再表2019-116970高周波モジュールおよび通信装置

発明の名称　高周波モジュールおよび通信装置

出願人　株式会社村田製作所　（識別番号 6231）

　　　　特許公開件数ランキング 54 位（158件）（共同出願を含む）

　　　　特許取得件数ランキング 33 位（197件）（共同出願を含む）

公報番号　再表-2019-116970

公報発行日　2020年7月30

公報URL　https://ipforce.jp/patent-jp-S-2019-116970

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