特表2015-515699半導体チップを受け入れるためのスマートカード本体を製造する方法、および適当なスマートカード本体

発明の名称　半導体チップを受け入れるためのスマートカード本体を製造する方法、および適当なスマートカード本体

出願人　プレテマ　ゲゼルシャフト　ミット　ベシュレンクテル　ハフツング　（識別番号 514263975）

　　　　特許公開件数ランキング 14438 位（0件）（共同出願を含む）

　　　　特許取得件数ランキング 12196 位（0件）（共同出願を含む）

公報番号　特表-2015-515699

公報発行日　2015年5月28

公報URL　https://ipforce.jp/patent-jp-T-2015-515699

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