特表2026-531545IP Force 特許公報全文掲載

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(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】公表特許公報(A)
(11)【公表番号】
(43)【公表日】
(54)【発明の名称】オプトエミュレータ
(51)【国際特許分類】
   
   
【ＦＩ】
【審査請求】未請求
【予備審査請求】未請求
(21)【出願番号】
(86)(22)【出願日】
(85)【翻訳文提出日】
(86)【国際出願番号】
(87)【国際公開番号】
(87)【国際公開日】
(31)【優先権主張番号】202341058609
(32)【優先日】
(33)【優先権主張国・地域又は機関】
(31)【優先権主張番号】18/524,737
(32)【優先日】
(33)【優先権主張国・地域又は機関】
(81)【指定国・地域】
(71)【出願人】
【識別番号】507107291
【氏名又は名称】テキサス インスツルメンツ インコーポレイテッド
(74)【代理人】
【識別番号】230129078
【弁護士】
【氏名又は名称】佐藤 仁
(72)【発明者】
【氏名】カシュヤプ バロット
(72)【発明者】
【氏名】アルヴィンド グプタ
(72)【発明者】
【氏名】アヴィナシュ シャハ
(72)【発明者】
【氏名】ナスム スリーラム エス
【テーマコード（参考）】
【Ｆターム（参考）】
2G035AD03
2G035AD23
2G035AD56
5J055AX11
5J055AX37
5J055EY07
5J055EZ04
5J055EZ10
5J055EZ15
5J055EZ16
5J055EZ48
5J055FX02
5J055GX01
5J055GX02
(57)【要約】
オプトエミュレータ送信機（１０２Ａ）が、電流コントローラ（２２２）、発振器回路（２３８）、及び受信機レプリカ回路要素（２５８）を含む。電流コントローラは、第１の端子（２２４）、第２の端子（２２８）、及び第３の端子（２３０）を有する。発振器回路は、第１の端子（２４０）、第２の端子（２４２）、及び第３の端子（２４４）を有する。発振器回路の第１の端子（２４０）は、電流コントローラの第２の端子（２２８）に結合される。受信機レプリカ回路要素は、第１の端子（２６０）、第２の端子（２６２）、及び第３の端子（２６４）を有する。受信機レプリカ回路要素の第１の端子（２６０）は、発振器回路の第２の端子（２４２）に結合される。受信機レプリカ回路要素の第２の端子（２６２）は、発振器回路の第３の端子（２４４）に結合される。受信機レプリカ回路要素（２５８）の第３の端子は、電流コントローラの第３の端子に結合される。
【特許請求の範囲】
【請求項】
オプトエミュレータ送信機であって、
第１の端子、第２の端子、及び第３の端子を有する電流コントローラと、
第１の端子、第２の端子、及び第３の端子を有する発振器回路であって、前記発振器回路の前記第１の端子が前記電流コントローラの前記第２の端子に結合される、前記発振器回路と、
第１の端子、第２の端子、及び第３の端子を有する受信機レプリカ回路要素であって、前記受信機レプリカ回路要素の前記第１の端子が前記発振器回路の前記第２の端子に結合され、前記受信機レプリカ回路要素の前記第２の端子が前記発振器回路の前記第３の端子に結合され、前記受信機レプリカ回路要素の前記第３の端子が前記電流コントローラの前記第３の端子に結合される、前記受信機レプリカ回路要素と、
を含む、オプトエミュレータ送信機。
【請求項】
請求項１の前記オプトエミュレータ送信機であって、前記受信機レプリカ回路要素が、第１の端子、第２の端子、及び制御端子を有するトランジスタを含み、前記トランジスタの前記第１の端子が前記受信機レプリカ回路要素の前記第３の端子に結合される、オプトエミュレータ送信機。
【請求項】
請求項２のオプトエミュレータ送信機であって、前記受信機レプリカ回路要素が、第１の端子、第２の端子、及び第３の端子を有する整流器回路を含み、前記整流器回路の前記第１の端子が前記受信機レプリカ回路要素の前記第１の端子に結合され、前記整流器回路の前記第２の端子が前記受信機レプリカ回路要素の前記第２の端子に結合され、前記整流器回路の前記第３の端子が前記受信機レプリカ回路要素の前記第３の端子に結合され、前記受信機レプリカ回路要素の前記第３の端子が前記トランジスタの前記制御端子に結合される、オプトエミュレータ送信機。
【請求項】
請求項３のオプトエミュレータ送信機であって、前記整流器回路が差動整流器回路であり、前記発振器回路が差動発振器回路である、オプトエミュレータ送信機。
【請求項】
請求項１のオプトエミュレータ送信機であって、第１の端子、第２の端子、第３の端子、及び第４の端子を有する減衰器回路を更に含み、前記減衰器回路の前記第１の端子が前記発振器回路の前記第２の端子に結合され、前記減衰器回路の前記第２の端子が前記発振器回路の前記第３の端子に結合され、前記減衰器回路の前記第３の端子が前記受信機レプリカ回路要素の前記第１の端子に結合され、前記減衰器回路の前記第４の端子が前記受信機レプリカ回路要素の前記第２の端子に結合される、オプトエミュレータ送信機。
【請求項】
請求項１のオプトエミュレータ送信機であって、ヒューズと、逆保護回路要素と、静電放電（ＥＳＤ）回路要素とを更に含み、前記ヒューズが第１の端子及び第２の端子を有し、前記逆保護回路要素が第１の端子及び第２の端子を有し、前記ＥＳＤ回路要素が第１の端子及び第２の端子を有し、前記ヒューズの前記第２の端子が、前記逆保護回路要素の前記第１の端子と、前記ＥＳＤ回路要素の前記第１の端子とに結合され、前記逆保護回路要素の前記第２の端子が前記電流コントローラの前記第１の端子に結合される、オプトエミュレータ送信機。
【請求項】
請求項１のオプトエミュレータ送信機であって、前記電流コントローラが、信頼性クランプ回路要素とシャントバイパス回路要素とを含み、前記信頼性クランプ回路要素が、前記オプトエミュレータ送信機の電圧及び電流をクランプするように構成され、前記シャントバイパス回路要素が、前記発振器回路に対する出力電流を調整するように構成される、オプトエミュレータ送信機。
【請求項】
請求項７のオプトエミュレータ送信機であって、前記電流コントローラが、ソースフォロワ回路要素と電流ミラー回路要素と電流比較器回路要素とを含み、前記ソースフォロワ回路要素が、前記電流コントローラの利得レベルを設定するように構成され、前記電流ミラー回路要素が、前記シャントバイパス回路要素の電流を前記電流比較器回路要素にミラーリングするように構成され、前記電流比較器回路要素が、前記受信機レプリカ回路要素の動作に基づいて、前記ミラーリングされた電流をフィードバック電流と比較するように構成される、オプトエミュレータ送信機。
【請求項】
請求項１のオプトエミュレータ送信機であって、前記電流コントローラが第４の端子を有し、前記オプトエミュレータ送信機が、第１の端子及び第２の端子を有するダイオードエミュレータを更に含み、前記ダイオードエミュレータの前記第１の端子が前記電流コントローラの前記第４の端子に結合される、オプトエミュレータ送信機。
【請求項】
オプトエミュレータ送信機であって、
第１の端子、第２の端子、第３の端子、第４の端子、及び第５の端子を有する送信機回路要素と、
第１の端子、第２の端子、及び第３の端子を有する受信機レプリカ回路要素であって、前記受信機レプリカ回路要素の前記第１の端子が前記送信機回路要素の前記第３の端子に結合され、前記受信機レプリカ回路要素の前記第２の端子が前記送信機回路要素の前記第４の端子に結合され、前記受信機レプリカ回路要素の前記第３の端子が前記送信機回路要素の前記第５の端子に結合される、前記受信機レプリカ回路要素と、
を含み、
前記送信機回路要素が、
前記送信機回路要素の前記第１の端子において電流を受け取り、
前記電流に応答して、前記送信機回路要素の前記第３及び第４の端子において送信信号を提供し、
前記送信信号に応答するフィードバック信号を、前記送信機回路要素の前記第５の端子において前記受信機レプリカ回路要素から受信し、
前記電流及び前記フィードバック信号に応答して、前記送信機回路要素の前記第３及び第４の端子において、調節された送信信号を提供する、
ように構成される、
オプトエミュレータ送信機。
【請求項】
請求項１０のオプトエミュレータ送信機であって、
前記電流が第１の電流であり、前記送信機回路要素が発振器回路と電流コントローラとを含み、前記電流コントローラが、
比較結果を得るために、前記フィードバック信号に基づく第２の電流をターゲット電流と比較し、
前記比較結果に応答して、前記発振器回路に対する前記第２の電流を調整する、
ように構成される、オプトエミュレータ送信機。
【請求項】
請求項１１のオプトエミュレータ送信機であって、前記電流が第１の電流であり、前記送信機回路要素が発振器回路と電流コントローラとを含み、前記電流コントローラが、前記送信機回路要素のためのターゲット電圧に基づいて、前記第１の電流を制限するように構成される、オプトエミュレータ送信機。
【請求項】
請求項１０のオプトエミュレータ送信機であって、前記受信機レプリカ回路要素が差動整流器とトランジスタとを含み、前記差動整流器が、第１の端子、第２の端子、及び第３の端子を有し、前記トランジスタが、第１の端子、第２の端子、及び制御端子を有し、前記差動整流器の前記第３の端子が前記トランジスタの前記制御端子に結合され、前記差動整流器が、
前記差動整流器の前記第１及び第２の端子において前記送信信号を受信し、
前記送信信号に応答して前記差動整流器の前記第３の端子において整流信号を提供する、
ように、構成される、
オプトエミュレータ送信機。
【請求項】
請求項１０のオプトエミュレータ送信機であって、前記送信機回路と前記受信機レプリカ回路との間に減衰器回路を更に含み、前記減衰器回路が、隔離回路減衰係数に基づいて前記送信信号を減衰するように構成される、オプトエミュレータ送信機。
【請求項】
オプトエミュレータ回路であって、
オプトエミュレータ受信機と、
オプトエミュレータ送信機と、
を含み、
前記オプトエミュレータ受信機が、
第１の端子、第２の端子、及び第３の端子を有する第１の第１の整流器回路と、
第１の端子、第２の端子、及び制御端子を有する第１のトランジスタであって、前記トランジスタの前記制御端子が前記整流器回路の前記第３の端子に結合される、前記第１のトランジスタと、
を含み、
前記オプトエミュレータ送信機が、
第１の端子、第２の端子、及び第３の端子を有する電流コントローラと、
第１の端子、第２の端子、及び第３の端子を有する発振器回路であって、前記発振器回路の前記第１の端子が前記電流コントローラの前記第２の端子に結合される、前記発振器回路と、
第１の端子、第２の端子、及び第３の端子を有する第２の整流器回路であって、前記第２の整流器回路の前記第１の端子が前記発振器回路の前記第２の端子に結合され、前記第２の整流器回路の前記第２の端子が前記発振器回路の前記第３の端子に結合される、前記第２の整流器回路と、
第１の端子、第２の端子、及び制御端子を有する第２のトランジスタであって、前記トランジスタの前記制御端子が、前記第２の整流器回路の前記第３の端子に結合される、前記第２のトランジスタと、
を含む、オプトエミュレータ回路。
【請求項】
請求項１５のオプトエミュレータ回路であって、
前記オプトエミュレータ送信機と前記オプトエミュレータ受信機との間に隔離回路要素を含み、前記隔離回路要素が、第１の端子、第２の端子、第３の端子、及び第４の端子を有し、前記隔離回路要素の前記第１の端子が前記発振器回路の前記第２の端子に結合され、前記隔離回路要素の前記第２の端子が前記発振器回路の前記第３の端子に結合され、前記隔離回路要素の前記第３の端子が前記第１の整流器回路の前記第１の端子に結合され、前記隔離回路要素の前記第４の端子が前記第１の整流器回路の前記第２の端子に結合され、前記隔離回路要素が変圧器を含む、オプトエミュレータ回路。
【請求項】
請求項１６のオプトエミュレータ回路であって、前記オプトエミュレータ送信機が、第１の端子、第２の端子、第３の端子、及び第４の端子を有する減衰器回路を含み、前記減衰器回路の前記第１の端子が前記発振器回路の前記第２の端子に結合され、前記減衰器回路の前記第２の端子が前記発振器回路の前記第３の端子に結合され、前記発振器回路の前記第３の端子が前記整流器回路の前記第１の端子に結合され、前記発振器回路の前記第４の端子が前記整流器回路の前記第２の端子に結合され、前記減衰器回路が前記隔離回路要素の減衰に一致する減衰係数を有する、オプトエミュレータ回路。
【請求項】
請求項１６のオプトエミュレータ回路であって、前記オプトエミュレータ送信機、前記隔離回路要素、及び前記オプトエミュレータ受信機の各々が、別個の集積回路ダイ上にある、オプトエミュレータ回路
【請求項】
請求項１５のオプトエミュレータ回路であって、前記第１の整流器回路が第１の差動整流器回路であり、前記第２の整流器回路が第２の差動整流器回路であり、前記発振器回路が差動発振器回路であり、前記第２の整流器回路が前記第１の整流器回路のレプリカであり、前記第２のトランジスタが前記第１のトランジスタのレプリカである、オプトエミュレータ回路。
【請求項】
請求項１５のオプトエミュレータ回路であって、
前記第２の整流器回路が、
前記発振器回路から送信信号を受信し、
前記送信信号に応答してフィードバック信号を提供する、
ように構成され、
前記電流コントローラが、
比較結果を得るために、前記フィードバック信号に基づく電流をターゲット電流と比較し、
前記比較結果に応答して前記発振器回路への電流を調整する、
ように構成される、
オプトエミュレータ回路。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【】
オプトカプラは、発光成分と感光成分を含む隔離デバイスであり、それらの間の接地電位差（ＧＰＤ）をブロックしながら信号を送信するためのものである。発光成分は発光ダイオード（ＬＥＤ）とし得、感光成分は、通常、フォトランジスタ又はフォトダイオードである。発光成分及び感光成分は、距離と絶縁材料によって物理的に分離されている。オプトカプラでは、出力電流（ＩＣ）は入力電流（ＩＦ）に比例する。時間の経過とともに、発光成分の経年劣化、絶縁材料の曇り、及び／又は他の経年劣化問題に起因して、オプトカプラを介する信号送信は劣化する。また、ＩＣ／ＩＦ比は時間の経過とともに変化し得る。
【】
オプトエミュレータ（opto-emulator）は、速度、隔離、動作温度範囲、経年劣化特性の向上等の利点と共に、オプトカプラと同じ隔離された通信挙動を提供し得る。しかしながら、オプトエミュレータには、依然として、ＩＣ／ＩＦ比の非線形性を含む幾つかの問題がある。
【発明の概要】
【】
一例において、オプトエミュレータ送信機が、電流コントローラと、発振器回路と、受信機レプリカ回路要素とを含む。電流コントローラは、第１の端子、第２の端子、及び第３の端子を有する。発振器回路は、第１の端子、第２の端子、及び第３の端子を有する。発振器回路の第１の端子は、電流コントローラの第２の端子に結合される。受信機レプリカ回路要素は、第１の端子、第２の端子、及び第３の端子を有する。受信機レプリカ回路要素の第１の端子は、発振器回路の第２の端子に結合される。受信機レプリカ回路要素の第２の端子は、発振器回路の第３の端子に結合される。受信機レプリカ回路要素の第３の端子は、電流コントローラの第３の端子に結合される。
【】
別の例において、オプトエミュレータ送信機が、第１の端子、第２の端子、第３の端子、第４の端子、及び第５の端子を有する送信機回路要素と、第１の端子、第２の端子、及び第３の端子を有する受信機レプリカ回路要素とを含む。受信機レプリカ回路要素の第１の端子は、送信機回路要素の第３の端子に結合される。受信機レプリカ回路要素の第２の端子は、送信機回路要素の第４の端子に結合される。受信機レプリカ回路要素の第３の端子は、送信機回路要素の第５の端子に結合される。送信機回路要素は、送信機回路要素の第１の端子において電流を受け取り、電流に応答して、送信機回路要素の第３及び第４の端子において送信信号を提供し、送信機回路要素の第５の端子において、送信信号に応答しているフィードバック信号を受信機レプリカ回路要素から受け取り、電流とフィードバック信号とに応答して、調整された送信信号を送信機回路要素の第３及び第４の端子において提供するように構成される。
【】
更に別の例において、オプトエミュレータ回路が、受信機ダイと送信機ダイとを含む。受信機ダイは、第１の端子、第２の端子、及び第３の端子を有する第１の整流器回路と、第１の端子、第２の端子、及び制御端子を有する第１のトランジスタとを含み、トランジスタの制御端子は整流器回路の第３の端子に結合される。送信機ダイは、電流コントローラと、発振器回路と、第２の整流器回路と、第２のトランジスタとを含む。電流コントローラは、第１の端子、第２の端子、及び第３の端子を有する。発振器回路は、第１の端子、第２の端子、及び第３の端子を有する。発振器回路の第１の端子は電流コントローラの第２の端子に結合される。第２の整流器回路は、第１の端子、第２の端子、及び第３の端子を有する。第２の整流器回路の第１の端子は発振器回路の第２の端子に結合される。第２の整流器回路の第２の端子は発振器回路の第３の端子に結合される。第２のトランジスタは、第１の端子、第２の端子、及び制御端子を有する。トランジスタの制御端子は、第２の整流器回路の第３の端子に結合される。
【図面の簡単な説明】
【】
【図】例示のシステムを示すブロック図である。
【】
【図】例示のオプトエミュレータ送信機を示す図である。
【】
【図】例示のオプトエミュレータ受信機を示す図である。
【】
【図】例示のオプトエミュレータを示す図である。
【】
【図】別の例示のオプトエミュレータ送信機を示す図である。
【】
【図】オプトエミュレータのための例示のウェハを示す図である。
【発明を実施するための形態】
【】
図面において、同じ又は類似の特徴を示すために、同一の参照番号又は他の参照識別子が用いられている。このような特徴は機能的及び／又は構造的に同じであり得又は類似し得る。
【】
本明細書において説明されるのはアナログオプトエミュレータのトポロジーである。本明細書において用いられるように、「オプトエミュレータ」とは、オプトカプラと同じ入力端子と出力端子を含み、発光成分及び受光成分なしでオプトカプラの挙動をエミュレートする（入力電流（ＩＦ）に比例する出力電流（ＩＣ）を提供する）回路を指す。説明されるアナログオプトエミュレータのトポロジーは、オプトカプラ及び幾つかの他のオプトエミュレータに比べて、広範囲のＩＣ値及びＩＦ値にわたる電流伝達率（ＣＴＲ、ここで、ＣＴＲ＝ＩＣ／ＩＦ）の線形性の向上、及び耐性と絶縁定格の向上等の利点を提供する。
【】
図１は、例示のシステム１００を示すブロック図である。図示されるように、システム１００は、センサ１７０、オプトエミュレータ送信機１０２、隔離回路要素１３４、オプトエミュレータ受信機１５０、コントローラ１７６、補助回路１８６、及び電気機械デバイス１９０を含む。センサ１７０は、第１の端子１７２及び第２の端子１７４を有する。オプトエミュレータ送信機１０２は、第１の端子１０４、第２の端子１０６、第３の端子１０８、及び第４の端子１１０を有する。隔離回路要素１３４は、第１の端子１３６、第２の端子１３８、第３の端子１４０、及び第４の端子１４２を有する。オプトエミュレータ受信機１５０は、第１の端子１５２、第２の端子１５４、第３の端子１５６、及び第４の端子１５８を有する。コントローラ１７６は、第１の端子１７８、第２の端子１８０、第３の端子１８２、及び第４の端子１８４を有する。補助回路要素１８６は端子１８８を有する。電気機械デバイス１９０は端子１９２を有する。
【】
図１の例において、オプトエミュレータ送信機１０２は、送信機回路要素１１２及び受信機レプリカ回路要素１２６を含む。送信機回路要素１１２は、第１の端子１１４、第２の端子１１６、第３の端子１１８、第４の端子１２０、及び第５の端子１２２を有する。図示されるように、送信機回路要素１１２はフィードバック制御回路要素１２４を含む。受信機レプリカ回路要素１２６は、第１の端子１２８、第２の端子１３０、及び第３の端子１３２を有する。オプトエミュレータ送信機１０２は受信機回路要素１６０を含む。受信機回路要素１６０は、第１の端子１６２、第２の端子１６４、第３の端子１６６、及び第４の端子１６８を有する。
【】
オプトエミュレータ送信機１０２の第１の端子１０４は、センサ１７０の第１の端子１７２に結合される。オプトエミュレータ送信機１０２の第２の端子１０６は、センサ１７０の第２の端子１７４に結合される。オプトエミュレータ送信機１０２の第３の端子１０８は、隔離回路要素１３４の第１の端子１３６に結合される。オプトエミュレータ送信機１０２の第４の端子１１０は、隔離回路要素１３４の第２の端子１３８に結合される。隔離回路要素１３４の第３の端子１４０は、オプトエミュレータ受信機１５０の第１の端子１５２に結合される。隔離回路要素１３４の第４の端子は、オプトエミュレータ受信機１５０の第２の端子１５４に結合される。オプトエミュレータ受信機１５０の第３の端子１５６は、コントローラ１７６の第１の端子１７８に結合される。オプトエミュレータ受信機１５０の第４の端子１５８は、コントローラ１７６の第２の端子１８０に結合される。コントローラ１７６の第３の端子１８２は、補助回路１８６の端子１８８に結合される。コントローラ１７６の第４の端子１８４は、電気機械デバイス１９０の端子１９２に結合される。
【】
送信機回路要素１１２の第１の端子１１４は、オプトエミュレータ送信機１０２の第１の端子１０４に結合される。送信機回路要素１１２の第２の端子１１６は、オプトエミュレータ送信機１０２の第２の端子１０６に結合される。送信機回路要素１１２の第３の端子１１８は、オプトエミュレータ送信機１０２の第３の端子１０８と、受信機レプリカ回路要素１２６の第１の端子１２８とに結合される。送信機回路要素１１２の第４の端子１２０は、オプトエミュレータ送信機１０２の第４の端子１１０と、受信機レプリカ回路要素１２６の第２の端子１３０とに結合される。受信機レプリカ回路要素１２６の第３の端子１３２は、送信機回路要素１１２の第５の端子１２２に結合される。
【】
受信機回路要素１６０の第１の端子１６２は、オプトエミュレータ受信機１５０の第１の端子１５２に結合される。受信機回路要素１６０の第２の端子１６４は、オプトエミュレータ受信機１５０の第２の端子１５４に結合される。受信機回路要素１６０の第３の端子１６６は、オプトエミュレータ受信機１５０の第３の端子１５６に結合される。受信機回路要素１６０の第４の端子１６８は、オプトエミュレータ受信機１５０の第４の端子１５８に結合される。
【】
幾つかの例において、センサ１７０は、周囲パラメータ（例えば、電圧、電流、温度、磁場、動き、振動等）を感知し、感知された周囲パラメータに応答して第１の端子１７２において電流又は電流変調を提供するように動作する。オプトエミュレータ送信機１０２は、第１の端子１０４において電流又は電流変調を受け取り、受取った電流又は電流変調、送信機回路要素１１２の動作、及び受信機レプリカ回路要素１２６の動作に応答して、送信信号を準備し、送信信号を第３の端子１０８及び／又は第４の端子１１０に提供するように動作する。オプトエミュレータ送信機１０２の動作の間、電流は、第１の端子１０４から、送信機回路要素１１２及び／又は受信機レプリカ回路要素１２６を介して、第２の端子１０６に流れ得る。第２の端子１０６は、接地又は接地端子（図示せず）に結合され得る。
【】
幾つかの例において、送信機回路要素１１２は、第１の端子１１４において電流又は電流変調を受け取り、受取った電流又は電流変調、及び送信機回路要素１１２の動作に応答して、第３の端子１１８及び第４の端子１２０において送信信号を提供するように動作する。受信機レプリカ回路要素１２６は、第１の端子１２８及び第２の端子１３０において送信信号を受信し、送信信号及び受信機レプリカ回路要素１２６の動作に応答して、第３の端子１３２においてフィードバック信号を提供するように動作する。時間の経過とともに、送信機回路要素１１２はまた、第５の端子１２２においてフィードバック信号を受信し、フィードバック信号及びフィードバック制御回路要素１２４の動作に基づいて送信信号を調整するように動作する。幾つかの例において、オプトエミュレータ送信機１０２は、０．５ｍＡ～５ｍＡの入力電流を受け取り、０．７Ｖ～１．４Ｖの差動入力振幅を有する送信信号を提供する。
【】
幾つかの例において、隔離回路要素１３４は、第１の端子１３６及び第２の端子１３８において送信信号を受信し、第３の端子１４０及び第４の端子１４２において、隔離された送信信号を提供するように動作する。幾つかの例において、隔離回路要素１３４は変圧器を含む。別の例として、隔離回路要素１３４は容量性隔離回路要素を含み得る。幾つかの例において、隔離された送信信号は、送信信号を基準として減衰される。また、隔離された送信信号は、コモンモード信号又は送信信号の他の特徴を除去し得る。幾つかの例において、送信機回路要素１１２は、０．７Ｖ～１．４Ｖの差動入力振幅を有する送信信号を受信し、０．５Ｖ～１．０５Ｖの差動スイッチを備える隔離された送信信号を提供する。
【】
幾つかの例において、オプトエミュレータ受信機１５０は、第１の端子１５２及び第２の端子１５４において、隔離された送信信号を受信し、隔離された送信信号及び受信機回路要素１６０の動作に基づいて、第３の端子１５６及び第４の端子１５８においてオプトエミュレータ結果を提供するように動作する。幾つかの例において、オプトエミュレータ受信機１５０は、０．７Ｖ～１．４Ｖの差動入力振幅を有する隔離された送信信号を受信し、入力電流に比例する出力電流を提供する。出力電流は、入力電流よりも１３０％、１８０％、３００％、又は４４０％大きくなり得るが、これに限定されない。このような例において、それぞれのＣＴＲは、１．３、１．８、３．０、又は４．４である。
【】
コントローラ１７６は、第１の端子１７８及び第２の端子１８０においてオプトエミュレータ結果を受け取り、フィードバックベースの制御動作の一部としてオプトエミュレータ結果を処理し、フィードバックベースの制御動作に応答して第３の端子１８２において第１の制御信号を提供し、フィードバックベースの制御動作に応答して第４の端子１８４において第２の制御信号を提供するように動作する。補助回路１８６は、端子１８８において第１の制御信号を受け取り、第１の制御信号に応答して補助動作を調整するように動作する。幾つかの例において、補助回路１８６はディスプレイコントローラであり、補助動作は、ディスプレイコントローラを用いて表示されるべき情報を調整する。電気機械デバイス１９０は、端子１９２において第２の制御信号を受信し、第２の制御信号に応答して、電気機械デバイス１９０の動作を調整するように動作する。幾つかの例において、電気機械デバイス１９０はモータであり、第２の制御信号はモータの速度及び／又はトルクを調整する。別の例において、電気機械デバイス１９０はアクチュエータであり、第２の制御信号はアクチュエータの位置を調整する。
【】
図２は、例示のオプトエミュレータ送信機１０２Ａを示す図である。オプトエミュレータ送信機１０２Ａは、図１のオプトエミュレータ送信機１０２の一例である。オプトエミュレータ送信機１０２Ａは、図１に説明される、第１の端子１０４、第２の端子１０６、第３の端子１０８、及び第４の端子１１０を含む。オプトカプラの用語を用いると、第１の端子１０４はアノード端子と称され得、第２の端子１０６はカソード端子と称され得る。オプトエミュレータ送信機１０２Ａは第５の端子２０２も有する。
【】
図２の例において、オプトエミュレータ送信機１０２Ａは、ヒューズ２０４、逆保護回路要素２１０、静電放電（ＥＳＤ）回路要素２１６、電流コントローラ２２２、ダイオードエミュレータ２３２、インダクタキャパシタ（ＬＣ）発振器２３８、減衰器回路２４８、差動整流器回路２５８、及びトランジスタＭ１を、図示される配置で含む。図２を図１と比較すると、ヒューズ２０４、逆保護回路要素２１０、ＥＳＤ回路要素２１６、電流コントローラ２２２、ダイオードエミュレータ２３２、及びＬＣ発振器２３８は、図１における送信機回路要素１１２の例示の構成要素である。電流コントローラ２２２及びダイオードエミュレータ２３２は、フィードバック制御回路要素１２４の例示の構成要素である。差動整流器回路２５８及びトランジスタＭ１は、受信機レプリカ回路要素１２６の例示の構成要素である。
【】
図示されるように、ヒューズ２０４は、第１の端子２０６及び第２の端子２０８を有する。逆保護回路要素２１０は、第１の端子２１２及び第２の端子２１４を有する。ＥＳＤ回路要素２１６は、第１の端子２１８及び第２の端子２２０を有する。電流コントローラ２２２は、第１の端子２２４、第２の端子２２６、第３の端子２２８、及び第４の端子２３０を有する。ダイオードエミュレータ２３２は、第１の端子２３４及び第２の端子２３６を有する。ＬＣ発振器２３８は、第１の端子２４０、第２の端子２４２、第３の端子２４４、及び第４の端子２４６を有する。減衰器回路２４８は、第１の端子２５０、第２の端子２５２、第３の端子２５４、及び第４の端子２５６を有する。差動整流器回路２５８は、第１の端子２６０、第２の端子２６２、及び第３の端子２６４を有する。トランジスタＭ１は、第１の端子、第２の端子、及び制御端子を有する。
【】
ヒューズ２０４の第１の端子２０６は、オプトエミュレータ送信機１０２Ａの第１の端子１０４に結合される。ヒューズ２０４の第２の端子２０８は、逆保護回路要素２１０の第１の端子２１２と、ＥＳＤ回路要素２１６の第１の端子２１８とに結合される。ＥＳＤ回路要素２１６の第２の端子は、オプトエミュレータ送信機１０２Ａの第２の端子１０６に結合される。逆保護回路要素２１０の第２の端子２１４は、電流コントローラ２２２の第１の端子２２４に結合される。電流コントローラ２２２の第２の端子２２６は、ダイオードエミュレータ２３２の第１の端子２３４に結合される。ダイオードエミュレータ２３２の第２の端子２３６は、オプトエミュレータ送信機１０２Ａの第２の端子１０６に結合される。電流コントローラ２２２の第３の端子２２８は、ＬＣ発振器２３８の第１の端子２４０に結合される。電流コントローラの第４の端子２３０は、トランジスタＭ１の第１の端子に結合される。ＬＣ発振器２３８の第２の端子２４２は、オプトエミュレータ送信機１０２Ａの第３の端子１０８と、減衰器回路２４８の第１の端子２５０とに結合される。ＬＣ発振器２３８の第３の端子２４４は、オプトエミュレータ送信機１０２Ａの第４の端子１１０と、減衰器回路１４８の第２の端子２５２とに結合される。ＬＣ発振器２３８の第４の端子２４６は、オプトエミュレータ送信機１０２Ａの第５の端子２０２に結合される。減衰器回路２４８の第３の端子２５４は、差動整流器回路２５８の第１の端子２６０に結合される。減衰器回路２４８の第４の端子２５６は、差動整流器回路２５８の第２の端子２６２に結合される。差動整流器回路２５８の第３の端子２６４は、トランジスタＭ１の制御端子に結合される。トランジスタＭ１の第２の端子は、オプトエミュレータ送信機１０２Ａの第２の端子１０６に結合される。
【】
幾つかの例において、オプトエミュレータ送信機１０２Ａは、（例えば、図１におけるセンサ１７０等のセンサから）第１の端子１０４において電流又は電流変調を受け取り、受け取った電流又は電流変調、送信機回路要素（例えば、ヒューズ２０４、逆保護回路要素２１０、ＥＳＤ回路要素２１６、電流コントローラ２２２、ダイオードエミュレータ２３２、及びＬＣ発振器２３８）の動作、及び受信機レプリカ回路要素（例えば、差動整流器回路２５８及びトランジスタＭ１）の動作に応答して、送信信号を準備し、送信信号を第３の端子１０８及び／又は第４の端子１１０に提供するように動作する。オプトエミュレータ送信機１０２Ａの動作の間、電流は第１の端子１０４から送信機回路要素及び／又は受信機レプリカ回路要素１２６を介して第２の端子１０６に流れ得る。第２の端子１０６は、接地又は接地端子（図示せず）に結合され得る。
【】
幾つかの例において、ヒューズ２０４は、第１の端子２０６において電流を受け取り、受け取った電流が閾値よりも小さい場合に電流を第２の端子２０８に伝達し、受け取った電流が閾値に等しいかそれよりも大きい場合に開回路を作成するように動作する。逆保護回路要素２１０は、第１の端子２１２において電流を受け取り、電流が順方向２１５を有することに応答して、受け取った電流を第２の端子２１４に伝達し、順方向２１５に対して反対方向（逆方向）に電流が流れるのを防止するように動作する。ＥＳＤ回路要素２１６は、第１の端子２１８においてＥＳＤ電圧及び／又はＥＳＤ電流を受け取り、ＥＳＤ電圧を閾値よりも下に維持し、（例えば、ＥＳＤ電流が閾値を超えたときに、第１の端子２１８を第２の端子２２０に選択的に接続することによって）ＥＳＤ電流を接地に放電するように動作する。
【】
電流コントローラ２２２は、第１の端子２２４において、調整された（例えば、クランプされた）電流を受け取り、調整された電流に応答して第１の電流をダイオードエミュレータ２３２に提供し、オプトエミュレータ送信機１０２Ａの第１の端子１０４と第２の端子１０６との間に入力電圧（ＶＦ）を生成し、ここでＶＦは入力電流（ＩＦ）に基づいており、調整された電流に応答してＬＣ発振器２３８に第２の電流を提供し、調整された電流に応答してトランジスタＭ１に第３の電流を提供し、第３の電流を第２の電流の縮小バージョンと比較して比較結果を取得し、比較結果に応答して第２の電流を調整するように動作する。幾つかの例において、電流コントローラ２２２は、信頼性クランプ回路要素（例えば、図５における信頼性クランプ回路要素５０２）、シャントバイパス回路要素（例えば、図５におけるシャントバイパス回路要素５０４）、ソースフォロワ回路要素（例えば、図５におけるソースフォロワ回路要素５０６）、電流ミラー回路要素（例えば、図５における電流ミラー回路要素５０８）、及び／又は電流比較器回路要素（例えば、図５における電流比較器回路要素５１０）を含む。
【】
ダイオードエミュレータ２３２は、入力電流に応答して、第１の端子１０４と第２の端子１０６との間にＶＦを生成するように動作する。幾つかの例において、ダイオードエミュレータ２３２は、ＶＦバイアス回路要素（例えば、図５におけるＶＦバイアス回路要素５１２）を含む。
【】
ＬＣ発振器２３８は、第１の端子２４０において、ＶＦ又はＶＦに基づく（例えば、ＶＦに比例する）電圧を受け取り、第１の端子２４０において電流コントローラ２２２から第２の電流を受け取り、受け取った電圧及び電流に応答して、第２の端子２４２及び第３の端子２４４において送信信号を提供するように動作する。幾つかの例において、送信信号は、接地又は接地端子に結合され得る、第４の端子２４６に対する差動信号である。減衰器回路２４８は、第１の端子２５０及び第２の端子２５２において送信信号を受信し、第３の端子２５４及び第４の端子２５６において、減衰された送信信号を提供するように動作する。差動整流器回路２５８は、第１の端子２６０及び第２の端子２６２において減衰された送信信号を受信し、減衰された送信信号に応答して、整流された信号を第３の端子２６４において提供するように動作する。トランジスタＭ１は、整流された信号をトランジスタＭ１の制御端子において受信し、整流された信号に応答してトランジスタＭ１の第１の端子から第２の端子に電流が流れることを選択的に可能にするように動作する。
【】
図３は、例示のオプトエミュレータ受信機１５０Ａを示す図である。オプトエミュレータ受信機１５０Ａは、図１のオプトエミュレータ受信機１５０の一例である。オプトエミュレータ受信機１５０Ａは、図１において説明される第１の端子１５２、第２の端子１５４、第３の端子１５６、及び第４の端子１５８を有する。オプトカプラという用語を用いると、第３の端子１５６はコレクタ端子と称され得、第４の端子１５８はエミッタ端子と称され得る。オプトエミュレータ受信機１５０Ａは第５の端子３０２も有する。
【】
図３の例において、オプトエミュレータ受信機１５０Ａは、差動整流器回路３０４、トランジスタＭ２及びＭ３、及びＥＳＤ回路要素３１４を、図示される配置で含む。図３と図１を比較すると、差動整流器回路３０４及びトランジスタＭ２は、図１における受信機回路要素１６０の例示の構成要素である。差動整流器回路３０４は、第１の端子３０６、第２の端子３０８、第３の端子３１０、及び第４の端子３１２を有する。トランジスタＭ２及びＭ３の各々は、それぞれの第１の端子、それぞれの第２の端子、及びそれぞれの制御端子を有する。ＥＳＤ回路要素３１４は、第１の端子及び第２の端子を有する。
【】
差動整流器回路３０４の第１の端子３０６は、オプトエミュレータ受信機１５０Ａの第１の端子１５２に結合される。差動整流器回路３０４の第２の端子３０８は、オプトエミュレータ受信機１５０Ａの第２の端子１５４に結合される。差動整流器回路３０４の第３の端子３１０は、オプトエミュレータ受信機１５０Ａの第５の端子３０２に結合される。差動整流器回路３０４の第４の端子は、トランジスタＭ２及びＭ３の制御端子に結合される。トランジスタＭ２の第１の端子は、オプトエミュレータ受信機１５０Ａの第３の端子１５６と、ＥＳＤ回路要素３１４の第１の端子３１６とに結合される。トランジスタＭ２の第２の端子は、トランジスタＭ３の第１の端子に結合される。トランジスタＭ３の第２の端子は、オプトエミュレータ受信機１５０Ａの第４の端子１５８と、ＥＳＤ回路要素３１４の第２の端子３１８とに結合される。幾つかの例において、トランジスタＭ２は、選択的に共に結合されるそれぞれの第１の端子を有する、及び／又は、選択的に共に結合されるそれぞれの制御端子を有する、並列のコピーを備えて複製され、製造時のオプション又は製造後の制御オプションとして調整可能なＣＴＲ値を提供することができる。
【】
図３の例において、トランジスタＭ２は、順方向（電流が第３の端子１５６から第４の端子１５８に流れる）にトランジスタを制御する電流として作用する。トランジスタＭ３は、順方向においてＯＮスイッチ（電流が第３の端子１５６から第４の端子１５８に流れる）として、及び逆方向においてＯＦＦスイッチ（第４の端子１５８から第３の端子１５６への電流の流れをブロックする）として作用する。幾つかの例において、トランジスタＭ１はトランジスタＭ２のレプリカであり、トランジスタＭ３のレプリカは用いられない。
【】
幾つかの例において、オプトエミュレータ受信機１５０は、隔離された送信信号を第１の端子１５２及び第２の端子１５４において受信し、隔離された送信信号、及び受信機回路要素（例えば、差動整流器回路３０４及びトランジスタＭ２）の動作に応答して、第３の端子１５６及び第４の端子１５８においてオプトエミュレータ結果を提供するように動作する。幾つかの例において、隔離された送信信号は差動信号であり、隔離された送信信号は、接地又は接地端子（図示せず）に結合され得る第５の端子３０２を基準として、第１の端子１５２及び第２の端子１５４において受信される。
【】
差動整流器回路３０４は、接地又は接地端子（図示せず）に結合され得る第３の端子３１０を基準として、隔離された送信信号を第１の端子３０６及び第２の端子３０８において受信し、隔離された送信信号に応答して、整流された信号を第４の端子３１２において提供するように動作する。トランジスタＭ２は、整流された信号をその制御端子において受信し、整流された信号に応答して、第１の端子と第２の端子との間で電流が流れるのを可能にするように動作する。トランジスタＭ３は、整流された信号をその制御端子において受信し、整流された信号に応答して、その第１の端子と第２の端子との間で電流が流れるのを可能にするように動作する。ＥＳＤ回路要素３１４は、第１の端子３１６においてＥＳＤ電圧及び／又はＥＳＤ電流を受け取り、ＥＳＤ電圧を閾値よりも下に維持し、ＥＳＤ電流が閾値を上回ると、（例えば、第１の端子３１６を第２の端子３１８に選択的に接続することによって）ＥＳＤ電流を接地に放電するように動作する。オプトエミュレータ受信機１５０Ａを用いる場合に、隔離された送信信号が、第３の端子１５６及び第４の端子１５８において変調された電流に変換される。差動整流器回路３０４の出力が低いとき、オプトエミュレータ結果（即ち、出力電流）は低くなる。差動整流器回路３０４の出力が高いとき、オプトエミュレータ結果（即ち、出力電流）は高くなる。言い換えると、オプトエミュレータ受信機１５０Ａからの出力電流は、オプトエミュレータ送信機への入力電流に比例する。
【】
図４は、例示のオプトエミュレータ４００を示す図である。図４の例において、オプトエミュレータ４００は、図２のオプトエミュレータ送信機１０２Ａ、隔離回路要素１３４Ａ、及び図３のオプトエミュレータ受信機１５０Ａを含む。隔離回路要素１３４Ａは、図１の隔離回路要素１３４の一例である。図４の例において、オプトエミュレータ送信機１０２Ａは、図２におけるものと同じ端子及び構成要素を有し、オプトエミュレータ受信機１５０Ａは、図３におけるものと同じ端子及び構成要素を有する。隔離回路要素１３４Ａは、図１において説明される第１の端子１３６、第２の端子１３８、第３の端子１４０、及び第４の端子１４２を有する。隔離回路要素１３４Ａは、第５の端子４０２及び第６の端子４０４も有する。
【】
図４の例において、オプトエミュレータ送信機１０２Ａ、隔離回路要素１３４Ａ、及びオプトエミュレータ受信機１５０Ａは、別個の集積回路（ＩＣ）ダイである。幾つかの例において、別個のＩＣダイは、マルチチップモジュール（ＭＣＭ）として共にパッケージ化され得る。
【】
図４の例において、隔離回路要素１３４Ａは、変圧器回路要素４０６を含む。変圧器回路要素４０６は、入力側と出力側の両方にセンタータップを備える１つの変圧器の一例である。図示されるように、変圧器回路要素４０６は、第１のコイルＬ１、第２のコイルＬ２、第３のコイルＬ３、及び第４のコイルＬ４を含む。第１のコイルＬ１は第１の端子及び第２の端子を有する。第２のコイルＬ２は第１の端子及び第２の端子を有する。第３のコイルＬ３は第１の端子及び第２の端子を有する。第４のコイルＬ４は第１の端子及び第２の端子を有する。第１のコイルＬ１の第１の端子は、隔離回路要素１３４Ａの第１の端子１３６に結合される。第１のコイルＬ１の第２の端子は、隔離回路要素１３４Ａの第５の端子４０２と第２のコイルＬ２の第１の端子とに結合される。第２のコイルＬ２の第２の端子は、隔離回路要素１３４Ａの第２の端子１３８に結合される。第３のコイルＬ３の第１の端子は、隔離回路要素１３４Ａの第３の端子１４０に結合される。第３のコイルＬ３の第２の端子は、隔離回路要素１３４Ａの第６の端子４０４と第４のコイルＬ４の第１の端子とに結合される。第４のコイルＬ４の第２の端子は、隔離回路要素１３４Ａの第４の端子１４２に結合される。
【】
図４の例において、オプトエミュレータ送信機１０２Ａは、図２において説明される動作を実施し、隔離回路要素１３４Ａは、図１における隔離回路要素１３４に対して説明される動作を実施し、オプトエミュレータ受信機１５０Ａは、図３において説明される動作を実施する。隔離回路要素１３４Ａを用いると、第１の端子１３６及び第２の端子１３８において受信される送信信号は、接地又は接地端子（図示せず）に結合され得る第５の端子４０２を基準とする。また、第３の端子１４０及び第４の端子１４２において提供される隔離された送信信号は、接地又は接地端子（図示せず）に結合され得る第６の端子４０４を基準とする。他の例において、隔離回路要素１３４Ａは、変圧器回路要素４０６の代わりに容量性隔離回路要素を含み得る。
【】
図５は、例示のオプトエミュレータ送信機１０２Ｂを示す図である。オプトエミュレータ送信機１０２Ｂは、オプトエミュレータ送信機１０２Ｂの一例である。オプトエミュレータ送信機１０２Ｂは、図１におけるオプトエミュレータ送信機１０２又は図２におけるオプトエミュレータ送信機１０２Ａの一例である。図示されるように、オプトエミュレータ送信機１０２Ｂは、図１及び図２において説明される第１の端子１０４、第２の端子１０６、第３の端子１０８、及び第４の端子１１０を有する。
【】
図５の例において、オプトエミュレータ送信機１０２Ｂは、信頼性クランプ回路要素５０２、シャントバイパス回路要素５０４、ソースフォロワ回路要素５０６、電流ミラー回路要素５０８、電流比較器回路要素５１０、ＶＦバイアス回路要素５１２、トランジスタＭ１９、ＬＣ発振器２３８、減衰器回路２４８、及び差動整流器回路２５８を含む。オプトエミュレータ送信機１０２Ｂと図２のオプトエミュレータ送信機１０２Ａと比較すると、信頼性クランプ回路要素５０２、シャントバイパス回路要素５０４、ソースフォロワ回路要素５０６、電流ミラー回路要素５０８、電流比較器回路要素５１０、及びＶＦバイアス回路要素５１２は、図２の電流コントローラ２２２及びダイオードエミュレータ２３２の例示の構成要素である。
【】
図示されるように、信頼性クランプ回路要素５０２は、抵抗器Ｒ１及びＲ２、トランジスタＭ４、ダイオードＤ１～Ｄ４、及びキャパシタＣ１を、図示される配置で含む。シャントバイパス回路要素５０４は、トランジスタＭ５及びＭ６を、図示される配置で含む。ソースフォロワ回路要素５０６は、トランジスタＭ７及びＭ８を、図示される配置で含む。電流ミラー回路要素５０８は、トランジスタＭ９～Ｍ１２を、図示される配置で含む。電流比較器回路要素５１０は、トランジスタＭ１、トランジスタＭ１３及びＭ１４、及びキャパシタＣ２を、図示される配置で含む。ＶＦバイアス回路要素５１２は、トランジスタＭ１５～Ｍ８を、図示される配置で含む。図５の例において、抵抗器Ｒ１及びＲ２の各々は、それぞれの第１の端子及びそれぞれの第２の端子を有する。キャパシタＣ１及びＣ２の各々は、それぞれの第１の端子及びそれぞれの第２の端子を有する。ダイオードＤ１～Ｄ４の各々は、それぞれの第１の端子及びそれぞれの第２の端子を有する。トランジスタＭ４～Ｍ１９の各々は、それぞれの第１の端子、それぞれの第２の端子、及びそれぞれの制御端子を有する。
【】
信頼性クランプ回路要素５０２に関して、抵抗器Ｒ１の第１の端子及びダイオードＤ１の第１の端子は、オプトエミュレータ送信機１０２Ｂの第１の端子１０４に結合される。抵抗器Ｒ１の第２の端子は、トランジスタＭ４の第１の端子に結合される。トランジスタＭ４の第２の端子は、オプトエミュレータ送信機１０２Ｂの第２の端子１０６に結合される。ダイオードＤ１の第２の端子はダイオードＤ２の第１の端子に結合される。ダイオードＤ２の第２の端子は、トランジスタＭ４の制御端子、キャパシタＣ１の第１の端子、ダイオードＤ３の第１の端子、及び抵抗器Ｒ２の第１の端子に結合される。キャパシタＣ１の第２の端子は、オプトエミュレータ送信機１０２Ｂの第２の端子１０６に結合される。ダイオードＤ３の第２の端子は、ダイオードＤ４の第１の端子に結合される。ダイオードＤ４の第２の端子は、オプトエミュレータ送信機１０２Ｂの第２の端子１０６に結合される。抵抗器Ｒ２の第２の端子は、オプトエミュレータ送信機１０２Ｂの第２の端子１０６に結合される。
【】
シャントバイパス回路要素５０４に関して、トランジスタＭ５の第１の端子は、オプトエミュレータ送信機１０２Ｂの第１の端子１０４に結合される。トランジスタＭ５の第２の端子は、トランジスタＭ６の第１の端子と、トランジスタＭ６の制御端子に結合される。トランジスタＭ６の第２の端子は、オプトエミュレータ送信機１０２Ｂの第２の端子１０６に結合される。
【】
ソースフォロワ回路要素５０６に関して、トランジスタＭ７の第１の端子は、オプトエミュレータ送信機１０２Ｂの第１の端子１０４に結合される。トランジスタＭ７の第２の端子は、トランジスタＭ８の第１の端子と、トランジスタＭ５の制御端子とに結合される。トランジスタＭ８の第２の端子は、オプトエミュレータ送信機１０２Ｂの第２の端子１０６に結合される。トランジスタＭ８の制御端子は、差動整流器回路２５８の第３の端子２６４に結合される。
【】
電流ミラー回路要素５０８に関して、トランジスタＭ９及びＭ１０の第１の端子は、オプトエミュレータ送信機１０２Ｂの第１の端子１０４に結合される。トランジスタＭ９の第２の端子は、トランジスタＭ１１の第１の端子と、トランジスタＭ１１及びＭ１２の制御端子とに結合される。トランジスタＭ９の制御端子は、トランジスタＭ５の制御端子に結合される。トランジスタＭ１１の第２の端子は、オプトエミュレータ送信機１０２Ｂの第２の端子１０６に結合される。トランジスタＭ１０の第２の端子及び制御端子は、トランジスタＭ１２の第１の端子に結合される。トランジスタＭ１２の第２の端子は、オプトエミュレータ送信機１０２Ｂの第２の端子１０６に結合される。
【】
電流比較器回路要素５１０に関して、トランジスタＭ１３及びＭ１４の第１の端子は、オプトエミュレータ送信機１０２Ｂの第１の端子１０４に結合される。トランジスタＭ１３の第２の端子は、トランジスタＭ１の第１の端子、トランジスタＭ７の制御端子、トランジスタＭ１４の第２の端子、及びキャパシタＣ２の第１の端子に結合される。トランジスタＭ１３の制御端子はトランジスタＭ１０の制御端子に結合される。トランジスタＭ１の第２の端子は、オプトエミュレータ送信機１０２Ｂの第２の端子１０６に結合される。キャパシタＣ２の第２の端子及びトランジスタＭ１の制御端子は、差動整流器回路２５８の第３の端子２６４に結合される。
【】
ＶＦバイアス回路要素５１２に関して、トランジスタＭ１５の第１の端子は、オプトエミュレータ送信機１０２Ｂの第１の端子１０４に結合される。トランジスタＭ１５の第２の端子及び制御端子は、トランジスタＭ１６及びＭ１７の第１の端子と、トランジスタＭ１７及びＭ１８の制御端子とに結合される。トランジスタＭ１６の制御端子は、差動整流器回路２５８の第３の端子２６４に結合される。トランジスタＭ１７の第２の端子は、トランジスタＭ１８の第１の端子に結合される。トランジスタＭ１６及びＭ１８の第２の端子は、オプトエミュレータ送信機１０２Ｂの第２の端子１０６に結合される。
【】
トランジスタＭ１９の第１の端子は、オプトエミュレータ送信機１０２Ｂの第１の端子１０４に結合される。トランジスタＭ１９の第２の端子は、ＬＣ発振器２３８の第１の端子２４０に結合される。トランジスタＭ１９の制御端子は、トランジスタＭ１５の制御端子に結合される。ＬＣ発振器２３８の第２の端子２４２は、オプトエミュレータ送信機１０２Ｂの第３の端子１０８に結合される。ＬＣ発振器２３８の第３の端子２４４は、オプトエミュレータ送信機１０２Ｂの第４の端子１１０に結合される。ＬＣ発振器の第４の端子２４６は、オプトエミュレータ送信機１０２Ｂの第２の端子１０６に結合される。図５の例において、オプトエミュレータ送信機１０２Ｂの第２の端子は、接地又は接地端子に結合される。減衰器回路２４８は、図２に示されるように、オプトエミュレータ送信機１０２Ｂの第３の端子１０８及び第４の端子に結合される。差動整流器回路２５８は、図２に説明されるように減衰器回路２４８に結合される。
【】
信頼性クランプ回路要素５０２は、入力電流又は電流変調を受け取り、電流レベルに応じて、オプトエミュレータ送信機１０２Ｂの第１の端子１０４における電圧をターゲット電圧（例えば、２Ｖ）より下にクランプするように動作する。クランプ機能はダイオードＤ１～Ｄ４の順方向電圧に基づいており、抵抗器Ｒ１、トランジスタＭ４、キャパシタＣ１、及び抵抗器Ｒ２に基づいて電流レベルと電流調整を設定する。シャントバイパス回路要素５０４は、余分な入力電流をクランプしてバイパスし、ＬＣ発振器２３８への電流を制限するように動作する。ソースフォロワ回路要素５０６は、電流コントローラ２２２の利得を設定するように動作する。幾つかの例において、利得は１に設定される。電流ミラー回路要素５０８は、シャントバイパス回路要素５０４の電流をミラーリングし、ミラーリングされた電流をターゲット係数（例えば、２０）によって減衰し、ミラーリングされた電流を電流比較器回路要素５１０に提供するように動作する。電流比較器回路要素５１０は、ターゲット係数によって減衰された入力電流（トランジスタＭ１３を介する減衰されたシャントバイパス電流と、トランジスタＭ１４を介する減衰された発振器電流の合計）と、トランジスタＭ１を介する電流（ターゲット係数によって減衰された出力電流）を比較するように動作する。比較に基づいて、シャントバイパス回路要素５０４及びＬＣ発振器２３８における電流は、合計の入力電流（トランジスタＭ１３を介する電流＋トランジスタＭ１４を介する電流）が定常状態におけるトランジスタＭ１を介するスケーリングされた出力電流と等しくなるように調整される、ＶＦバイアス回路要素５１２は、入力電流に応答して、第１の端子１０４と第２の端子１０６との間にＶＦを生成するように動作する。
【】
図５の例において、オプトエミュレータ送信機１０２Ｂは、減衰器回路２４８を用いて、隔離回路要素（例えば、図１における隔離回路要素１３４又は図４における隔離回路要素１３４Ａ）による減衰を再現し（replicate）、差動整流器回路２５８を用いてオプトエミュレータ受信機（例えば、図３におけるオプトエミュレータ受信機１５０Ａ）の差動整流器（例えば、図３における差動整流器回路３０４）を再現する。減衰器回路２４８及び差動整流器回路２５８からの結果は、信頼性クランプ回路要素５０２、シャントバイパス回路要素５０４、ソースフォロワ回路要素５０６、電流ミラー回路要素５０８、電流比較器回路要素５１０、及びＶＦバイアス回路要素５１２を用いてＬＣ発振器２３８への電流を調整するためのフィードバック信号として用いられる。減衰器回路２４８及び差動整流器回路２５８からのフィードバック信号に基づいてＬＣ発振器２３８に対する電流を調整することにより、オプトエミュレータ（例えば、図４におけるオプトエミュレータ４００）のＣＴＲ線形性が改善される。
【】
図６は、オプトエミュレータのための例示のウェハ６００を示す図である。ウェハ６００は、ダイ領域６０６を含むダイ領域６０６複数のダイ６０４を含む。ダイ領域６０６は、第１のダイ６０４Ａ、第２のダイ６０４Ｂ、第３のダイ６０４Ｃ、及び第４のダイ６０４Ｄを含むダイの列（ｒｏｗ）の一部を含む。第１のダイ６０４Ａは、受信機レプリカ回路要素１２６Ａを備えるオプトエミュレータ送信機ダイである。第２のダイ６０４Ｂは、受信機回路要素１６０Ａを備えるオプトエミュレータ受信機ダイである。第３のダイ６０４Ｃは、受信機レプリカ回路要素１２６Ｂを備えるオプトエミュレータ送信機ダイである。第４のダイ６０４Ｄは、受信機回路要素１６０Ｂを備えるオプトエミュレータ受信機ダイである。受信機レプリカ回路要素１２６Ａ及び１２６Ｂは、図１における受信機レプリカ回路要素１２６の例である。受信機回路要素１６０Ａ及び１６０Ｂは、図１における受信機回路要素１６０の例である。
【】
幾つかの例において、第１のダイ６０４Ａの受信機レプリカ回路要素１２６Ａは、第２のダイ６０４Ｂの受信機回路要素１６０Ａに近接して製造される。同様に、第３のダイ６０４Ｃの受信機レプリカ回路要素１２６Ｂは、第４のダイ６０４Ｄの受信機回路要素１６０Ｂに近接して製造される。図４の例において、受信機レプリカ回路要素１２６Ａは、第１のダイ６０４Ａの右側に製造され、受信機回路要素１６０Ａは、第２のダイ６０４Ｂの左側に製造される。また、受信機レプリカ回路要素１２６Ｂは、第３のダイ６０４Ｃの右側に製造され、受信機回路要素１６０Ｂは、第４のダイ６０４Ｄの左側に製造される。オプトエミュレータ送信機の受信機レプリカ回路要素を、ウェハ６００上のオプトエミュレータ受信機の関連する受信機回路要素の近くに製造することにより、プロセス変動が低減される。オプトエミュレータ送信機の受信機レプリカ回路要素、及びオプトエミュレータ受信機の関連する受信機回路要素のプロセス変動を低減することは、不一致を低減し、ＣＴＲ線形性を改善する。他の例において、ダイ上の受信機レプリカ回路要素（例えば、受信機レプリカ回路要素１２６Ａ）及び関連する受信機回路要素（例えば、受信機回路要素１６０Ａ）の位置は変動し得る（例えば、頂部／底部オプション、底部／頂部オプション、左／右オプション、右／左オプション等）。
【】
幾つかの例において、オプトエミュレータ送信機（例えば、図２におけるオプトエミュレータ送信機１０２Ａ）が、電流コントローラは、第１の端子（例えば、図２における第１の端子２２４）、第２の端子（例えば、図２における第３の端子２２８）及び第３の端子（例えば、図２における第４の端子２３０）を有する。オプトエミュレータ送信機はまた、発振器回路（例えば、図２におけるＬＣ発振器２３８）を含み、発振器回路は、第１の端子（例えば、図２における第１の端子２４０）、第２の端子（例えば、図２における第２の端子２４２）、及び第３の端子（例えば、図２における第３の端子２４４）を有する。発振器回路の第１の端子は、電流コントローラの第２の端子に結合される。オプトエミュレータ送信機はまた、受信機レプリカ回路要素（例えば、図１における受信機レプリカ回路要素１２６）を含み、受信機レプリカ回路要素は、第１の端子（例えば、図１における第１の端子１２８）、第２の端子（例えば、図１における第２の端子１３０）、及び第３の端子（例えば、図１における第３の端子１３２）を有する。受信機レプリカ回路要素の第１の端子は、発振器回路の第２の端子に結合される。受信機レプリカ回路要素の第２の端子は、発振器回路の第３の端子に結合される。受信機レプリカ回路要素の第３の端子は、電流コントローラの第３の端子に結合される。
【】
幾つかの例において、受信機レプリカ回路要素は、第１の端子、第２の端子、及び制御端子を有するトランジスタ（例えば、本明細書におけるトランジスタＭ１）を含む。トランジスタの第１の端子は、受信機レプリカ回路要素の第３の端子に結合される。幾つかの例において、受信機レプリカ回路要素は、整流器回路（例えば、図２における差動整流器回路２５８）を含み、整流器回路は、第１の端子（例えば、図２における第１の端子２６０）、第２の端子（例えば、図２における第２の端子２６２）、及び第３の端子（例えば、図２における第３の端子２６４）を有する。整流器回路の第１の端子は、受信機レプリカ回路要素の第１の端子に結合される。整流器回路の第２の端子は、受信機レプリカ回路要素の第２の端子に結合される。整流器回路の第３の端子は、受信機レプリカ回路要素の第３の端子に結合される。受信機レプリカ回路要素の第３の端子は、トランジスタの制御端子に結合される。幾つかの例において、整流器回路は差動整流器回路であり、発振器回路は差動発振器回路である。
【】
幾つかの例において、オプトエミュレータ送信機はまた、減衰器回路（例えば、図２における減衰器回路２４８）を含み、減衰器回路は、第１の端子（例えば、図２における第１の端子２５０）、第２の端子（例えば、図２における第２の端子２５２）、第３の端子（例えば、図２における第３の端子２５４）、及び第４の端子（例えば、図２における第４の端子２５６）を有する。減衰器回路の第１の端子は、発振器回路の第２の端子に結合される。減衰器回路の第２の端子は、発振器回路の第３の端子に結合される。減衰器回路の第３の端子は、受信機レプリカ回路要素の第１の端子に結合される。減衰器回路の第４の端子は、受信機レプリカ回路要素の第２の端子に結合される。
【】
幾つかの例において、オプトエミュレータ送信機は、ヒューズ（例えば、図２におけるヒューズ２０４）、逆保護回路要素（例えば、図２における逆保護回路要素２１０）、及びＥＳＤ回路要素（例えば、図２におけるＥＳＤ回路要素）を含む。ヒューズは、第１の端子（例えば、図２における第１の端子２０６）と第２の端子（例えば、図２における第２の端子２０８）とを有する。逆保護回路要素は、第１の端子（例えば、図２における第１の端子２１２）と第２の端子（例えば、図２における第２の端子２１４）とを有する。ＥＳＤ回路要素は、第１の端子（例えば、図２における第１の端子２１８）と第２の端子（例えば、図２における第２の端子２２０）とを有する。ヒューズの第２の端子は、逆保護回路要素の第１の端子と、ＥＳＤ回路要素の第１の端子とに結合される。逆保護回路要素の第２の端子は、電流コントローラの第１の端子に結合される。
【】
幾つかの例において、電流コントローラ２２２は、信頼性クランプ回路要素（例えば、図５における信頼性クランプ回路要素５０２）、シャントバイパス回路要素（例えば、図５におけるシャントバイパス回路要素５０４）、ソースフォロワ回路要素（例えば、図５におけるソースフォロワ回路要素５０６）、電流ミラー回路要素（例えば、図５における電流ミラー回路要素５０８）、及び／又は、電流比較器回路要素（例えば、図５における電流比較器回路要素５１０）を含む。幾つかの例において、電流コントローラは第４の端子（例えば、図２における第２の端子２２６）を有し、オプトエミュレータ送信機は、第１の端子（例えば、図２における第１の端子２３４）と第２の端子（例えば、図２における第２の端子２３６）とを有する、ダイオードエミュレータ（例えば、図２におけるダイオードエミュレータ２３２）を含む。ダイオードエミュレータの第１の端子は、電流コントローラの第４の端子に結合される。幾つかの例において、ダイオードエミュレータは、ＶＦバイアス回路要素（例えば、図５におけるＶＦバイアス回路要素５１２）を含む。
【】
幾つかの例において、電流コントローラは、信頼性クランプ回路要素とシャントバイパス回路要素とを含む。信頼性クランプ回路要素は、オプトエミュレータ送信機の電圧及び電流レベルをクランプするように構成される。シャントバイパス回路要素は、発振器回路への出力電流を調整するように構成される。幾つかの例において、電流コントローラは、ソースフォロワ回路要素、電流ミラー回路要素、及び電流比較器回路要素を含む。ソースフォロワ回路要素は、電流コントローラの利得レベルを設定するように構成される。電流ミラー回路要素は、シャントバイパス回路要素の電流を電流比較器回路要素にミラーリングするように構成される。電流比較器回路要素は、受信機レプリカ回路要素の動作に基づいて、ミラーリングされた電流をフィードバック電流と比較するように構成される。
【】
幾つかの例において、オプトエミュレータ送信機（例えば、図１におけるオプトエミュレータ送信機１０２）は、送信機回路要素（例えば、図１における送信機回路要素１１２）と、受信機レプリカ回路要素（例えば、図１における受信機レプリカ回路要素１２６）とを含む。送信機回路要素は、第１の端子（例えば、図１における第１の端子１１４）、第２の端子（例えば、図１における第２の端子１１６）、第３の端子（例えば、図１における第３の端子１１８）、第４の端子（例えば、図１における第４の端子１２０）、及び第５の端子（例えば、図１における第５の端子１２２）を有する。受信機レプリカ回路要素は、第１の端子（例えば、図１における第１の端子１２８）、第２の端子（例えば、図１における第２の端子１３０）、及び第３の端子（例えば、図１における第３の端子１３２）を有する。受信機レプリカ回路要素の第１の端子は、送信機回路要素の第３の端子に結合される。受信機レプリカ回路要素の第２の端子は、送信機回路要素の第４の端子に結合される。受信機レプリカ回路要素の第３の端子は、送信機回路要素の第５の端子に結合される。このような例において、送信機回路要素は、送信機回路要素の第１の端子において電流を受け取り、電流に応答して送信機回路要素の第３及び第４の端子において送信信号を提供し、送信信号に応答してフィードバック信号を、送信機回路要素の第５の端子において受信機レプリカ回路要素から受信し、電流及びフィードバック信号に応答して、調整された送信信号を送信機回路要素の第３及び第４の端子において提供するように構成される。
【】
幾つかの例において、電流は第１の電流であり、送信機回路要素は、発振器回路（例えば、図２におけるＬＣ発振器２３８）と電流コントローラ（例えば、図２における電流コントローラ２２２）とを含む。このような例において、電流コントローラは、フィードバック信号（例えば、トランジスタＭ１を介する電流）に基づく第２の電流をＬＣ発振器への出力電流（例えば、トランジスタＭ１３を介する電流及びトランジスタＭ１４を介する電流）と比較し、比較結果に応答して発振器回路への第２の電流を調整するように構成される。
【】
幾つかの例において、受信機レプリカ回路要素は、差動整流器（例えば、図２における差動整流器回路２５８）とトランジスタ（例えば、図２におけるトランジスタＭ１）とを含む。このような例において、差動整流器は、第１の端子（例えば、図２における第１の端子２６０）、第２の端子（例えば、図２における第２の端子２６２）、及び第３の端子（例えば、図２における第３の端子２６４）を有する。トランジスタは、第１の端子、第２の端子、及び制御端子を有する。差動整流器の第３の端子は、トランジスタの制御端子に結合される。差動整流器は、差動整流器の第１及び第２の端子において送信信号を受信し、送信信号に応答して、整流された信号を差動整流器の第３の端子において提供するように構成される。
【】
幾つかの例において、オプトエミュレータ送信機は、送信機回路と受信機レプリカ回路との間に減衰器回路（例えば、図２における減衰器回路２４８）を含む。このような例において、減衰器回路は、隔離回路減衰係数（例えば、１／ｋスケーリング、ここでｋは隔離回路減衰係数である）に基づいて送信信号を減衰するように構成される。
【】
幾つかの例において、オプトエミュレータ回路は、オプトエミュレータ受信機（例えば、図３及び図４におけるオプトエミュレータ受信機１５０Ａ）とオプトエミュレータ送信機（例えば、図２及び図４におけるオプトエミュレータ送信機１０２Ａ）とを含む。オプトエミュレータ受信機は、第１の整流器回路（例えば、図３における差動整流器回路３０４）と、第１のトランジスタ（例えば、図３及び図４におけるトランジスタＭ２）とを含む。第１の整流器回路は、第１の端子（例えば、第１の端子３０６）、第２の端子（例えば、第２の端子３０８）、及び第３の端子（例えば、第４の端子３１２）を有する。第１のトランジスタは、第１の端子、第２の端子、及び制御端子を有する。トランジスタの制御端子は、整流器回路の第３の端子に結合される。オプトエミュレータ受信機は、電流コントローラ（例えば、図２における電流コントローラ２２２、図５における関連回路要素）、発振器回路（例えば、図２におけるＬＣ発振器）、第２の整流器回路（例えば、図２における差動整流器回路２５８）、及び第２のトランジスタ（例えば、図２におけるトランジスタＭ１）を含む。電流コントローラは、第１の端子（例えば、図２における第１の端子２２４）、第２の端子（例えば、図２における第３の端子２２８）、及び第３の端子（例えば、図２における第４の端子２３０）を有する。発振器回路は、第１の端子（例えば、図２における第１の端子２４０）、第２の端子（例えば、図２における第２の端子２４２）、及び第３の端子（例えば、図２における第３の端子２４４）を有する。発振器回路の第１の端子は、電流コントローラの第２の端子に結合される。第２の整流器回路は、第１の端子（例えば、図２における第１の端子２６０）、第２の端子（例えば、図２における第２の端子２６２）、及び第３の端子（例えば、図２における第３の端子２６４）を有する。第２の整流器回路の第１の端子は発振器回路の第２の端子に結合される。第２の整流器回路の第２の端子は発振器回路の第３の端子に結合される。第２のトランジスタは、第１の端子、第２の端子、及び制御端子を有する。トランジスタの制御端子は、第２の整流器回路の第３の端子に結合される。
【】
幾つかの例において、オプトエミュレータは、オプトエミュレータ送信機とオプトエミュレータ受信機の間に隔離回路要素（例えば、図１における隔離回路要素１３４、又は図４における隔離回路要素１３４Ａ）を含む。隔離回路要素は、第１の端子（例えば、図１及び図４における第１の端子１３６）、第２の端子（例えば、図１及び図４における第２の端子１３８）、第３の端子（例えば、図１及び図４における第３の端子１４０）、及び第４の端子（例えば、図１及び図４における第４の端子１４２）を有する。隔離回路要素の第１の端子は、発振器回路の第２の端子に結合される。隔離回路要素の第２の端子は、発振器回路の第３の端子に結合される。隔離回路要素の第３の端子は、第１の整流器回路の第１の端子に結合される。隔離回路要素の第４の端子は、第１の整流器回路の第２の端子に結合され、隔離回路要素は変圧器（例えば、図４における変圧器回路要素４０６）を含む。
【】
幾つかの例において、オプトエミュレータ送信機は、減衰器回路（例えば、図２及び図４における減衰器回路２４８）を含み、減衰器回路は、第１の端子（例えば、図２における第１の端子２５０）、第２の端子（例えば、図２における第２の端子２５２）、第３の端子（例えば、図２における第３の端子２５４）、及び第４の端子（例えば、図２における第４の端子２５６）を有する。減衰器回路の第１の端子は発振器回路の第２の端子に結合される。減衰器回路の第２の端子は発振器回路の第３の端子に結合される。発振器回路の第３の端子は整流器回路の第１の端子に結合される。発振器回路の第４の端子は、整流器回路の第２の端子に結合される。減衰器回路は、隔離回路要素の減衰に一致する減衰係数を有する。
【】
幾つかの例において、オプトエミュレータ送信機、隔離回路要素、及びオプトエミュレータ受信機の各々は、別個の集積回路ダイ上にある。幾つかの例において、第１の整流器回路は第１の差動整流器回路であり、第２の整流器回路は第２の差動整流器回路であり、発振器回路は差動発振器回路であり、第２の整流器回路は第１の整流器回路のレプリカであり、第２のトランジスタは第１のトランジスタのレプリカである。幾つかの例において、第２の整流器回路は、発振器回路から送信信号を受信し、送信信号に応答してフィードバック信号を提供するように構成される。このような例において、電流コントローラは、フィードバック信号に基づく電流（例えば、トランジスタＭ１を介する電流）をターゲット電流（例えば、ＬＣ発振器への出力電流）と比較して比較結果を取得し、比較結果に応答して発振器回路への電流を調整するように構成される。
【】
本記載において、「結合する」という用語は、本明細書の説明と一貫する機能的関係を可能にする、接続、通信、又は信号経路を網羅し得る。例えば、デバイスＡが、或る行為を実施するように制御デバイスＢを制御するための信号を生成する場合、（ａ）第１の例において、デバイスＡがデバイスＢに直接接続によって結合され、（ｂ）第２の例において、介在構成要素ＣがデバイスＡとデバイスＢとの間の機能的関係を変更しない場合に、デバイスＡが介在構成要素Ｃを介してデバイスＢに結合されて、デバイスＡによって生成された制御信号を介してデバイスＢがデバイスＡによって制御されるようにされる。
【】
また、本記載において、「～に基づく」という記載は、「少なくとも部分的に～に基づく」という意味である。従って、ＸがＹに基づく場合、Ｘは、Ｙ及び任意の数の他の要因の関数であり得る。
【】
或るタスク又は機能を実施するように「構成される」デバイスは、製造時に製造業者によってその機能を実施するように構成され（例えば、プログラム及び／又は配線接続され）得、或いは、製造後にユーザによりそういった機能及び／又は他の付加的な又は代替的な機能を実施するように構成可能（又は再構成可能）とし得る。こういった構成は、デバイスのファームウェア及び／又はソフトウェアプログラミングを介してもよく、又はハードウェア構成要素の構成及び／又はレイアウト、デバイスの相互接続、又はそれらの組み合わせを介してもよい。
【】
本明細書に用いられるように、「端子」、「ノード」、「相互接続」、「ピン」、及び「リード」という用語は、交換可能に用いられている。特に反対の記載がない限り、これらの用語は、概して、デバイス素子、回路素子、集積回路、デバイス、又は他の電子機器又は半導体構成要素の間の相互接続又は終端を意味するために用いられている。
【】
或る構成要素を含むと説明される回路又はデバイスが、代わりに、それらの構成要素に結合されるように適合されて、説明された回路要素又はデバイスを形成してもよい。例えば、一つ又は複数の半導体要素（トランジスタ等）、一つ又は複数の受動要素（抵抗器、キャパシタ、及び／又はインダクタ等）、及び／又は、一つ又は複数の供給源（電圧及び／又は電流電源等）を含むとして説明される構造が、代わりに、単一の物理デバイス（例えば、半導体ダイ及び／又は集積回路（ＩＣ）パッケージ）内に半導体要素のみを含んでもよく、受動要素及び／又は供給源の少なくとも幾つかに結合されるように適合されてもよく、そのため、製造時又は製造時以降の時点のいずれかで、例えば、エンドユーザ及び／又は第三者によって、説明された構造を形成してもよい。
【】
明細書で説明される回路は、構成要素の交換の前に利用可能であった機能性に少なくとも部分的に類似した機能性を提供するように、付加的な又は異なる構成要素を含むように再構成可能である。別途記載のない限り、抵抗器として示されている構成要素は、概して、示された抵抗器によって表されるインピーダンスの量を提供するため直列又は並列に結合される、任意の一つ又は複数の要素を表す。例えば、本明細書に単一の構成要素として説明された抵抗器が、代わりに、それぞれ、同じノード間に並列に結合され得る複数の抵抗器とし得る複数の抵抗器又はキャパシタとしてもよい。例えば、本明細書に単一の構成要素として図示及び説明された抵抗器又はキャパシタが、代わりに、単一の抵抗器又はキャパシタとして、同じ２つのノード間に直列に結合された複数の抵抗器又はキャパシタとしてもよい。
【】
説明された例の或る要素が或る集積回路に含まれ、他の要素がその集積回路の外部にあるが、他の例示の例において、付加的な又はより少ない特徴がその集積回路に組み込まれてもよい。また、集積回路の外部にあるように示される特徴の幾つか又は全てがその集積回路に含まれてもよく、及び／又は、集積回路の内部にあるように示されている幾つかの特徴が、集積回路の外側で組み込まれてもよい。本明細書で用いられるように、「集積回路」という用語は、（１）半導体基板内／上に組み込まれる、（２）単一の半導体パッケージに組み込まれる、（３）同じモジュールに組み込まれる、及び／又は、（４）同一のプリント回路基盤内／上に組み込まれる、一つ又は複数の回路を意味する。
【】
前述の説明における「接地」という語句の使用は、本記載の教示に適用可能な又は適した、シャーシ接地、アース接地、フローティング接地、仮想接地、デジタル接地、共通接地、及び／又は、任意のその他の形式の接地接続を含む。本記載において、別途記載のない限り、パラメータの前にある「約」、「およそ」、又は「実質的に」は、記載されたパラメータの＋／－１０パーセントを意味し、パラメータがゼロの場合はゼロ付近の妥当な値の範囲を意味する。
【】
特許請求の範囲内で、説明した実施例における改変が可能であり、他の実施例が可能である。
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【国際調査報告】

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