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再表2016-117282多層プリント配線板、多層金属張積層板、樹脂付き金属箔
発明の名称 多層プリント配線板、多層金属張積層板、樹脂付き金属箔
出願人 パナソニックＩＰマネジメント株式会社 （識別番号 314012076）
特許公開件数ランキング 4 位（351件）（共同出願を含む）
特許取得件数ランキング 4 位（286件）（共同出願を含む）
出願人 株式会社巴川製紙所 （識別番号 153591）
特許公開件数ランキング 2624 位（2件）（共同出願を含む）
特許取得件数ランキング 2057 位（1件）（共同出願を含む）
公報番号 再表-2016-117282
公報発行日 2017年11月2
公報URL https://ipforce.jp/patent-jp-S-2016-117282
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