特表 2025-505685 部材組立体の接続点の非破壊検査方法及び装置

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公表特許公報(A)

(11)【公表番号】

(43)【公表日】2025-02-28

(54)【発明の名称】部材組立体の接続点の非破壊検査方法及び装置

(51)【国際特許分類】

   G01N 25/72 20060101AFI20250220BHJP

   G01J 5/48 20220101ALI20250220BHJP

【ＦＩ】

G01N25/72 E

G01J5/48 C

【審査請求】未請求

【予備審査請求】未請求

(21)【出願番号】P 2024547190

(86)(22)【出願日】2023-02-07

(85)【翻訳文提出日】2024-10-07

(86)【国際出願番号】 EP2023052894

(87)【国際公開番号】W WO2023152098

(87)【国際公開日】2023-08-17

(31)【優先権主張番号】102022102940.9

(32)【優先日】2022-02-08

(33)【優先権主張国・地域又は機関】DE

(81)【指定国・地域】

(71)【出願人】

【識別番号】522357286

【氏名又は名称】エジョット エスイー アンド カンパニー カーゲー

【氏名又は名称原語表記】ＥＪＯＴ ＳＥ ＆ Ｃｏ． ＫＧ

(74)【代理人】

【識別番号】100121728

【弁理士】

【氏名又は名称】井関 勝守

(74)【代理人】

【識別番号】100165803

【弁理士】

【氏名又は名称】金子 修平

(74)【代理人】

【識別番号】100179648

【弁理士】

【氏名又は名称】田中 咲江

(74)【代理人】

【識別番号】100222885

【弁理士】

【氏名又は名称】早川 康

(74)【代理人】

【識別番号】100140338

【弁理士】

【氏名又は名称】竹内 直樹

(74)【代理人】

【識別番号】100227695

【弁理士】

【氏名又は名称】有川 智章

(74)【代理人】

【識別番号】100170896

【弁理士】

【氏名又は名称】寺薗 健一

(74)【代理人】

【識別番号】100219313

【弁理士】

【氏名又は名称】米口 麻子

(74)【代理人】

【識別番号】100161610

【弁理士】

【氏名又は名称】藤野 香子

(74)【代理人】

【識別番号】100206586

【弁理士】

【氏名又は名称】市田 哲

(72)【発明者】

【氏名】マイヴァルト，マーリオ

(72)【発明者】

【氏名】ヴェルクマイスター，マルコ

(72)【発明者】

【氏名】ミュラー，トーニ

【テーマコード（参考）】

2G040

2G066

【Ｆターム（参考）】

2G040AA05

2G040AB08

2G040BA14

2G040BA25

2G040DA06

2G040EA08

2G040EA11

2G040EA13

2G040EC02

2G040HA05

2G040HA16

2G040ZA05

2G066CA01

2G066CA02

(57)【要約】

本発明は、部材組立体の接続点（１０）を非破壊検査する方法である。最初の検出時において、接続点（１０）の参照画像がキャプチャされ、ヘッド（１８ａ、１８ｂ）がヘッド表面（２０ａ、２０ｂ）として画像化される。２回目の検出時（４４）において、参照画像に類似したテスト画像がキャプチャされ、２回目の検出時（４４）は、最初の検出時の後、かつ励起時の後の所定の時間後に発生し、分析領域（４２）が定義される。温度変化が、予め定義された温度範囲内にある場合、「合格」値が形成される。接続点（１０）は、「合格」値を有するサブ領域の合計が少なくとも１つの指定された下限範囲を有する参照範囲と比較されることによって、分類され、接続点（１０）は、合計が基準範囲内にある場合に、「合格」接続として分類され、そうでない場合、接続点（１０）は「不合格」接続として分類される。
【選択図】図５

【特許請求の範囲】

【請求項1】

部材組立体の接続点（１０）を非破壊検査する方法であって、
ベース層（１４）及び少なくとも１つのカバー層（１６）と、ヘッド（１８ａ、１８ｂ）とシャフト（２２ａ、２２ｂ）とを備えた接続要素（１２ａ、１２ｂ）とを備え、
接続点（１０）は、前記接続要素（１２ａ、１２ｂ）の前記シャフト（２２ａ、２２ｂ）と前記ベース層（１４）との間に形成され、
前記カバー層（１６）は、前記ベース層（１４）及び前記接続要素（１２ａ、１２ｂ）よりも大きい熱伝導率を有し、
前記非破壊検査は、熱画像カメラ（３４）と、前記熱画像カメラ（３４）の反対側の部材組立体側に配置されたインダクタ（３６）とによって実行され、
前記インダクタ（３６）は、活性表面を介したパルス手段によって励起時に前記ベース層（１４）を誘導励起し、さらに、
最初の検出時において、
前記接続点（１０）の基準画像が前記熱画像カメラ（３４）によってキャプチャされ、前記ヘッド（１８ａ、１８ｂ）が前記基準画像内にヘッド表面（２０ａ、２０ｂ）として画像化され、
２回目の検出時（４４）において、
前記基準画像に類似したテスト画像がキャプチャされ、
前記２回目の検出時（４４）は、前記最初の検出時の後、かつ前記励起時の後の所定の時間後に発生し、
評価領域（４２）が前記テスト画像及び／又は前記基準画像内に定義され、前記評価領域（４２）は少なくとも部分的に前記ヘッド表面（２０ａ、２０ｂ）を含み、
前記評価領域（４２）はサブ領域に分割され、
特定のピクセルにおいて、前記サブ領域に温度値が割り当てられ、
温度変化値が、前記基準画像及び前記テスト画像の対応する前記サブ領域の温度値に基づいた規則によって形成され、
前記温度変化値に基づいて、
温度変化が、少なくとも１つの下限値を持つ予め定義された温度範囲内にある場合、「合格」値が形成され、
前記接続点（１０）は、「合格」値を有する前記サブ領域の合計が少なくとも１つの指定された下限値を有する基準範囲と比較されることによって、分類され、
前記接続点（１０）は、前記合計が基準範囲内にある場合に、「合格」接続として分類され、
そうでない場合、前記接続点（１０）は「不合格」接続として分類される、
非破壊検査方法。

【請求項2】

請求項１に記載の非破壊検査方法であって、
前記規則は、前記テスト画像の対応する部分の温度値を前記基準画像の温度値から減算することで定義されることを特徴とし、
特に、前記基準画像の一部の温度値が前記テスト画像の一部の温度値から減算されることを特徴とする非破壊検査方法。

【請求項3】

請求項１又は２に記載の非破壊検査方法であって、
前記２回目の検出時（４４）において、特に「合格」接続の温度曲線を評価することによって、「不合格」接続において前記ヘッド表面（２０ａ、２０ｂ）内にまだ温度差が存在するように、所定の期間が選択されることを特徴する非破壊検査方法。

【請求項4】

請求項１ないし３のいずれか１項に記載の非破壊検査方法であって、
前記２回目の検出時（４４）を決定するために、前記サブ領域の励起時間からの「合格」接続の温度変化曲線、又は、前記評価領域の少なくとも２つの前記サブ領域の平均値が、少なくとも前記温度変化曲線の傾きが負になるまで生成されることを特徴とする非破壊検査方法。

【請求項5】

請求項４に記載の非破壊検査方法であって、
前記２回目の検出時（４４）は、前記温度変化曲線の最大温度変化時に対応し、
前記最大温度変化は、特に２Ｋ以上であることを特徴とする非破壊検査方法。

【請求項6】

請求項４又は５に記載の非破壊検査方法であって、
前記温度変化曲線に基づいて温度範囲を決定することを特徴とする非破壊検査方法。

【請求項7】

請求項１ないし６のいずれか１項に記載の非破壊検査方法であって、
前記「合格」値は、１つのピクセルの５～１０ケルビンの温度変化で割り当てられていることを特徴とする非破壊検査方法。

【請求項8】

請求項１ないし７のいずれか１項に記載の非破壊検査方法であって、
温度曲線が前記テスト画像がキャプチャされたときの周囲の条件の下で生成されることを特徴とする非破壊検査方法。

【請求項9】

請求項８に記載の非破壊検査方法であって、
前記活性表面は、前記ヘッド表面（２０ａ、２０ｂ）に対して中央に配置されることを特徴とする非破壊検査方法。

【請求項10】

請求項１ないし９のいずれか１項に記載の非破壊検査方法であって、
前記活性表面は、前記熱画像カメラ（３４）と一直線上に配置されていることを特徴とする非破壊検査方法。

【請求項11】

請求項１０に記載の非破壊検査方法であって、
前記活性表面は、前記熱画像カメラ（３４）による前記ヘッド表面（２０ａ、２０ｂ）の輪郭検出に基づいて配置されることを特徴とする非破壊検査方法。

【請求項12】

請求項１ないし１１のいずれか１項に記載の非破壊検査方法であって、
前記基準範囲は、上限値を有することを特徴とする非破壊検査方法。

【請求項13】

請求項１２に記載の非破壊検査方法であって、
少なくとも１つの境界値は、基準測定の前記「合格」値の合計の１０％の許容範囲によって形成されることを特徴とする非破壊検査方法。

【請求項14】

請求項１ないし１３のいずれか１項に記載の非破壊検査方法であって、
前記評価領域が前記ヘッド表面（２０ａ、２０ｂ）の±２０％に等しいことを特徴とする非破壊検査方法。

【請求項15】

請求項１４に記載の非破壊検査方法であって、
前記評価領域（４２）は、基準測定に基づいた計算手段によって決定されることを特徴とする非破壊検査方法。

【請求項16】

請求項１ないし１５のいずれか１項に記載の非破壊検査方法であって、
前記評価領域（４２）は、前記ヘッド表面（２０ａ、２０ｂ）に対して中央に配置されていることを特徴とする非破壊検査方法。

【請求項17】

請求項１ないし１６のいずれか１項に記載の非破壊検査方法であって、
前記インダクタ（３６）と前記部材組立体との距離が、前記部材組立体内に有意義な温度を生成するように設定されていることを特徴とする非破壊検査方法。

【請求項18】

請求項１ないし１７のいずれか１項に記載の非破壊検査方法であって、
温度変化画像が生成され、外部エラーを除去するために前記温度変化画像にフィルタが適用されることを特徴とする非破壊検査方法。

【請求項19】

請求項１ないし１８のいずれか１項に記載の非破壊検査方法であって、
前記部材組立体が、混合構造ジョイント接続の形態であることを特徴とする非破壊検査方法。

【請求項20】

請求項１９に記載の非破壊検査方法であって、
前記ベース層（１４）が鋼材からなり、前記カバー層（１６）がアルミニウムからなることを特徴とする非破壊検査方法。

【請求項21】

請求項１ないし２０のいずれか１項に記載の非破壊検査方法であって、
前記ベース層（１４）は、０．８～２ｍｍの厚さを有し、
前記カバー層（１６）は、１．０～４ｍｍの厚さを有していることを特徴とする非破壊検査方法。

【請求項22】

請求項１ないし２１のいずれか１項に記載の非破壊検査方法であって、
前記接続要素（１２ａ、１２ｂ）は、摩擦要素として設計されていることを特徴とする非破壊検査方法。

【請求項23】

装置であって、
熱画像カメラ（３４）と、位置決め手段と、インダクタ（３６）と、評価制御ユニット（３８）とを含み、
前記評価制御ユニット（３８）は、請求項１～２２のいずれか１項に記載の非破壊検査方法を実行することを特徴とする装置。

【請求項24】

請求項２３に記載の装置であって、
前記評価制御ユニット（３８）が前記位置決め手段を制御することを特徴とする装置。

【請求項25】

請求項２４に記載の装置であって、
前記位置決め手段は、特にＣブラケットによって、前記熱画像カメラ（３４）と前記インダクタ（３６）との接続手段を備え、これらは互いに固定されるように設計されており、
前記接続手段は前記接続点（１０）に対して配置されることを特徴とする装置。

【請求項26】

請求項２３～２５のいずれか１項に記載の装置であって、
前記位置決め手段は、独立して調整可能な２つのサブ手段を備え、
一方の前記サブ手段は、前記熱画像カメラ（３４）に接続され、他方の前記サブ手段は前記インダクタ（３６）に接続されて、前記接続点（１０）に対して前記熱画像カメラ（３４）及びインダクタ（３６）を位置決めすることを特徴とする装置。

【請求項27】

請求項２３～２６のいずれか１項に記載の装置であって、
前記熱画像カメラ（３４）は、前記接続点（１０）の位置を検出するように設計されており、
前記検出された位置は、前記位置決め手段を制御するために使用されることを特徴とする装置。

【請求項28】

請求項２３～２７のいずれか１項に記載の装置であって、
前記評価制御ユニット（３８）は、特に基準測定および温度曲線を記憶するデータ記憶ユニットを備えることを特徴とする装置。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、請求項１の前提部分に規定された部材組立体内の接続点を非破壊的に検査する方法、及び、請求項２３の前提部分に規定された装置に関する。

【背景技術】

【0002】

物質同士が結合した接続点の非破壊検査方法は、当該技術分野において既に知られている。このような方法は、サーモグラフィーの原理に基づくことが好ましい。部材組立体は励起源によって加熱され、部材と接続点との異なる温度挙動から、接続点に関する結論を導き出すことができる。前記温度挙動は、熱画像カメラを使用して記録されるのが望ましい。前記励起源及び前記熱画像カメラの両方に接続された評価システムが、接続点の評価及び分類のために使用される。

【0003】

ドイツ特許出願公開第１０ ２００６ ０５７ ８０２ Ａ１号は、抵抗圧力溶接を非破壊検査するための方法及び検査システムを開示している。物質同士の抵抗圧力溶接は、フラッシュランプを使用したパルス励起を受ける。前記評価システムは、物質間の結合の温度挙動を記録する熱画像カメラを含んでおり、前記温度挙動に基づいて受信光強度の時間経過を分析する。

【0004】

より優れた局所解像度を得るために、部材同士が結合した接続点が位置する撮影領域が、各カメラピクセルの履歴を分析することによって、複数のカメラピクセルに細分化される。評価と分類は、時間依存の検出器ユニットに基づいて実行される。物質同士が結合した接続点であって接合強度が不十分であり、検出器ユニットにおいて特定の閾値を超えて「合格」値が割り当てられたカメラピクセルを伴うものは、別の閾値と比較して「合格」値の合計面積が小さすぎる場合に検出される。前記面積は、励起後２００ｍｓの時点で決定される。

【0005】

この試験方法は、特定の時点で十分な溶接が施された総面積を記録することによって、２枚の積層金属板を接続する圧力溶接点のサイズ又は熱伝導接続を決定するために使用できる。その絶対温度は、熱放射が溶接スポットを介してカバー層の表面に到達した特定の時点で測定される。

【0006】

時間の経過に伴う強度曲線を評価することによって物質同士の結合を非破壊検査する他の方法も、当該技術分野では知られている。完全性を期すため、ドイツ特許出願公開第１０ ２００７ ０４２ ３４１ Ａ１号及びドイツ特許出願公開第１０ ２００７ ０５０ ００５ Ａ１号が参照される。

【0007】

従来の試験方法は、主にスポット溶接接続部または接着接続部に使用される。接続点は物質同士が結合しており、本質的に均質である。さらに、従来のテスト方法は、各テストシステムが特定の動作条件でのみ使用するように設計されていることにより、正確で、時間がかかり、細分化されている。特に鋼材で作られた２つの構成層の溶接接合部、特にスポット溶接接合部の非破壊検査方法は、当技術分野で知られている。

【0008】

現在望まれているのは、混合部材の接続の品質を非破壊的に確実に評価する方法である。混合部材の接続の場合、通常、異なる材料で作られた２つの部材層が、接続要素を介して接続される。従来のスポット溶接接続とは異なり、これらの接続において重要なのは、２つの部材間の接触点の品質とサイズではなく、２つの部材と接続要素との間の遷移である。

【0009】

例えば、接続要素のヘッドと上部部材層（カバー層）の間の接触が不十分だと、結果的に接触圧力の伝達が不十分となり、接続の密着性が不十分となる。このような欠陥は、純粋に目視検査によって検出することができる。

【0010】

さらに、このような混合部材の接続の品質にとって、接続要素と、構造の下側の層であるベース層との間に十分な強度があることが非常に重要である。この特性は、接続点が部材組立体の内部にあるために、純粋に光学的に評価することはできない。

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0011】

本発明の目的は、請求項１の前提部分で規定されたタイプの、部材組立体内の接続点の非破壊検査方法を提供するものであり、この方法は、上記の点に関して接続の品質を評価するために使用することができる。

【0012】

本発明の別の目的は、請求項２３の前提部分で規定されたタイプのそれぞれの装置を、部材組立体内における接続要素からなる接続点の迅速、容易かつ柔軟なテストの実施が、上記の欠点を回避しながら保証されるように強化することにより、対応する装置を提供することである。

【課題を解決するための手段】

【0013】

この目的は、部材組立体内の接続点を非破壊的にテストする方法については請求項１の前提部分及び特徴が組み合わされることによって達成され、装置については請求項２３の前提部分及び特徴が組み合わされることによって達成される。

【0014】

従属請求項は、本発明の有利なさらなる実施形態に関する。部材組立体の温度挙動は、部材組立体の異なる幾何学的特性により変化する。さらに、不均一性、特にベース層とカバー層との間や、接続要素とカバー層との間の空隙、及び、亀裂などの欠陥により、時間及び部材組立体内の場所に応じて熱伝導の度合いが異なる。

【0015】

既知の方法では、試験対象の部材組立体は、ベース層と少なくとも１つのカバー層、及び、ヘッドとシャフトとを備えた接続要素で構成される。接続点では、接続要素のシャフトとベース層とが接続されている。接続要素はカバー層に確実に接続され、そのヘッドがカバー層をベース層に押し付ける。

【0016】

接続要素は、カバー層よりも低い熱伝導率を有している。できれば、ベース層の熱伝導率も低くすることが望ましい。これは、軽量構造の多くの分野で使用されている鋼材とアルミニウムとの接合部に特に当てはまる。

【0017】

本発明は、部品接続の「熱伝導率」に基づいて接続の品質を評価できることに基づいて実現したものであって、ベース層とカバー層との接続要素、及び、ヘッドとカバー層との接続点を介した、ベース層からの熱伝導に基づくものである。

【0018】

本発明によれば、上述のタイプの部材接続の検査は、熱画像カメラと、熱画像カメラの反対側の部材組立体側に配置されたインダクタによって実施される。前記インダクタは、励起パルスによって励起時にアクティブ表面を介してベース層を誘導励起する。

【0019】

最初の検出時において、接続点の基準画像が熱画像カメラによってキャプチャされ、そのヘッドがヘッド表面として表示される。２回目の検出時において、基準画像と同じ方法でテスト画像がキャプチャされる。

【0020】

２回目の検出時は、最初の検出時の後であり、励起時間の後から予め定められた時間が経過した後である。特に、前記２回目の検出時は、カバー層を介した「合格」接続のヘッド表面への熱入力が、接続要素のヘッド表面で測定できる時であることを表している。特に、この時点では、カバー層を介した熱入力が、接続要素のシャフトを介した熱入力を上回る可能性がある。

【0021】

評価領域は、テスト画像及び／又は基準画像内で定義される。前記評価領域は、少なくとも部分的にヘッド表面を含む。前記評価領域は、特定のピクセル単位でサブ領域に分割される。温度値が前記サブ領域ごとに割り当てられる。基準画像及びテスト画像に対応する前記サブ領域の温度値に基づき、温度変化値が規則の基礎に沿って形成される。前記温度変化値の基礎に基づいて、温度変化が事前に定義された温度範囲内であれば、「合格」値が形成される。

【0022】

部材組立体内のカバー層を介した十分な熱伝導がある場合、接続が「合格」であれば、カバー層の熱伝導率が高いため、前記２回目の検出時において、少なくとも１つの所定の下限値を持つ定義済みの温度範囲内に、十分な数のサブ領域が見つかる。特にヘッド領域では、接続要素内の熱の均等化が発生していない。これは、伝送経路全体に重大な欠陥がないことを示している。これにより、「合格」接続と障害のある接続とを区別することが可能となる。

【0023】

溶接接続では、例えば、品質欠陥は、ベース層からシャフトへの移行部にいわゆるクラックという形で現れ、そのクラックは、周囲に空気が閉じ込められた領域を含む。その結果、カバー層への熱伝導が減少する。特に、ベース層まで延びたクラックの存在による誘導により、ベース層での発熱も変化し、部材組立体を通じた熱伝導に影響を与える。

【0024】

ヘッドとカバー層との接続の不足は、カバー層を介した熱伝導も減少させ、それが２回目の検出時の温度変化画像に反映される。これに基づき、接続点は、「合格」値を持つサブ領域の合計を基準範囲と比較することで分類される。前記合計が基準範囲内であれば、接続点は「合格」接続として分類され、そうでない場合は、接続点は「不合格」接続として分類される。基準範囲は下限値があり、それはヘッドのサイズと一致する。

【0025】

これは、特にヘッドのエッジ領域の加熱がカバー層を介した熱伝導を反映するという事実を考慮に入れている。したがって、本発明の方法では、接続要素のベース層への接続点と、接続要素のヘッドのカバー層への遷移の両方を考慮して、部材接続の品質を１回の評価で簡単に評価すること可能となる。

【0026】

望ましくは、この規則は、テスト画像の対応するサブ領域の温度値を、基準画像の温度値から減算するように設計されており、具体的には、基準画像のサブ領域の温度値が、テスト画像のサブ領域の温度値から減算される。減算により、各ピクセルの温度変化値を取得することが容易となる。温度変化値の使用は、ヘッドがその形状のために不均一な放射挙動を示すという事実が考慮され、温度変化を検出することでその影響が軽減される。

【0027】

望ましくは、前記２回目の検出時は、接続が「不合格」と判断された前記２回目の検出時でもヘッド表面の温度差が依然として存在するように選択される。このポイントは、特に、校正測定を使用した「合格」接続として知られた接続の温度曲線を評価することによって決定される。これにより、信頼性及び再現性が高い接続点の分類が可能となる。

【0028】

本発明の別の有利な実施形態において、前記２回目の検出時を決定するために、「合格」接続の校正測定の温度変化曲線がサブ領域の励起時間から生成され、又は、評価領域の少なくとも２つのサブ領域の平均値が、少なくとも温度変化曲線の勾配が負になるまで生成される。

【0029】

これは、温度変化が最大になった後に発生する温度均一化及び飽和効果が軽減される時点を、前記２回目の検出時として選択できることを意味する。前記２回目の検出時を決定するために、最大温度変化までの時間のみが考慮され、具体的には、最大温度に達したとき、又は、最大温度に達する直前の時間のみが考慮される。

【0030】

これにより、テスト手順中において「合格」ピクセルと残りのピクセルとの温度変化値に大きな差が生じ、意味のある分類が可能となる。本発明の別の好ましい実施形態では、温度変化を評価するための規則は、それぞれのピクセルにおける温度変化を示す温度変化画像の生成を含むことができる。

【0031】

温度変化画像の生成は、さらにグラフィック処理、特にフィルタアルゴリズムを使用した画像処理が可能になるという利点がある。望ましくは、前記２回目の検出時は、温度変化曲線の最大温度変化の時に対応し、最大温度変化は特に少なくとも２ケルビン（Ｋ）、好ましくは５Ｋ以上である。前記２回目の検出時を最大温度変化時に設定することは、個々のピクセルを有意義に評価することを可能にする。

【0032】

温度範囲は、望ましくは校正測定の温度変化曲線に基づいて決定される。これにより、接続点が部材組立体の特性に合わせてテストされるようになる。例えば、ピクセルの温度変化が５～１０ケルビン以上の場合、対応するピクセルに「合格」値を割り当てることができる。これにより、周囲の領域や欠陥との明確な区別が可能になる。

【0033】

望ましくは、前記温度曲線は、テスト画像が撮影されるときの周囲条件下での校正測定によって生成される。これにより、テスト手順中の周囲条件の影響が最小限に抑えられる。望ましくは、インダクタの活性表面は、ベース層内のヘッド表面の中央に配置される。これにより、接続要素のベース層の下で均一かつターゲットを絞った励起が可能となる。

【0034】

望ましくは、活性表面と熱画像カメラは一直線上に配置される。これにより、接続点が熱画像カメラのキャプチャ範囲内に完全に含まれることが確実となる。

【0035】

活性表面の簡単かつ自動的な配置を可能にするために、インダクタは、熱画像カメラによるヘッド表面の輪郭検出に基づいて配置される。部材組立体、及び、特に接続要素は、周囲温度、異なる材料、幾何学的形状により、異なる方法で加熱される。部材組立体におけるこの異なる温度分布により、熱画像カメラによるヘッドの受動的な検出が可能となる。接続要素のヘッドの温度が周囲の部材組立体の温度と大きく異なるためである。

【0036】

本発明の別の実施形態では、前記基準範囲は上限値を有する。２つめの境界値を設定することにより、テスト画像の個々のピクセルをより的確に評価できるようになる。これにより、異なるタイプのエラーを区別でき、または、「合格」値の合計が下限値を下回っているか、又は、上限値を上回っているかを区別できる。締結具のヘッドがカバー層に過度に侵入すると、カバー層のヘッドの周りにビードが形成される場合がある。このビードは、カバー層の構造を、放射線の増加を検出できる程度にまで変化させる。これは、品質欠陥を示している可能性もある。

【0037】

望ましくは、少なくとも１つの境界値は、基準測定における「合格」値の合計に対して１０％の許容範囲によって形成される。これにより、テスト画像と基準測定と間で生じる軽微で無関係なずれを排除することができる。

【0038】

望ましくは、評価範囲は、ヘッド表面の±２０％に対応する。これは特に、テストにおいて接続要素のエッジ領域と遷移領域も考慮されることを意味する。

【0039】

本発明の別の有利な実施形態では、評価範囲は、基準測定に基づく計算を使用して決定される。これにより、評価領域を迅速かつ自動的に定義することができる。

【0040】

望ましくは、評価領域はヘッド表面に対して中心に配置される。ヘッド表面に対して中央の評価領域を定義することは、ヘッド表面及びヘッド表面の下の円筒状の領域に対する少なくとも部分的な評価が確実となる。これにより、領域内の不均一性を検出することができる。

【0041】

望ましくは、インダクタと部材組立体の下層との間の距離は、部材組立体内で大きな温度入力が生成されるように設定される。インダクタと部材組立体間の距離が大きすぎると、温度変化値の差が過少となるために、明確な分類ができなくなる。

【0042】

温度変化の画像における外部エラーを除去するには、ガウシアンフィルタなどのフィルタが温度変化の画像に適用される。これにより、隣接するピクセルの情報内容を評価に含めることが可能となる。

【0043】

望ましくは、部材組立体は、混合構造接続として設計され、ベース層及び鋼材からなる接合要素が摩擦溶接接続を形成し、カバー層がアルミニウムで作られる。

【0044】

本発明のさらに別の有利な実施形態では、ベース層が０．８～２mmの厚さを有し、カバー層は、１．０～４mmの厚さを有している。

【0045】

望ましくは、接続要素は、そのヘッドに駆動構造が設けられた摩擦要素として設計される。

【0046】

本発明の別の態様は、装置であって、熱画像カメラ、位置決め手段、インダクタ、及び、評価制御ユニットを含むものに関する。望ましくは、インダクタの励起周波数は、１５ｋＨｚ～５０ｋＨｚである。これにより、励起が部材組立体、特にカバー層の「深さ範囲」内の接続要素に過度に深く侵入することが防止される。これにより、カバー層を介した熱流の影響が十分に考慮される。

【0047】

望ましくは、評価制御ユニットは、本発明による方法を実行する。望ましくは、評価制御ユニットは、位置決め手段を制御する。本発明のさらに別の有利な実施形態では、位置決め手段が、接続手段として、熱画像カメラとインダクタとを互いに固定するように設計されたＣブラケットを含み、かつ、前記接続手段は、接続点に対して位置決めされる。この接続手段により、それらを互いに対して正確かつ自動的に配置することが可能となる。

【0048】

望ましくは、前記位置決め手段は、独立して移動可能な２つの副手段を備え、一方の副段は熱画像カメラに接続され、他方の副手段はインダクタに接続され、接続点に対して熱画像カメラとインダクタとを位置決めする。前記副手段は、独立して移動可能なロボットアームとして設計されることが望ましい。この設計により、ロボットアームの設計に応じて、アクセスが困難な関節にもテスト装置が到達できるようになる。

【0049】

望ましくは、熱画像カメラが接続点の正確な位置を検出するために使用され、検出された位置が位置決め手段を制御するために使用される。

【0050】

本発明のさらに別の実施形態では、前記評価制御ユニットは、特に基準測定及び温度プロファイルを記憶するデータ記憶ユニットを備える。

【0051】

本発明のさらなる利点、特徴、及び、可能な用途は、図面に示された実施形態を参照する以下の説明から明らかになる。

【図面の簡単な説明】

【0052】

【図1a-2b】図１ａは、「合格」接続を生成する接続要素を備えた部材組立体の断面図である。図１ｂは、「合格」接続を生成する別の接続要素を備えた部材組立体の断面図である。図２ａは、図１ａの接続要素において、接続点に亀裂があることで「不合格」接続を生成している部材組立体の断面図である。図２ｂは、図１ｂの接続要素において、接続点に折り重なり（folds）があることで「不合格」接続を生成している部材組立体の断面図である。

【図2c】図２ｃは、図１ｂの接続要素において、接続要素の侵入深さが不十分であることで「不合格」接続を生成している部材組立体の断面図である。

【図3】図３は、本発明の方法の一連のステップを示す概略図である。

【図4a-4b】図４ａは、図２ａに基づいた、「合格」値が視覚化された温度変化画像である。図４ｂは、図２ｃに基づいた、「合格」値が視覚化された温度変化画像である。

【図5】図５は、本発明の装置の断面図である。

【図6a-6b】図６ａは、接続要素１２ｂの第２の実施形態の斜視図である。図６ｂは、評価領域を有する図６ａの接続要素１２ｂの第２の実施形態の基準測定のテスト画像である。

【図7】図７は、２回目の検出時におけるテスト画像の評価領域の温度変化のグラフである。

【発明を実施するための形態】

【0053】

図１ａ～図２ｃは、それぞれ、ベース層１４をカバー層１６に接続するための接続要素１２ａ、１２ｂ、接続要素１２ａ、１２ｂの熱影響部２４、及び、ベース層１４の熱影響部２６を含む接続点１０の概略断面図を示す。ベース層１４と接続要素１２ａ、１２ｂは同様に形成され、特に同様の導電性を有する。カバー層１６は、ベース層１４上に配置される。接続要素１２ａ、１２ｂは、ヘッド表面２０ａ、２０ｂを備えたヘッド１８ａ、１８ｂと、シャフト２２ａ、２２ｂとを備える。

【0054】

接続要素１２ａ、１２ｂの熱影響部２４は、接続要素１２ａ、１２ｂの下部領域に配置されている。接続要素１２ａ、１２ｂの熱影響部２４の下には、ベース層１４の熱影響部２６がある。接続要素１２ａ、１２ｂは、カバー層１６を通して、カバー層１６とベース層１４からなる部材組立体に挿入され、ベース層１４と摩擦溶接接続を形成する。

【0055】

カバー層１６はアルミニウムで作られ、ベース層１４及び接続要素１２ａ、１２ｂは鋼材で作られている。その結果、部材組立体は、混合構造タイプになる。本発明の一実施形態では、カバー層は、１．０ｍｍ～２ｍｍの厚さを有しており、ベース層は、０．８ｍｍ～４ｍｍの厚さを有している。接続要素は、好ましくは摩擦要素である。

【0056】

図１ａ～図２ｃの矢印は、それぞれ、励起時間後の接続点１０における熱伝導経路を示している。図１ａは、接続要素１２ａの第１の実施形態による「合格」接続の図であり、この第１の実施形態における接続要素１２ａは、接続要素１２ａの第１の実施形態のヘッド１８ａに内部駆動用の駆動構造２８を備え、接続要素１２ａの第１の実施形態は皿頭ネジのように設計されている。

【0057】

接続要素１２ａの第１の実施形態のシャフト２２ａは円筒形である。接続要素１２ａの第１の実施形態の熱影響部２４とベース層１４の熱影響部２６とは均質である。接続要素１２ａの第１の実施形態のヘッド１８ａは、いくつかの領域でカバー層１６上に載っている。

【0058】

図１ｂは、接続要素１２ｂの第２の実施形態による「合格」接続の図であり、この接続要素１２ｂは、第２の実施形態のヘッド１８ｂ及びシャフト２２ｂの幾何学的なデザインにおいて、第１の実施形態の接続要素１２ａと異なる。

【0059】

接続要素１２ｂの第２の実施形態は、外部駆動用に設けられる接続要素１２ｂの第２の実施形態のヘッド１８ｂについて、異なる構造を有している。接続要素１２ｂの第２の実施形態のヘッド表面２０ｂは、直径について、接続要素１２ａの第１の実施形態のヘッド表面２０ａよりも大きい。

【0060】

さらに、接続要素１２ｂの第２の実施形態のヘッド１８ｂは、部材組立体の方向に角度が付けられた円周ヘッド突出部３２を有している。接続要素１２ｂの第２の実施形態のシャフト２２ｂは円筒形である。

【0061】

励起時間後の接続点１０における熱伝導は、基本的に２つの経路を通じて行われる。まず、接続要素１２ａの第１の実施形態のシャフト２２ａを介して、熱がベース層１４及び熱影響部２４、２６を介して事前に伝導される。

【0062】

一方、熱は、ベース層１４の熱影響部２６からカバー層１６を介して接続要素１２ａの第１の実施形態のヘッド１８ａに伝導される。図１ａ及び図１ｂに見られるように、カバー層１６を介した熱伝導は、接続要素１２ａ、１２ｂのシャフト２２ａ、２２ｂを介した熱伝導よりも速い。これは、特にアルミニウム製のカバー層１８の熱伝導率が接続要素１２ａ、１２ｂよりも高いためである。２回目の検出時は、両方の経路、特にカバー層を介した誘導熱についての熱伝導の大部分がヘッド表面に到達するように、選択される。

【0063】

図２ａは、接続要素１２ａの第１の実施形態による「不合格」接続の図である。接続要素１２ａの熱影響部２４及びベース層１４の熱影響部２６の領域では、接続点１０は、側面領域に亀裂３０を有し、これは円周方向に平坦な裂け目、すなわち円錐形に形成されている。

【0064】

ベース層１４の熱影響部２６の側方領域における亀裂３０により、一部の領域に平坦なエアポケットが形成される。励起中、これらのエアポケットにより、亀裂の外側のベース層に不均一なリング状の誘導が発生する。この熱は主に、接続点１０から離れてベース層１４の横方向に伝導される。

【0065】

亀裂３０は、さらに、ベース層１４の熱影響部２６からカバー層１６を介して接続要素１２ａの第１の実施形態のヘッド１８ａへの熱伝導を阻害する。カバー層１６の比熱容量はベース層１４よりも大幅に高いために、ベース層の熱エネルギーは、２回目の検出時までにカバー層１６を大幅に加熱するには十分ではないと想定される。

【0066】

この熱の蓄積は、カバー層１６への効果的な熱伝導を妨げる。熱は主に、ベース層１４と第１の接続要素１２ａのシャフト２２ａとの溶接接続を介して伝導され、これにより、接続要素１２ａの第１の実施形態のヘッド１８ａが加熱される。その結果、接続要素１２ａのヘッド１８ａは、２回目の検出時において「合格」接続よりも加熱が少なくなるが、ヘッドの中央の加熱された領域であって、「合格」ピクセルとして評価されるために必要な温度変化を経た領域は、ヘッドのエッジ領域がカバー層やシャフトの材料によって十分に加熱されないために、小さくなる。

【0067】

これにより、２回目の検出時に行われる評価がテストの有効性にとって不可欠であることが明らかとなる。この形式の熱伝導は、接続要素１２ｂの第２の実施形態、及び、接続要素の他の実施形態にも同様に当てはまる。

【0068】

図２ｂは、接続要素１２ｂの第２の実施形態における「不合格」接続を示している。「不合格」接続は、接続要素１２ｂの第２の実施形態が、図２ａの「合格」接続と比較して、部材組立体に深く挿入されるという事実によって特徴付けられる（ｈ１＞ｈ２）。ここで、ｈ１は、図１ｂの部材組立体に対する接続要素１２ｂの第２の実施形態の侵入深さであり、ｈ２は、図２ｂの部材組立体に対する接続要素１２ｂの第２の実施形態の侵入深さである。

【0069】

その結果、接続要素１２ｂの第２の実施形態のシャフト２２ｂの下部は、いわゆる折り重なり（folds）を形成する。接続要素１２ｂの第２の実施形態と接続要素１２ｂの第２の実施形態の熱影響部２４との間には、空隙２７が形成される。したがって、空隙の周囲で熱伝導が起こる。

【0070】

図２ｂの接続点１０における熱伝導は、主に熱影響部２４、２６を介してカバー層１６を通過し、接続要素１２ｂの第２の実施形態のヘッド１８ｂに伝わる。接続要素１２ｂの第２の実施形態のシャフト２２ｂを介した熱伝導は、接続要素１２ｂのより深い侵入によって形成された空隙２７によって抑制される。

【0071】

接続要素１２ｂの第２の実施形態の深い侵入は、さらに、接続要素１２ｂの第２の実施形態のヘッド１８ｂの半径方向外側の端部においてカバー層１６からのビードの形成をもたらす。形成されたビードにより、２回目の検出時における加熱領域が拡大する。対応する「不合格」接続の熱伝導の形態は、接続要素１２ａの第１の実施形態との接続点１０にも、接続要素の別の実施形態にも同様に当てはまる。

【0072】

図２ｃは、第２の接続要素１２ｂで行われた「不合格」接続を示しており、この第２の接続要素１２ｂは、図２ａの「合格」接続ほど深く部材組立体に挿入されていない（ｈ１＜ｈ３）。ここで、ｈ３は、図２ｃの部材組立体への第２の接続要素１２ｂの侵入深さである。ここでは、図１ｂ及び図２ｂと比較すると、ヘッド突出部３２はカバー層１６と面一になるように接続されていない。

【0073】

図２ｃの接続点１０における熱伝導は、基本的に、ベース層１４の熱影響部２６から、接続要素１２ａの第１の実施形態の熱影響部２４を経て、接続要素１２ａの第１の実施形態のシャフト２２ａへと伝わる。

【0074】

熱は、接続要素１２ａの第１の実施形態のシャフト２２ａから接続要素１２ａの第１の実施形態のヘッド１８ａに伝導される。まず、第１の実施形態の接続要素１２ａの侵入深さが短いため、熱が伝導される距離（ｈ３）は、第１の実施形態の接続要素１２ａの「合格」接続の距離（ｈ１）よりも長く、次いで、ヘッドは、熱を伝達する方法ではカバー層１６と係合しない。

【0075】

これは、シャフトの表面の全体にわたって溶接接続が損なわれていないにもかかわらず、接続要素１２ａの第１の実施形態のヘッド２２ａは、ヘッドとカバー層との間の接触が不十分なために、２回目の検出時の後の時点でのみ、完全に十分に加熱されることを意味する。

【0076】

この方法では、表面的な品質欠陥と内部的な品質欠陥との両方の存在を検出して除外するには、１回の測定で十分である。図２ａの第１の実施形態の接続要素１２ａによる「不合格」接続は、本発明の試験方法によれば、第２の実施形態の接続要素１２ｂによる「不合格」接続としても分類される。

【0077】

図２ａ～図２ｃの接続点１０の欠陥は、接続要素の他の実施形態でも、本発明の試験方法によって検出され、「合格」接続と「不合格」接続とに分類される。

【0078】

図３は、非破壊検査方法の手順を示す概略図である。接続点１０を検査するためのこの方法は、パッシブ法（passive thermography）の原理に基づいており、接続要素１２ａ、１２ｂのシャフト２２ａ、２２ｂの領域を含むインダクタ３６から励起時における励起パルスによって、カバー層１６から離れたベース層１４の側でもなお部材組立体が熱励起されることに基づいている。

【0079】

２回目の検出時４４は、校正測定Ｋによって決定される。校正測定Ｋは、「合格」接続であることがわかっているサンプルを使用して実行される。接続要素１２ａ、１２ｂ、ベース層１４やカバー層１６の厚さ及び材料は、校正測定Ｋ中に対応するテスト方法Ｐでテストされた部材組立体のものと同一である。

【0080】

校正測定Ｋのために、ヘッド表面２０ａ、２０ｂの少なくとも一部を含む校正評価領域４６が定義される。校正測定Ｋは、テスト手順の前であればいつでも実行できる。さらに、校正測定Ｋは、例えば、設定された期間または設定された数のテストサイクルの後などに、複数回実行することもできる。

【0081】

校正評価領域４６内の温度変化が、時間の経過に伴って記録される。生成された温度変化曲線（図４ｂを参照）には、最大温度変化時が含まれている。この最大温度変化時は、非破壊検査手順の２回目の検出時４４として使用される。最初の検出時（好ましくは励起時間の前）に、温度値が割り当てられたピクセルを含む接続点１０の基準画像が熱画像カメラ３４によってキャプチャされる。

【0082】

特に、最初の検出時は励起時の直前である。熱画像カメラ３４は、接続要素のヘッドの上方において、ベース層１４から離れたカバー層１６の側に配置される。励起により、ベース層１４を介した熱伝導が発生し、その後、異なる転送経路/熱伝導経路に沿って接続要素１２ａ、１２ｂのヘッド１８ａ、１８ｂに熱伝導が発生する。一方、熱は、２つの熱影響部２４、２６を介して、接続要素１２ａ、１２ｂのシャフト２２ａ、２２ｂに伝導する。その後、熱は接続要素１２ａ、１２ｂのヘッド１８ａ、１８ｂに流れる。他方、熱は、ベース層１４の熱影響部２６からカバー層１６を介して接続要素１２ａ、１２ｂのヘッド１８ａ、１８ｂに伝導する。

【0083】

カバー層と接続要素１２ａ、１２ｂの材料が異なるため、２つの熱伝導経路は、異なる熱伝導時間を有する。熱伝導時間は、図２ａ～図２ｃで参照されるように、 特に材料の配置と欠陥によっても異なる。アルミニウムの熱伝導率（約１６０Ｗ／ｍＫ）は鋼材（約４０Ｗ／ｍＫ）よりも高いため、アルミニウムでは熱がより速く伝導する。

【0084】

さらに、部材組立体内での接続要素１２ａ、１２ｂの挿入深さが異なるため、熱伝導時間に違いが生じる。所定の２回目の検出時４４において、接合部１０の基準画像に類似したテスト画像が熱画像カメラ３４によってキャプチャされる。テスト画像をキャプチャした後、基準画像の温度値がテスト画像の対応する温度値から減算される。

【0085】

これは、テスト画像がキャプチャされたときに検出デバイスによって自動的に実行することもできる。対応する温度変化値がテスト画像のピクセルに割り当てられ、評価領域３１で評価される温度変化画像が作成される。図１ａ及び図１ｂで示される「合格」接続の場合と、及び、図２ａ～図２ｃで示される「不合格」接続の場合とでは、部材組立体内における熱伝導体の熱伝導時間及び熱出力損失が異なるため、テスト画像では、それぞれのケースで大幅に異なる温度変化分布が示されている。

【0086】

ヘッド上に載っているチップなどの外部エラーを減らすために、評価領域３１には、フィルタが適用される。評価領域３１は、接続要素１２ａ、１２ｂのヘッド表面２０ａ、２０ｂの少なくとも一部を含み、接続要素１２ａ、１２ｂのヘッド表面２０ａ、２０ｂに対して中央に配置される。評価領域３１内のフィルタリングされたピクセルは、温度範囲によって評価される。

【0087】

温度範囲及び基準範囲は、「合格」接続であることがわかっているテスト配置の基準測定の評価に基づいている。温度変化値が温度範囲内にあるピクセルには、「合格」値が割り当てられる。この場合、温度変化値が５．４℃以上１０．０℃以下のピクセルには「合格」値が割り当てられる。この範囲では、加熱挙動について意義のある言及を行うことができる。

【0088】

次に、評価領域３１内の「合格」値の合計が基準範囲と比較される。「合格」値の合計が基準範囲内であれば、接続は「合格」である。「合格」値の合計が基準範囲外の場合、接続点１０は「不合格」接続として分類される。接続が「合格」接続であると評価される基準範囲は、ピクセル数がヘッド表面のピクセル数の９０％～１１０％に対応するように選択される。この場合、評価領域３１は、ヘッド表面の＋２０％として設計される。

【0089】

図４ａは、「合格」値が視覚化されている、図２ａに従った「合格」接続の温度変化画像である。「合格」値は、第２の接続要素１２ｂのヘッド表面２０ｂ内に位置している。視覚化された「合格」値を持つラスタライズされた評価領域３１も拡大して詳細に表示される。評価領域３１には、第２の接続要素１２ｂのヘッド表面２０ｂが含まれる。

【0090】

図４ｂは、「合格」値が視覚化されている、図２ｃに従った「合格」ではない接続の温度変化画像である。「合格」値は、第２の接続要素１２ｂのヘッド表面２０ｂ内に位置している。図４ａと比較すると、「合格」値の合計又は領域は小さくなり、もはや基準範囲内に入っていない。これにより、接続点は「不合格」接続として分類される。評価領域３１は、図４ａの拡大詳細と同様にラスタライズされ、それに応じて「合格」値が視覚化される。

【0091】

図５は、本発明による装置３３であって、接続要素１２ｂとして例示される、接続点１０を含む部材組立体を備えたものの概略断面図である。装置３３は、インダクタ３６、熱画像カメラ３４、評価制御ユニット３８、及び、位置決め手段（図示せず）を備えている。評価制御ユニットは、データ保存ユニットであって、それぞれの部材組立体における基準測定及び校正測定の結果を保存できるものを有している。好ましくは、これらの測定は、接続点１０の多数の異なる構成に対して実行され、データ保存ユニットに保存される。例えば、前記構成は、接続手段１２ａ、１２ｂ、及び／又は、ベース層１４、及び／又は、カバー層１６の厚さにおいて異なる。

【0092】

熱画像カメラ３４及びインダクタ３６は、それぞれ、評価制御ユニット３８に電気的に接続されている。位置決め手段（図示せず）であって例えばロボットアームを備えたものも、評価制御ユニット３８に電気的に接続されている。インダクタ３６は、カバー層１６とは反対側のベース層１４の側に配置される。インダクタ３６のベース層１４からの距離、インダクタ３６の直径及び電力は、シャフト直径における活性表面で十分な温度入力が生成されるように設定される。

【0093】

熱画像カメラ３４は、ベース層１４と反対側のカバー層１６の側に配置される。部材組立体に対する熱画像カメラ３４の位置及び距離は、接続点、特に接続要素１２ａ、１２ｂのヘッド表面２０ａ、２０ｂが熱画像カメラ３４の記録領域内に位置するように選択される。

【0094】

熱画像カメラ３４は、接続点１０、特に接続要素１２ａ、１２ｂのヘッド表面２０ａ、２０ｂの位置を検出することにも使用することができる。インダクタ３６の有効表面は、軸４２に沿って熱画像カメラ３４と一直線に並んでいる。位置決め手段は、インダクタ３６と熱画像カメラ３４との関係に対する位置決めや、接続点１０に対する位置決めに使用される。熱画像カメラ３４及びインダクタ３６は、位置決め手段の働きによって固定位置に接続される。

【0095】

さらに別の実施形態では、インダクタ３６の位置及び熱画像カメラ３４の位置は、位置決め手段における副手段によって、互いに独立して管理することができる。

【0096】

図６ａは、接続要素１２ｂの第２の実施形態の図であり、特にヘッド領域の屈折・凹みを示している。図６ｂは、試験測定中に記録された第２の接続要素１２ｂのヘッド表面２０ｂの概略図である。校正評価領域４６がイメージで示されている。校正評価領域４６は、接続要素１２ｂの第２の実施形態のヘッド表面２０ｂを含む。図６ｂは、２回目の検出時における第２の実施形態の接続要素１２ｂのヘッド表面２０ｂ上での異なる温度を示している。ここでは、「Ｔ１＜Ｔ２＜Ｔ３＜Ｔ４＜Ｔ５」の関係が成り立つ。

【0097】

Ｔ５及びＴ４は、温度ピークを表しており、図６ａに示されるように、これらは部材の表面の凹みである。温度差は、基本的なヘッド形状と、屈折や凹み等のその他の幾何学的構造によって生じる。

【0098】

図７は、校正評価領域４６内の平均温度の変化についての温度変化曲線を示す図である。Ｘ軸は時間（秒）を表し、Ｙ軸は温度変化（℃）を表す。温度変化曲線は３秒間表示され、最大温度変化は約１８℃である。基準画像は時刻０秒においてキャプチャされた。図に示されている断面線は、テスト手順の２回目の検出時４４を表す。これは、温度変化曲線の変曲点と最大温度変化との間に設定される。

【0099】

励起は、１５ｋＨｚ～６０ｋＨｚの誘導周波数の励起期間で構成される。励起持続時間は、望ましくは０．１～０．９５秒である。励起振幅は、材料の厚さと求められる温度変化によって異なる。

【0100】

非破壊検査方法及び対応する装置３３は、接続要素１２ａ、１２ｂを備えた部材組立体内の接続点１０の高速、容易かつ柔軟な検査を保証し、内部及び外部の品質欠陥の両方を取り除くことを可能にする。

【図1a-2b】

【図2c】

【図3】

【図4a-4b】

【図5】

【図6a-6b】

【図7】

【国際調査報告】