再表2019-167188樹脂封止型半導体装置及びリードフレーム

発明の名称　樹脂封止型半導体装置及びリードフレーム

出願人　新電元工業株式会社　（識別番号 2037）

　　　　特許公開件数ランキング 1140 位（6件）（共同出願を含む）

　　　　特許取得件数ランキング 378 位（22件）（共同出願を含む）

公報番号　再表-2019-167188

公報発行日　2020年4月9

公報URL　https://ipforce.jp/patent-jp-S-2019-167188

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