特表2015-510277基板上で成形されたカプセル化くぼみを有する半導体レーザチップパッケージ及びこれを形成するための方法

発明の名称　基板上で成形されたカプセル化くぼみを有する半導体レーザチップパッケージ及びこれを形成するための方法

出願人　エクセリタス　カナダ，インコーポレイテッド　（識別番号 512086149）

　　　　特許公開件数ランキング 14110 位（0件）（共同出願を含む）

　　　　特許取得件数ランキング 11941 位（0件）（共同出願を含む）

公報番号　特表-2015-510277

公報発行日　2015年4月2

公報URL　https://ipforce.jp/patent-jp-T-2015-510277

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