発明の名称 水素充填のための通信方法および装置
出願人 ヒョンダイ モーター カンパニー (識別番号 512297583)
特許公開件数ランキング 2100 位(3件)(共同出願を含む)
特許取得件数ランキング 4093 位(1件)(共同出願を含む)
出願人 キアモータース コーポレーション (識別番号 512297594)
特許公開件数ランキング 14468 位(3件)(共同出願を含む)
特許取得件数ランキング 12296 位(1件)(共同出願を含む)
出願人 ミョンジ ユニバーシティー インダストリー アンド アカデミア コーポレーション ファウンデーション (識別番号 513257889)
特許公開件数ランキング 14468 位(2件)(共同出願を含む)
特許取得件数ランキング 12296 位(0件)(共同出願を含む)
公報番号 特表-2026-507492
公報発行日 2026年3月4
公報URL https://ipforce.jp/patent-jp-P_P1-2026-507492
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