再表2017-18167はんだ合金、ソルダペーストおよび電子回路基板

発明の名称　はんだ合金、ソルダペーストおよび電子回路基板

出願人　ハリマ化成株式会社　（識別番号 312016056）

　　　　特許公開件数ランキング 12174 位（3件）（共同出願を含む）

　　　　特許取得件数ランキング 3357 位（5件）（共同出願を含む）

公報番号　再表-2017-18167

公報発行日　2017年8月3

公報URL　https://ipforce.jp/patent-jp-S-2017-18167

知財ポータルサイト IP Force にログインすれば、再表-2017-18167「はんだ合金、ソルダペーストおよび電子回路基板」の公報全文を閲覧することができます。

ログインはこちら　ログイン・ユーザー登録