特表-20009133IP Force 特許公報掲載プロジェクト 2022.1.31 β版

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再表2020-9133半導体原料の破砕方法又はクラック発生方法、及び半導体原料塊の製造方法
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  • 再表WO2020009133-半導体原料の破砕方法又はクラック発生方法、及び半導体原料塊の製造方法 図000007
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