再表2020-184510接合基板及び接合基板の製造方法

発明の名称　接合基板及び接合基板の製造方法

出願人　日本碍子株式会社　（識別番号 4064）

　　　　特許公開件数ランキング 213 位（157件）（共同出願を含む）

　　　　特許取得件数ランキング 74 位（321件）（共同出願を含む）

公報番号　再表-2020-184510

公報発行日　2021年12月9

公報URL　https://ipforce.jp/patent-jp-S-2020-184510

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