再表2013-153673電子部品搭載用配線基材、電子部品搭載用配線基材の製造方法及び電子回路モジュール

発明の名称　電子部品搭載用配線基材、電子部品搭載用配線基材の製造方法及び電子回路モジュール

出願人　新電元工業株式会社　（識別番号 2037）

　　　　特許公開件数ランキング 1193 位（4件）（共同出願を含む）

　　　　特許取得件数ランキング 360 位（16件）（共同出願を含む）

公報番号　再表-2013-153673

公報発行日　2015年12月17

公報URL　https://ipforce.jp/patent-jp-S-2013-153673

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