【0047】

本発明のいくつかの実施例では、前記ベース１に前記処理チャンバー１００と前記移し換えチャンバー１０３が設けられ、前記駆動装置４は、前記ベース１に設置される。いくつかの実施例では、該ウエハ処理装置１１に前記プロセスチャンバー１０１と前記加熱チャンバー１０２が同時に設けられる時に、前記ベース１に前記プロセスチャンバー１０１、前記加熱チャンバー１０２及び前記移し換えチャンバー１０３が設けられる。

【0048】

本発明のいくつかの実施例では、前記処理チャンバー１００は、前記移し換えチャンバー１０３の上側又は下側に設置され、前記駆動装置４は、前記移し換えチャンバー１０３の前記処理チャンバー１００から離れた側に設置される。本発明のいくつかの具体的な実施例では、前記処理チャンバー１００は、前記移し換えチャンバー１０３の上側に設置され、前記駆動装置４は、前記移し換えチャンバー１０３の下側に設置される。

【0049】

本発明のいくつかの実施例では、１つ又は１組のウエハを加熱すると同時に、もう１つ又はもう１組のウエハに対してプロセス処理を行うことができ、又は１つ又は１組のウエハに対してプロセス処理を行うと同時に、もう１つ又はもう１組のウエハを加熱することができるために、前記載置アセンブリ２を２つ設置する。２つの前記載置アセンブリ２は、第１の載置アセンブリ２０２と第２の載置アセンブリ３とを含む。

【0050】

またいくつかの実施例では、前記載置アセンブリ２の数は、１つとされてもよい。即ち異なる処理チャンバー１００によって該載置アセンブリ２に載置されるウエハに対して非同期加工を行ってもよく、具体的には加熱した後にプロセス処理を行うか、又はプロセス処理を行った後に加熱する。

【0051】

説明すべきこととして、前記加熱チャンバー１０２又は前記プロセスチャンバー１０１がいずれも２つ、３つ又はより多く設置され、前記載置アセンブリ２が少なくとも２つ設置される時に、異なる載置アセンブリ２によって異なるウエハを同期に加工してもよく、異なる又は同一の載置アセンブリ２によってウエハを部分的に加工又は加熱してもよい。

【0052】

他のいくつかの実施例では、前記載置アセンブリ２の数は、前記プロセスチャンバー１０１の数と前記加熱チャンバー１０２の数との和よりも大きくされてもよい。いくつかの実施例では、前記載置アセンブリ２の数は、さらに３つとされてもよい。例えば、１つの載置アセンブリ２は、加熱すると同時に、もう１つの載置アセンブリ２は、プロセス加工を行い、最後の１つの載置アセンブリ２は、外部装置に接続されてウエハを搬送する。

【0053】

説明すべきこととして、実際に使用する時に、１つの前記プロセスチャンバー１０１と１つの前記加熱チャンバー１０２で１組の処理チャンバー１００グループを形成してもよく、１つの前記ウエハ処理装置１１に１組又は複数組の前記処理チャンバー１００グループを設置してもよく、１組又は複数組のウエハに対して同期加工処理及び／又は同じステップの加工処理を同時に行うことができる。

【0054】

本発明のまたいくつかの具体的な実施例では、該ウエハ処理装置１１に前記プロセスチャンバー１０１と前記加熱チャンバー１０２が同時に設けられる時に、前記移し換えチャンバー１０３、前記プロセスチャンバー１０１及び前記加熱チャンバー１０２は、前記ベース１内に設置され、前記プロセスチャンバー１０１と前記加熱チャンバー１０２は、前記移し換えチャンバー１０３の上側に位置する。別の実施例では、前記プロセスチャンバー１０１と前記加熱チャンバー１０２は、前記移し換えチャンバー１０３の下側に位置してもよい。またいくつかの実施例では、前記プロセスチャンバー１０１と前記加熱チャンバー１０２は、さらに前記移し換えチャンバー１０３の左側又は右側に位置してもよい。さらにいくつかの実施例では、前記加熱チャンバー１０２と前記プロセスチャンバー１０１は、前記移し換えチャンバー１０３の異なる側面に位置してもよい。

【0055】

いくつかの実施例では、前記プロセスチャンバー１０１にノズル、スプレーパネル又は他の構造が設けられ、前記ノズルは、前記供給装置５に接続され、このようにプロセスチャンバー１０１内のウエハに対してコーティング、蒸着、エッチング又は他のプロセス加工を行うことができる。

【0056】

いくつかの実施例では、前記プロセスチャンバー１０１の外形は、矩形に設けられる。別の実施例では、前記プロセスチャンバー１０１の外形は、四角形、円形、多角形又は他の形状に設けられてもよい。さらにいくつかの実施例では、前記プロセスチャンバー１０１の外形は、さらに規則的な形状又は不規則的な形状に設けられてもよい。

【0057】

別の実施例では、前記プロセスチャンバー１０１は、第１のカバー１０１１と前記ベース１で形成され、前記第１のカバー１０１１は、前記ベース１に着脱可能に設置される。このように設置することによって、取り付けやすくなり、プロセスチャンバー１０１内の構造に対して修理、洗浄又は交換を行いやすい。

【0058】

他のいくつかの実施例では、前記加熱チャンバー１０２は、第２のカバー１０２１と前記ベース１で形成され、前記第２のカバー１０２１は、前記ベース１に着脱可能に設置される。

【0059】

いくつかの実施例では、前記供給装置５は、一般的に、キャビネットとして設置され、前記供給装置５は、プロセス原料を提供することができる。別の実施例では、前記供給装置５は、様々な原料の固定比率での配合作業を実現することができる。

【0060】

いくつかの実施例では、前記加熱チャンバー１０２内には、加熱チャンバー１０２内の空間を加熱できる加熱アセンブリが設けられる。別の実施例では、前記加熱アセンブリは、前記加熱チャンバー１０２の外側に設置されてもよい。

【0061】

いくつかの実施例では、前記加熱チャンバー１０２の外形は、円形に設けられる。別の実施例では、前記加熱チャンバー１０２の外形は、四角形、円形、多角形又は他の形状に設けられてもよい。さらにいくつかの実施例では、前記加熱チャンバー１０２の外形は、さらに、規則的な形状又は不規則的な形状に設けられてもよい。

【0062】

いくつかの実施例では、前記移し換えチャンバー１０３は、前記プロセスチャンバー１０１と前記加熱チャンバー１０２に連通する。ここで前記連通は、以下の少なくとも２つの連通状態を含み、２つの載置アセンブリ２を例にすると、（１）前記第１の載置アセンブリ２０２と前記第２の載置アセンブリ３がそれぞれ前記加熱チャンバー１０２と前記プロセスチャンバー１０１内に位置する時に、前記加熱チャンバー１０２と前記プロセスチャンバー１０１は、いずれも前記移し換えチャンバー１０３に連通し、（２）前記第１の載置アセンブリ２０２と前記第２の載置アセンブリ３がいずれも前記移し換えチャンバー１０３に位置する時に、前記加熱チャンバー１０２と前記プロセスチャンバー１０１は、いずれも前記移し換えチャンバー１０３に連通する。別の実施例では、前記移し換えチャンバー１０３が前記プロセスチャンバー１０１と前記加熱チャンバー１０２に連通することは、前記プロセスチャンバー１０１又は前記加熱チャンバー１０２のうちの一方が前記移し換えチャンバー１０３に連通することを含んでもよい。具体的には、前記移し換えチャンバー１０３は、前記プロセスチャンバー１０１と前記加熱チャンバー１０２に連通し、即ち前記駆動装置４は、直接に前記第１の載置アセンブリ２０２及び／又は前記第２の載置アセンブリ３を前記加熱チャンバー１０２と前記移し換えチャンバー１０３との間を移動させることができ、前記駆動装置４は、直接に前記第１の載置アセンブリ２０２及び／又は前記第２の載置アセンブリ３を前記プロセスチャンバー１０１と前記移し換えチャンバー１０３との間を移動させることができ、又は、前記駆動装置４は、前記加熱チャンバー１０２を介して前記第１の載置アセンブリ２０２及び／又は前記第２の載置アセンブリ３を前記プロセスチャンバー１０１に搬送することができ、又は、前記駆動装置４は、前記プロセスチャンバー１０１を介して前記第１の載置アセンブリ２０２及び／又は前記第２の載置アセンブリ３を前記加熱チャンバー１０２に搬送することができる。

【0063】

いくつかの実施例では、前記第１の支持部材と前記第２の支持部材は、ディスク状、板状、ロッド状又は他の形状に設けられてもよい。前記第１の支持部材と前記第２の支持部材は、いずれも前記移し換えチャンバー１０３内に可動に設置され、前記駆動装置４は、前記ベース１に設置される。使用時に、前記駆動装置４によって、前記第１の載置アセンブリ２０２と前記第２の載置アセンブリ３を前記プロセスチャンバー１０１と、前記加熱チャンバー１０２と、前記移し換えチャンバー１０３との間を移動させる。ここで前記の、「の間を移動させる」ことは、前記載置アセンブリ２を前記プロセスチャンバー１０１と前記移し換えチャンバー１０３との間を移動させることと、前記載置アセンブリ２を前記加熱チャンバー１０２と前記移し換えチャンバー１０３との間を移動させることと、前記載置アセンブリ２を前記プロセスチャンバー１０１と前記加熱チャンバー１０２との間を移動させることと、前記載置アセンブリ２を１つの前記プロセスチャンバー１０１ともう１つの前記プロセスチャンバー１０１との間を移動させることと、前記載置アセンブリ２を１つの前記加熱チャンバー１０２ともう１つの前記加熱チャンバー１０２との間を移動させることとを含む。

【0064】

説明すべきこととして、前記載置アセンブリ２が前記プロセスチャンバー１０１と前記加熱チャンバー１０２との間、１つの前記プロセスチャンバー１０１ともう１つの前記プロセスチャンバー１０１との間又は１つの前記加熱チャンバー１０２ともう１つの前記加熱チャンバー１０２との間を直接に移動する時に、前記プロセスチャンバー１０１と前記加熱チャンバー１０２との間、前記プロセスチャンバー１０１と前記プロセスチャンバー１０１との間又は前記加熱チャンバー１０２と前記加熱チャンバー１０２との間に、隣接する２つのチャンバー間の連通遮断を制御するスイッチ装置を設置してもよい。

【0065】

図５は、本発明の第２の実施例における第１の駆動機構の構造概略図である。

【0066】

本発明のいくつかの実施例では、前記駆動装置４は、第１の駆動機構４０１と、第２の駆動機構４０２と、移し換え装置４０３とを含み、前記移し換え装置４０３は、前記移し換えチャンバー１０３に設置され、前記第１の駆動機構４０１は、前記移し換え装置４０３に接続され、前記第１の駆動機構４０１は、前記移し換え装置４０３を移動させる又は回動させるために用いられ、前記載置アセンブリ２は、前記移し換え装置４０３に設置され、前記第２の駆動機構４０２は、前記移し換え装置４０３の一方側に設置され、前記第２の駆動機構４０２は、前記載置アセンブリ２を前記処理チャンバー１００と前記移し換えチャンバー１０３との間を移動させるために用いられる。

【0067】

具体的には、前記処理チャンバー１００が前記プロセスチャンバー１０１及び／又は前記加熱チャンバー１０２である時に、前記第２の駆動機構４０２は、前記載置アセンブリ２を前記プロセスチャンバー１０１と前記移し換えチャンバー１０３との間を移動させるために用いられ、及び／又は前記第２の駆動機構４０２は、前記載置アセンブリ２を前記加熱チャンバー１０２と前記移し換えチャンバー１０３との間を移動させるために用いられる。

【0068】

本発明のいくつかの具体的な実施例では、前記移し換え装置４０３は、支持板として設置され、前記移し換え装置４０３に中空箇所が設けられ、前記載置アセンブリ２は、前記中空箇所に設置される。前記第１の駆動装置４は、回動モータであり、前記回動モータの回動軸は、前記移し換え装置４０３に接続され、前記移し換え装置４０３は、前記回動モータの回動に伴って回動することができ、さらに前記載置アセンブリ２を水平に回動させ、即ち水平面内で載置アセンブリ２の位置を調整する。

【0069】

調整することによって、前記載置アセンブリ２を前記プロセスチャンバー１０１の下側に位置する位置から、前記加熱チャンバー１０２の下側に位置する位置に移動させることができる。調整することによって、前記載置アセンブリ２を前記加熱チャンバー１０２の下側に位置する位置から、前記プロセスチャンバー１０１の下側に位置する位置に移動させることもできる。

【0070】

前記第２の駆動装置４は、電気シリンダ、エアシリンダ、ウォームギヤ又は他の構造である。前記第２の駆動機構４０２は、垂直に設置され、使用時に前記第２の駆動装置４によって前記第１の載置アセンブリ２０２及び／又は前記第２の載置アセンブリ３を上下に移動させ、即ち前記載置アセンブリ２の高さ位置を調整することができ、さらに前記第１の載置アセンブリ２０２と前記第２の載置アセンブリ３を前記プロセスチャンバー１０１と、前記加熱チャンバー１０２と、前記移し換えチャンバー１０３との間を移動させることを実現する。

【0071】

いくつかの実施例では、前記第２の駆動機構４０２の固定部分は、前記移し換えチャンバー１０３の下側に設置され、前記第２の駆動機構４０２の可動部分は、前記移し換えチャンバー１０３内に設置される。このように設置することによって、前記移し換えチャンバー１０３の空間の大きさを減少させることができ、前記移し換えチャンバー１０３の空間が大きすぎて設置され、製造難易度が高まり、又は移し換えチャンバー１０３に必要な環境の製造難易度が高まることを回避する。

【0072】

またいくつかの実施例では、前記第１の駆動機構４０１及び／又は前記第２の駆動機構４０２は、前記移し換えチャンバー１０３の前側、後側、左側、右側又は他の方位に設置されてもよい。

【0073】

いくつかの具体的な実施例では、前記中空部の内径が前記載置アセンブリ２の外径よりも小さく、このように前記第２の駆動機構４０２の可動部の下降に伴って前記載置アセンブリ２を前記移し換え装置４０３に下降させることができ、前記移し換え装置４０３により制限され、前記第２の駆動機構４０２の可動部が前記載置アセンブリ２から離脱することができ、その逆も同様である。

【0074】

図６は、本発明の第２の実施例における第３の駆動機構の構造概略図である。

【0075】

本発明のいくつかの実施例では、前記移し換え装置４０３は、前記第１の駆動機構４０１に着脱可能に接続される。前記駆動装置４は、第３の駆動機構４０４をさらに含み、前記第３の駆動機構４０４は、前記移し換え装置４０３の一方側に設置され、前記第３の駆動機構４０４は、前記移し換え装置４０３と前記載置アセンブリ２を移動させるために用いられる。

【0076】

本発明のいくつかの具体的な実施例では、前記移し換え装置４０３の下側に不規則的な突出が設けられ、前記第１の駆動機構４０１の可動端には、前記不規則的な突出に適合する凹溝が設けられ、前記転接器と前記第１の駆動機構４０１とは、前記突出と前記凹溝を介して接続され、前記第３の駆動機構４０４は、前記移し換え装置４０３の下側に設置される。使用時に前記第３の駆動機構４０４は、前記移し換え装置４０３を押し上げて、前記移し換え装置４０３を前記第１の駆動機構４０１と分離させ、即ち前記第３の駆動機構４０４で前記第２の駆動機構４０２を代替して前記載置アセンブリ２を前記移し換えチャンバー１０３と前記処理チャンバー１００との間を移動させる。

【0077】

またいくつかの実施例では、前記駆動装置４は、接続機構（図示せず）をさらに含み、前記接続機構は、前記載置アセンブリ２又は前記移し換え装置４０３に設置され、前記接続機構（図示せず）に第１の係着部が設置され、前記載置アセンブリ２又は前記移し換え装置４０３には、前記第１の係着部に適合する第２の係着部が設けられ、前記接続機構は、前記移し換え装置４０３と前記接続部材に接続されるために用いられる。使用時に、前記接続機構を介して前記第１の係着部を前記第２の係着部に係着することによって、前記載置アセンブリ２と前記移し換え装置４０３を一体に形成し、前記第２の駆動機構４０２が前記載置アセンブリ２を移動させるように駆動する時に、前記移し換え装置４０３が連動する効果を達成することができ、さらに前記移し換え装置４０３におけるすべての載置アセンブリ２を同期に上下移動させる。

【0078】

本発明のいくつかの実施例では、前記駆動装置４と前記ベース１との間のシール方式は、動的シールである。本発明のいくつかの具体的な実施例では、前記動的シールの形式は、磁性流体シールであってもよい。このように前記第２の駆動機構４０２の非可動部分全体を前記移し換えチャンバー１０３の外側に設置し、前記第２の駆動機構４０２の固定部分と可動部分との間の不純物が前記移し換えチャンバー１０３内に入ることを減少させることができる。

【0079】

別の実施例では、前記移し換え装置４０３は、ベルト又は履帯搬送機構の形式に設置されてもよく、前記載置アセンブリ２は、前記ベルト又は履帯搬送機構に設置される。前記第１の駆動機構４０１は、ロボットハンド、グリッパー機構又は他の機構として設置され、前記第１の駆動機構４０１は、前記第１の載置アセンブリ２０２及び／又は前記第２の載置アセンブリ３を前記第２の駆動機構４０２に移動させる。前記第２の駆動機構４０２は、前記載置アセンブリ２を前記プロセスチャンバー１０１又は前記加熱チャンバー１０２内に移動させる。

【0080】

本発明のいくつかの実施例では、前記プロセスチャンバー１０１は、少なくとも２つ設置され、前記載置アセンブリ２は、少なくとも２つである。またいくつかの実施例では、前記第１の載置アセンブリ２０２及び／又は前記第２の載置アセンブリ３は、少なくとも２つである。前記第２の駆動機構４０２は、少なくとも２つ設置され、各前記第２の駆動機構４０２は、独立して作動する。

【0081】

本発明のいくつかの具体的な実施例では、前記プロセスチャンバー１０１は、２つ設置され、前記加熱チャンバー１０２は、１つ設置され、前記第１の載置アセンブリ２０２と前記第２の載置アセンブリ３は、いずれも２つ設置される。前記第２の駆動機構４０２は、４つ設置され、且４つの前記第２の駆動機構４０２は、独立して作動する。

【0082】

説明すべきこととして、加熱条件が同じである時に、複数の前記載置アセンブリ２は、同一の加熱チャンバー１０２内で加熱されてもよいため、前記加熱チャンバー１０２の数は、前記載置アセンブリ２が複数設置される時に、依然として１つとされてもよい。

【0083】

なお、前記載置アセンブリ２が１つ設置され、前記第２の駆動機構４０２が２つ設置される時に、２つの前記第２の駆動機構４０２は、いずれも、移動するように前記載置アセンブリ２を駆動するために用いられる。例えば、１番目の前記第２の駆動機構４０２は、前記加熱チャンバー１０２に移動するように前記載置アセンブリ２を駆動し、２番目の前記第２の駆動機構４０２は、前記プロセスチャンバー１０１に移動するように前記載置アセンブリ２を駆動する。

【0084】

別の実施例では、前記プロセスチャンバー１０１は、１つ、３つ、４つ又は他の数設置されてもよい。

【0085】

別の実施例では、前記加熱チャンバー１０２は、２つ、３つ又は他の数設置されてもよい。

【0086】

別の実施例では、前記第１の載置アセンブリ２０２と前記第２の載置アセンブリ３は、いずれも、１つ、３つ、４つ又は他の数設置されてもよい。

【0087】

別の実施例では、前記第２の駆動機構４０２は、１つ、２つ、３つ、４つ又は他の数設置されてもよい。指摘すべきこととして、実際に設置される時に、同一の前記第２の駆動機構４０２は、２つ、３つ又はより多くの位置での載置アセンブリ２の昇降を同時制御するように設置されてもよい。例えば、載置アセンブリ２は、５つ設置され、前記第２の駆動機構４０２は、２つ設置され、一方の前記第２の駆動機構４０２は、２つの前記載置アセンブリ２の昇降を制御し、他方の前記第２の駆動機構４０２は、３つの前記載置アセンブリ２の昇降を制御する。

【0088】

他のいくつかの実施例では、２つの前記第２の駆動機構４０２は、同一の前記載置アセンブリの昇降を制御してもよい。

【0089】

本発明のいくつかの実施例では、前記載置アセンブリ２にいずれもＮ個の支持部２０１が設けられ、前記支持部２０１は、いずれも前記ウエハを支持するために用いられ、Ｎは、１よりも大きい整数である。

【0090】

本発明のいくつかの具体的な実施例では、前記載置アセンブリ２に２５個の支持部２０１が設けられ、このように１つの載置アセンブリ２に２５個のウエハが同時に設置されることができる。

【0091】

別の実施例では、前記支持部２０１は、他の任意の数設置されてもよい。

【0092】

本発明のいくつかの実施例では、前記載置アセンブリ２に設置される、前記移し換えチャンバー１０３と前記プロセスチャンバー１０１及び／又は前記加熱チャンバー１０２とを遮断するためのシール部材（図示せず）をさらに含む。

【0093】

本発明のいくつかの具体的な実施例では、前記シール部材（図示せず）は、前記第１の載置アセンブリ２０２と前記第２の載置アセンブリ３に設置され、前記第１の支持部材又は前記第２の支持部材が前記プロセスチャンバー１０１又は前記加熱チャンバー１０２内に移動する時に、前記シール部材の側面は、前記プロセスチャンバー１０１又は前記加熱チャンバー１０２の側壁に当接する。この時に、前記シール部材と前記第１の載置アセンブリ２０２又は前記第２の載置アセンブリ３によって、前記プロセスチャンバー１０１及び／又は前記加熱チャンバー１０２と前記移し換えチャンバー１０３とを遮断する。それによって、加熱時に加熱チャンバー１０２のみを加熱し、プロセス処理時にプロセスチャンバー１０１内のウエハのみに対してプロセス加工を行う。

【0094】

別の実施例では、前記プロセスチャンバー１０１及び／又は前記加熱チャンバー１０２と前記移し換えチャンバー１０３との接続箇所に可動板、ゲートバルブ又は他の構造部材が設置されてもよく、移動機構を設置することによって、前記可動板、前記ゲートバルブ又は前記他の構造部材を移動させることができる。それによって、前記第１の載置アセンブリ２０２及び／又は前記第２の載置アセンブリ３が前記移し換えチャンバー１０３に位置する時に、依然として前記可動板、前記ゲートバルブ又は前記他の構造部材によって前記プロセスチャンバー１０１及び／又は前記加熱チャンバー１０２と前記移し換えチャンバー１０３との間の連通を遮断することができる。

【0095】

図８は、本発明の第４の実施例における第４の駆動機構の構造概略図である。

【0096】

本発明のいくつかの実施例では、第４の駆動機構６をさらに含み、前記第４の駆動機構６は、前記載置アセンブリ２の一方側に設置され、前記第４の駆動機構６は、前記載置アセンブリ２を回動させるために用いられる。いくつかの実施例では、前記第４の駆動機構６は、前記載置アセンブリ２の一方側に設置され、前記第４の駆動機構６は、前記載置アセンブリ２を回動させるために用いられる。

【0097】

本発明のいくつかの具体的な実施例では、前記第３の駆動機構４０４は、前記移し換えチャンバー１０３内に設置される。前記第３の駆動機構４０４は、ラックアンドピニオン機構であり、前記第３の駆動機構４０４のピニオンは、前記第１の載置アセンブリ２０２又は前記第２の載置アセンブリ３に設置され、前記第３の駆動機構４０４のラックは、前記移し換えチャンバー１０３内に設置され、前記第３の駆動機構４０４の駆動アセンブリは、前記ラックに接続される。使用時に前記駆動アセンブリは、前記ラックを移動させ、前記ピニオンによって前記第１の載置アセンブリ２０２及び／又は前記第２の載置アセンブリ３を一定の角度だけ回動させる。

【0098】

いくつかの実施例では、前記第４の駆動機構６は、１つ又は複数設置されてもよく、前記第４の駆動機構６が１つ設置される時に、前記第４の駆動機構６に対応するウエハ加工位置は、回動機能又は角度調整機能を有する。またいくつかの実施例では、前記第４の駆動機構６は、複数設置されてもよく、各前記第４の駆動機構６は、各前記載置アセンブリ２に一対一対応して設置される。

【0099】

説明すべきこととして、前記第３の駆動機構４０４と前記第２の駆動機構４０２との間に相互に干渉が生じることを回避するために、前記第３の駆動機構４０４の高さと前記移し換え装置４０３の高さとを異なるようにしてもよい。またいくつかの実施例では、前記第３の駆動機構４０４は、前記移し換え装置４０３に設置されてもよい。

【0100】

別の実施例では、前記第３の駆動機構４０４は、ダブルピニオンの形式に設置されてもよい。

【0101】

さらにいくつかの実施例では、前記第３の駆動機構４０４は、前記第２の駆動機構４０２の可動端内に設置されてもよく、この時に前記第３の駆動機構４０４を回動エアシリンダ、回動モータ又は他の駆動に設置する。指摘すべきこととして、前記第３の駆動機構４０４が前記第２の駆動機構４０２に設置される時に、前記第３の駆動機構４０４は、前記第２の駆動機構４０２の可動端の移動に伴って移動する。

【0102】

本発明のいくつかの実施例では、第５の駆動機構７をさらに含み、前記ベース１は、第１の固定部１０４と第２の固定部１０５とを含み、前記プロセスチャンバー１０１と前記加熱チャンバー１０２は、前記第１の固定部１０４に設置され、前記第１の固定部１０４と前記第２の固定部１０５は、前記移し換えチャンバー１０３を形成し、前記第５の駆動機構７は、前記第１の固定部１０４及び／又は前記第２の固定部１０５に設置され、前記第５の駆動機構７は、前記第１の固定部１０４又は前記第２の固定部１０５を移動させるために用いられる。

【0103】

本発明のいくつかの具体的な実施例では、前記第１の固定部１０４は、前記第２の固定部１０５の上側に設置され、前記プロセスチャンバー１０１と前記加熱チャンバー１０２は、前記第１の固定部１０４の上側に設置される。前記第１の固定部１０４と前記第２の固定部１０５は、前記移し換えチャンバー１０３を囲む。前記第５の駆動機構７は、エアシリンダ、電気シリンダ又は他の機構である。前記第５の駆動機構７の一端は、前記第２の固定部１０５に固定される。使用時に前記第５の駆動機構７をオンにすることによって、前記第５の駆動機構７の可動端を前記第１の固定部１０４と密着するように移動させ、前記第５の駆動機構７をオンし続けるに従って、前記第５の駆動機構７は、前記第１の固定部１０４を押し上げ、さらに前記移し換えチャンバー１０３を開く。この時に前記移し換えチャンバー１０３内の構造を洗浄、修理又は交換することができる。閉じるように前記移し換えチャンバー１０３を制御する必要がある時に、逆方向に移動するように前記第５の駆動機構７を制御し、前記第１の固定部１０４は、重力の作用下で前記第２の固定部１０５と密着するまで自動的に下降する。

【0104】

別の実施例では、前記第５の駆動機構７の先端は、前記第１の固定部１０４に固定設置されてもよく、このように前記第５の駆動機構７の収縮に伴って、第１の固定部１０４と第２の固定部１０５とは、密着する状態に達することができる。

【0105】

さらにいくつかの実施例では、前記第１の固定部１０４と前記第２の固定部１０５との位置関係は、前後方向、左右方向であってもよい。またいくつかの実施例では、前記第１の固定部１０４と前記第２の固定部１０５との位置関係は、さらに傾斜方向であってもよい。

【0106】

他のいくつかの実施例では、前記第１の固定部１０４と前記第２の固定部１０５との間にシールするシール部材が設置されてもよく、気密性を高める。

【0107】

またいくつかの実施例では、前記第５の駆動機構７は、複数設置されてもよい。

【0108】

本発明のいくつかの実施例では、加熱装置８をさらに含み、前記加熱装置８は、前記移し換えチャンバー１０３に連通し、前記加熱装置８は、前記移し換えチャンバー１０３を加熱するために用いられる。

【0109】

本発明のいくつかの具体的な実施例では、前記加熱装置８は、前記移し換えチャンバー１０３内に設置され、前記加熱装置８は、熱を発生し、前記移し換えチャンバー１０３を加熱することができる。

【0110】

いくつかの実施例では、前記加熱装置８は、加熱板、加熱ワイヤ、加熱シートの形式で前記移し換えチャンバー１０３内に設置されてもよい。またいくつかの実施例では、前記加熱装置８は、発熱管、発熱棒の形式に設置されてもよい。他のいくつかの実施例では、前記加熱装置８は、さらに、光線を発射する装置として設置されてもよく、該光線は、前記ウエハに照射して熱を発生する。例えば、前記光線は、赤外光線である。

【0111】

本発明のいくつかの実施例では、第１の抽気装置９をさらに含み、前記第１の抽気装置９は、前記移し換えチャンバー１０３に連通し、前記第１の抽気装置９は、前記移し換えチャンバー１０３内のガスを抽出するために用いられる。

【0112】

本発明のいくつかの具体的な実施例では、前記移し換えチャンバー１０３にジョイント口が設けられ、前記第１の抽気装置９は、前記ジョイント口を介して前記移し換えチャンバー１０３に連通する。使用時に前記移し換えチャンバー１０３内が真空状態であることを確保する必要があるため、前記第１の抽気装置９を設置することによって、前記移し換えチャンバー１０３内のガスを抽出しやすく、前記移し換えチャンバー１０３の真空状態を実現する。

【0113】

本発明のいくつかの実施例では、第２の抽気装置（図示せず）をさらに含み、前記第２の抽気装置は、前記処理チャンバー１００に連通し、前記第２の抽気装置は、前記処理チャンバー１００内のガスを抽出するために用いられる。

【0114】

本発明のいくつかの具体的な実施例では、前記処理チャンバー１００にガス穴が設けられ、前記第２の抽気装置（図示せず）は、前記ガス穴を介して前記処理チャンバー１００に連通する。

【0115】

図１０は、本発明の実施例におけるウエハ処理システムの立体構造概略図である。

【0116】

本発明のいくつかの実施例では、搬送装置１０と上記いずれか１つの実施例に記載のウエハ処理装置１１とを含み、前記ウエハ処理装置１１に搬送通路が設けられ、前記搬送装置１０は、前記搬送通路に連通し、前記搬送装置１０は、前記ウエハを搬送するために用いられる。

【0117】

本発明のいくつかの具体的な実施例では、前記搬送装置１０と前記ウエハ処理装置１１との間に搬送通路が設けられ、前記搬送装置１０にロボットハンドと駆動部が設けられ、前記駆動部によって前記ロボットハンドを移動させることができる。使用時に、前記搬送装置１０は、外部のウエハを前記ウエハ処理装置１１に搬送することができる。又は、前記搬送装置１０は、前記ウエハ処理装置１１のウエハを外部に搬送することができる。

【0118】

本発明のいくつかの実施例では、前記ウエハ処理装置１１は、少なくとも２つ設置され、各前記ウエハ処理装置１１のそれぞれは、前記搬送装置１０の異なる側に設置され、前記搬送装置１０は、ウエハを各前記ウエハ処理装置１１に搬送するために用いられ、前記搬送装置１０は、各前記ウエハ処理装置１１のウエハを搬送するために用いられる。

【0119】

本発明のいくつかの具体的な実施例では、前記ウエハ処理装置１１は、３つ設置され、前記３つのウエハ処理装置１１は、前記搬送装置１０の周側を囲んで設置され、前記搬送装置１０と３つの前記ウエハ処理装置１１との間にいずれもに搬送通路が設けられる。前記搬送装置１０は、３つの前記ウエハ処理装置１１に対してウエハを搬送するために用いられる。

【0120】

別の実施例では、１つの前記搬送装置１０の周側の前記ウエハ処理装置１１は、２つ、４つ、５つ又は他の数設置されてもよい。

【0121】

本発明のいくつかの実施例では、フロントエンド処理装置１２をさらに含み、前記フロントエンド処理装置１２は、前記搬送装置１０の一方側に設置され、前記フロントエンド処理装置１２にウエハ移送カセット（図示せず）が設けられ、前記搬送装置１０は、前記ウエハを前記ウエハ移送カセット及び／又は前記ウエハ処理装置１１に搬送し、前記フロントエンド処理装置１２は、前記ウエハ移送カセットを搬送するために用いられる。

【0122】

本発明のいくつかの具体的な実施例では、前記フロントエンド処理装置１２を設置し、前記フロントエンド処理装置１２を前記搬送装置１０の一方側に設置することによって、前記搬送装置１０は、前記フロントエンド処理装置１２に対してウエハの供給搬出を行うことができる。

【0123】

使用要求のため、ウエハを無塵環境又は真空環境において移動させる必要がある。前記フロントエンド処理装置１２内に前記ウエハ移送カセット（図示せず）を設置することによって、前記ウエハを輸送する時に前記ウエハ移送カセットによって搬送することができる。具体的には、前記フロントエンド処理装置１２内に真空環境又は無塵環境を設置してもよい。前記ウエハ処理装置１１のウエハを前記フロントエンド処理装置１２内において前記ウエハ移送カセット内に置き、又は外部のウエハを前記ウエハ移送カセットによって前記フロントエンド処理装置１２内に輸送し、その後に、前記搬送装置１０又は前記ウエハ処理装置１１に搬送し、ウエハが外部と接触することを回避できる。

【0124】

別の実施例では、前記フロントエンド処理装置１２内にグリッパー機構、把持機構又は他の輸送機構を設置し、上記機構によって、前記ウエハ移送カセットと前記搬送装置１０との間でのウエハの移動を完了しもよい。

【0125】

本発明のいくつかの実施例では、ウエハ搬送カセット１３と搬送部（図示せず）とをさらに含み、前記ウエハ搬送カセット１３は、前記フロントエンド処理装置１２に設置され、前記フロントエンド処理装置１２は、前記ウエハ移送カセットを前記ウエハ搬送カセット１３に搬送するために用いられ、前記搬送部は、前記ウエハ搬送カセット１３を搬送するために用いられる。

【0126】

本発明のいくつかの具体的な実施例では、前記ウエハ搬送カセット１３は、前記フロントエンド処理装置１２に移動可能に設置される。使用時に前記ウエハ移送カセットを前記ウエハ搬送カセット１３内に輸送し、前記搬送部（図示せず）によって前記ウエハ搬送カセット１３を輸送する。又は、前記搬送部によって前記ウエハ搬送カセット１３内の前記ウエハ移送カセットを前記フロントエンド処理装置１２に輸送する。このように設置して、前記ウエハ搬送カセット１３によって前記ウエハ移送カセットを輸送し、前記ウエハが汚染される可能性をさらに低減させる。同時に前記搬送部を配置し、前記ウエハ搬送カセット１３の搬送を容易にする。

【0127】

別の実施例では、前記ウエハ搬送カセット１３に開閉構造を設置してもよい。前記ウエハ搬送カセット１３が前記フロントエンド処理装置１２又は他の装置に輸送される時に、開くように前記開閉構造を制御することによって、その内部の前記ウエハ移送カセットを取り出すことができる。

【0128】

さらにいくつかの実施例では、前記フロントエンド処理装置１２に前記開閉構造と同一の構造を設置してもよく、前記ウエハ移送カセットの供給搬出を制限するとともに、前記フロントエンド処理装置１２のシール効果を高めることができる。

【0129】

本発明の第１の実施例では、上記ウエハ処理装置に適用される制御方法を提供し、図３を参照すると、以下のとおりである。

【0130】

ステップ１において、ロボットアーム（図示せず）によって第１バッチのウエハと第２バッチのウエハを前記移し換えチャンバー１０３内の第１の位置と第２の位置に同時に搬送し、前記移し換えチャンバー１０３内の第１の位置と第２の位置は、前記複数の処理チャンバーのうちの第１の加熱チャンバー１０２と第２の加熱チャンバー（図示せず）に対応し、
ステップ２において、前記移し換えチャンバー１０３内の第１の位置における第１バッチのウエハと第２の位置における第２バッチのウエハを上へ前記複数の処理チャンバーのうちの第１の加熱チャンバー１０２と第２の加熱チャンバー（図示せず）に移動させて加熱処理を行うように、前記ロボットアーム（図示せず）に結合される第１の搬送載置部材（図示せず）を駆動装置４によって駆動し、
ステップ３において、前記加熱処理された第１バッチのウエハと第２バッチのウエハを前記移し換えチャンバー１０３内の第３の位置と第４の位置に移動させるように、前記第１の搬送載置部材（図示せず）に結合される回転ブラケット（図示せず）を駆動装置４によって駆動し、前記移し換えチャンバー１０３内の第３の位置と第４の位置は、前記複数の処理チャンバーのうちの第１のプロセスチャンバー１０１と第２のプロセスチャンバー（図示せず）に対応し、
ステップ４において、前記移し換えチャンバー１０３内の第３の位置における第１バッチのウエハと第４の位置における第２バッチのウエハを上へ前記複数の処理チャンバーのうちの第１のプロセスチャンバー１０１と第２のプロセスチャンバー（図示せず）に移動させてプロセス処理を行うように、前記回転ブラケット（図示せず）に結合される第２の搬送載置部材（図示せず）を前記駆動装置４によって駆動する。

【0131】

本発明の上記第１の実施例では、前記第１の搬送載置部材、回転ブラケット、第２の搬送載置部材は、載置アセンブリにおけるデバイスであり、前記第１の搬送載置部材、回転ブラケット、第２の搬送載置部材は、移し換えチャンバー１０３内に設置される。第１の搬送載置部材と第２の搬送載置部材は、アセンブリの形式である。

【0132】

本発明の上記第１の実施例では、前記駆動装置は、１つ又は複数の駆動機構を含むことによって、下記機能を実現する。前記移し換えチャンバー１０３内の第１の位置における第１バッチのウエハと第２の位置における第２バッチのウエハを前記複数の処理チャンバーのうちの第１の加熱チャンバー１０２と第２の加熱チャンバー（図示せず）に移動させて加熱処理を行うように第１の搬送載置部材（図示せず）を駆動し、前記加熱処理された第１バッチのウエハと第２バッチのウエハを前記移し換えチャンバー１０３内の第３の位置と第４の位置に移動させるように回転ブラケット（図示せず）を駆動し、前記移し換えチャンバー１０３内の第３の位置における第１バッチのウエハと第４の位置における第２バッチのウエハを前記複数の処理チャンバーのうちの第１のプロセスチャンバー１０１と第２のプロセスチャンバー（図示せず）に移動させてプロセス処理を行うように第２の搬送載置部材（図示せず）を駆動する。具体的に、図１と図２を参照すると、半導体装置であって、反応チャンバーユニットを含み、反応チャンバーユニットに沈下空間が設置され、沈下空間内に回転ブラケットが設けられ、回転ブラケットに４つのワークステーションが設けられ、複数のワークステーションが設けられてもよく、沈下空間に上カバープレートがさらに設けられる。

【0133】

各ワークステーションは、ウエハボートを置くために用いられ、例えば第１バッチのウエハ、例えば５０枚のウエハを載置することができ、上カバープレートの上方に予熱チャンバーＡと予熱チャンバーＢ、プロセスチャンバーＡとプロセスチャンバーＢが設置される。

【0134】

ロボットアームによって第１バッチのウエハと第２バッチのウエハを沈下空間内に同時に搬送し、その後に、駆動装置における昇降機構は、ウエハボートを予熱チャンバーＡと予熱チャンバーＢ内に搬送して予熱し、少なくとも第１の所定時間、例えば約３０ｍｉｎ内に予熱し、予熱終了後、駆動装置における昇降機構によってウエハボートを沈下空間内に下降させ、回転ブラケットによって一定角度、例えば１８０°だけ回転させ、そしてプロセスチャンバーＡとプロセスチャンバーＢ内に搬送してプロセスを行い、少なくとも第２の所定時間、例えば１ｈ内にプロセスを行い、プロセスを行うと同時に、ロボットアームは、空のウエハボート内にウエハを搬送することを継続し、そして予熱チャンバーＡと予熱チャンバーＢ内に入れて予熱する。予熱及びプロセスの終了後、ウエハボートは、沈下空間内に下降し、回転ブラケットは、一定角度、例えば１８０°だけ回転し、プロセスを完了したウエハをロボットアームによって搬出し、予熱されたウエハボートをプロセスチャンバーに入れてプロセスを行う。そして上記ステップを繰り返す。

【0135】

他の応用シナリオでは、予熱チャンバーの位置とプロセスチャンバーの位置とを交換可能であり、予熱チャンバーは、後処理チャンバーとして使用されることができ、プロセス要求に基づいて、前処理と後処理を満たす異なるプロセス工程を設定することができる。

【0136】

本発明の第２の実施例では、上記ウエハ処理装置に適用される制御方法を提供し、以下のとおりである。

【0137】

ステップ１において、載置アセンブリ（例えばロボットハンド）によって第１バッチのウエハと第２バッチのウエハを前記移し換えチャンバー１０３内の第１の位置と第２の位置に同時に搬送し、前記移し換えチャンバー１０３内の第１の位置と第２の位置は、前記複数の処理チャンバーのうちの第１の加熱チャンバー１０２と第２の加熱チャンバー（図示せず）に対応し、
ステップ２において、前記移し換えチャンバー１０３内の第１の位置における第１バッチのウエハと第２の位置における第２バッチのウエハを上へ前記複数の処理チャンバーのうちの第１の加熱チャンバーと第２の加熱チャンバーに移動させて加熱処理を行うように駆動装置４によって載置アセンブリ（例えばロボットハンド）を駆動し、
ステップ３において、前記加熱処理された第１バッチのウエハと第２バッチのウエハを前記移し換えチャンバー１０３内の第３の位置と第４の位置に移動させるように駆動装置によって載置アセンブリ（例えば回転ブラケット）を駆動し、前記移し換えチャンバー１０３内の第３の位置と第４の位置は、前記複数の処理チャンバーのうちの第１のプロセスチャンバー１０１と第２のプロセスチャンバー（図示せず）に対応し、
ステップ４において、前記移し換えチャンバー１０３内の第３の位置における第１バッチのウエハと第４の位置における第２バッチのウエハを上へ前記複数の処理チャンバーのうちの第１のプロセスチャンバー１０１と第２のプロセスチャンバー（図示せず）に移動させてプロセス処理を行うように載置アセンブリ（例えばロボットハンド）を前記駆動装置４によって駆動する。

【0138】

本発明の上記第２の実施例では、前記載置アセンブリは、１つ又は複数のロボットハンドと、１つ又は複数の回転ブラケットとを含む。上記機能を実現するために、前記駆動装置４が１つ又は複数の駆動機構を含めばよく、ここで制限するものではない。

【0139】

本発明の第３の実施例では、上記ウエハ処理装置に適用される制御方法を提供し、以下のとおりである。

【0140】

ステップ１において、載置アセンブリ（例えばロボットハンド）によって第１バッチのウエハと第２バッチのウエハを前記移し換えチャンバー１０３内の第１の位置と第２の位置に同時に搬送し、前記移し換えチャンバー１０３内の第１の位置と第２の位置は、前記複数の処理チャンバーのうちの第１のプロセスチャンバー１０１と第２のプロセスチャンバー（図示せず）に対応し、
ステップ２において、前記移し換えチャンバー１０３内の第１の位置における第１バッチのウエハと第２の位置における第２バッチのウエハを上へ前記複数の処理チャンバーのうちの第１のプロセスチャンバー１０１と第２のプロセスチャンバー（図示せず）に移動させてプロセス処理を行うように載置アセンブリ（例えばロボットハンド）を駆動装置４によって駆動し、
ステップ３において、駆動装置によって載置アセンブリ（例えば回転ブラケット）を回動させて、前記プロセス処理された第１バッチのウエハと第２バッチのウエハを前記移し換えチャンバー１０３内の第３の位置と第４の位置に移動させ、前記移し換えチャンバー１０３内の第３の位置と第４の位置は、前記複数の処理チャンバーのうちの第１の加熱チャンバー１０２と第２の加熱チャンバー（図示せず）に対応し、
ステップ４において、前記移し換えチャンバー１０３内の第３の位置における第１バッチのウエハと第４の位置における第２バッチのウエハを上へ前記複数の処理チャンバーのうちの第１の加熱チャンバー１０２と第２の加熱チャンバー（図示せず）に移動させて加熱処理を行うように前記駆動装置４によって載置アセンブリ（例えばロボットハンド）を駆動する。

【0141】

本発明の上記第３の実施例では、前記載置アセンブリは、１つ又は複数のロボットハンドと、１つ又は複数の回転ブラケットとを含む。上記機能を実現するために、前記駆動装置４が１つ又は複数の駆動機構を含めばよく、ここで制限するものではない。

【0142】

本発明の上記第２の実施例では、予め加熱処理を行ってからプロセス加工を行うが、本発明の上記第３の実施例では、プロセス加工を行ってから加熱処理を行い、それは、異なるウエハ処理プロセスによって決定される。

【0143】

図１１は、本発明の上記実施例におけるウエハ処理装置の制御方法のフローチャートである。

【0144】

本発明の実施例は、ウエハ処理装置の制御方法をさらに提供し、該制御方法は、上記いずれか１つの実施例における前記ウエハ処理装置を制御するために用いられ、
ウエハを前記移し換えチャンバー１０３内の前記載置アセンブリ２に搬送するステップＳ１であって、第１の抽気装置は、前記移し換えチャンバーに連通し、前記第１の抽気装置は、前記移し換えチャンバー内のガスを抽出して、前記移し換えチャンバーに対して第１の真空処理を行うために用いられるステップＳ１と、
前記駆動装置４によって前記載置アセンブリ２を前記処理チャンバー１００に移動させるステップＳ２であって、第２の抽気装置は、前記処理チャンバーに連通し、前記第２の抽気装置は、前記処理チャンバー内のガスを抽出して、前記処理チャンバーに対して第２の真空処理を行うために用いられるステップＳ２と
前記処理チャンバー１００によって前記載置アセンブリ２におけるウエハに対して加工処理を行うステップＳ３と
前記駆動装置４によって前記載置アセンブリ２を動かして、処理が完了したウエハを前記移し換えチャンバー１０３に搬送するステップＳ４と
処理が完了したウエハを前記移し換えチャンバー１０３から搬出するステップＳ５と、を含む。

【0145】

本発明のいくつかの具体的な実施例では、一般的な場合に、ウエハ処理装置１１は、フロントエンド処理装置１２及び搬送装置１０と組み合わせて使用される。ウエハを加工する必要がある時に、加工された又は加工されていないウエハ又は加工されていないウエハをフロントエンド処理装置１２によって移動させ、加工されていないウエハをウエハ処理装置１１の載置アセンブリ２に搬送装置１０によって搬送し、その後に、駆動装置４によって前記載置アセンブリ２を上へ処理チャンバー１００内に移動させ、載置アセンブリ２におけるウエハに対して加工処理を行い、処理終了後、前記駆動装置４によって前記載置アセンブリ２を制御して移し換えチャンバー１０３の空間内に下降させ、その後に、前記搬送装置１０によって加工後のウエハをフロントエンド処理装置１２に搬送し、加工を完了させる。

【0146】

本発明のいくつかの実施例では、前記駆動装置４は、第１の駆動機構４０１と、第２の駆動機構４０２と、移し換え装置４０３とを含み、前記Ｓ２は、具体的には、
前記第１の駆動機構４０１によって前記移し換え装置４０３における前記載置アセンブリ２を移動させ、前記移し換えチャンバー１０３における前記載置アセンブリ２の位置を調整するステップＳ２１と、
前記第２の駆動機構４０２によって前記載置アセンブリ２を前記処理チャンバー１００に移動させるステップＳ２２と、を含む。

【0147】

本発明のいくつかの具体的な実施例では、前記第２の駆動機構４０２によって前記移し換え装置４０３を水平に回動させ、さらに前記移し換え装置４０３における前記載置アセンブリ２の位置を調整することによって、同一の載置アセンブリ２が異なる処理チャンバー１００に対応することができ、第２の駆動機構４０２の作用により、該載置アセンブリ２を異なる処理チャンバー１００内に搬送して加工することができる。

【0148】

本発明のいくつかの実施例では、前記処理チャンバー１００は、前記移し換えチャンバー１０３の上側又は下側に設置され、前記駆動装置４は、前記移し換えチャンバー１０３の前記処理チャンバー１００から離れた側に設置され、
前記Ｓ２２は、具体的には、前記第２の駆動機構４０２によって前記載置アセンブリ２を上下方向に沿って前記処理チャンバー１００に移動させることを含む。

【0149】

本発明のいくつかの具体的な実施例では、前記処理チャンバー１００は、前記移し換えチャンバー１０３の上側に設置され、前記駆動装置４は、前記移し換えチャンバー１０３の下側に設置され、使用時に前記第２の駆動機構４０２によって前記載置アセンブリ２を上下に移動させ、前記移し換えチャンバー１０３と前記処理チャンバー１００との間での前記載置アセンブリ２の移動を実現する。

【0150】

本発明のいくつかの実施例では、前記第２の駆動機構４０２は、少なくとも２つ設置され、各前記第２の駆動機構４０２は、独立して作動し、
Ｓ２２は、少なくとも２つの前記第２の駆動機構４０２のそれぞれによって前記載置アセンブリ２を上下方向に沿って前記処理チャンバー１００に移動させることをさらに含む。

【0151】

本発明のいくつかの具体的な実施例では、前記載置アセンブリ２が異なるウエハ加工位置の下側に位置する時に、それぞれ異なる第２の駆動機構４０２によって昇降制御を行い、各ウエハ加工位置又は各載置アセンブリ２を制御しやすい。

【0152】

本発明のいくつかの実施例では、前記処理チャンバー１００は、複数設置され、各前記処理チャンバー１００は、独立して作動し、また、複数の前記処理チャンバー１００は、第１の加熱チャンバー１０２と第１のプロセスチャンバー１０１とを少なくとも含み、
前記Ｓ２と前記Ｓ３は、具体的には、
前記駆動装置４によって前記載置アセンブリ２を前記第１の加熱チャンバー１０２に移動させ、前記載置アセンブリ２におけるウエハを加熱するステップＳ３１と、
前記駆動装置４によって前記載置アセンブリ２を前記第１のプロセスチャンバー１０１に移動させ、前記載置アセンブリ２におけるウエハに対してプロセス処理を行うステップＳ３２と、を含む。

【0153】

本発明のいくつかの具体的な実施例では、前記処理チャンバー１００を複数設置することによって、異なる処理チャンバー１００によって異なる処理加工を行いやすく、少なくとも１つの加熱チャンバー１０２と少なくとも１つのプロセスチャンバー１０１を設置することによって、同一のウエハ処理装置１１で同一のウエハに対して加熱と加工を行うことができる。

【0154】

本発明のいくつかの実施例では、前記加熱チャンバー１０２と前記処理チャンバー１００は、いずれも２つ設置され、
前記Ｓ３１は、具体的には、
前記駆動装置４によって前記載置アセンブリ２を第１の加熱チャンバー１０２に移動させ、前記載置アセンブリ２におけるウエハを１回目に加熱するステップＳ３１１と、
前記駆動装置４によって前記載置アセンブリ２を第２の加熱チャンバー１０２に移動させ、前記載置アセンブリ２におけるウエハを２回目に加熱するステップＳ３１２と、を含み、
前記Ｓ３２は、具体的には、
前記駆動装置４によって前記載置アセンブリ２を第１のプロセスチャンバー１０１に移動させ、前記載置アセンブリ２におけるウエハに対して第１のプロセス処理を行うステップＳ３２１と、
前記駆動装置４によって前記載置アセンブリ２を第２のプロセスチャンバー１０１に移動させ、前記載置アセンブリ２におけるウエハに対して第２のプロセス処理を行うステップＳ３２２と、を含む。

【0155】

本発明のいくつかの具体的な実施例では、前記加熱チャンバー１０２と前記処理チャンバー１００をいずれも２つ設置することによって、異なる加熱チャンバー１０２と異なるプロセスチャンバー１０１によって同一の載置アセンブリ２におけるウエハに対して段階的な加熱又は加工を行うことができる。

【0156】

本発明のいくつかの実施例では、前記載置アセンブリ２、前記加熱チャンバー１０２及び前記プロセスチャンバー１００は、いずれも２つ設置され、
前記Ｓ３１は、具体的には、前記駆動装置４によって２つの前記載置アセンブリ２のそれぞれを２つの前記加熱チャンバー１０２に移動させ、２つの前記載置アセンブリ２における第１バッチのウエハと第２バッチのウエハを少なくとも第１の所定時間内にそれぞれ第１の加熱チャンバー１０２、第２の加熱チャンバー内で加熱することを含み、
前記Ｓ３２は、具体的には、前記駆動装置４によって２つの前記載置アセンブリ２のそれぞれを２つの前記プロセスチャンバー１０１に移動させ、２つの前記載置アセンブリ２における第１バッチのウエハと第２バッチのウエハに対して少なくとも第２の所定時間内にそれぞれ第１のプロセスチャンバー１０１、第２のプロセスチャンバー内でプロセス処理を行うことを含む。

【0157】

本発明のいくつかの具体的な実施例では、前記載置アセンブリ２、前記加熱チャンバー１０２及び前記処理チャンバー１００をいずれも２つ設置することによって、異なる載置アセンブリ２によって２組又は２つのウエハを同期に加工し、即ち同時に加熱加工を行い、又は同時にプロセス加工を行い、又は１つ又は１組に対して加熱加工を行い、もう１つ又はもう１組に対してプロセス加工を行うことができる。

【0158】

以上、本発明の実施形態について詳細に説明したが、当業者にとっては、これらの実施形態に様々な修飾及び変更を行うことができることは明らかである。しかし、このような修飾及び変更は、特許請求の範囲に記載された本発明の範囲及び精神内に属することを理解すべきである。また、ここで説明される本発明は、他の実施形態を有することができ、様々な形態で実施又は実現することができる。

【符号の説明】

【0159】

１ ベース
１００ 処理チャンバー
１０１ プロセスチャンバー
１０１１ 第１のカバー
１０２ 加熱チャンバー
１０２１ 第２のカバー
１０３ 移し換えチャンバー
１０４ 第１の固定部
１０５ 第２の固定部
２ 載置アセンブリ
２０１ 支持部
２０２ 第１の載置アセンブリ
３ 第２の載置アセンブリ
４ 駆動装置
４０１ 第１の駆動機構
４０２ 第２の駆動機構
４０３ 移し換え装置
４０４ 第３の駆動機構
５ 供給装置
６ 第４の駆動機構
７ 第５の駆動機構
８ 加熱装置
９ 第１の抽気装置
１０ 搬送装置
１１ ウエハ処理装置
１２ フロントエンド処理装置
１３ ウエハ搬送カセット

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】

【図10】

【図11】

【国際調査報告】