特表 2025-504178 電子ディスプレイアセンブリ

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公表特許公報(A)

(11)【公表番号】

(43)【公表日】2025-02-06

(54)【発明の名称】電子ディスプレイアセンブリ

(51)【国際特許分類】

   G09F 9/00 20060101AFI20250130BHJP

   H05K 7/20 20060101ALI20250130BHJP

   G02F 1/13 20060101ALI20250130BHJP

   F21V 29/67 20150101ALN20250130BHJP

【ＦＩ】

G09F9/00 304B

H05K7/20 H

G02F1/13 101

F21V29/67

【審査請求】未請求

【予備審査請求】未請求

(21)【出願番号】P 2024546441

(86)(22)【出願日】2022-08-30

(85)【翻訳文提出日】2024-08-06

(86)【国際出願番号】 CN2022115717

(87)【国際公開番号】W WO2023151262

(87)【国際公開日】2023-08-17

(31)【優先権主張番号】17/669,723

(32)【優先日】2022-02-11

(33)【優先権主張国・地域又は機関】US

(81)【指定国・地域】

(71)【出願人】

【識別番号】523046659

【氏名又は名称】光遠科技股▲分▼有限公司

【氏名又は名称原語表記】ＤＹＮＡＳＣＡＮ ＴＥＣＨＮＯＬＯＧＹ ＣＯＲＰ．

【住所又は居所原語表記】６Ｆ， Ｎｏ． ８８， Ｗｅｎｍａｏ Ｒｄ．， Ｌｅｓｈａｎ Ｖｉｌ．， Ｇｕｉｓｈａｎ Ｄｉｓｔ．， Ｔａｏｙｕａｎ Ｃｉｔｙ ３３３００１， ＴＡＩＷＡＮ

(74)【代理人】

【識別番号】100125450

【弁理士】

【氏名又は名称】河野 広明

(72)【発明者】

【氏名】ワン ツンイ

(72)【発明者】

【氏名】ウ チンチュン

(72)【発明者】

【氏名】ヤン チアリャン

(72)【発明者】

【氏名】ワン チンリャン

【テーマコード（参考）】

2H088

5E322

5G435

【Ｆターム（参考）】

2H088EA68

2H088HA05

5E322AA11

5E322BA01

5E322BA03

5E322BA05

5E322BB03

5G435AA14

5G435AA18

5G435GG44

(57)【要約】

電子ディスプレイアセンブリ（１）を提供する。電子ディスプレイアセンブリ（１）は、ケース（１０）と、ケース（１０）の第１の側面（１０１）に配置された第１のディスプレイモジュール（１２）と、ケース（１０）内の第１の熱交換器（１１）と、ケース（１０）の第１の側面（１０１）とは反対側の第２の側面（１０２）に配置された第２のディスプレイモジュール（１２）と、ケース（１０）内の第２の熱交換器（１１）とを含む。電子ディスプレイアセンブリ（１）はまた、第１のディスプレイモジュール（１２）の周囲に配置された第１の封止構成要素（１１ｒ１、１１ｒ２）と、第１のディスプレイモジュール（１２）を覆うためにケース（１０）の第１の側面（１０１）に配置された第１の透明蓋（１３）とを含む。電子ディスプレイアセンブリ（１）はまた、第２のディスプレイモジュール（１２）の周囲に配置された第２の封止構成要素（１１ｒ１、１１ｒ２）と、第２のディスプレイモジュール（１２）を覆うためにケース（１０）の第２の側面（１０２）に配置された第２の透明蓋（１３）とを含む。

【特許請求の範囲】

【請求項1】

電子ディスプレイアセンブリであって、
ケースと、
前記ケースの第１の側面に配置された第１のディスプレイモジュールと、
前記ケース内にあり、前記第１のディスプレイモジュールに熱的に接続された第１の熱交換器であって、該第１の熱交換器は第１のチャネルおよび第２のチャネルを備え、該第１のチャネルおよび前記第１のディスプレイモジュールは第１の内部熱交換ループを画定し、該第２のチャネルは第１の外部放熱経路の少なくとも一部を画定する、第１の熱交換器と、
前記ケースの前記第１の側面とは反対側の第２の側面に配置された第２のディスプレイモジュールと、
前記ケース内にあり、前記第２のディスプレイモジュールに熱的に接続された第２の熱交換器であって、該第２の熱交換器は第３のチャネルおよび第４のチャネルを備え、該第３のチャネルおよび前記第２のディスプレイモジュールは第２の内部熱交換ループを画定し、該第４のチャネルは第２の外部放熱経路の少なくとも一部を画定する、第２の熱交換器と、
前記第１のディスプレイモジュールの周囲に配置された第１の封止構成要素と、
前記ケースの前記第１の側面に配置され、前記第１の封止構成要素に取り外し可能に取り付けられ、前記第１のディスプレイモジュールを覆うための第１の透明蓋と、
前記第２のディスプレイモジュールの周囲に配置された第２の封止構成要素と、
前記ケースの前記第２の側面に配置され、前記第２の封止構成要素に取り外し可能に取り付けられ、前記第２のディスプレイモジュールを覆うための第２の透明蓋と、
を備える、
電子ディスプレイアセンブリ。

【請求項2】

前記第１の透明蓋は、第１のピボット継手を介して前記ケースに回転可能に接続されている、
請求項１に記載の電子ディスプレイアセンブリ。

【請求項3】

第２の透明蓋は、第２のピボット継手を介して前記ケースに回転可能に接続されている、
請求項２に記載の電子ディスプレイアセンブリ。

【請求項4】

前記第１の透明蓋は、前記ケースに対して第１の位置および第２の位置を含み、該第１の位置にある前記第１の透明蓋および前記第１の封止構成要素は、前記ケース内の前記第１の内部熱交換ループを封止し、前記第１の内部熱交換ループを空気から隔離し、該第２の位置にある前記第１の透明蓋は、前記第１の内部熱交換ループを空気に露出させる、
請求項２に記載の電子ディスプレイアセンブリ。

【請求項5】

前記第２の透明蓋は、前記ケースに対して第１の位置および第２の位置を含み、該第１の位置にある前記第２の透明蓋および前記第２の封止構成要素は、前記ケース内の前記第２の内部熱交換ループを封止し、前記第２の内部熱交換ループを空気から隔離し、該第２の位置にある前記第２の透明蓋は、前記第２の内部熱交換ループを空気に露出させる、
請求項４に記載の電子ディスプレイアセンブリ。

【請求項6】

前記第１の内部熱交換ループは、前記第２の内部熱交換ループから隔離されている、
請求項１に記載の電子ディスプレイアセンブリ。

【請求項7】

前記第１の内部熱交換ループは、前記第１の外部放熱経路から隔離されており、前記第２の内部熱交換ループは、前記第２の外部放熱経路から隔離されている、
請求項１に記載の電子ディスプレイアセンブリ。

【請求項8】

前記第１の外部放熱経路および前記第２の外部放熱経路の各々は、前記ケースの入口と出口との間に接続されている、
請求項１に記載の電子ディスプレイアセンブリ。

【請求項9】

前記第１の外部放熱経路および前記第２の外部放熱経路と接続する中央経路をさらに備える、
請求項８に記載の電子ディスプレイアセンブリ。

【請求項10】

前記第１のチャネルに隣接して配置された第１の内部流れ発生装置と、前記第３のチャネルに隣接して配置された第２の内部流れ発生装置とをさらに備える、
請求項１に記載の電子ディスプレイアセンブリ。

【請求項11】

前記第１の外部放熱経路および前記第２の外部放熱経路に流体的に導通する外部流れ発生装置をさらに備える、
請求項１に記載の電子ディスプレイアセンブリ。

【請求項12】

前記第１の熱交換器は、前記ケースに固定され、前記第１のディスプレイモジュールに直接接触する第１の支持基板として機能するように構成される、請求項１に記載の電子ディスプレイアセンブリ。

【請求項13】

前記第２の熱交換器は、前記ケースに固定され、前記第２のディスプレイモジュールに直接接触する第２の支持基板として機能するように構成される、
請求項１２に記載の電子ディスプレイアセンブリ。

【請求項14】

電子ディスプレイアセンブリであって、
ケースと、
前記ケースの第１の側面に配置された第１のディスプレイモジュールと、
前記ケース内に固定され、前記第１のディスプレイモジュールに熱的に接続された第１の熱交換器であって、該第１の熱交換器は、前記第１のディスプレイモジュールに直接接触する第１の支持基板として機能するように構成され、該第１の熱交換器は第１のチャネルおよび第２のチャネルを備え、該第１のチャネルおよび前記第１のディスプレイモジュールは第１の内部熱交換ループを画定し、該第２のチャネルは第１の外部放熱経路の少なくとも一部を画定する、第１の熱交換器と、
前記ケースの前記第１の側面とは反対側の第２の側面に配置された第２のディスプレイモジュールと、
前記ケース内に固定され、前記第２のディスプレイモジュールに熱的に接続された第２の熱交換器であって、該第２の熱交換器は、前記第２のディスプレイモジュールに直接接触する第２の支持基板として機能するように構成され、該第２の熱交換器は第３のチャネルおよび第４のチャネルを備え、該第３のチャネルおよび前記第２のディスプレイモジュールは第２の内部熱交換ループを画定し、該第４のチャネルは第２の外部放熱経路の少なくとも一部を画定する、第２の熱交換器と、
前記ケースの前記第１の側面に配置され、前記ケースに回転可能に接続され、前記第１のディスプレイモジュールを覆うための第１の透明蓋と、
前記ケースの前記第２の側面に配置され、前記ケースに回転可能に接続され、前記第２のディスプレイモジュールを覆うための第２の透明蓋と、
を備える、
電子ディスプレイアセンブリ。

【請求項15】

前記第１の透明蓋は、前記ケースに対して第１の位置および第２の位置を含み、該第１の位置にある前記第１の透明蓋は、前記ケース内の前記第１の内部熱交換ループを封止し、前記第１の内部熱交換ループを空気から隔離し、該第２の位置にある前記第１の透明蓋は、前記第１の内部熱交換ループを空気に露出させる、
請求項１４に記載の電子ディスプレイアセンブリ。

【請求項16】

前記第２の透明蓋は、前記ケースに対して第１の位置および第２の位置を含み、該第１の位置にある前記第２の透明蓋は、前記ケース内の前記第２の内部熱交換ループを封止し、前記第２の内部熱交換ループを空気から隔離し、該第２の位置にある前記第２の透明蓋は、前記第２の内部熱交換ループを空気に露出させる、
請求項１５に記載の電子ディスプレイアセンブリ。

【請求項17】

前記第１の内部熱交換ループは、前記第２の内部熱交換ループから隔離されている、
請求項１４に記載の電子ディスプレイアセンブリ。

【請求項18】

前記第１の内部熱交換ループは、前記第１の外部放熱経路から隔離されており、前記第２の内部熱交換ループは、前記第２の外部放熱経路から隔離されている、
請求項１４に記載の電子ディスプレイアセンブリ。

【請求項19】

前記第１の外部放熱経路および前記第２の外部放熱経路の各々は、前記ケースの入口と出口との間に接続されている、
請求項１４に記載の電子ディスプレイアセンブリ。

【請求項20】

前記第１の外部放熱経路および前記第２の外部放熱経路と接続する中央経路をさらに備える、
請求項１９に記載の電子ディスプレイアセンブリ。

【請求項21】

前記第１のチャネルに隣接して配置された第１の内部流れ発生装置と、前記第３のチャネルに隣接して配置された第２の内部流れ発生装置とをさらに備える、
請求項１４に記載の電子ディスプレイアセンブリ。

【請求項22】

前記第１の外部放熱経路および前記第２の外部放熱経路に流体的に導通する外部流れ発生装置をさらに備える、
請求項１４に記載の電子ディスプレイアセンブリ。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本開示は、一般に、電子ディスプレイアセンブリに関する。

【背景技術】

【0002】

過熱を防止するために、ディスプレイ装置に冷却システムを採用することができる。従来、冷却システムは、空気を冷却するための蒸発器と、冷却された空気を循環させるためのファンとを含むことができる。そのような冷却システムはかさばることがあり、その有効性を改善する必要があり得る。

【0003】

さらに、冷却システムの循環ループは、埃および他の汚染物質の侵入を防止するために気密であることが多い。しかしながら、熱や水分が経時的に蓄積し、ディスプレイ装置の信頼性が低下することがある。

【発明の概要】

【0004】

１つ以上の実施形態では、本開示は、電子ディスプレイアセンブリを提供する。電子ディスプレイアセンブリは、ケースと、ケースの第１の側面に配置された第１のディスプレイモジュールと、ケース内にあり、第１のディスプレイモジュールに熱的に接続された第１の熱交換器とを含む。第１の熱交換器は、第１のチャネルおよび第２のチャネルを含む。第１のチャネルおよび第１のディスプレイモジュールは、第１の内部熱交換ループを画定し、第２のチャネルは、第１の外部放熱経路の少なくとも一部を画定する。電子ディスプレイアセンブリはまた、ケースの第１の側面とは反対側の第２の側面に配置された第２のディスプレイモジュールと、ケース内にあり、第２のディスプレイモジュールに熱的に接続された第２の熱交換器とを含む。第２の熱交換器は、第３のチャネルおよび第４のチャネルを含む。第３のチャネルおよび第２のディスプレイモジュールは、第２の内部熱交換ループを画定し、第４のチャネルは、第２の外部放熱経路の少なくとも一部を画定する。電子ディスプレイアセンブリはまた、第１のディスプレイモジュールの周囲に配置された第１の封止構成要素と、第１のディスプレイモジュールを覆うためにケースの第１の側面に配置された第１の透明蓋とを含む。第１の透明蓋は、第１の封止構成要素に取り外し可能に取り付けられる。電子ディスプレイアセンブリはまた、第２のディスプレイモジュールの周囲に配置された第２の封止構成要素と、第２のディスプレイモジュールを覆うためにケースの第２の側面に配置された第２の透明蓋とを含む。第２の透明蓋は、第２の封止構成要素に取り外し可能に取り付けられる。

【0005】

１つ以上の実施形態では、本開示は、電子ディスプレイアセンブリを提供する。電子ディスプレイアセンブリは、ケースと、ケースの第１の側面に配置された第１のディスプレイモジュールと、ケース内に固定され、第１のディスプレイモジュールに熱的に接続された第１の熱交換器とを含む。第１の熱交換器は、第１のディスプレイモジュールに直接接触する第１の支持基板として機能するように構成される。第１の熱交換器は、第１のチャネルおよび第２のチャネルを含む。第１のチャネルおよび第１のディスプレイモジュールは、第１の内部熱交換ループを画定し、第２のチャネルは、第１の外部放熱経路の少なくとも一部を画定する。電子ディスプレイアセンブリはまた、ケースの第１の側面とは反対側の第２の側面に配置された第２のディスプレイモジュールと、ケース内に固定され、第２のディスプレイモジュールに熱的に接続された第２の熱交換器とを含む。第２の熱交換器は、第２のディスプレイモジュールに直接接触する第２の支持基板として機能するように構成される。第２の熱交換器は、第３のチャネルおよび第４のチャネルを含む。第３のチャネルおよび第２のディスプレイモジュールは、第２の内部熱交換ループを画定し、第４のチャネルは、第２の外部放熱経路の少なくとも一部を画定する。電子ディスプレイアセンブリはまた、第１のディスプレイモジュールを覆うための第１の透明蓋と、第２のディスプレイモジュールを覆うための第２の透明蓋とを含む。第１の透明蓋は、ケースの第１の側面に配置され、ケースに回転可能に接続される。第２の透明蓋は、ケースの第２の側面に配置され、ケースに回転可能に接続される。

【図面の簡単な説明】

【0006】

本開示の態様は、添付の図面と共に読むと、以下の詳細な説明から容易に理解される。様々な特徴は縮尺通りに描写されていない場合があることに留意されたい。様々な特徴の寸法は、説明を明確にするために任意に増減することができる。

【0007】

【図1】本開示の一実施形態による、例示的な電子ディスプレイアセンブリの断面図である。

【0008】

【図2】本開示の一実施形態による、内部熱交換ループを環境に露出させる透明蓋を有する図１の例示的な電子ディスプレイアセンブリを示す図である。

【0009】

【図3】本開示の一実施形態による、例示的な電子ディスプレイアセンブリの上面図である。

【0010】

共通の参照番号は、同一または類似の要素を示すために図面および詳細な説明を通して使用される。本開示は、添付の図面と併せて以下の詳細な説明からより明らかになるであろう。

【発明を実施するための形態】

【0011】

以下の開示は、提供される主題の異なる特徴を実装するための多くの異なる実施形態または例を提供する。構成要素および配置の具体例は、本明細書に記載されている。当然ながら、これらは単なる例であり、限定することを意図するものではない。本開示は、様々な例において参照番号および／または文字を繰り返すことができる。この繰り返しは、単純化および明確化のためのものであり、それ自体は、説明した様々な実施形態および／または構成の間の関係を規定するものではない。

【0012】

本開示の実施形態は、以下のように詳細に説明される。しかしながら、本開示は、多種多様な特定の状況で具体化することができる多くの適用可能な概念を提供することを理解されたい。説明された特定の実施形態は単なる例示であり、本開示の範囲を限定するものではない。

【0013】

図１は、本開示の一実施形態による、例示的な電子ディスプレイアセンブリ１の断面図である。いくつかの実施形態では、電子ディスプレイアセンブリ１は、ケース１０、熱交換器１１、ディスプレイモジュール１２、透明蓋１３、内部流れ発生装置１４、および外部流れ発生装置１５を含んでもよい。

【0014】

ケース（または筐体）１０は、入口１０ｉと、入口１０ｉの反対側の出口１０ｏと、入口１０ｉと出口１０ｏとを接続する中央部分１０ｃとを有してもよい。中央部分１０ｃは、入口１０ｉおよび出口１０ｏを介して外部環境に接続または流体的に導通する中央経路ｃ６を含むかまたは画定することができる。例えば、外部または周囲空気流は、入口１０ｉを通って中央部分１０ｃに入り、出口１０ｏを通って中央部分１０ｃから出ることができる。

【0015】

ケース１０の中央部分１０ｃは、側面１０１と、側面１０１の反対側の側面１０２とを有してもよい。空間は、側面１０１および側面１０２にそれぞれ画定されてもよい。

【0016】

例えば、透明蓋１３およびケース１０は、限定はしないが、熱交換器１１、ディスプレイモジュール１２、および内部流れ発生装置１４を含む一組の構成要素を収容するための空間を側面１０１に画定することができる。同様に、別の透明蓋およびケース１０は、別の熱交換器、別のディスプレイモジュール、および別の内部流れ発生装置を収容するための空間を側面１０２上に画定することができる。電子ディスプレイアセンブリ１は、両面ディスプレイを含むことができる。両側の構成要素は類似しているため、簡潔さおよび明確さのために、側面１０１の構成要素のみに図で参照番号を付け、詳細に説明する。

【0017】

熱交換器１１は、側面１０１のケース１０によって画定される空間に配置されてもよい。いくつかの実施形態では、熱交換器１１は、ケース１０に取り付けまたは固定されてもよい。いくつかの実施形態では、熱交換器１１は、１つ以上の封止構成要素１１ｒ１および１１ｒ２を介してケース１０に取り付けられてもよい。いくつかの実施形態では、封止構成要素１１ｒ１および１１ｒ２は、ゴムガスケットまたはＯリングを含むことができる。いくつかの実施形態では、封止構成要素１１ｒ１および１１ｒ２は、中央部分１０ｃと熱交換器１１との間に配置されてもよい。

【0018】

いくつかの実施形態では、熱交換器１１は、ディスプレイモジュール１２の支持基板として機能するように構成されてもよい。例えば、熱交換器１１は、ディスプレイモジュール１２に機械的支持を提供することができる。例えば、熱交換器１１は、ディスプレイモジュール１２（ディスプレイモジュール１２のバックライト層１２ｃなど）に直接接触してもよい。例えば、ディスプレイモジュール１２は、光を発するように構成された前面と、熱交換器１１に直接接触する後面とを有することができる。

【0019】

大型のディスプレイ装置の場合、支持基板は、ディスプレイ装置の厚さおよび重量を大幅に増加させることがある。さらに、ディスプレイモジュールと熱交換器との間に配置された支持基板はまた、放熱の効率を低下させる可能性がある。支持基板としても機能する熱交換器１１を設けることで、ディスプレイ装置の厚さおよび重量を低減することができるとともに、放熱効率を向上させることができる。

【0020】

いくつかの実施形態では、熱交換器１１は、ディスプレイモジュール１２およびケース１０（中央部分１０ｃなど）に熱的に接続されてもよい。いくつかの実施形態では、熱交換器１１は、一体的に形成されてもよく、または１ピースで形成されてもよい。いくつかの実施形態では、熱交換器１１は、アルミニウム押出（アルミニウムｔスロット押出など）を含むことができる。いくつかの実施形態では、熱交換器１１は、複数のチャネルまたはセルを含むことができる。例えば、熱交換器１１は、チャネルｃ１およびチャネルｃ４を含んでもよい。

【0021】

チャネルｃ１は、ディスプレイモジュール１２に隣接して熱的に接続されてもよい。チャネルｃ１は、チャネルｃ２およびチャネルｃ３に接続または流体的に導通することができる（以下に詳述する）。チャネルｃ１、チャネルｃ２、およびチャネルｃ３は、内部熱交換ループｉ１を画定することができる。

【0022】

チャネルｃ４は、チャネルｃ１に隣接または熱的に接続されていてもよい。チャネルｃ４は、中央部分１０ｃに隣接または熱的に接続されていてもよい。チャネルｃ４は、中央部分１０ｃの中央経路ｃ６に接続または流体的に導通していてもよい。側面１０２上の別の熱交換器のチャネルｃ４、中央経路ｃ６、およびチャネルｃ５は、外部放熱経路ｅ１を画定することができる。いくつかの実施形態では、外部放熱経路ｅ１は、チャネルｃ１から熱を放散するように構成されてもよい。いくつかの実施形態では、チャネルｃ１の流れ方向は、チャネルｃ４の流れ方向と反対であってもよい。

【0023】

ディスプレイモジュール１２は、側面１０１上のケース１０によって画定された空間に配置されてもよい。いくつかの実施形態では、ディスプレイモジュール１２は、ディスプレイパネル１２ａ、光学フィルム１２ｂ、およびバックライト層１２ｃを含むことができる。ディスプレイパネル１２ａは、光学フィルム１２ｂと透明蓋１３との間に配置されてもよい。光学フィルム１２ｂは、ディスプレイパネル１２ａとバックライト層１２ｃとの間に配置されていてもよい。バックライト層１２ｃは、光学フィルム１２ｂと熱交換器１１との間に配置されてもよい。

【0024】

ディスプレイパネル１２ａは、例えば、ガラスパネル、液晶パネル、プラスチックパネルなどを含んでいてもよい。光学フィルム１２ｂは、例えば、ディフューザ、リフレクタ、ポラライザ、フィルタ、導光素子、レンズ、その他の光学素子を含んでいてもよい。バックライト層１２ｃは、複数の発光画素を含んでいてもよい。

【0025】

いくつかの実施形態では、ディスプレイモジュール１２は、ディスプレイパネル１２ａと光学フィルム１２ｂとの間にチャネルｃ２を含むことができる。

【0026】

透明蓋１３は、ケース１０の側面１０１に配置されてもよい。透明蓋１３は、ピボット継手１１ｐを介してケース１０に回転可能に接続されてもよい。透明蓋１３は、１つ以上の封止構成要素１３ｒ１および１３ｒ２を介してケース１０に取り外し可能に取り付けられてもよい。いくつかの実施形態では、封止構成要素１３ｒ１および１３ｒ２は、ゴムガスケットまたはＯリングを含むことができる。いくつかの実施形態では、封止構成要素１３ｒ１および１３ｒ２は、透明蓋１３とケース１０との間に配置されてもよい。いくつかの実施形態では、封止構成要素１３ｒ１および１３ｒ２は、透明蓋１３とディスプレイモジュール１２との間に配置されてもよい。いくつかの実施形態では、封止構成要素１３ｒ１および１３ｒ２は、ディスプレイモジュール１２の周囲に配置されてもよい。

【0027】

いくつかの実施形態では、透明蓋１３は、ディスプレイモジュール１２を覆うように構成されてもよい。いくつかの実施形態では、透明蓋１３およびディスプレイモジュール１２のディスプレイパネル１２ａは、チャネルｃ３を画定することができる。例えば、チャネルｃ３は、透明蓋１３とディスプレイパネル１２ａとの間に画定されてもよい。

【0028】

いくつかの実施形態では、電子ディスプレイアセンブリ１は、側面１０１に内部熱交換ループｉ１を含むことができる。上述したように、内部熱交換ループｉ１は、チャネルｃ１、チャネルｃ２、およびチャネルｃ３などの側面１０１の１つ以上のチャネルによって画定されてもよい。内部熱交換ループｉ１は、側面１０１上の構成要素を冷却するように構成されてもよい。いくつかの実施形態では、内部熱交換ループｉ１は外部環境から隔離されてもよい。例えば、外部空気流は、内部熱交換ループｉ１に入らなくてもよい。

【0029】

内部流れ発生装置１４は、側面１０１のケース１０によって画定される空間に配置されてもよい。いくつかの実施形態では、内部流れ発生装置１４は、チャネルｃ１に隣接して配置されてもよい。いくつかの実施形態では、内部流れ発生装置１４は、チャネルｃ１、チャネルｃ２、およびチャネルｃ３に接続または流体的に導通することができる。いくつかの実施形態では、内部流れ発生装置１４はファンを含むことができる。いくつかの実施形態では、内部流れ発生装置１４は、内部熱交換ループｉ１を通る内部空気流を発生させるように構成されてもよい。

【0030】

同様に、電子ディスプレイアセンブリ１は、側面１０２に内部熱交換ループｉ２を含むことができる。内部熱交換ループｉ２は、側面１０２上の１つ以上のチャネルによって画定されてもよい。内部熱交換ループｉ２は、側面１０２上の構成要素を冷却するように構成されてもよい。いくつかの実施形態では、内部熱交換ループｉ２は外部環境から隔離されてもよい。例えば、外部空気流は、内部熱交換ループｉ２に入らなくてもよい。

【0031】

いくつかの実施形態では、内部熱交換ループｉ２は、内部熱交換ループｉ１から隔離されてもよい。例えば、内部熱交換ループｉ２は、内部熱交換ループｉ１から分離または独立していてもよい。例えば、内部熱交換ループｉ２は、内部熱交換ループｉ１に接続または流体的に導通しなくてもよい。これらの場合、埃または湿気などの外部環境からの汚染は、ディスプレイモジュール１２および他の電気構成要素を収容する空間に侵入せず、空間内の構成要素の経年劣化を遅らせる。

【0032】

いくつかの実施形態では、電子ディスプレイアセンブリ１は、外部放熱経路ｅ１を含んでもよい。上述したように、外部放熱経路ｅ１は、側面１０１の熱交換器１１のチャネルｃ４、側面１０２の別の熱交換器のチャネルｃ５、および中央経路ｃ６によって画定されてもよい。チャネルｃ４およびチャネルｃ５は各々、中央経路ｃ６を介して入口１０ｉと出口１０ｏとの間に接続されてもよい。チャネルｃ４およびチャネルｃ５は、中央経路ｃ６、入口１０ｉおよび出口１０ｏを介して外部環境に接続または流体的に導通することができる。

【0033】

外部放熱経路ｅ１は、内部熱交換ループｉ１および内部熱交換ループｉ２から外部環境に熱を伝導するように構成されてもよい。例えば、外部放熱経路ｅ１は、内部熱交換ループｉ１と内部熱交換ループｉ２とで共用されてもよい。

【0034】

いくつかの実施形態では、外部放熱経路ｅ１は、内部熱交換ループｉ１および内部熱交換ループｉ２から隔離されてもよい。例えば、外部放熱経路ｅ１は、内部熱交換ループｉ１および内部熱交換ループｉ２から分離または独立していてもよい。例えば、外部放熱経路ｅ１は、内部熱交換ループｉ１および内部熱交換ループｉ２に接続または流体的に導通しなくてもよい。

【0035】

外部流れ発生装置１５は、ケース１０の中央部分１０ｃに隣接して配置されてもよい。外部流れ発生装置１５は、チャネルｃ４、チャネルｃ５、および中央経路ｃ６に接続または流体的に導通することができる。いくつかの実施形態では、外部流れ発生装置１５はファンを含むことができる。いくつかの実施形態では、外部流れ発生装置１５は、外部放熱経路ｅ１を通る外部空気流を生成するように構成されてもよい。

【0036】

本開示のいくつかの実施形態によれば、内部熱交換ループｉ１および内部熱交換ループｉ２からの熱は、単一の経路（すなわち、中央経路ｃ６）を介して放散され得るため、電子ディスプレイアセンブリ１のサイズが縮小される。

【0037】

加えて、１つの外部流れ発生装置１５のみが必要であり、両側の電子ディスプレイアセンブリ１のディスプレイモジュールを同時に冷却することができる。外部流れ発生装置１５によって引き起こされる風圧は、両方のチャネルｃ４およびｃ５に分配される。したがって、チャネルｃ４またはチャネルｃ５のいずれかの風圧は、外部流れ発生装置１５によって引き起こされる風圧がただ１つのチャネルに加えられる場合よりも低い。

【0038】

一般的には、流れ発生装置の回転速度を上げることで放熱効率を高めることができる。その場合、風圧や風圧による騒音も大きくなる。本開示のいくつかの実施形態によれば、チャネルｃ４またはｃ５内の風圧は、ただ１つのチャネルが外部流れ発生装置１５に接続されている場合よりも低い。その結果、電子ディスプレイアセンブリ１の放熱効率は変化しないまま、風圧に起因するノイズが除去される。

【0039】

図２は、本開示の一実施形態による、内部熱交換ループｉ１を環境に露出させる透明蓋１３を有する図１の例示的な電子ディスプレイアセンブリ１を示す図である。

【0040】

いくつかの実施形態では、図１に示すように、透明蓋１３が閉じられている（または第１の位置にある）とき、透明蓋１３は、封止構成要素１３ｒ１および１３ｒ２を介してケース１０に取り付けられてもよい。透明蓋１３ならびに封止構成要素１３ｒ１および１３ｒ２は、ケース１０の内部空間（内部熱交換ループｉ１など）を外部環境（空気など）から隔離することができる。例えば、透明蓋１３ならびに封止構成要素１３ｒ１および１３ｒ２は、気密空間を画定することができる。

【0041】

いくつかの実施形態では、図２に示すように、透明蓋１３が開かれると（または第２の位置で）、ケース１０の内部空間（内部熱交換ループｉ１など）が外部環境（空気など）に露出される可能性がある。

【0042】

本開示のいくつかの実施形態によれば、透明蓋１３を開閉することができるので、ケース１０の内部空間を必要に応じて清浄し、維持することができる。したがって、電子ディスプレイアセンブリ１の信頼性を高めることができる。

【0043】

図３は、本開示の一実施形態による、例示的な電子ディスプレイアセンブリ３の上面図である。

【0044】

電子ディスプレイアセンブリ３は、３面ディスプレイを含むことができる。例えば、電子ディスプレイアセンブリ３は、中央部分３３と、ディスプレイモジュール３０、３１、および３２とを含んでもよい。ディスプレイモジュール３０、３１、および３２は、中央部分３３の３辺に配置されてもよい。ディスプレイモジュール３０、３１、および３２は、中央部分３３の周りに配置されてもよい。

【0045】

ディスプレイモジュール３０、３１、および３２は各々、図１のディスプレイモジュール１２と同様であってもよい。電子ディスプレイアセンブリ３は、限定されるわけではないが、透明蓋、熱交換器、および内部流れ発生装置をそれぞれ中央部分３３の３辺に含む他の構成要素を含むことができる。他の構成要素は、簡潔さおよび明瞭さのために図３には示されていない。

【0046】

電子ディスプレイアセンブリ３はまた、中央部分３３に隣接して配置された外部流れ発生装置を含むことができる。ディスプレイモジュール３０、３１、および３２からの熱は、中央部分３３によって画定された外部放熱経路を通って放散され得る。

【0047】

ディスプレイモジュールの数は、電子ディスプレイアセンブリ３のサイズおよび放散効率（または他の設計要件）に基づいて決定されてもよく、この実施形態に限定されない。

【0048】

「真下」、「下」、「下部」、「上方」、「上部」、「左」、「右」などの空間的な相対語は、本明細書では、図に示すように、１つの要素または特徴と別の要素または特徴との関係を説明するための説明を容易にするために使用され得る。空間的な相対語は、図に示す向きに加えて、使用中または動作中のデバイスの異なる向きを包含することを意図している。装置は、他の方向に向けられてもよく（９０度または他の向きに回転されてもよく）、本明細書で使用される空間的に相対的な記述子は、それに応じて同様に解釈されてもよい。ある要素が別の要素に「接続」または「結合」されていると言及される場合、それは他の要素に直接接続または結合されてもよく、または介在要素が存在してもよいことを理解されたい。

【0049】

本明細書で使用される場合、「およそ」、「実質的に」、「実質的な」、および「約」という用語は、小さな変化を記述および説明するために使用される。事象または状況との導通において使用される場合、これらの用語は、その事象または状況が正確に起こる場合、ならびにその事象または状況が近似して起こる場合を指すことができる。所与の値または範囲に関して本明細書で使用される場合、「約」という用語は、一般に、所与の値または範囲の±１０％、±５％、±１％、または±０．５％以内を意味する。範囲は、本明細書では、１つの終点から別の終点まで、または２つの終点間として表すことができる。本明細書に開示される全ての範囲は、特に明記しない限り、終点を含む。数値または特性が「実質的に」同じものを指す場合、この用語は、値の平均の±１０％、±５％、±１％、または±０．５％以内の値を指すことができる。

【0050】

上記は、本開示のいくつかの実施形態および詳細な態様の特徴を概説している。本開示に記載された実施形態は、本明細書に導入された実施形態の同じまたは類似の目的を実行し、および／または同じまたは類似の利点を達成するための他のプロセスおよび構造を設計または変更するための基礎として容易に使用することができる。そのような等価な構成は、本開示の精神および範囲から逸脱するものではなく、本開示の精神および範囲から逸脱することなく、様々な変更、置換、および修正を行うことができる。

【図1】

【図2】

【図3】

【国際調査報告】