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(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
【公報種別】再公表特許(A1)
(11)【国際公開番号】WO/0
(43)【国際公開日】2018年11月29日
【発行日】2019年12月19日
(54)【発明の名称】回路構成体
(51)【国際特許分類】
   H01F 27/08 20060101AFI20191122BHJP
   H01F 27/02 20060101ALI20191122BHJP
   H01F 37/00 20060101ALI20191122BHJP
   H01F 27/28 20060101ALI20191122BHJP
【FI】
   H01F27/08 101
   H01F27/02 N
   H01F27/02 150
   H01F37/00 S
   H01F27/28 176
【審査請求】有
【予備審査請求】有
【全頁数】20
【出願番号】特願2019-519551(P2019-519551)
(21)【国際出願番号】PCT/0/0
(22)【国際出願日】2018年5月9日
(31)【優先権主張番号】特願2017-102465(P2017-102465)
(32)【優先日】2017年5月24日
(33)【優先権主張国】JP
(81)【指定国】 AP(BW,GH,GM,KE,LR,LS,MW,MZ,NA,RW,SD,SL,ST,SZ,TZ,UG,ZM,ZW),EA(AM,AZ,BY,KG,KZ,RU,TJ,TM),EP(AL,AT,BE,BG,CH,CY,CZ,DE,DK,EE,ES,FI,FR,GB,GR,HR,HU,IE,IS,IT,LT,LU,LV,MC,MK,MT,NL,NO,PL,PT,RO,RS,SE,SI,SK,SM,TR),OA(BF,BJ,CF,CG,CI,CM,GA,GN,GQ,GW,KM,ML,MR,NE,SN,TD,TG),AE,AG,AL,AM,AO,AT,AU,AZ,BA,BB,BG,BH,BN,BR,BW,BY,BZ,CA,CH,CL,CN,CO,CR,CU,CZ,DE,DJ,DK,DM,DO,DZ,EC,EE,EG,ES,FI,GB,GD,GE,GH,GM,GT,HN,HR,HU,ID,IL,IN,IR,IS,JO,JP,KE,KG,KH,KN,KP,KR,KW,KZ,LA,LC,LK,LR,LS,LU,LY,MA,MD,ME,MG,MK,MN,MW,MX,MY,MZ,NA,NG,NI,NO,NZ,OM,PA,PE,PG,PH,PL,PT,QA,RO,RS,RU,RW,SA,SC,SD,SE,SG,SK,SL,SM,ST,SV,SY,TH,TJ,TM,TN,TR,TT
(71)【出願人】
【識別番号】395011665
【氏名又は名称】株式会社オートネットワーク技術研究所
(71)【出願人】
【識別番号】000183406
【氏名又は名称】住友電装株式会社
(71)【出願人】
【識別番号】000002130
【氏名又は名称】住友電気工業株式会社
(74)【代理人】
【識別番号】110001036
【氏名又は名称】特許業務法人暁合同特許事務所
(72)【発明者】
【氏名】土田 敏之
(72)【発明者】
【氏名】山根 茂樹
【テーマコード(参考)】
5E043
5E059
5E070
【Fターム(参考)】
5E043DA02
5E059BB23
5E059LL13
5E059LL18
5E070AA01
5E070AB01
5E070BA08
5E070DA02
5E070DA18
(57)【要約】
回路基板と、前記回路基板上に配され、巻き線が巻回された巻回部を有するコイルおよびコア部材を備えるインダクタと、前記回路基板のうち前記インダクタが配された面の反対側に配された放熱板と、を備えた回路構成体であって、前記回路基板のうち前記インダクタに対応する領域に貫通孔が設けられており、前記放熱板のうち前記貫通孔に対応する領域に、前記貫通孔を貫通するとともに前記回路基板の前記インダクタが配された面側に突出し、前記コイルまたは前記コア部材に伝熱的に接触する受け突部が設けられている。
【特許請求の範囲】
【請求項1】
回路基板と、
前記回路基板上に配され、巻き線が巻回された巻回部を有するコイルおよびコア部材を備えるインダクタと、
前記回路基板のうち前記インダクタが配された面の反対側に配された放熱板と、を備えた回路構成体であって、
前記回路基板のうち前記インダクタに対応する領域に貫通孔が設けられており、
前記放熱板のうち前記貫通孔に対応する領域に、前記貫通孔を貫通するとともに前記回路基板の前記インダクタが配された面側に突出し、前記コイルまたは前記コア部材に伝熱的に接触する受け突部が設けられている回路構成体。
【請求項2】
前記コイルは前記巻回部の軸が前記回路基板に沿うように配されており、
前記受け突部は前記巻回部の軸に沿う側面に沿った形状とされて前記側面に伝熱的に接触している請求項1に記載の回路構成体。
【請求項3】
前記受け突部と前記コイルまたは前記コア部材との間に充填剤が設けられている請求項1または請求項2に記載の回路構成体。
【請求項4】
前記受け突部と前記コイルまたは前記コア部材との間に緩衝材が設けられている請求項1または請求項2に記載の回路構成体。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本明細書に開示される技術は回路構成体に関する。
【背景技術】
【0002】
従来より、回路基板と当該回路基板の熱を外部に放熱する放熱板とが重ねられた回路構成体が知られている。
【0003】
このような回路構成体において、例えば回路基板の裏面側(放熱板が重ねられる面側)に金属製のバスバーが配される場合には、回路基板に実装された電子部品から発生した熱は熱伝導率が高いバスバーを介して放熱板に比較的効率よく伝熱され、外部に放熱されるが、バスバーが配されない場合には、電子部品から発生した熱は放熱板に伝わり難く、回路構成体ひいては回路構成体を収容した装置内が高温になる場合がある。
【0004】
また、特許文献1に記載された従来のコイルのように、回路基板とコアとの間に合成樹脂製の台座が設けられる場合には、放熱板に対する熱伝導性がより低下し、装置のケース内が高温になって、電子部品の性能が低下する虞がある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0005】
【特許文献1】特開平7−94342号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0006】
本明細書に開示される技術は上記のような事情に基づいて完成されたものであって、放熱性に優れる回路構成体を提供することを目的とするものである。
【課題を解決するための手段】
【0007】
本明細書に開示される技術は、回路基板と、前記回路基板上に配され、巻き線が巻回された巻回部を有するコイルおよびコア部材を備えるインダクタと、前記回路基板のうち前記インダクタが配された面の反対側に配された放熱板と、を備えた回路構成体であって、前記回路基板のうち前記インダクタに対応する領域に貫通孔が設けられており、前記放熱板のうち前記貫通孔に対応する領域に、前記貫通孔を貫通するとともに前記回路基板の前記インダクタが配された面側に突出し、前記コイルまたは前記コア部材に伝熱的に接触する受け突部が設けられている。
【0008】
このような構成によれば、放熱板に設けられた受け突部は回路基板の貫通孔から突出しているから、発熱部材であるコイルまたはコア部材に接近した位置で当該コイルまたはコア部材に伝熱的に接触することができる。よって、コイルやコア部材から発生した熱を効率よく放熱板に伝熱し、外部に放熱することができる。
【0009】
上記回路構成体は、以下の構成を備えていてもよい。
【0010】
コイルは巻回部の軸が回路基板に沿うように配されており、受け突部は巻回部の軸に沿う側面に沿った形状とされて側面に伝熱的に接触していてもよい。
【0011】
このようにコイルを回路基板に対して縦置きに配置する構成によれば、コイルを巻回部の軸が回路基板に交差する方向に配置するいわゆる横置きの構成と比較して、コイルが回路基板上で要する面積を小さくすることができるから、回路構成体の高密度化が可能である。
【0012】
しかも、受け突部は縦置きとされたコイルの巻回部の軸方向に沿う側面に沿った形状とされるから、側面が平坦でない場合でも、その対向面の全体を側面に接近させて配することができ、放熱性に優れる。
【0013】
また、縦置きのコイルは巻回部の側面が平坦でない場合には横置きのコイルと比較して振動によるがたつきが懸念されるが、巻回部の側面に沿った形状とされた受け突部が巻回部の少なくとも一部を回路基板側から安定的に支持することができるから、コイルのがたつきを抑制することができる。
【0014】
受け突部とコイルまたはコア部材との間にグリスや放熱剤などの充填剤が設けられていてもよい。あるいは、放熱シートなどの緩衝材が設けられていてもよい。このような構成によれば、受け突部とコイルまたはコア部材との接触面に公差があり、隙間が生じている場合でも、両者を伝熱的に確実に接触させることができるから、より放熱効果に優れた回路構成体を得ることができる。
【発明の効果】
【0015】
本明細書に開示される技術によれば、放熱性に優れる回路構成体が得られる。
【図面の簡単な説明】
【0016】
図1】実施形態1の回路構成体の斜視図
図2】回路構成体の平面図
図3】回路構成体の正面図
図4】回路構成体の右側面図
図5図2のA−A断面図
図6】インダクタの斜視図
図7】ヒートシンクの斜視図
図8】ヒートシンクの平面図
図9】ヒートシンクの一部拡大側面図
図10】フレームの斜視図
図11】フレームの平面図
図12】フレームの右側面図
図13】実施形態2の回路構成体の平面図
図14図13のB−B断面図
図15】ヒートシンクの斜視図
図16】ヒートシンクの平面図
図17】フレームの一部切欠斜視図
図18】フレームの平面図
【発明を実施するための形態】
【0017】
<実施形態1>
実施形態1を図1ないし図12によって説明する。本実施形態の回路構成体10は、バッテリー等の電源と、ランプ、モータ等の車載電装品との間に配設されて、電源から車載電装品に供給される電力の通電及び断電を実行する電気接続箱のケース内に収容されるものである。以下においては、図5における上側を表側又は上側とし、下側を裏側又は下側として説明する。また、図2における下側を正面、右側を右、左側を左として説明する。
【0018】
回路構成体10は、図1および図5に示すように、回路基板11と、回路基板11の裏面(図5における下面)に配されたヒートシンク40(放熱板の一例)と、回路基板11に対して位置決めされたフレーム60とを備える。
【0019】
(回路基板11)
回路基板11は、絶縁基板にプリント配線技術により図示しない導電回路が形成され、導電回路の所定の位置にインダクタ20およびその他の複数の電子部品が実装されてなる。インダクタ20を含む複数の電子部品は、回路基板11の一方側の面(表面)に配置されている。なお回路基板11は、電子部品が両面に設けられた両面実装型としてもよい。
【0020】
回路基板11は略長方形状をなしており、その所定の位置には、複数の接続用貫通孔(図示せず)が設けられている。これらの接続用貫通孔は、電子部品を導電回路と接続するためのものであり、電子部品は接続用貫通孔内の導電回路に例えば半田付け等公知の手法により接続される。
【0021】
なお本実施形態においては、複数の電子部品のうちインダクタ20だけを図示し、その他の電子部品は省略する。
【0022】
(インダクタ20)
本実施形態で使用されるインダクタ20は結合インダクタ構造を有しており、巻き線を巻回してなる一対のコイル21と、磁性コア30とを備えて構成されている(図5および図6参照)。
【0023】
(コイル21)
コイル21は平角線(巻き線の一例)をエッジワイズ状かつ円環状に巻回してなるエッジワイズ型のコイル21である。コイル21は、巻回されて全体として円筒状をなす巻回部22と、巻回部22の軸方向Lにおける両端部から同方向(下方)に向けて、かつ、互いに平行に延出され、導電回路と接続される一対のリード端子23とからなる。
【0024】
(磁性コア30)
磁性コア30は、同形同大の一対の第1コア30Aおよび第2コア30Bを組み合わせてなる。第1コア30Aおよび第2コア30Bは、それぞれ略長円形の厚板状の底壁部31を有しており、底壁部31同士が対向状態となるように配される。
【0025】
一の底壁部31のうち長手方向の両端部には、相手側コアに向けて延びる一対の円柱状の側脚32が設けられている。また、底壁部31の中央部には、相手側コアに向けるとともに短手方向に沿って延びる板状の中央脚33が設けられている。中央脚33は、図5に示すように、側脚32の周囲にコイル21の巻回部22が配された状態において、巻回部22の側面22Aに沿うように端部側が肉厚に形成されている。また、中央脚33の端部のうちリード端子23が配される領域は、リード端子23を逃がすべく切り欠かれた逃がし部34とされている(図6参照)。
【0026】
側脚32および中央脚33の底壁部31からの立ち上がり寸法(高さ寸法)は、側脚32の方がやや長くなるように設定されている。これにより、一対の第1コア30Aおよび第2コア30Bが組み合わされた状態においては、互いに対向する中央脚33の端面の間は互いに離されてギャップが形成されている。
【0027】
インダクタ20は、一対のコイル21を巻回部22の軸が平行かつ水平となるように横並びに並べるとともに、各コイル21を磁性コア30(第1コア30Aおよび第2コア30B)で一括に挟持した形態をなしている。
【0028】
この組み付け状態において、一対のコイル21の各巻回部22は、第1コア30Aおよび第2コア30Bの側脚32の周囲に配されている。また一対のコイル21の二対(4本)のリード端子23は、磁性コア30の逃がし部34により磁性コア30との干渉を回避しつつ、同方向(図6の下方)に延出されている。中央脚33は、横並びに並んだ一対のコイル21の間に配されている。この時、互いに対向する一対の中央脚33の端面は離れて配されており、両者の間にギャップが形成されている。
【0029】
なおこの状態おいては、コイル21と磁性コア30とは相対的に位置決めされておらず、コイル21の巻回部22は磁性コア30の側脚32の周囲に遊動可能に配されている。
【0030】
(ヒートシンク40)
回路基板11の下面側には、ヒートシンク40が配されている。ヒートシンク40は、例えばアルミニウムやアルミニウム合金等の熱伝導性に優れる金属材料からなる放熱部材であり、回路基板11において発生した熱を放熱する機能を有する。
【0031】
ヒートシンク40の上面40Aはほぼ平坦な板状をなしており、その所定の位置に、絶縁シート50を介して回路基板11が配されている。絶縁シート50は、回路基板11およびヒートシンク40に対して固定可能な接着性を有している。
【0032】
図5および図7に示すように、ヒートシンク40の上面40Aのうち上述したインダクタ20が配される領域には、上面40Aから下方に窪んでコイル21のリード端子23を収容可能な逃がし凹部41が設けられている。
【0033】
また、ヒートシンク40の上面40Aのうちコイル21の巻回部22が配される領域には、上面40Aから上方に突出して巻回部22に伝熱的に接触する受け突部42が設けられている。受け突部42は略四角柱状をなしており、その上面42A(巻回部22との対向面)は、図9に示すように、巻回部22の軸に沿う側面22Aに沿った湾曲面とされている。
【0034】
ヒートシンク40の上面40Aからの受け突部42の突出寸法は、回路基板11の厚さ寸法よりも大きく設定されている。これにより、ヒートシンク40の上面40Aの所定位置に回路基板11が配された状態においては、受け突部42は回路基板11の基板側貫通孔12を貫通するとともに回路基板11の上面より上方に突出し、コイル21の巻回部22に近接するようになっている。なお、回路基板が両面実装型である場合には、受け突部の突出寸法は、回路基板の裏面に実装された電子部品の寸法分さらに上方に突出させた構成となる。
【0035】
さらに本実施形態においては、受け突部42の突出寸法は、後述するフレーム60が回路基板11に対して位置決めされた状態において、後述するサブフレーム63の底壁67を貫通して底壁67から上方に突出するとともに、巻回部22の側面22Aに接触可能な寸法に設定されている。
【0036】
なお絶縁シート50のうち逃がし凹部41および受け突部42に対応する位置には、逃がし孔(図示せず)が貫通して設けられている。
【0037】
また、ヒートシンク40の下面には、下方に向けて延びる多数の板状のフィン43が設けられている。
【0038】
(フレーム60)
フレーム60は合成樹脂製であって、図10ないし図12に示すように、略長方形の外枠61を有している。
【0039】
外枠61のうち短手方向に延びる一対の外側第1側壁61Aの一方側には、図示しない外部端子と接続するための板状の端子を位置決めしつつ収容する端子台62が内側に張り出して設けられている。また、フレーム60のうちインダクタ20が配される位置には、サブフレーム63が外枠61と一体に設けられている。本実施形態においては、2つのインダクタ20が横並びに設けられるようになっており、サブフレーム63は、これらのインダクタ20の周囲を囲んで内側にほぼぴったり嵌め入れる細長い長方形の筒状をなしている。
【0040】
サブフレーム63のうち、短手方向に延びる一対の内側第1側壁63Aのうちの一方側(図10の右側)は、外枠61と一体とされている。また、他方側(図10の左側)の内側第1側壁63Aには外側に向けて延びる一対の架橋部64が設けられており、端子台62と一体とされている。
【0041】
サブフレーム63の内側には、内部の領域を2分割する仕切り壁65が設けられており、仕切り壁65およびサブフレーム63により囲まれた一対の領域が2つのインダクタ20を嵌め入れる第1収容部66Aおよび第2収容部66Bとされている。
【0042】
サブフレーム63は、図5に示すように、サブフレーム63の下端に連なる底壁67を有している。底壁67のうち、長手方向に延びる一対の側縁寄り(図11の左右方向に延びる側縁寄り)には、インダクタ20が各収容部66A,66B内に収容された状態において磁性コア30の底壁部31の側面31Aに沿う形状のコア受け部73が、底壁67から立ち上がって設けられている。
【0043】
また、底壁67のうちインダクタ20が各収容部66A,66B内に収容された状態においてリード端子23に対応する位置には、リード端子23を貫通させるための端子貫通孔72が設けられている。端子貫通孔72は、上端側の孔縁部が外側に拡径するテーパ状とされている。
【0044】
さらに、底壁67のうちインダクタ20が各収容部66A,66B内に収容された状態において巻回部22に対応する位置には、ヒートシンク40に設けられた受け突部42を貫通させるための矩形のフレーム側貫通孔74が設けられている。フレーム側貫通孔74は、受け突部42より一回り大きい径を有している(図5参照)。
【0045】
また、第1収容部66Aおよび第2収容部66Bの各底壁67の4つの角部には、内側に向けて張り出すとともに上下方向に延びる張出部68が設けられている(図11参照)。これらの張出部68は、インダクタ20が各収容部66A,66B内に収容された状態において、磁性コア30の側面に当接して、インダクタ20の各収容部66A,66B内におけるがたつきを抑制するためのものである(図2参照)。
【0046】
なお、サブフレーム63の高さ寸法はインダクタ20の上面まで収容可能な寸法とされており、外枠61の高さ寸法より高くなって外枠61から上方に突出している(図3および図4参照)。
【0047】
外枠61の4つの角部の下面には、図12に示すように下方側に突出する脚部69が設けられている。また端子台62が設けられた外側第1側壁61Aの一対の脚部69の隣には、ヒートシンク40側(下方)に向けて突出する位置決め凸部70が設けられている。これらの位置決め凸部70がヒートシンク40の上面40Aに設けられた位置決め凹部44に嵌め入れられることにより、フレーム60のヒートシンク40に対する位置決めが行われる。
【0048】
組み付け状態の回路構成体10においては、図5に示すように、ヒートシンク40の受け突部42は回路基板11の基板側貫通孔12およびサブフレーム63の底壁67のフレーム側貫通孔74を貫通して底壁67の上面側に突出し、軸が回路基板11に沿うように配されたコイル21の巻回部22の側面22Aに接触している。
【0049】
(作用効果)
本実施形態の回路構成体10は以上の構成であって、次に、作用効果について説明する。
【0050】
本実施形態においては、回路基板11のうちインダクタ20のコイル21に対応する領域に基板側貫通孔12が設けられており、ヒートシンク40のうち基板側貫通孔12に対応する領域に、基板側貫通孔12を貫通するとともに回路基板11のインダクタ20が配された面側に突出し、コイル21の巻回部22に伝熱的に接触する受け突部42が設けられている。
【0051】
このような構成によれば、ヒートシンク40に設けられた受け突部42は回路基板11の貫通孔から突出しているから、発熱部材であるコイル21に接近した位置でコイル21に伝熱的に接触することができる。よって、コイル21や磁性コア30から発生した熱を効率よくヒートシンク40に伝熱し、外部に放熱することができる。
【0052】
また、コイル21は巻回部22の軸が回路基板11に沿うように配されており、受け突部42は巻回部22の軸に沿う側面22Aに沿った形状とされて巻回部22の側面22Aに接触している。
【0053】
このようにコイル21を回路基板11に対して縦置きに配置する構成によれば、コイル21を巻回部22の軸が回路基板11に交差する方向に配置するいわゆる横置きの構成と比較して、コイル21が回路基板11上で要する面積を小さくすることができるから、回路構成体10の高密度化が可能である。
【0054】
しかも、受け突部42は縦置きとされたコイル21の巻回部22の軸に沿う側面22Aに沿った形状とされているから、側面22Aが平坦でない場合でも、その対向面(上面42A)の全体を側面22Aに接近させて配することができ、放熱性に優れる。
【0055】
また、縦置きのコイル21は巻回部22の側面22Aが平坦でない場合には横置きのコイルと比較して振動によるがたつきが懸念されるが、巻回部22の側面22Aに沿った形状とされた受け突部42が巻回部22の一部を回路基板11側から安定的に支持しているから、がたつきを抑制することができる。
【0056】
このように本実施形態によれば、放熱性に優れる回路構成体10を得ることができる。
【0057】
<実施形態2>
次に、実施形態2を図13ないし図18によって説明する。なお、以下においては実施形態1と異なる構成についてのみ説明するものとし、回路基板11およびインダクタ20については、実施形態1と同一符号を付すこととする。また、他の構成について実施形態1と同じものについては、実施形態1の各構成に付した符号の数字に40を加えた数字の符号を用いるものとする。
【0058】
本実施形態の回路構成体120は、ヒートシンク80に設ける受け突部82の形態が上記実施形態1のものとは相違している。図15および図16に示すように、ヒートシンク80の上面80Aのうち一対の磁性コア30(第1コア30Aおよび第2コア30B)が配される領域には、上面80Aから上方に突出して第1コア30Aおよび第2コア30Bにそれぞれ伝熱的に接触する受け突部82が設けられている(合計4つ)。受け突部82はヒートシンク80の上面80Aから立ち上がる板状をなしており、その上面82A(一対の磁性コア30との対向面)は、図14に示すように、磁性コア30の底壁部31の側面31Aに沿うように略台形状に切り欠かれている。
【0059】
ヒートシンク80の上面80Aからの受け突部82の突出寸法は、回路基板11の厚さ寸法よりも大きく設定されている。これにより、ヒートシンク80の上面80Aの所定位置に回路基板11が配された状態においては、受け突部82は回路基板11の基板側貫通孔12を貫通するとともに回路基板11の上面より上方に突出し、一対の磁性コア30に近接するようになっている。
【0060】
また受け突部82の突出寸法は、後述するフレーム100が回路基板11に対して位置決めされた状態において、後述するサブフレーム103の底壁107を貫通して底壁107から上方に突出するとともに、磁性コア30の底壁部31の側面31Aに接触可能な寸法に設定されている。
【0061】
(フレーム100)
本実施形態のフレーム100は、サブフレーム103の形態が上記実施形態1とは相違している。
【0062】
本実施形態では、サブフレーム103の底壁107に設けられたコア受け部113のうち、サブフレーム103の長手方向に延びる一対の内側第2側壁103B寄りの領域に、上述した受け突部82を第1収容部106Aおよび第2収容部106B内に配するためのフレーム側貫通孔114が設けられている。フレーム側貫通孔114は、ヒートシンク80に設けられた受け突部82を第1収容部106Aおよび第2収容部106B内に配するためのものであり、受け突部82を挿通可能な径を有している(図17参照)。
【0063】
また本実施形態では、底壁107のうちインダクタ20が各収容部106A,106B内に収容された状態において巻回部22に対応する位置には、放熱用貫通孔115が設けられている。さらに回路基板11のうち、フレーム100の放熱用貫通孔115に対応する領域には、基板側放熱用貫通孔(図示せず)が設けられている。
【0064】
組み付け状態の回路構成体120においては、図14に示すように、ヒートシンク80の受け突部82は回路基板11の基板側貫通孔12およびサブフレーム103のコア受け部113に設けられたフレーム側貫通孔114によりその上面82Aが収容部106A,106B内に配され、磁性コア30の底壁部31の側面31Aに接触している。
【0065】
なおこの状態において、フレーム100のコア受け部113の上面とヒートシンク80の受け突部82の上面82Aとは面一とされており、双方で磁性コア30を支持するようになっている(図14参照)。
【0066】
このような本実施形態の回路構成体120によれば、回路基板11のうちインダクタ20の磁性コア30に対応する領域に基板側貫通孔12が設けられており、ヒートシンク80のうち基板側貫通孔12に対応する領域に、基板側貫通孔12を貫通するとともに回路基板11のインダクタ20が配された面側に突出し、磁性コア30の底壁部31の側面31Aに伝熱的に接触する受け突部82が設けられている。
【0067】
従って、ヒートシンク80に設けられた受け突部82は、回路基板11から突出して発熱部材である磁性コア30に接近した位置で伝熱的に接触することができる。よって、コイル21や磁性コア30から発生した熱を効率よくヒートシンク80に伝熱し、外部に放熱することができる。
【0068】
<他の実施形態>
本明細書に開示される技術は上記記述及び図面によって説明した実施形態に限定されるものではなく、例えば次のような実施形態も技術的範囲に含まれる。
【0069】
(1)上記実施形態では、回路基板11を貫通して突出した受け突部42または82が巻回部22または底壁部31に接触する形態を示したが、放熱板に受け突部42および82を両方設け、巻回部22および磁性コア30の双方に接触させる形態としてもよい。
【0070】
(2)上記実施形態では、受け突部42(82)の上面42A(82A)(対向面)が巻回部22の側面22A(底壁部31の側面31A)に沿う形態を示したが、必ずしも沿う形態でなくてもよく、要は伝熱的に接触していればよい。
【0071】
(3)上記実施形態において、受け突部42(82)と巻回部22(底壁部31)との間にグリスや放熱剤などの充填剤が設けられていてもよい。あるいは、放熱シートなどの緩衝材が設けられていてもよい。このような構成によれば、コイル21の巻回部22(底壁部31)と受け突部42(82)の上面42A(82A)との間に公差による隙間がある場合でも、両者を伝熱的に確実に接触させることができるから、より放熱効果に優れた回路構成体を得ることができる。
【0072】
(4)上記実施形態において、受け突部42(82)と巻回部22(底壁部31)との間に接着剤が設けられていてもよい。このような構成によれば、コイル21の巻回部22(底壁部31)と受け突部42(82)の上面42A(82A)との間に公差による隙間がある場合でも、両者を伝熱的に確実に接触させることができ、かつ機械的に固定させることができるから、より放熱効果や耐衝撃性および耐振動性に優れた回路構成体を得ることができる。
【0073】
(5)サブフレーム63,103に設けた底壁67,107は省略してもよい。
【0074】
(6)上記実施形態では、受け突部42、82はインダクタ20のコイル21または磁性コア30に伝熱的に接触する構成を示したが、受け突部は、絶縁性のケースに収容された部品を受ける構成として利用することができる。例えば、ケースに収容されたチョークコイルを受ける構成として利用可能である。
【符号の説明】
【0075】
10,120:回路構成体
11:回路基板
12:基板側貫通孔(貫通孔)
20:インダクタ
21:コイル
22:巻回部
22A:側面
23:リード端子
30:磁性コア(コア部材)
31:底壁部
31A:側面
40、80:ヒートシンク(放熱板)
42、82:受け突部
42A、82A:上面(対向面)
60、100:フレーム
61、101:外枠
63、103:サブフレーム
67、107:底壁
74、114:フレーム側貫通孔
L:軸方向
図1
図2
図3
図4
図5
図6
図7
図8
図9
図10
図11
図12
図13
図14
図15
図16
図17
図18

【手続補正書】
【提出日】2018年11月14日
【手続補正1】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項1】
回路基板と、
前記回路基板上に配され、巻き線が巻回された巻回部を有するコイルおよびコア部材を備えるインダクタと、
前記回路基板のうち前記インダクタが配された面の反対側に重ねられた放熱板と、
前記回路基板に対して位置決めされた絶縁性のフレームとを備えた回路構成体であって、
前記フレームは、前記インダクタの周囲の少なくとも一部を囲む側壁と、前記側壁に連なるとともに、前記回路基板から離れた状態で前記インダクタと前記回路基板との間に配される底壁とを有するサブフレームを一体に備えており、
前記回路基板のうち前記インダクタに対応する領域に基板側貫通孔が設けられるとともに、前記底壁のうち前記基板側貫通孔に対応する領域にフレーム側貫通孔が設けられており、
前記放熱板のうち前記基板側貫通孔に対応する領域に、前記基板側貫通孔および前記フレーム側貫通孔を貫通するとともに前記回路基板の前記インダクタが配された面側に突出し、前記コイルまたは前記コア部材に伝熱的に接触する受け突部が設けられている回路構成体。
【請求項2】
前記コイルは前記巻回部の軸が前記回路基板に沿うように配されており、
前記受け突部は前記巻回部の軸に沿う側面に沿った形状とされて前記側面に伝熱的に接触している請求項1に記載の回路構成体。
【請求項3】
前記受け突部と前記コイルまたは前記コア部材との間に充填剤が設けられている請求項1または請求項2に記載の回路構成体。
【請求項4】
前記受け突部と前記コイルまたは前記コア部材との間に緩衝材が設けられている請求項1または請求項2に記載の回路構成体。
【国際調査報告】