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特表-16013554
IP Force 特許公報掲載プロジェクト 2022.1.31 β版
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再表
2016-13554
結晶性半導体膜および板状体ならびに半導体装置
書誌
要約
請求の範囲
詳細な説明
課題
実施例
実施するための形態
図面の説明
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