再表2018-159126半導体装置および半導体装置の製造方法並びに電子機器

発明の名称　半導体装置および半導体装置の製造方法並びに電子機器

出願人　ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社　（識別番号 316005926）

　　　　特許公開件数ランキング 267 位（120件）（共同出願を含む）

　　　　特許取得件数ランキング 74 位（330件）（共同出願を含む）

公報番号　再表-2018-159126

公報発行日　2019年12月26

公報URL　https://ipforce.jp/patent-jp-S-2018-159126

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