特表2015-515135(P2015-515135A)IP Force 特許公報掲載プロジェクト 2022.1.31 β版

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特表2015-515135コンタクトエレメントを備えたチップを、チップコンタクトエレメントに対する開口を有する機能層を備えた基板に仮接合する方法