再表2019-130895圧電性材料基板と支持基板との接合体および弾性波素子

発明の名称　圧電性材料基板と支持基板との接合体および弾性波素子

出願人　日本碍子株式会社　（識別番号 4064）

　　　　特許公開件数ランキング 294 位（36件）（共同出願を含む）

　　　　特許取得件数ランキング 124 位（71件）（共同出願を含む）

公報番号　再表-2019-130895

公報発行日　2019年12月26

公報URL　https://ipforce.jp/patent-jp-S-2019-130895

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