特表 2025-505305 電磁誘導部材、加熱装置及び電子たばこ

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公表特許公報(A)

(11)【公表番号】

(43)【公表日】2025-02-21

(54)【発明の名称】電磁誘導部材、加熱装置及び電子たばこ

(51)【国際特許分類】

   A24F 40/465 20200101AFI20250214BHJP

   H05B 6/10 20060101ALI20250214BHJP

【ＦＩ】

A24F40/465

H05B6/10 371

【審査請求】有

【予備審査請求】未請求

(21)【出願番号】P 2024548786

(86)(22)【出願日】2022-12-19

(85)【翻訳文提出日】2024-08-15

(86)【国際出願番号】 CN2022139887

(87)【国際公開番号】W WO2023160160

(87)【国際公開日】2023-08-31

(31)【優先権主張番号】202220401131.0

(32)【優先日】2022-02-24

(33)【優先権主張国・地域又は機関】CN

(81)【指定国・地域】

(71)【出願人】

【識別番号】524307623

【氏名又は名称】ビーワイディー プレシジョン マニュファクチャー カンパニー リミテッド

【氏名又は名称原語表記】ＢＹＤ ＰＲＥＣＩＳＩＯＮ ＭＡＮＵＦＡＣＴＵＲＥ ＣＯ．， ＬＴＤ．

【住所又は居所原語表記】Ｎｏ． ３００１ ＢａｏＨｅ Ｒｏａｄ， ＢａｏＬｏｎｇ Ｉｎｄｕｓｔｒｉａｌ Ｃｉｔｙ， ＬｏｎｇＧａｎｇ Ｓｕｂ－ｄｉｓｔｒｉｃｔ， ＬｏｎｇＧａｎｇ Ｄｉｓｔｒｉｃｔ， ＳｈｅｎＺｈｅｎ Ｇｕａｎｇｄｏｎｇ ５１８１１６ Ｃｈｉｎａ

(74)【代理人】

【識別番号】110002619

【氏名又は名称】弁理士法人ＰＯＲＴ

(72)【発明者】

【氏名】ジェン，シャオユェン

(72)【発明者】

【氏名】ジャン，アイグォ

(72)【発明者】

【氏名】ジャオ，リシャオ

(72)【発明者】

【氏名】チェン，ズウェイ

【テーマコード（参考）】

3K059

4B162

【Ｆターム（参考）】

3K059AA08

3K059AB24

3K059AB28

4B162AA03

4B162AA22

4B162AB12

4B162AC10

4B162AC22

(57)【要約】

電磁誘導部材（１０２）、加熱装置（１１０）及び電子たばこ（１００）が提供される。電磁誘導部材（１０２）は、導電層（１１１）と、支持フレーム（１１２）と、を含み、前記導電層（１１１）は前記支持フレーム（１１２）に結合される。前記電磁誘導部材（１０２）によって、加熱装置（１１０）の内部構造を簡素化することができ、加熱装置（１１０）の全体の外部のサイズが小さくされ、これによって電子たばこ（１００）の外部の機械サイズが小さくされる。

【特許請求の範囲】

【請求項1】

導電層と、支持フレームと、を備え、前記導電層は前記支持フレームに結合される、電磁誘導部材。

【請求項2】

前記導電層は長い帯状であり、前記導電層は第１の方向に前記支持フレームの外壁の周囲をらせん状に延び、前記第１の方向は前記支持フレームの軸方向である、請求項１に記載の電磁誘導部材。

【請求項3】

前記導電層は等幅の長い帯状である、請求項１又は２に記載の電磁誘導部材。

【請求項4】

前記導電層は前記支持フレームに堆積される、請求項１から３のいずれかに記載の電磁誘導部材。

【請求項5】

前記導電層はめっき層である、請求項１から４のいずれかに記載の電磁誘導部材。

【請求項6】

前記導電層は前記支持フレームに形成される、請求項１から５のいずれかに記載の電磁誘導部材。

【請求項7】

前記導電層の厚さ寸法は０から０．２ｍｍまでの範囲にある、請求項１から６のいずれかに記載の電磁誘導部材。

【請求項8】

前記支持フレームはつや消し層をさらに備え、前記導電層は前記つや消し層に結合され、前記つや消し層の表面粗さは０．８μｍより大きい、請求項１から７のいずれかに記載の電磁誘導部材。

【請求項9】

前記支持フレームは溝が設けられ、前記溝は前記支持フレームの軸方向に前記支持フレームの外壁の周囲をらせん状に延び、前記導電層は前記溝に配置される、請求項１から８のいずれかに記載の電磁誘導部材。

【請求項10】

加熱要素と、請求項１から９のいずれかに記載の電磁誘導部材と、を備え、前記支持フレームの内部に収容空間が形成され、前記加熱要素は前記収容空間に少なくとも部分的に配置され、前記導電層は前記加熱要素から見て外方に向く前記支持フレームの外壁に結合される加熱装置。

【請求項11】

前記加熱要素は、針状構造、シート状構造、管状構造又は柱状構造のいずれかである、請求項１０に記載の加熱装置。

【請求項12】

固定部をさらに備え、前記固定部は前記収容空間の端に固定され、前記加熱要素は前記固定部に固定されて前記支持フレームと同軸上に配置される、請求項１０又は１１に記載の加熱装置。

【請求項13】

ハウジングと、請求項１０から１２のいずれかに記載の加熱装置と、を備え、前記加熱装置は前記ハウジングの内部に固定されて、たばこを加熱するように構成される、電子たばこ。

【請求項14】

管状構造のたばこ容器をさらに備え、前記たばこ容器は前記支持フレームに収容されて、前記支持フレームに対して第１の方向に移動可能であり、たばこは、前記たばこ容器に配置される、請求項１３に記載の電子たばこ。

【請求項15】

前記たばこ容器は、底壁と、側壁と、を備え、前記側壁は前記底壁の周縁側のまわりに配置されて、収容空洞を形成し、たばこは前記収容空洞に配置され、前記底壁は貫通孔が設けられ、前記加熱要素は前記貫通孔を通って前記たばこ容器の内部に延びて、たばこを加熱する、請求項１４に記載の電子たばこ。

【請求項16】

断熱層をさらに備え、前記断熱層は前記加熱装置と前記ハウジングとの間に配置される、請求項１３から１５のいずれかに記載の電子たばこ。

【請求項17】

遮蔽部材をさらに備え、前記遮蔽部材は前記加熱装置と前記ハウジングとの間に配置される、請求項１３から１６のいずれかに記載の電子たばこ。

【請求項18】

制御モジュールと、電源モジュールと、をさらに備え、前記制御モジュールは前記ハウジングの内部に配置され、前記制御モジュールは前記加熱装置に電気的に接続されて、前記電子たばこの部品が連携して動作できるようにし、前記電源モジュールは前記ハウジングの内部に配置され、前記電子たばこの前記部品に電気エネルギーを供給するように構成される、請求項１３から１７のいずれかに記載の電子たばこ。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

関連出願の相互参照
本開示は、２０２２年２月２４日に出願され、「電磁誘導部材、加熱装置及び電子たばこ」と題された中国特許出願第２０２２２０４０１１３１．０の優先権及びその利益を主張し、その全体の参照によってここに組み込まれる。

【0002】

分野
本開示は、電子たばこ装置技術の分野に関し、より具体的には、電磁誘導部材、電磁誘導部材を有する加熱装置及び加熱装置を有する電子タバコに関する。

【背景技術】

【0003】

背景
関連技術として、電子たばこは、主に抵抗加熱及び電磁誘導加熱を用いる。電磁誘導加熱は、早い温度上昇、均一加熱、高精度の温度制御、たばこの良好な炭化効果などの利点から、注目を集めている。

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0004】

現在、市販の電子たばこの加熱装置は、内部構造部品が比較的多く、複雑な構造及び製造工程、高い製造コストとなる。また、電磁誘導加熱コイルは、たいてい固体金属線を巻くことによって形成されるため、電子たばこの加熱領域の厚さや電子たばこの全体のサイズが比較的大きく、電子たばこの持ち運びを不便にし、ユーザーエクスペリエンスを低下させる。

【課題を解決するための手段】

【0005】

要約
前述の課題を解決するために、本開示は、簡単な構造で小さい全体のサイズの電磁誘導部材、電磁誘導部材を有する加熱装置及び加熱装置を有する電子たばこを提供する。具体的には、解決手段は次のとおりである。

【0006】

本開示は、導電層と、支持フレームと、を含み、前記導電層は前記支持フレームに結合される、電磁誘導部材を提供する。

【0007】

必要に応じて、前記導電層は長い帯状であり、前記導電層は第１の方向に前記支持フレームの外壁の周囲をらせん状に延びる。前記第１の方向は前記支持フレームの軸方向である。

【0008】

必要に応じて、前記導電層は等幅の長い帯状である。

【0009】

必要に応じて、前記導電層は前記支持フレームに堆積される。

【0010】

必要に応じて、前記導電層はめっき層である。

【0011】

必要に応じて、前記導電層は前記支持フレームに形成される。

【0012】

必要に応じて、前記導電層の厚さ寸法は０から０．２ｍｍまでの範囲にある。

【0013】

必要に応じて、前記支持フレームはつや消し層をさらに含み、前記導電層は前記つや消し層に結合され、前記つや消し層の表面粗さは０．８μｍより大きい。

【0014】

必要に応じて、前記支持フレームは溝が設けられ、前記溝は前記支持フレームの軸方向に前記支持フレームの外壁の周囲をらせん状に延び、前記導電層は前記溝に配置される。

【0015】

本開示は、加熱要素と、前述の実施形態のいずれか１つに係る電磁誘導部材と、を含む、加熱装置をさらに提供する。前記支持フレームの内部に収容空間が形成され、加熱要素は前記収容空間に少なくとも部分的に配置され、前記導電層は前記加熱要素から見て外方に向く前記支持フレームの外壁に結合される。

【0016】

必要に応じて、前記加熱要素は、針状構造、シート状構造、管状構造又は柱状構造のいずれかである。

【0017】

必要に応じて、前記加熱装置は固定部をさらに含み、前記固定部は前記収容空間の端に固定され、前記加熱要素は前記固定部に固定されて前記支持フレームと同軸上に配置される。

【0018】

本開示は、ハウジングと、前述の実施形態のいずれか１つに係る加熱装置と、を含む、電子たばこをさらに提供する。前記加熱装置は前記ハウジングの内部に固定され、たばこを加熱するように構成される。

【0019】

必要に応じて、前記電子たばこは、管状構造のたばこ容器をさらに含む。前記たばこ容器は、前記支持フレームに収容されて、前記支持フレームに対して第１の方向に移動可能であり、たばこは、前記たばこ容器に配置される。

【0020】

必要に応じて、前記たばこ容器は、底壁と、側壁と、を含み、前記側壁は前記底壁の周縁側のまわりに配置されて、収容空洞を形成し、たばこは前記収容空洞に配置され、前記底壁は貫通孔が設けられ、前記加熱要素は前記貫通孔を通って前記たばこ容器の内部に延びて、たばこを加熱する。

【0021】

必要に応じて、前記電子たばこは、断熱層をさらに含む。前記断熱層は前記加熱装置と前記ハウジングとの間に配置される。

【0022】

必要に応じて、前記電子たばこは、遮蔽部材をさらに含む。前記遮蔽部材は前記加熱装置と前記ハウジングとの間に配置される。

【0023】

必要に応じて、前記電子たばこは、制御モジュールと、電源モジュールと、をさらに含む。前記制御モジュールは前記ハウジングの内部に配置され、前記制御モジュールは前記加熱装置に電気的に接続されため、電子たばこの部品が連携して動作する。前記電源モジュールは前記ハウジングの内部に配置され、前記電子たばこの前記部品に電気エネルギーを供給するように構成される。

【発明の効果】

【0024】

本開示の電磁誘導部材によれば、導電層が支持フレームに結合されるので、導電層と支持フレームが分離不可能な一体構造に形成され、これによって導電層と支持フレームとの間に隙間が形成されることを回避して、電磁誘導部材の全体のサイズを小さくし、電磁誘導部材の構造を簡素化させる。

【0025】

図面の簡単な説明
本開示の実施形態における技術的な解決手段をより明確に説明するために、実施形態の説明に必要な添付の図面を以下に簡単に紹介する。明らかに、次の説明における添付の図面は本開示のいくつかの実施形態を示しており、当業者は、創造的な努力なしに、これらの添付の図面から他の図面を導き出すことができる。

【図面の簡単な説明】

【0026】

【図1】図１は、電磁誘導を用いた加熱の動作原理の概略図である。

【図2a】図２ａは、本開示の一実施形態に係るたばこが挿入されていない電子たばこの概略構造図である。

【図2b】図２ｂは、図２ａに示す実施形態における横から見た角度からの本開示の電子たばこに挿入されたたばこの概略構造図である。

【図3】図３は、横から見た角度からの本開示の電子たばこの概略構造図である。

【図4】図４は、図３に示す実施形態における横から見た角度からの本開示の電子たばこの概略断面構造図である。

【図5】図５は、本実施形態における横から見た角度からの本開示の加熱装置の部分概略断面構造図である。

【図6】図６は、本実施形態における横から見た角度からの支持フレームの概略構成図である。

【図7】図７は、図４に示す実施形態における制御モジュールの構造Ｉの概略部分拡大図である。

【図8】図８は、本開示に係る図４に示す実施形態における電子たばこの構造ＩＩの概略部分拡大図である。

【発明を実施するための形態】

【0027】

詳細な説明
本開示の理解を容易にするために、本開示は、添付の図面を参照して以下においてより包括的に説明される。添付の図面は、本開示の例示的な実施形態を示す。しかし、本開示は、多くの異なる形態で実施されることができ、本明細書に記載された実施形態に限定されるものではない。むしろ、実施形態は、本開示の開示内容をより包括的に理解するために提供される。

【0028】

以下の実施形態は、添付の図面を参照して説明され、本開示が実施するために使用される特定の実施形態を例示するために使用される。本明細書における「第１」及び「第２」などの部品の連番は、説明される対象を区別するためにのみ使用され、いかなる順序や技術的な意味を持つものではない。本開示において、「接続」及び「連結」は、特に指定がない限り、直接及び間接の接続（連結）を含む。本開示で言及されている方向の用語、例えば、「上」、「下」、「前」、「後」、「左」、「右」、「内側」、「外側」、「側」などは、添付の図面を参照する方向を示すものにすぎない。したがって、使用される方向の用語は、装置又は要素が特定の方向をもつ必要があること、特定の方向に構築される必要があること及び特定の方向に動作する必要があることを示唆し又は暗示するのではなく、本開示をより良く、より明確に説明すること及び理解することを意図している。したがって、使用される方向の用語は、本開示に対する制限として解釈されることができない。

【0029】

本開示の説明において、明示的に特定され又は定義されていない限り、「インストール」、「接続する」、「接続」などの用語は、広い意味で理解されるべきであることに注意すべきである。例えば、接続は、固定接続、取り外し可能な接続又は一体的接続であってもよい。接続は、機械的接続であってもよい。接続は、直接接続、仲介を介した間接接続又は２つの要素間の内部通信であってもよい。当業者は、具体的な状況にしたがって本開示における用語の具体的な意味を理解することができる。本開示の説明、請求項及び添付の図面において、「第１」、「第２」などの用語は、異なる対象の間を区別することを意図しており、特定の順序を示さないことに注意すべきである。また、本開示で使用される「含む」、「含んでもよい」、「備える」、「備えてもよい」などの用語は、開示された対応する機能、動作、要素などが存在することを示し、他の１つ以上の機能、動作、要素などを限定するものではない。また、「含む」又は「備える」との用語は、説明に開示されている対応する特徴、数、ステップ、操作、要素、部品又はそれらの組み合わせが存在することを示し、他の１つ以上の特徴、数、ステップ、操作、要素、部品又はそれらの組み合わせの存在又は追加を排除するものではなく、非排他的な包含をカバーすることを意図する。

【0030】

別途定義されない限り、本明細書で使用されるすべての技術用語及び科学用語の意味は、本開示が属する技術分野における当業者によって通常理解されるものと同じである。本明細書において、本開示の説明で使用される用語は、特定の実施形態の対象を説明することを意図するだけであり、本開示を制限することを意図するものではない。

【0031】

図１を参照すると、図１は、電磁誘導を用いた加熱の動作原理の概略図である。図１に示すように、電磁誘導が加熱に用いられる場合、金属コイル１は通常、コイル支持体２に沿って巻き付けられて使用されて、らせん状の加熱コイル１ａを形成する。コイル支持体２は中空構造である。被加熱部３が、コイル支持体２の内部にコイル支持体２と同軸上に配置され、被加熱部３は金属などのような透磁率を持つ物質である。

【0032】

金属コイル１に特定周波数の交流電流が印加される場合、らせん状に巻かれた加熱コイル１ａは交流磁場５を発生させる。交流磁場５に配置された被加熱部３は、交流磁力線５ａを連続的に切断し、内部に交流電流、すなわち、渦電流を発生させる。渦電流は、被加熱部３の内部の原子を高速でランダムに移動させて、互いに連続的に衝突させ、擦れ合わせ、これによって熱エネルギーを発生させる。言い換えると、被加熱部３の加熱の効果は、電磁誘導を通じて達成される。さらに、被加熱部３の加熱温度は、交流電流の周波数を制御することで、制御されることができる。

【0033】

図１に示す電磁誘導加熱の動作原理に基づいて、本開示の電子たばこは、電磁誘導加熱方式を用い、導電層をプラスチック支持体に結合することによって対応する誘導支持体（すなわち、支持フレーム）が準備される。これは、いくつかの構造パーツを簡素化するだけでなく、組立て及び製造の困難性も軽減させる。

【0034】

図２ａ及び図２ｂを参照すると、図２ａは、本開示の一実施形態に係るたばこ２００が挿入されていない電子たばこ１００の概略構造図である。図２ｂは、図２ａに示す実施形態において、横から見た角度からのたばこ２００が本開示の電子たばこ１００の内部に挿入されている概略構造図である。図２ａに示すように、本開示の電子たばこ１００の端は、本開示の電子たばこ１００にたばこ２００を挿入するための挿入口１００ａを有する。たばこ２００は、たばこオイル、特殊カットたばこ（すなわち、カートリッジ）などであってもよい。図２ｂに示すように、たばこ２００は、本開示の電子たばこ１００の端において挿入孔１００ａから本開示の電子たばこ１００の内部に挿入されて固定された後、本開示の電子たばこ１００は電磁誘導を用いてたばこ２００を加熱する。

【0035】

図３及び図４を参照すると、図３は、横から見た角度からの本開示の電子たばこ１００の概略構造図である。図４は、図３に示す実施形態における横から見た角度からの本開示の電子たばこ１００の概略断面構造図である。本開示の実施形態において、電子たばこ１００は、加熱装置１１０と、制御モジュール１２０と、電源モジュール１３０と、ハウジング１４０と、を含む。図３に示すように、ハウジング１４０の断面形状は円形であり、その構造は中空の管状構造であり、第１の方向００１に延びる。第１の方向００１は、電子たばこ１００の軸方向である。本開示のいくつかの他の実施形態において、ハウジング１４０の断面形状は、長方形、楕円形又は他の形状であってもよい。

【0036】

図４に示すように、加熱装置１１０、制御モジュール１２０及び電源モジュール１３０は、すべてハウジング１４０の内部に固定されており、加熱装置１１０、制御モジュール１２０及び電源モジュール１３０は、電気的接続機能が実現できる配線又は他の要素（図示せず）を介して互いに接続されているため、制御モジュール１２０は、本開示の電子たばこ１００の内部の部品の連携した稼働を制御することができる。また、電源モジュール１３０は、本開示の電子たばこ１００の内部の部品に電気エネルギーを供給するため、電子たばこ１００は正常に動作することができる。

【0037】

本開示の一実施形態では、加熱装置１１０は、挿入口１００ａに近い端に配置されてもよいため、たばこ２００が、挿入口１００ａから本開示の電子たばこ１００の内部に挿入された場合、電子たばこ１００の内部に挿入されたたばこ２００は加熱装置１１０によって加熱されることができる。

【0038】

本開示の一実施形態では、電源モジュール１３０は、蓄電池、マンガン酸リチウム電池などであってもよい。

【0039】

一実施形態では、本開示の電子たばこ１００は、たばこ容器１５０をさらに含み、たばこ容器１５０は、たばこ２００を配置するように構成される。具体的には、図４に示すように、たばこ容器１５０は、加熱装置１１０の支持フレーム１１２（図５に示す）の内部に配置され、ハウジング１４０と同軸上に配置される。言い換えれば、たばこ容器１５０は、第１の方向００１に延び、たばこ容器１５０は、支持フレーム１１２に対して第１の方向００１に移動可能である。たばこ容器１５０の材料は、食品グレードのプラスチック材料である。例えば、たばこ容器１５０の材料は、半結晶性芳香族プラスチックエンジニアリングプラスチック（ポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ））材料であってもよい。

【0040】

さらに、たばこ容器１５０は、全体として中空の管状構造であり、底壁１５１と、側壁１５２と、を含む。底壁１５１及び側壁１５２は、第１の開口（図示せず）を有する収容空洞１５３を形成する。第１の開口は、底壁１５１と反対側に配置され、すなわち、第１の開口部及び底壁１５１は、収容空洞１５３の２つの対向する端である。収容空洞１５３は、一端に開口を有する空洞である。第１の開口は、電子たばこ１００の挿入口１００ａの端に近接しているため、たばこ２００は、挿入口１００ａを通って第１の開口からたばこ容器１５０内に挿入されることができる。収容空洞１５３は、たばこ２００を固定し、また取り出すように構成されており、すなわち、たばこ２００が収容空洞１５３に挿入された場合、たばこ容器１５０はたばこ２００を固定することができ、たばこ２００を収容空洞１５３の内部から取り出される必要があるとき、たばこ容器１５０はたばこ００を全体として取り出すことができ、これによってたばこ２００が電子たばこ１００に残ることを防止する。

【0041】

本開示の一実施形態では、底壁１５１は貫通孔１５１ａを有する。貫通孔１５１ａの断面形状は、本開示の加熱装置１１０における加熱要素１１３（図５に示す）の断面形状と一致するため、加熱要素１１３は貫通孔１５１ａを通ってたばこ容器１５０に延びることができ、これによってたばこ２００を加熱する。

【0042】

図５を参照すると、図５は、本実施形態における横から見た角度からの本開示の加熱装置１００の部分概略断面構造図である。本開示の加熱装置１１０は、電磁誘導部材１０２と、加熱要素１１３と、を含む。電磁誘導部材１０２は、導電層１１１と、支持フレーム１１２と、を含む。図５に示すように、導電層１１１は支持フレーム１１２に結合されているため、導電層１１１及び支持フレーム１１２は分離不可能な一体構造に形成されており、導電層１１１と支持フレーム１１２との間に隙間が形成されることを回避し、これによって電磁誘導部材１０２の全体のサイズを小さくし、電磁誘導部材１０２の構造を簡素化する。さらに、図５に示すように、支持フレーム１１２は、ハウジング１４０の内部に収められ、第１の方向００１に延びる。図５に示す実施形態では、支持フレーム１１２は、全体として中空の管状構造であり、支持フレーム１１２の外径はハウジング１４０の内径と一致するため、支持フレーム１１２はハウジング１４０に対して固定され、すなわち、支持フレーム１１２はハウジング１４０に取り付けられて固定される。本開示のいくつかの他の実施形態では、支持フレーム１１２の断面形状は、長方形、楕円形などであってもよい。

【0043】

本開示の一実施形態では、収容空間が支持フレーム１１２の内部に形成され、加熱要素１１３は収容空間に少なくとも部分的に配置され、導電層１１１は、加熱要素１１３から見て外方に向く支持フレーム１１２の外壁１１２ａに結合される。結合は、正確な嵌合、融着、少なくとも部分的な埋込みなどのような接続関係を含むが、これらに限定されるものではない。言い換えれば、導電層１１１は、正確な嵌合、融着、少なくとも部分的な埋込みなどの接続方法によって、加熱要素１１３から見て外方に向く支持フレーム１１２の外壁１１２ａに配置されてもよいため、導電層１１１と加熱要素１１３の外壁１１２ａとの間に隙間がない。

【0044】

本開示の一実施形態では、支持フレーム１１２は、ＰＥＥＫ材料又はポリイミド（ＰＩ）材料などのような耐高温プラスチック材料から作られてもよい。

【0045】

さらに、導電層１１１は、全体として長い帯状の構造であり、支持フレーム１１２の外壁１１２ａの周囲に配置される。具体的には、図５に示すように、導電性金属材料の層が、支持フレーム１１２の中心軸００２の周囲にらせん状に堆積され、外壁１１２ａに第１の方向００１に延びるらせん構造を有する導電層１１１を形成する。導電層１１１を長い帯状で形成し、導電層１１１を第１の方向００１に支持フレーム１１２の外壁１１２ａの周囲にらせん状に延ばすことによって、導電層１１１に交流電流を印加した後、交流磁場を発生させることができる。導電層１１１は、加熱要素１１３から見て外方に向く支持フレーム１１２の外壁１１２ａに堆積される。堆積は、導電層１１１のいくつかの原子、分子、イオンなどと外壁１１２ａのいくつかの原子、分子、イオンなどが互いに融合するため、導電層１１１が外壁１１２ａに部分的に融合し又は正確に一致し、導電層１１１及び支持フレーム１１２はシームレスに接続され、不可分体に形成される。

【0046】

本開示の一実施形態では、導電層１１１の厚さは、０から０．２ｍｍまでの範囲にあり、例えば、０．０２ｍｍ、０．０８ｍｍ、０．１ｍｍ、０．１５ｍｍ、０．１８ｍｍ、０．２ｍｍ又は他の値である。必要に応じて、導電層１１１は、電気めっき、化学めっき、レーザー直接構造化（ＬＤＳ）プロセス、物理蒸着（ＰＶＤ）プロセス、化学蒸着（ＣＶＤ）技術などによって外壁１１２ａに堆積されてもよい。導電層１１１の材料は、銅、ニッケル、銀、金又は亜鉛などのような導電性に優れた金属であってもよい。

【0047】

導電層１１１は、物理蒸着によって外壁１１２ａに堆積されるため、導電層１１１は支持フレーム１１２の外壁１１２ａに結合される。導電層１１１は、化学蒸着によって外壁１１２ａに堆積されるため、導電層１１１は支持フレーム１１２の外壁１１２ａに結合される。

【0048】

一実施形態では、導電層１１１はめっき層である。言い換えれば、本実施形態では、導電層１１１は、電気めっき又は化学めっきによって外壁１１２ａにさらに結合されてもよく、支持フレーム１１２と一体的に形成される。

【0049】

一実施形態では、導電層１１１は支持フレーム１１２に形成される。

【0050】

一本実施形態では、導電層１１１は、レーザー直接構造化によって外壁１１２ａに接合されて、支持フレーム１１２とさらに一体的に形成される。

【0051】

一実施形態では、導電層１１１は、等幅の長い帯状である。

【0052】

本実施形態では、導電層１１１を等幅の長い帯状とすることで、導電層に交流電流が印加された後、均一な交流磁場が形成されることができる。

【0053】

図５に示すように、外壁１１２ａに堆積された導電層１１１は、らせんコイル１１１ａの複数の巻きを含む。らせんコイル１１１ａのそれぞれの巻きは、幅Ｈを有する。本開示の一実施形態では、導電層１１１の巻き数とらせんコイル１１１ａのそれぞれの巻きの幅Ｈの両方は、実際の要件に基づいて調整されてもよい。本実施形態では、導電層１１１は、支持フレーム１１２に導電性金属材料の層を堆積することによって形成され、導電層１１１と支持フレーム１１２との間の接続信頼性が向上され、支持フレーム１１２の構造が簡素化される。また、本開示の加熱装置１１０の全体の外部のサイズを小さくすることができ、これによって、本開示の加熱装置１１０によって占められる電子たばこ１００の設計空間を小さくし、ユーザーエクスペリエンスを向上させる。

【0054】

さらに、図５に示すように、固定部１１４が、支持フレーム１１２の内部の端に固定されており、すなわち、固定部１１４は収容空間の端に固定されている。固定部１１４は、加熱要素１１３を固定するように構成されているため、加熱要素１１３は支持フレーム１１２に対して固定され、加熱要素１１３及び支持フレーム１１２は同軸上に配置される。本開示の実施形態では、固定部１１４の材料は、高温プラスチック材料、セラミックなどであってもよく、加熱要素１１３の材料は、鉄のような高い透磁率を持つ材料である。加熱要素１１３は、固定部１１４にねじを介して着脱可能に接続されてもよく、加熱要素１１３の交換を容易にする。高い透磁率を持つ材料は、磁力線によって磁化される、すなわち、例えば炭素鋼やステンレス鋼のように磁石によって引き付けられる材料を一般的に指すことに注意すべきである。

【0055】

具体的には、図５に示す実施形態では、加熱要素１１３は、先端をもつ針状構造であってもよく、先端は収容空間の端に向かう。言い換えれば、先端は挿入口１００ａの端に向けられるため、加熱要素１１３がたばこ２００に挿入されて、加熱要素１１３によってたばこ２００を加熱する効果を生じさせる。本実施形態では、針状構造の加熱要素１１３が、たばこ２００の挿入に影響を与えずに、加熱要素１１３とたばこ２００との間の接触面積を増加させ、これによってたばこ２００の加熱効率及び加熱均一性を向上させる。

【0056】

本開示のいくつかの他の実施形態では、加熱要素１１３は代わりに、シート状構造、管状構造、柱状構造又は他の構造であってもよい。

【0057】

導電層１１１は、加熱要素１１３の周囲をらせん状に延びるコイルであるため、導電層１１１に特定周波数の交流電流が印加された後、導電層１１１は、加熱要素１１３を囲む交流磁場（図示せず）を発生させる。導電層１１１によって発生される磁場が連続的に変化する場合、加熱要素１１３が磁力線（図示せず）を連続的に切断する現象が形成されるため、加熱要素１１３の内部に、交流電流、すなわち、渦電流が連続的に発生する。加熱要素１１３の内部に発生した渦電流は、加熱要素１１３の内部の原子を高速でランダムに移動させ、互いに連続的に衝突させ、擦れ合わせ、これによって熱エネルギーを発生させる。加熱要素１１３によって発生された熱エネルギーは、たばこ２００を加熱することができる。

【0058】

本実施形態では、加熱要素１１３が所定温度まで加熱された後、加熱要素１１３の周囲に配置されたたばこ２００が加熱されて焼かれる。所定温度は、通常２５０から４００℃までの範囲にある。

【0059】

一実施形態において、図６を参照すると、図６は、本実施形態における横から見た角度からの支持フレーム１１２の概略構造図である。図６に示す実施形態では、支持フレーム１１２の外壁１１２ａは、溝１１２ｂが設けられる。溝１１２ｂは、第１の方向００１に支持フレーム１１２の外壁１１２ａの周囲をらせん状に延びる。溝１１２ｂの開口方向は、加熱要素１１３から見て外方に向く。本実施形態では、第１の方向００１に支持フレーム１１２の外壁１１２ａの周囲をらせん状に延びる導電層１１１（図５に示す）は、溝１１２ｂに導電性金属材料を堆積させることによって形成されることができる。また、支持フレーム１１２の外壁１１２ａに溝１１２ｂが設けられるため、導電層１１１が支持フレーム１１２に埋め込まれることができ、これによって導電層１１１と支持フレーム１１２と間の接続信頼性を向上させる。また、加熱装置１１０の外部のサイズがさらに小さくされることができる。

【0060】

一実施形態では、支持フレーム１１２の外壁１１２ａの表面粗さが増加されて、導電層１１１と支持フレーム１１２との間の接続信頼性をさらに向上させる。具体的には、本実施形態では、つや消し層（図示せず）が、支持フレーム１１２の外壁１１２ａに固定されて、すなわち、つや消し層が導電層１１１と外壁１１２ａとの間に配置される。つや消し層の表面粗さは、０．８μｍより大きい。本開示のいくつかの他の実施形態では、外壁１１２ａの表面粗さを増大させるために、複数の凸点が外壁１１２ａにさらに設けられてもよい。

【0061】

本実施形態では、支持フレーム１１２の外壁１１２ａの表面粗さが増加されるため、導電層１１１と支持フレーム１１２との間の接続信頼性がさらに向上されることができる。

【0062】

関連技術では、電磁誘導加熱が用いられる場合、導電性コイルが通常、コイル支持体に沿って巻き付けられて、らせん状の加熱コイルを形成する。導電性コイルがコイル支持体に巻き付けられる前、導電性コイルは、例えば絶縁ワニスを吹き付けて接着剤を浸漬する前処理が行われる必要があるため、加熱装置の製造作業の複雑さが増大される。

【0063】

また、コイル支持体の構造上の複雑さが増大して、製造コストが増大する。さらに、加熱効率と加熱安定性を確保するために、既存の加熱装置は通常、コイル支持体に巻かれた直径の大きい導電性コイルを用いる。導電性コイルはコイル支持体に着脱可能に接続され、導電性コイルとコイル支持体との間には一定の隙間が存在する。その結果、加熱装置の全体のサイズが大きくなり、電子たばこ内部の加熱装置の占有空間が大きくされ、電子たばこの全体の外部のサイズが大きくされて、ユーザーエクスペリエンスが低下される。関連技術では、加熱のために導電性コイルがコイル支持体に巻かられた電子たばこが用いられ、電子たばこの外部の機械直径は一般的に１８ｍｍより大きい。

【0064】

しかし、本開示の加熱装置１１０では、本開示の電磁誘導部材１０２を用いることによって、導電層１１が金属材料の層を堆積することにより支持フレーム１１２の外壁１１２ａに直接形成されるため、導電層１１１及び支持フレーム１１２が一体構造で形成されて、それは導電層１１１と支持フレーム１１２との間の接続信頼性を向上させることができる。さらに、本開示の電磁誘導部材１０２を用いることによって、本開示の加熱装置の内部構造が簡素化されることができ、組立効率が向上されることができ、製造コストが削減されることができる。さらに、導電層１１１は直接堆積によって形成される。このようにして、導電コイルを前処理する処理工程が削減され、本開示の加熱装置１１０の製造工程手順が簡素化される。さらに、いくつかの構造が簡素化され、組立及び製造の困難性も軽減される。さらに、導電層１１１及び支持フレーム１１２は一体構造であり、それは導電層１１１と支持フレーム１１２との間の隙間を避けることができ、これによって本開示の加熱装置１１０の外部容積を小さくする。さらに、導電層１１１の厚さ寸法が小さく、それは本開示の加熱装置１１０の全体の外部のサイズをさらに小さくすることができ、本開示の電子たばこ１００において本開示の加熱装置１１０によって占められる空間を小さくする。さらに、本開示の電子たばこ１００において加熱装置１１０によって占められる空間を小さくするため、本開示の電子たばこ１００の外部の機械サイズを小さくされることができる。すなわち、本開示の電子たばこ１００の外部の機械直径は１６．５ｍｍ以下に小さくされ、これによってユーザーの使用経験を向上させる。

【0065】

本実施形態において、図７を参照すると、図７は、図４に示す実施形態における制御モジュール１２０の構造Ｉの概略部分拡大図である。図７に示す実施形態において、制御モジュール１２０は、メインボード部品１２１と、インタラクション要素１２２と、を含む。具体的には、図７に示されるように、メインボード部品１２１は、ハウジング１４０の内部に固定される。メインボード部品１２１は、中央演算処理装置（ＣＰＵ）や温度制御スイッチなどのような要素が設けられてもよい。これらの要素は、電子たばこの異なる動作状態に基づいて異なる制御信号をユーザーに出力したり、ユーザーによって入力された指示に基づいて電子たばこの動作状態を制御したりしてもよい。インタラクション要素１２２は、メインボード部品１２１に電気的に接続され、またインタラクション要素１２２は、ユーザーの操作を容易にするために、ハウジング１４０から部分的に露出される。インタラクション要素１２２は、リアルタイムで、ユーザーに異なる動作信号を出力したり、ユーザーによって入力された指示を受信したりして、ユーザーと電子たばことの間の相互作用を実現するように構成されているため、ユーザーは電子たばこ１００を便利にまた迅速に制御することができる。

【0066】

本開示の一実施形態では、メインボード部品１２１はプリント回路基板（ＰＣＢ）などであってもよい。インタラクション要素１２２は、キー、インジケータライト、振動モータなどの要素を含むが、これらに限定されるものではない。

【0067】

一実施形態では、電源モジュール１３０は、充電インターフェース（図示せず）をさらに含む。充電インターフェースは、電源モジュール１３０に電気エネルギーを供給するように構成されるため、電源モジュール１３０は電気エネルギーを蓄える。本実施形態では、電源モジュール１３０は、内部バッテリー又は内部バッテリーパックであってもよい。充電インターフェースは、外部ポータブル電源コンパートメントであってもよい。外部ポータブル電源コンパートメントは、内部バッテリーよりも大きい電気エネルギー容量を有し、製品のために長いバッテリー寿命を提供することができるため、ユーザーはたばこ製品を複数回加熱する。

【0068】

一実施形態において、図８を参照すると、図８は、図４に示す実施形態における本開示の電子たばこ１００の構造ＩＩの概略部分拡大図である。本実施形態では、本開示の電子たばこ１００は、さらに断熱層１６０を含む。図４に示すように、断熱層１６０は、加熱装置１１０とハウジング１４０の内壁１４０ａとの間に配置される。言い換えると、断熱層１６０は、加熱装置１１０の導電層１１１を完全に覆い、加熱装置１１０がたばこを加熱する場合、加熱装置１１０によって発生した熱が外側に拡散されて失われることを防止するように構成される。

【0069】

本開示の一実施形態では、断熱層１６０は、断熱フォーム層、エアロゲル断熱層、真空断熱管層、断熱エンジニアリングプラスチック層などであってもよい。言い換えると、断熱層１６０は、本開示の加熱装置１１０の加熱効率を向上させるために設けられる。さらに、ハウジング１４０の表面温度が効果的に下げられることができ、これによってユーザーエクスペリエンスを向上させる。

【0070】

一実施形態では、本開示の電子たばこ１００は、高い透磁率をもつ遮蔽部材１７０をさらに含む。遮蔽部材１７０は、断熱層１６０とハウジング１４０の内壁１４０ａとの間に配置されて、本開示の電子たばこ１００の外部の電磁場を最小化するように構成される。図８に示す実施形態では、遮蔽部材１７０は、断熱層１６０とハウジング１４０の内壁１４０ａとの間に配置され、すなわち、遮蔽部材１７０は断熱層１６０を完全に覆う。

【0071】

本開示の一実施形態では、遮蔽部材１７０は、ハウジング１４０の内壁１４０ａにコーティングされた内側コーティング層であってもよく、又は加熱装置１１０とハウジング１４０との間に配置されたシート材であってもよい。

【0072】

本開示の電子たばこ１００は、本開示の加熱装置１１０を用いるため、本開示の電子たばこ１００は、本開示の加熱装置１１０が有するすべての有益な効果を得る。具体的には、本開示の加熱装置１１０は、支持フレーム１１２に導電性金属材料の層を堆積することにより導電層１１１を形成し、本開示の加熱装置１１０の外部のサイズが小さくされることができ、これによって電子たばこ１００の内部で加熱装置１１０によって占められる空間を小さくする。また、本開示の加熱装置１１０は、比較的少ない内部構造部品、簡素化された構造、高い組立て効率と低い製造コストを有する。さらに、本開示の電子たばこ１００は、構造設計においてよりコンパクトにすることができ、関連技術の電子たばこより比較的小さい外部のサイズを有し、これによってユーザーの使用経験を向上させる。

【0073】

「第１」、「第２」などの用語は説明目的のみに使用され、相対的な重要性を示す又は暗示する若しくは示された技術的特徴の数を暗示するものとして解釈されるべきではないと理解されるべきである。したがって、「第１」及び「第２」によって限定される特徴は、１つ以上の特徴を、明示的に示すか又は暗示的に含むかである。本開示の実施形態の説明において、「複数」は、明確かつ具体的に定義されない限り、２つ以上を意味する。

【0074】

本明細書の説明において、「１つの実施形態」、「いくつかの実施形態」、「例示的な実施形態」、「例」、「特定の例」又は「いくつかの例」などのような参照用語の説明は、実施形態又は例を参照して説明される特定の特性、構造、材料又は特徴が、本開示の少なくとも１つの実施形態又は例に含まれることを意味する。本明細書において、前述の用語の概略的な説明は、必ずしも同じ実施形態又は例に関するものではない。また、説明される特定の特性、構造、材料又は特徴は、１つ以上の実施形態又は例において適切な方法で組み合わせられてもよい。

【0075】

本開示の適用は、前述の例に限定されるものではないと理解されるべきである。当業者は、前述の説明に従って改良又は変更を行ってもよく、すべての改良及び変更はすべて本開示の添付の特許請求の範囲の保護範囲内に含まれるべきである。当業者は、前述の実施形態のすべて又は一部の過程を理解して、本開示の特許請求の範囲に従って行われた均等な変更は、依然として本開示の範囲内に含まれるべきである。

【図1】

【図2a】

【図2b】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【手続補正書】

【提出日】2024-08-15

【手続補正1】

【補正対象書類名】明細書

【補正対象項目名】全文

【補正方法】変更

【補正の内容】

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

分野
本開示は、電子たばこ装置技術の分野に関し、より具体的には、電磁誘導部材、電磁誘導部材を有する加熱装置及び加熱装置を有する電子タバコに関する。

【背景技術】

【0002】

背景
関連技術として、電子たばこは、主に抵抗加熱及び電磁誘導加熱を用いる。電磁誘導加熱は、早い温度上昇、均一加熱、高精度の温度制御、たばこの良好な炭化効果などの利点から、注目を集めている。

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0003】

現在、市販の電子たばこの加熱装置は、内部構造部品が比較的多く、複雑な構造及び製造工程、高い製造コストとなる。また、電磁誘導加熱コイルは、たいてい固体金属線を巻くことによって形成されるため、電子たばこの加熱領域の厚さや電子たばこの全体のサイズが比較的大きく、電子たばこの持ち運びを不便にし、ユーザーエクスペリエンスを低下させる。

【課題を解決するための手段】

【0004】

要約
前述の課題を解決するために、本開示は、簡単な構造で小さい全体のサイズの電磁誘導部材、電磁誘導部材を有する加熱装置及び加熱装置を有する電子たばこを提供する。具体的には、解決手段は次のとおりである。

【0005】

本開示は、導電層と、支持フレームと、を含み、前記導電層は前記支持フレームに結合される、電磁誘導部材を提供する。

【0006】

必要に応じて、前記導電層は長い帯状であり、前記導電層は第１の方向に前記支持フレームの外壁の周囲をらせん状に延びる。前記第１の方向は前記支持フレームの軸方向である。

【0007】

必要に応じて、前記導電層は等幅の長い帯状である。

【0008】

必要に応じて、前記導電層は前記支持フレームに堆積される。

【0009】

必要に応じて、前記導電層はめっき層である。

【0010】

必要に応じて、前記導電層は前記支持フレームに形成される。

【0011】

必要に応じて、前記導電層の厚さ寸法は０から０．２ｍｍまでの範囲にある。

【0012】

必要に応じて、前記支持フレームはつや消し層をさらに含み、前記導電層は前記つや消し層に結合され、前記つや消し層の表面粗さは０．８μｍより大きい。

【0013】

必要に応じて、前記支持フレームは溝が設けられ、前記溝は前記支持フレームの軸方向に前記支持フレームの外壁の周囲をらせん状に延び、前記導電層は前記溝に配置される。

【0014】

本開示は、加熱要素と、前述の実施形態のいずれか１つに係る電磁誘導部材と、を含む、加熱装置をさらに提供する。前記支持フレームの内部に収容空間が形成され、加熱要素は前記収容空間に少なくとも部分的に配置され、前記導電層は前記加熱要素から見て外方に向く前記支持フレームの外壁に結合される。

【0015】

必要に応じて、前記加熱要素は、針状構造、シート状構造、管状構造又は柱状構造のいずれかである。

【0016】

必要に応じて、前記加熱装置は固定部をさらに含み、前記固定部は前記収容空間の端に固定され、前記加熱要素は前記固定部に固定されて前記支持フレームと同軸上に配置される。

【0017】

本開示は、ハウジングと、前述の実施形態のいずれか１つに係る加熱装置と、を含む、電子たばこをさらに提供する。前記加熱装置は前記ハウジングの内部に固定され、たばこを加熱するように構成される。

【0018】

必要に応じて、前記電子たばこは、管状構造のたばこ容器をさらに含む。前記たばこ容器は、前記支持フレームに収容されて、前記支持フレームに対して第１の方向に移動可能であり、たばこは、前記たばこ容器に配置される。

【0019】

必要に応じて、前記たばこ容器は、底壁と、側壁と、を含み、前記側壁は前記底壁の周縁側のまわりに配置されて、収容空洞を形成し、たばこは前記収容空洞に配置され、前記底壁は貫通孔が設けられ、前記加熱要素は前記貫通孔を通って前記たばこ容器の内部に延びて、たばこを加熱する。

【0020】

必要に応じて、前記電子たばこは、断熱層をさらに含む。前記断熱層は前記加熱装置と前記ハウジングとの間に配置される。

【0021】

必要に応じて、前記電子たばこは、遮蔽部材をさらに含む。前記遮蔽部材は前記加熱装置と前記ハウジングとの間に配置される。

【0022】

必要に応じて、前記電子たばこは、制御モジュールと、電源モジュールと、をさらに含む。前記制御モジュールは前記ハウジングの内部に配置され、前記制御モジュールは前記加熱装置に電気的に接続されため、電子たばこの部品が連携して動作する。前記電源モジュールは前記ハウジングの内部に配置され、前記電子たばこの前記部品に電気エネルギーを供給するように構成される。

【発明の効果】

【0023】

本開示の電磁誘導部材によれば、導電層が支持フレームに結合されるので、導電層と支持フレームが分離不可能な一体構造に形成され、これによって導電層と支持フレームとの間に隙間が形成されることを回避して、電磁誘導部材の全体のサイズを小さくし、電磁誘導部材の構造を簡素化させる。

【0024】

図面の簡単な説明
本開示の実施形態における技術的な解決手段をより明確に説明するために、実施形態の説明に必要な添付の図面を以下に簡単に紹介する。明らかに、次の説明における添付の図面は本開示のいくつかの実施形態を示しており、当業者は、創造的な努力なしに、これらの添付の図面から他の図面を導き出すことができる。

【図面の簡単な説明】

【0025】

【図1】図１は、電磁誘導を用いた加熱の動作原理の概略図である。

【図2a】図２ａは、本開示の一実施形態に係るたばこが挿入されていない電子たばこの概略構造図である。

【図2b】図２ｂは、図２ａに示す実施形態における横から見た角度からの本開示の電子たばこに挿入されたたばこの概略構造図である。

【図3】図３は、横から見た角度からの本開示の電子たばこの概略構造図である。

【図4】図４は、図３に示す実施形態における横から見た角度からの本開示の電子たばこの概略断面構造図である。

【図5】図５は、本実施形態における横から見た角度からの本開示の加熱装置の部分概略断面構造図である。

【図6】図６は、本実施形態における横から見た角度からの支持フレームの概略構成図である。

【図7】図７は、図４に示す実施形態における制御モジュールの構造Ｉの概略部分拡大図である。

【図8】図８は、本開示に係る図４に示す実施形態における電子たばこの構造ＩＩの概略部分拡大図である。

【発明を実施するための形態】

【0026】

詳細な説明
本開示の理解を容易にするために、本開示は、添付の図面を参照して以下においてより包括的に説明される。添付の図面は、本開示の例示的な実施形態を示す。しかし、本開示は、多くの異なる形態で実施されることができ、本明細書に記載された実施形態に限定されるものではない。むしろ、実施形態は、本開示の開示内容をより包括的に理解するために提供される。

【0027】

以下の実施形態は、添付の図面を参照して説明され、本開示が実施するために使用される特定の実施形態を例示するために使用される。本明細書における「第１」及び「第２」などの部品の連番は、説明される対象を区別するためにのみ使用され、いかなる順序や技術的な意味を持つものではない。本開示において、「接続」及び「連結」は、特に指定がない限り、直接及び間接の接続（連結）を含む。本開示で言及されている方向の用語、例えば、「上」、「下」、「前」、「後」、「左」、「右」、「内側」、「外側」、「側」などは、添付の図面を参照する方向を示すものにすぎない。したがって、使用される方向の用語は、装置又は要素が特定の方向をもつ必要があること、特定の方向に構築される必要があること及び特定の方向に動作する必要があることを示唆し又は暗示するのではなく、本開示をより良く、より明確に説明すること及び理解することを意図している。したがって、使用される方向の用語は、本開示に対する制限として解釈されることができない。

【0028】

本開示の説明において、明示的に特定され又は定義されていない限り、「インストール」、「接続する」、「接続」などの用語は、広い意味で理解されるべきであることに注意すべきである。例えば、接続は、固定接続、取り外し可能な接続又は一体的接続であってもよい。接続は、機械的接続であってもよい。接続は、直接接続、仲介を介した間接接続又は２つの要素間の内部通信であってもよい。当業者は、具体的な状況にしたがって本開示における用語の具体的な意味を理解することができる。本開示の説明、請求項及び添付の図面において、「第１」、「第２」などの用語は、異なる対象の間を区別することを意図しており、特定の順序を示さないことに注意すべきである。また、本開示で使用される「含む」、「含んでもよい」、「備える」、「備えてもよい」などの用語は、開示された対応する機能、動作、要素などが存在することを示し、他の１つ以上の機能、動作、要素などを限定するものではない。また、「含む」又は「備える」との用語は、説明に開示されている対応する特徴、数、ステップ、操作、要素、部品又はそれらの組み合わせが存在することを示し、他の１つ以上の特徴、数、ステップ、操作、要素、部品又はそれらの組み合わせの存在又は追加を排除するものではなく、非排他的な包含をカバーすることを意図する。

【0029】

別途定義されない限り、本明細書で使用されるすべての技術用語及び科学用語の意味は、本開示が属する技術分野における当業者によって通常理解されるものと同じである。本明細書において、本開示の説明で使用される用語は、特定の実施形態の対象を説明することを意図するだけであり、本開示を制限することを意図するものではない。

【0030】

図１を参照すると、図１は、電磁誘導を用いた加熱の動作原理の概略図である。図１に示すように、電磁誘導が加熱に用いられる場合、金属コイル１は通常、コイル支持体２に沿って巻き付けられて使用されて、らせん状の加熱コイル１ａを形成する。コイル支持体２は中空構造である。被加熱部３が、コイル支持体２の内部にコイル支持体２と同軸上に配置され、被加熱部３は金属などのような透磁率を持つ物質である。

【0031】

金属コイル１に特定周波数の交流電流が印加される場合、らせん状に巻かれた加熱コイル１ａは交流磁場５を発生させる。交流磁場５に配置された被加熱部３は、交流磁力線５ａを連続的に切断し、内部に交流電流、すなわち、渦電流を発生させる。渦電流は、被加熱部３の内部の原子を高速でランダムに移動させて、互いに連続的に衝突させ、擦れ合わせ、これによって熱エネルギーを発生させる。言い換えると、被加熱部３の加熱の効果は、電磁誘導を通じて達成される。さらに、被加熱部３の加熱温度は、交流電流の周波数を制御することで、制御されることができる。

【0032】

図１に示す電磁誘導加熱の動作原理に基づいて、本開示の電子たばこは、電磁誘導加熱方式を用い、導電層をプラスチック支持体に結合することによって対応する誘導支持体（すなわち、支持フレーム）が準備される。これは、いくつかの構造パーツを簡素化するだけでなく、組立て及び製造の困難性も軽減させる。

【0033】

図２ａ及び図２ｂを参照すると、図２ａは、本開示の一実施形態に係るたばこ２００が挿入されていない電子たばこ１００の概略構造図である。図２ｂは、図２ａに示す実施形態において、横から見た角度からのたばこ２００が本開示の電子たばこ１００の内部に挿入されている概略構造図である。図２ａに示すように、本開示の電子たばこ１００の端は、本開示の電子たばこ１００にたばこ２００を挿入するための挿入口１００ａを有する。たばこ２００は、たばこオイル、特殊カットたばこ（すなわち、カートリッジ）などであってもよい。図２ｂに示すように、たばこ２００は、本開示の電子たばこ１００の端において挿入孔１００ａから本開示の電子たばこ１００の内部に挿入されて固定された後、本開示の電子たばこ１００は電磁誘導を用いてたばこ２００を加熱する。

【0034】

図３及び図４を参照すると、図３は、横から見た角度からの本開示の電子たばこ１００の概略構造図である。図４は、図３に示す実施形態における横から見た角度からの本開示の電子たばこ１００の概略断面構造図である。本開示の実施形態において、電子たばこ１００は、加熱装置１１０と、制御モジュール１２０と、電源モジュール１３０と、ハウジング１４０と、を含む。図３に示すように、ハウジング１４０の断面形状は円形であり、その構造は中空の管状構造であり、第１の方向００１に延びる。第１の方向００１は、電子たばこ１００の軸方向である。本開示のいくつかの他の実施形態において、ハウジング１４０の断面形状は、長方形、楕円形又は他の形状であってもよい。

【0035】

図４に示すように、加熱装置１１０、制御モジュール１２０及び電源モジュール１３０は、すべてハウジング１４０の内部に固定されており、加熱装置１１０、制御モジュール１２０及び電源モジュール１３０は、電気的接続機能が実現できる配線又は他の要素（図示せず）を介して互いに接続されているため、制御モジュール１２０は、本開示の電子たばこ１００の内部の部品の連携した稼働を制御することができる。また、電源モジュール１３０は、本開示の電子たばこ１００の内部の部品に電気エネルギーを供給するため、電子たばこ１００は正常に動作することができる。

【0036】

本開示の一実施形態では、加熱装置１１０は、挿入口１００ａに近い端に配置されてもよいため、たばこ２００が、挿入口１００ａから本開示の電子たばこ１００の内部に挿入された場合、電子たばこ１００の内部に挿入されたたばこ２００は加熱装置１１０によって加熱されることができる。

【0037】

本開示の一実施形態では、電源モジュール１３０は、蓄電池、マンガン酸リチウム電池などであってもよい。

【0038】

一実施形態では、本開示の電子たばこ１００は、たばこ容器１５０をさらに含み、たばこ容器１５０は、たばこ２００を配置するように構成される。具体的には、図４に示すように、たばこ容器１５０は、加熱装置１１０の支持フレーム１１２（図５に示す）の内部に配置され、ハウジング１４０と同軸上に配置される。言い換えれば、たばこ容器１５０は、第１の方向００１に延び、たばこ容器１５０は、支持フレーム１１２に対して第１の方向００１に移動可能である。たばこ容器１５０の材料は、食品グレードのプラスチック材料である。例えば、たばこ容器１５０の材料は、半結晶性芳香族プラスチックエンジニアリングプラスチック（ポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ））材料であってもよい。

【0039】

さらに、たばこ容器１５０は、全体として中空の管状構造であり、底壁１５１と、側壁１５２と、を含む。底壁１５１及び側壁１５２は、第１の開口（図示せず）を有する収容空洞１５３を形成する。第１の開口は、底壁１５１と反対側に配置され、すなわち、第１の開口部及び底壁１５１は、収容空洞１５３の２つの対向する端である。収容空洞１５３は、一端に開口を有する空洞である。第１の開口は、電子たばこ１００の挿入口１００ａの端に近接しているため、たばこ２００は、挿入口１００ａを通って第１の開口からたばこ容器１５０内に挿入されることができる。収容空洞１５３は、たばこ２００を固定し、また取り出すように構成されており、すなわち、たばこ２００が収容空洞１５３に挿入された場合、たばこ容器１５０はたばこ２００を固定することができ、たばこ２００を収容空洞１５３の内部から取り出される必要があるとき、たばこ容器１５０はたばこ００を全体として取り出すことができ、これによってたばこ２００が電子たばこ１００に残ることを防止する。

【0040】

本開示の一実施形態では、底壁１５１は貫通孔１５１ａを有する。貫通孔１５１ａの断面形状は、本開示の加熱装置１１０における加熱要素１１３（図５に示す）の断面形状と一致するため、加熱要素１１３は貫通孔１５１ａを通ってたばこ容器１５０に延びることができ、これによってたばこ２００を加熱する。

【0041】

図５を参照すると、図５は、本実施形態における横から見た角度からの本開示の加熱装置１００の部分概略断面構造図である。本開示の加熱装置１１０は、電磁誘導部材１０２と、加熱要素１１３と、を含む。電磁誘導部材１０２は、導電層１１１と、支持フレーム１１２と、を含む。図５に示すように、導電層１１１は支持フレーム１１２に結合されているため、導電層１１１及び支持フレーム１１２は分離不可能な一体構造に形成されており、導電層１１１と支持フレーム１１２との間に隙間が形成されることを回避し、これによって電磁誘導部材１０２の全体のサイズを小さくし、電磁誘導部材１０２の構造を簡素化する。さらに、図５に示すように、支持フレーム１１２は、ハウジング１４０の内部に収められ、第１の方向００１に延びる。図５に示す実施形態では、支持フレーム１１２は、全体として中空の管状構造であり、支持フレーム１１２の外径はハウジング１４０の内径と一致するため、支持フレーム１１２はハウジング１４０に対して固定され、すなわち、支持フレーム１１２はハウジング１４０に取り付けられて固定される。本開示のいくつかの他の実施形態では、支持フレーム１１２の断面形状は、長方形、楕円形などであってもよい。

【0042】

本開示の一実施形態では、収容空間が支持フレーム１１２の内部に形成され、加熱要素１１３は収容空間に少なくとも部分的に配置され、導電層１１１は、加熱要素１１３から見て外方に向く支持フレーム１１２の外壁１１２ａに結合される。結合は、正確な嵌合、融着、少なくとも部分的な埋込みなどのような接続関係を含むが、これらに限定されるものではない。言い換えれば、導電層１１１は、正確な嵌合、融着、少なくとも部分的な埋込みなどの接続方法によって、加熱要素１１３から見て外方に向く支持フレーム１１２の外壁１１２ａに配置されてもよいため、導電層１１１と加熱要素１１３の外壁１１２ａとの間に隙間がない。

【0043】

本開示の一実施形態では、支持フレーム１１２は、ＰＥＥＫ材料又はポリイミド（ＰＩ）材料などのような耐高温プラスチック材料から作られてもよい。

【0044】

さらに、導電層１１１は、全体として長い帯状の構造であり、支持フレーム１１２の外壁１１２ａの周囲に配置される。具体的には、図５に示すように、導電性金属材料の層が、支持フレーム１１２の中心軸００２の周囲にらせん状に堆積され、外壁１１２ａに第１の方向００１に延びるらせん構造を有する導電層１１１を形成する。導電層１１１を長い帯状で形成し、導電層１１１を第１の方向００１に支持フレーム１１２の外壁１１２ａの周囲にらせん状に延ばすことによって、導電層１１１に交流電流を印加した後、交流磁場を発生させることができる。導電層１１１は、加熱要素１１３から見て外方に向く支持フレーム１１２の外壁１１２ａに堆積される。堆積は、導電層１１１のいくつかの原子、分子、イオンなどと外壁１１２ａのいくつかの原子、分子、イオンなどが互いに融合するため、導電層１１１が外壁１１２ａに部分的に融合し又は正確に一致し、導電層１１１及び支持フレーム１１２はシームレスに接続され、不可分体に形成される。

【0045】

本開示の一実施形態では、導電層１１１の厚さは、０から０．２ｍｍまでの範囲にあり、例えば、０．０２ｍｍ、０．０８ｍｍ、０．１ｍｍ、０．１５ｍｍ、０．１８ｍｍ、０．２ｍｍ又は他の値である。必要に応じて、導電層１１１は、電気めっき、化学めっき、レーザー直接構造化（ＬＤＳ）プロセス、物理蒸着（ＰＶＤ）プロセス、化学蒸着（ＣＶＤ）技術などによって外壁１１２ａに堆積されてもよい。導電層１１１の材料は、銅、ニッケル、銀、金又は亜鉛などのような導電性に優れた金属であってもよい。

【0046】

導電層１１１は、物理蒸着によって外壁１１２ａに堆積されるため、導電層１１１は支持フレーム１１２の外壁１１２ａに結合される。導電層１１１は、化学蒸着によって外壁１１２ａに堆積されるため、導電層１１１は支持フレーム１１２の外壁１１２ａに結合される。

【0047】

一実施形態では、導電層１１１はめっき層である。言い換えれば、本実施形態では、導電層１１１は、電気めっき又は化学めっきによって外壁１１２ａにさらに結合されてもよく、支持フレーム１１２と一体的に形成される。

【0048】

一実施形態では、導電層１１１は支持フレーム１１２に形成される。

【0049】

一本実施形態では、導電層１１１は、レーザー直接構造化によって外壁１１２ａに接合されて、支持フレーム１１２とさらに一体的に形成される。

【0050】

一実施形態では、導電層１１１は、等幅の長い帯状である。

【0051】

本実施形態では、導電層１１１を等幅の長い帯状とすることで、導電層に交流電流が印加された後、均一な交流磁場が形成されることができる。

【0052】

図５に示すように、外壁１１２ａに堆積された導電層１１１は、らせんコイル１１１ａの複数の巻きを含む。らせんコイル１１１ａのそれぞれの巻きは、幅Ｈを有する。本開示の一実施形態では、導電層１１１の巻き数とらせんコイル１１１ａのそれぞれの巻きの幅Ｈの両方は、実際の要件に基づいて調整されてもよい。本実施形態では、導電層１１１は、支持フレーム１１２に導電性金属材料の層を堆積することによって形成され、導電層１１１と支持フレーム１１２との間の接続信頼性が向上され、支持フレーム１１２の構造が簡素化される。また、本開示の加熱装置１１０の全体の外部のサイズを小さくすることができ、これによって、本開示の加熱装置１１０によって占められる電子たばこ１００の設計空間を小さくし、ユーザーエクスペリエンスを向上させる。

【0053】

さらに、図５に示すように、固定部１１４が、支持フレーム１１２の内部の端に固定されており、すなわち、固定部１１４は収容空間の端に固定されている。固定部１１４は、加熱要素１１３を固定するように構成されているため、加熱要素１１３は支持フレーム１１２に対して固定され、加熱要素１１３及び支持フレーム１１２は同軸上に配置される。本開示の実施形態では、固定部１１４の材料は、高温プラスチック材料、セラミックなどであってもよく、加熱要素１１３の材料は、鉄のような高い透磁率を持つ材料である。加熱要素１１３は、固定部１１４にねじを介して着脱可能に接続されてもよく、加熱要素１１３の交換を容易にする。高い透磁率を持つ材料は、磁力線によって磁化される、すなわち、例えば炭素鋼やステンレス鋼のように磁石によって引き付けられる材料を一般的に指すことに注意すべきである。

【0054】

具体的には、図５に示す実施形態では、加熱要素１１３は、先端をもつ針状構造であってもよく、先端は収容空間の端に向かう。言い換えれば、先端は挿入口１００ａの端に向けられるため、加熱要素１１３がたばこ２００に挿入されて、加熱要素１１３によってたばこ２００を加熱する効果を生じさせる。本実施形態では、針状構造の加熱要素１１３が、たばこ２００の挿入に影響を与えずに、加熱要素１１３とたばこ２００との間の接触面積を増加させ、これによってたばこ２００の加熱効率及び加熱均一性を向上させる。

【0055】

本開示のいくつかの他の実施形態では、加熱要素１１３は代わりに、シート状構造、管状構造、柱状構造又は他の構造であってもよい。

【0056】

導電層１１１は、加熱要素１１３の周囲をらせん状に延びるコイルであるため、導電層１１１に特定周波数の交流電流が印加された後、導電層１１１は、加熱要素１１３を囲む交流磁場（図示せず）を発生させる。導電層１１１によって発生される磁場が連続的に変化する場合、加熱要素１１３が磁力線（図示せず）を連続的に切断する現象が形成されるため、加熱要素１１３の内部に、交流電流、すなわち、渦電流が連続的に発生する。加熱要素１１３の内部に発生した渦電流は、加熱要素１１３の内部の原子を高速でランダムに移動させ、互いに連続的に衝突させ、擦れ合わせ、これによって熱エネルギーを発生させる。加熱要素１１３によって発生された熱エネルギーは、たばこ２００を加熱することができる。

【0057】

本実施形態では、加熱要素１１３が所定温度まで加熱された後、加熱要素１１３の周囲に配置されたたばこ２００が加熱されて焼かれる。所定温度は、通常２５０から４００℃までの範囲にある。

【0058】

一実施形態において、図６を参照すると、図６は、本実施形態における横から見た角度からの支持フレーム１１２の概略構造図である。図６に示す実施形態では、支持フレーム１１２の外壁１１２ａは、溝１１２ｂが設けられる。溝１１２ｂは、第１の方向００１に支持フレーム１１２の外壁１１２ａの周囲をらせん状に延びる。溝１１２ｂの開口方向は、加熱要素１１３から見て外方に向く。本実施形態では、第１の方向００１に支持フレーム１１２の外壁１１２ａの周囲をらせん状に延びる導電層１１１（図５に示す）は、溝１１２ｂに導電性金属材料を堆積させることによって形成されることができる。また、支持フレーム１１２の外壁１１２ａに溝１１２ｂが設けられるため、導電層１１１が支持フレーム１１２に埋め込まれることができ、これによって導電層１１１と支持フレーム１１２と間の接続信頼性を向上させる。また、加熱装置１１０の外部のサイズがさらに小さくされることができる。

【0059】

一実施形態では、支持フレーム１１２の外壁１１２ａの表面粗さが増加されて、導電層１１１と支持フレーム１１２との間の接続信頼性をさらに向上させる。具体的には、本実施形態では、つや消し層（図示せず）が、支持フレーム１１２の外壁１１２ａに固定されて、すなわち、つや消し層が導電層１１１と外壁１１２ａとの間に配置される。つや消し層の表面粗さは、０．８μｍより大きい。本開示のいくつかの他の実施形態では、外壁１１２ａの表面粗さを増大させるために、複数の凸点が外壁１１２ａにさらに設けられてもよい。

【0060】

本実施形態では、支持フレーム１１２の外壁１１２ａの表面粗さが増加されるため、導電層１１１と支持フレーム１１２との間の接続信頼性がさらに向上されることができる。

【0061】

関連技術では、電磁誘導加熱が用いられる場合、導電性コイルが通常、コイル支持体に沿って巻き付けられて、らせん状の加熱コイルを形成する。導電性コイルがコイル支持体に巻き付けられる前、導電性コイルは、例えば絶縁ワニスを吹き付けて接着剤を浸漬する前処理が行われる必要があるため、加熱装置の製造作業の複雑さが増大される。

【0062】

また、コイル支持体の構造上の複雑さが増大して、製造コストが増大する。さらに、加熱効率と加熱安定性を確保するために、既存の加熱装置は通常、コイル支持体に巻かれた直径の大きい導電性コイルを用いる。導電性コイルはコイル支持体に着脱可能に接続され、導電性コイルとコイル支持体との間には一定の隙間が存在する。その結果、加熱装置の全体のサイズが大きくなり、電子たばこ内部の加熱装置の占有空間が大きくされ、電子たばこの全体の外部のサイズが大きくされて、ユーザーエクスペリエンスが低下される。関連技術では、加熱のために導電性コイルがコイル支持体に巻かられた電子たばこが用いられ、電子たばこの外部の機械直径は一般的に１８ｍｍより大きい。

【0063】

しかし、本開示の加熱装置１１０では、本開示の電磁誘導部材１０２を用いることによって、導電層１１が金属材料の層を堆積することにより支持フレーム１１２の外壁１１２ａに直接形成されるため、導電層１１１及び支持フレーム１１２が一体構造で形成されて、それは導電層１１１と支持フレーム１１２との間の接続信頼性を向上させることができる。さらに、本開示の電磁誘導部材１０２を用いることによって、本開示の加熱装置の内部構造が簡素化されることができ、組立効率が向上されることができ、製造コストが削減されることができる。さらに、導電層１１１は直接堆積によって形成される。このようにして、導電コイルを前処理する処理工程が削減され、本開示の加熱装置１１０の製造工程手順が簡素化される。さらに、いくつかの構造が簡素化され、組立及び製造の困難性も軽減される。さらに、導電層１１１及び支持フレーム１１２は一体構造であり、それは導電層１１１と支持フレーム１１２との間の隙間を避けることができ、これによって本開示の加熱装置１１０の外部容積を小さくする。さらに、導電層１１１の厚さ寸法が小さく、それは本開示の加熱装置１１０の全体の外部のサイズをさらに小さくすることができ、本開示の電子たばこ１００において本開示の加熱装置１１０によって占められる空間を小さくする。さらに、本開示の電子たばこ１００において加熱装置１１０によって占められる空間を小さくするため、本開示の電子たばこ１００の外部の機械サイズを小さくされることができる。すなわち、本開示の電子たばこ１００の外部の機械直径は１６．５ｍｍ以下に小さくされ、これによってユーザーの使用経験を向上させる。

【0064】

本実施形態において、図７を参照すると、図７は、図４に示す実施形態における制御モジュール１２０の構造Ｉの概略部分拡大図である。図７に示す実施形態において、制御モジュール１２０は、メインボード部品１２１と、インタラクション要素１２２と、を含む。具体的には、図７に示されるように、メインボード部品１２１は、ハウジング１４０の内部に固定される。メインボード部品１２１は、中央演算処理装置（ＣＰＵ）や温度制御スイッチなどのような要素が設けられてもよい。これらの要素は、電子たばこの異なる動作状態に基づいて異なる制御信号をユーザーに出力したり、ユーザーによって入力された指示に基づいて電子たばこの動作状態を制御したりしてもよい。インタラクション要素１２２は、メインボード部品１２１に電気的に接続され、またインタラクション要素１２２は、ユーザーの操作を容易にするために、ハウジング１４０から部分的に露出される。インタラクション要素１２２は、リアルタイムで、ユーザーに異なる動作信号を出力したり、ユーザーによって入力された指示を受信したりして、ユーザーと電子たばことの間の相互作用を実現するように構成されているため、ユーザーは電子たばこ１００を便利にまた迅速に制御することができる。

【0065】

本開示の一実施形態では、メインボード部品１２１はプリント回路基板（ＰＣＢ）などであってもよい。インタラクション要素１２２は、キー、インジケータライト、振動モータなどの要素を含むが、これらに限定されるものではない。

【0066】

一実施形態では、電源モジュール１３０は、充電インターフェース（図示せず）をさらに含む。充電インターフェースは、電源モジュール１３０に電気エネルギーを供給するように構成されるため、電源モジュール１３０は電気エネルギーを蓄える。本実施形態では、電源モジュール１３０は、内部バッテリー又は内部バッテリーパックであってもよい。充電インターフェースは、外部ポータブル電源コンパートメントであってもよい。外部ポータブル電源コンパートメントは、内部バッテリーよりも大きい電気エネルギー容量を有し、製品のために長いバッテリー寿命を提供することができるため、ユーザーはたばこ製品を複数回加熱する。

【0067】

一実施形態において、図８を参照すると、図８は、図４に示す実施形態における本開示の電子たばこ１００の構造ＩＩの概略部分拡大図である。本実施形態では、本開示の電子たばこ１００は、さらに断熱層１６０を含む。図４に示すように、断熱層１６０は、加熱装置１１０とハウジング１４０の内壁１４０ａとの間に配置される。言い換えると、断熱層１６０は、加熱装置１１０の導電層１１１を完全に覆い、加熱装置１１０がたばこを加熱する場合、加熱装置１１０によって発生した熱が外側に拡散されて失われることを防止するように構成される。

【0068】

本開示の一実施形態では、断熱層１６０は、断熱フォーム層、エアロゲル断熱層、真空断熱管層、断熱エンジニアリングプラスチック層などであってもよい。言い換えると、断熱層１６０は、本開示の加熱装置１１０の加熱効率を向上させるために設けられる。さらに、ハウジング１４０の表面温度が効果的に下げられることができ、これによってユーザーエクスペリエンスを向上させる。

【0069】

一実施形態では、本開示の電子たばこ１００は、高い透磁率をもつ遮蔽部材１７０をさらに含む。遮蔽部材１７０は、断熱層１６０とハウジング１４０の内壁１４０ａとの間に配置されて、本開示の電子たばこ１００の外部の電磁場を最小化するように構成される。図８に示す実施形態では、遮蔽部材１７０は、断熱層１６０とハウジング１４０の内壁１４０ａとの間に配置され、すなわち、遮蔽部材１７０は断熱層１６０を完全に覆う。

【0070】

本開示の一実施形態では、遮蔽部材１７０は、ハウジング１４０の内壁１４０ａにコーティングされた内側コーティング層であってもよく、又は加熱装置１１０とハウジング１４０との間に配置されたシート材であってもよい。

【0071】

本開示の電子たばこ１００は、本開示の加熱装置１１０を用いるため、本開示の電子たばこ１００は、本開示の加熱装置１１０が有するすべての有益な効果を得る。具体的には、本開示の加熱装置１１０は、支持フレーム１１２に導電性金属材料の層を堆積することにより導電層１１１を形成し、本開示の加熱装置１１０の外部のサイズが小さくされることができ、これによって電子たばこ１００の内部で加熱装置１１０によって占められる空間を小さくする。また、本開示の加熱装置１１０は、比較的少ない内部構造部品、簡素化された構造、高い組立て効率と低い製造コストを有する。さらに、本開示の電子たばこ１００は、構造設計においてよりコンパクトにすることができ、関連技術の電子たばこより比較的小さい外部のサイズを有し、これによってユーザーの使用経験を向上させる。

【0072】

「第１」、「第２」などの用語は説明目的のみに使用され、相対的な重要性を示す又は暗示する若しくは示された技術的特徴の数を暗示するものとして解釈されるべきではないと理解されるべきである。したがって、「第１」及び「第２」によって限定される特徴は、１つ以上の特徴を、明示的に示すか又は暗示的に含むかである。本開示の実施形態の説明において、「複数」は、明確かつ具体的に定義されない限り、２つ以上を意味する。

【0073】

本明細書の説明において、「１つの実施形態」、「いくつかの実施形態」、「例示的な実施形態」、「例」、「特定の例」又は「いくつかの例」などのような参照用語の説明は、実施形態又は例を参照して説明される特定の特性、構造、材料又は特徴が、本開示の少なくとも１つの実施形態又は例に含まれることを意味する。本明細書において、前述の用語の概略的な説明は、必ずしも同じ実施形態又は例に関するものではない。また、説明される特定の特性、構造、材料又は特徴は、１つ以上の実施形態又は例において適切な方法で組み合わせられてもよい。

【0074】

本開示の適用は、前述の例に限定されるものではないと理解されるべきである。当業者は、前述の説明に従って改良又は変更を行ってもよく、すべての改良及び変更はすべて本開示の添付の特許請求の範囲の保護範囲内に含まれるべきである。当業者は、前述の実施形態のすべて又は一部の過程を理解して、本開示の特許請求の範囲に従って行われた均等な変更は、依然として本開示の範囲内に含まれるべきである。

【手続補正2】

【補正対象書類名】特許請求の範囲

【補正対象項目名】全文

【補正方法】変更

【補正の内容】

【特許請求の範囲】

【請求項1】

導電層（１１１）と、支持フレーム（１１２）と、を備え、前記導電層（１１１）は前記支持フレーム（１１２）に結合される、電磁誘導部材（１０２）。

【請求項2】

前記導電層（１１１）は長い帯状であり、前記導電層（１１１）は第１の方向（００１）に前記支持フレーム（１１２）の外壁（１１２ａ）の周囲をらせん状に延び、前記第１の方向（００１）は前記支持フレーム（１１２）の軸方向である、請求項１に記載の電磁誘導部材（１０２）。

【請求項3】

前記導電層（１１１）は等幅の長い帯状である、請求項１に記載の電磁誘導部材（１０２）。

【請求項4】

前記導電層（１１１）は前記支持フレーム（１１２）に堆積される、請求項１に記載の電磁誘導部材（１０２）。

【請求項5】

前記導電層（１１１）はめっき層である、請求項１に記載の電磁誘導部材（１０２）。

【請求項6】

前記導電層（１１１）は前記支持フレーム（１１２）に形成される、請求項１に記載の電磁誘導部材（１０２）。

【請求項7】

前記導電層（１１１）の厚さ寸法は０から０．２ｍｍまでの範囲にある、請求項１から６のいずれかに記載の電磁誘導部材（１０２）。

【請求項8】

前記支持フレーム（１１２）はつや消し層をさらに備え、前記導電層（１１１）は前記つや消し層に結合され、前記つや消し層の表面粗さは０．８μｍより大きい、請求項１から６のいずれかに記載の電磁誘導部材（１０２）。

【請求項9】

前記支持フレーム（１１２）は溝（１１２ｂ）が設けられ、前記溝（１１２ｂ）は前記支持フレーム（１１２）の軸方向に前記支持フレーム（１１２）の外壁（１１２ａ）の周囲をらせん状に延び、前記導電層（１１１）は前記溝（１１２ｂ）に配置される、請求項１から６のいずれかに記載の電磁誘導部材（１０２）。

【請求項10】

加熱要素（１１３）と、請求項１に記載の電磁誘導部材（１０２）と、を備え、前記支持フレーム（１１２）の内部に収容空間が形成され、前記加熱要素（１１３）は前記収容空間に少なくとも部分的に配置され、前記導電層（１１１）は前記加熱要素（１１３）から見て外方に向く前記支持フレーム（１１２）の外壁（１１２ａ）に結合される加熱装置（１１０）。

【請求項11】

前記加熱要素（１１３）は、針状構造、シート状構造、管状構造又は柱状構造のいずれかである、請求項１０に記載の加熱装置（１１０）。

【請求項12】

固定部（１１４）をさらに備え、前記固定部（１１４）は前記収容空間の端に固定され、前記加熱要素（１１３）は前記固定部（１１４）に固定されて前記支持フレーム（１１２）と同軸上に配置される、請求項１０又は１１に記載の加熱装置（１１０）。

【請求項13】

ハウジング（１４０）と、請求項１０に記載の加熱装置（１１０）と、を備え、前記加熱装置（１１０）は前記ハウジング（１４０）の内部に固定されて、たばこを加熱するように構成される、電子たばこ（１００）。

【請求項14】

管状構造のたばこ容器（１５０）をさらに備え、前記たばこ容器（１５０）は前記支持フレーム（１１２）に収容されて、前記支持フレーム（１１２）に対して第１の方向（００１）に移動可能であり、たばこは、前記たばこ容器（１５０）に配置される、請求項１３に記載の電子たばこ（１００）。

【請求項15】

前記たばこ容器（１５０）は、底壁（１５１）と、側壁（１５２）と、を備え、前記側壁（１５２）は前記底壁（１５１）の周縁側のまわりに配置されて、収容空洞（１５３）を形成し、たばこは前記収容空洞（１５３）に配置され、前記底壁（１５１）は貫通孔（１５１ａ）が設けられ、前記加熱要素（１１３）は前記貫通孔（１５１ａ）を通って前記たばこ容器（１５０）の内部に延びて、たばこを加熱する、請求項１４に記載の電子たばこ（１００）。

【請求項16】

断熱層（１６０）をさらに備え、前記断熱層（１６０）は前記加熱装置（１１０）と前記ハウジング（１４０）との間に配置される、請求項１３から１５のいずれかに記載の電子たばこ（１００）。

【請求項17】

遮蔽部材（１７０）をさらに備え、前記遮蔽部材（１７０）は前記加熱装置（１１０）と前記ハウジング（１４０）との間に配置される、請求項１３から１５のいずれかに記載の電子たばこ（１００）。

【請求項18】

制御モジュール（１２０）と、電源モジュール（１３０）と、をさらに備え、前記制御モジュール（１２０）は前記ハウジング（１４０）の内部に配置され、前記制御モジュール（１２０）は前記加熱装置（１１０）に電気的に接続されて、前記電子たばこ（１００）の部品が連携して動作できるようにし、前記電源モジュール（１３０）は前記ハウジング（１４０）の内部に配置され、前記電子たばこ（１００）の前記部品に電気エネルギーを供給するように構成される、請求項１３から１５のいずれかに記載の電子たばこ（１００）。

【国際調査報告】