再表2020-130055レーザ加工方法、半導体部材製造方法及びレーザ加工装置

発明の名称　レーザ加工方法、半導体部材製造方法及びレーザ加工装置

出願人　国立大学法人名古屋大学　（識別番号 504139662）

　　　　特許公開件数ランキング 218 位（75件）（共同出願を含む）

　　　　特許取得件数ランキング 243 位（67件）（共同出願を含む）

出願人　浜松ホトニクス株式会社　（識別番号 236436）

　　　　特許公開件数ランキング 106 位（95件）（共同出願を含む）

　　　　特許取得件数ランキング 146 位（68件）（共同出願を含む）

公報番号　再表-2020-130055

公報発行日　2021年11月4

公報URL　https://ipforce.jp/patent-jp-S-2020-130055

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