再表2014-68614樹脂基板を用い、電気鋳造によりコイル素子を製造する方法

発明の名称　樹脂基板を用い、電気鋳造によりコイル素子を製造する方法

出願人　株式会社ＬＥＡＰ　（識別番号 510078171）

　　　　特許公開件数ランキング 10977 位（0件）（共同出願を含む）

　　　　特許取得件数ランキング 8878 位（0件）（共同出願を含む）

公報番号　再表-2014-68614

公報発行日　2016年9月8

公報URL　https://ipforce.jp/patent-jp-S-2014-68614

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