知財求人 - 知財ポータルサイト「IP Force」
再表2019-208824結晶切断方法およびＳｉＣ半導体装置の製造方法ならびにＳｉＣ半導体装置
- 1
2
3
4
5A
5B
5C
5D
6
7
8A
8B
8C
8D
9A
9B
9C
9D
10A
10B
- 10C
10D
11A
11B
11C
11D
12A
12B
12C
12D
13A
13B
13C
13D
14A
14B
14C
14D
15A
15B
- 15C
15D
16A
16B
16C
16D
17
18
19
20
21
22
23
24A
24B
24C
24D
24E
24F
24G
- 24H
24I
24J
24K
24L
25A
25B
25C
25D
26
27
28
29
30
31
32
33
34
35
36
- 37
38
39
40
41
42
43
44
45
46
47
48
49
50
51
52
53
54
55
56
- 57
58
59
60