再表2016-88687放熱基板及び該放熱基板の製造方法

発明の名称　放熱基板及び該放熱基板の製造方法

出願人　株式会社半導体熱研究所　（識別番号 515230073）

　　　　特許公開件数ランキング 14682 位（0件）（共同出願を含む）

　　　　特許取得件数ランキング 12559 位（0件）（共同出願を含む）

公報番号　再表-2016-88687

公報発行日　2017年4月27

公報URL　https://ipforce.jp/patent-jp-S-2016-88687

知財ポータルサイト IP Force にログインすれば、再表-2016-88687「放熱基板及び該放熱基板の製造方法」の公報全文を閲覧することができます。

ログインはこちら　ログイン・ユーザー登録