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特表2015-503214(P2015-503214A)
IP Force 特許公報掲載プロジェクト 2022.1.31 β版
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特表
2015-503214
パッケージ基板に対するワイヤボンドなしでアセンブリ内の信号端子の２重の組を使用するスタブ最小化
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課題
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