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▶ デルファイ・テクノロジーズ・インコーポレーテッドの特許一覧
(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】公表特許公報(A)
(11)【公表番号】特表2015-522926(P2015-522926A)
(43)【公表日】2015年8月6日
(54)【発明の名称】回路アッセンブリ
(51)【国際特許分類】
H01R 12/51 20110101AFI20150710BHJP
【ＦＩ】
H01R12/51
【審査請求】有
【予備審査請求】未請求
【全頁数】9
(21)【出願番号】特願2015-520194(P2015-520194)
(86)(22)【出願日】2013年5月24日
(85)【翻訳文提出日】2015年2月20日
(86)【国際出願番号】US2013042574
(87)【国際公開番号】WO2014007919
(87)【国際公開日】20140109
(31)【優先権主張番号】13/539,553
(32)【優先日】2012年7月2日
(33)【優先権主張国】US
(81)【指定国】
AP(BW,GH,GM,KE,LR,LS,MW,MZ,NA,RW,SD,SL,SZ,TZ,UG,ZM,ZW),EA(AM,AZ,BY,KG,KZ,RU,TJ,TM),EP(AL,AT,BE,BG,CH,CY,CZ,DE,DK,EE,ES,FI,FR,GB,GR,HR,HU,IE,IS,IT,LT,LU,LV,MC,MK,MT,NL,NO,PL,PT,RO,RS,SE,SI,SK,SM,TR),OA(BF,BJ,CF,CG,CI,CM,GA,GN,GQ,GW,ML,MR,NE,SN,TD,TG),AE,AG,AL,AM,AO,AT,AU,AZ,BA,BB,BG,BH,BN,BR,BW,BY,BZ,CA,CH,CL,CN,CO,CR,CU,CZ,DE,DK,DM,DO,DZ,EC,EE,EG,ES,FI,GB,GD,GE,GH,GM,GT,HN,HR,HU,ID,IL,IN,IS,JP,KE,KG,KM,KN,KP,KR,KZ,LA,LC,LK,LR,LS,LT,LU,LY,MA,MD,ME,MG,MK,MN,MW,MX,MY,MZ,NA,NG,NI,NO,NZ,OM,PA,PE,PG,PH,PL,PT,QA,RO,RS,RU,RW,SC,SD,SE,SG,SK,SL,SM,ST,SV,SY,TH,TJ,TM,TN,TR,TT,TZ,UA,UG,US,UZ,VC
(71)【出願人】
【識別番号】599023978
【氏名又は名称】デルファイ・テクノロジーズ・インコーポレーテッド
(74)【代理人】
【識別番号】100140109
【弁理士】
【氏名又は名称】小野 新次郎
(74)【代理人】
【識別番号】100075270
【弁理士】
【氏名又は名称】小林 泰
(74)【代理人】
【識別番号】100101373
【弁理士】
【氏名又は名称】竹内 茂雄
(74)【代理人】
【識別番号】100092967
【弁理士】
【氏名又は名称】星野 修
(74)【代理人】
【識別番号】100118902
【弁理士】
【氏名又は名称】山本 修
(72)【発明者】
【氏名】ジョツウィアック，アンドリュー・ジェイ
【テーマコード（参考）】
5E123
【Ｆターム（参考）】
5E123AB06
5E123AC11
5E123BA03
5E123BA27
5E123BA30
5E123CB03
5E123CD01
5E123DB01
5E123DB08
(57)【要約】
【課題】回路アッセンブリ（１０）を提供する。【解決手段】回路アッセンブリ（１０）は、第１厚さ（１６）を持つ平らな導電体製リードフレーム（１２）を含む。リードフレーム（１２）は、配線平面（１８）と、この配線平面（１８）内の同一平面内の複数の区分（１４）とを画成するように形成されている。回路アッセンブリ（１０）は、更に、第１厚さ（１６）とは無関係の第２厚さ（２２）を持つ導電体製の上側端子（２０）を含む。上側端子（２０）は、区分（１４）に形成された穴（２４）に挿入されるように形成されており、区分（１４）に対して電気接続部を形成する。上側端子（２０）は、配線平面（１８）から突出している。
【選択図】図３
【特許請求の範囲】
【請求項1】
回路アッセンブリ（１０）において、
第１厚さ（１６）を持つ導電体製の平らなリードフレーム（１２）であって、配線平面（１８）と、前記配線平面（１８）内の同一平面内の複数の区分（１４）とを画成するように形成された、リードフレーム（１２）と、
前記第１厚さ（１６）とは無関係の第２厚さ（２２）を持つ導電体製の上側端子（２０）であって、前記区分（１４）に形成された穴（２４）に挿入されるように形成され、前記区分（１４）に対して電気接続部を形成する、上側端子（２０）とを備え、
前記上側端子（２０）は、前記配線平面（１８）から突出している、アッセンブリ（１０）。
第１厚さ（１６）を持つ導電体製の平らなリードフレーム（１２）であって、配線平面（１８）と、前記配線平面（１８）内の同一平面内の複数の区分（１４）とを画成するように形成された、リードフレーム（１２）と、
前記第１厚さ（１６）とは無関係の第２厚さ（２２）を持つ導電体製の上側端子（２０）であって、前記区分（１４）に形成された穴（２４）に挿入されるように形成され、前記区分（１４）に対して電気接続部を形成する、上側端子（２０）とを備え、
前記上側端子（２０）は、前記配線平面（１８）から突出している、アッセンブリ（１０）。
【請求項2】
請求項１に記載のアッセンブリ（１０）において、
前記上側端子（２０）は、コネクタ端子（２６）及び部品リードフォーク（２８）のうちの一方と特徴付けられる、アッセンブリ（１０）。
前記上側端子（２０）は、コネクタ端子（２６）及び部品リードフォーク（２８）のうちの一方と特徴付けられる、アッセンブリ（１０）。
【請求項3】
請求項１に記載のアッセンブリ（１０）において、
前記上側端子（２０）は、ハンダ付け、溶接、及び機械的締り嵌めのうちの一つ又はそれ以上によって、区分（１４）に取り付けられている、アッセンブリ（１０）。
前記上側端子（２０）は、ハンダ付け、溶接、及び機械的締り嵌めのうちの一つ又はそれ以上によって、区分（１４）に取り付けられている、アッセンブリ（１０）。
【請求項4】
請求項１に記載のアッセンブリ（１０）において、
前記リードフレーム（１２）は、前記上側端子（２０）の挿入前に前記リードフレーム（１２）の前記区分（１４）を相互連結するウェブ（３０）を含み、前記アッセンブリ（１０）は、更に、前記リードフレーム（１２）を受け入れるように形成されたハウジング（３２）を含み、前記ウェブ（３０）は、前記リードフレーム（１２）をハウジング（３２）内に設置した後に除去される、アッセンブリ（１０）。
前記リードフレーム（１２）は、前記上側端子（２０）の挿入前に前記リードフレーム（１２）の前記区分（１４）を相互連結するウェブ（３０）を含み、前記アッセンブリ（１０）は、更に、前記リードフレーム（１２）を受け入れるように形成されたハウジング（３２）を含み、前記ウェブ（３０）は、前記リードフレーム（１２）をハウジング（３２）内に設置した後に除去される、アッセンブリ（１０）。
【請求項5】
請求項１に記載のアッセンブリ（１０）において、
前記アッセンブリ（１０）は、更に、前記第１厚さ（１６）及び前記第２厚さ（２２）とは無関係の第３厚さ（３６）を持つ導電体製の下側端子（３４）を備え、前記下側端子（３４）は、前記リードフレーム（１２）の区分（１４）に形成された別の穴（２４）に、前記上側端子（２０）とは反対側から挿入されるように形成されており、
また、前記下側端子（３４）は、前記配線平面（１８）から前記上側端子（２０）とは反対方向に突出する前記区分（１４）に対して電気接続部を形成する、アッセンブリ（１０）。
前記アッセンブリ（１０）は、更に、前記第１厚さ（１６）及び前記第２厚さ（２２）とは無関係の第３厚さ（３６）を持つ導電体製の下側端子（３４）を備え、前記下側端子（３４）は、前記リードフレーム（１２）の区分（１４）に形成された別の穴（２４）に、前記上側端子（２０）とは反対側から挿入されるように形成されており、
また、前記下側端子（３４）は、前記配線平面（１８）から前記上側端子（２０）とは反対方向に突出する前記区分（１４）に対して電気接続部を形成する、アッセンブリ（１０）。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
［０００１］本発明は、全体として、回路アッセンブリに関し、更に詳細には、リードフレームの穴に端子が挿入された打ち抜き金属リードフレームを使用する回路アッセンブリに関する。
【背景技術】
【0002】
［０００２］圧型の部分を上方又は下方に曲げることによる平面的打ち抜き加工によって端子を形成する、立体的リードフレームが公知である。代表的には、垂直方向に差し向けられた端子の厚さ要件は、水平方向に差し向けられた配線平面の厚さ要件よりも大きく、そのため、配線平面は不必要に厚い。更に、立体的リードフレームは、代表的には、多数の打ち抜きダイ及び成形ダイを必要とするため、立体的リードフレームと関連した金型費は望ましからぬ程に高い。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0003】
【課題を解決するための手段】
【0004】
［０００３］一実施例によれば、回路アッセンブリが提供される。アッセンブリは、平らなリードフレームと、上側端子とを含む。平らなリードフレームは、第１厚さの導電体製である。リードフレームは、配線平面と、この配線平面内の複数の同一平面内区分とを画成するように形成されている。上側端子は、第１厚さとは無関係の第２厚さの導電体製である。上側端子は、区分に形成された穴に挿入されるように形成されており、区分に対して電気的接続部を形成する。上側端子は、配線平面から突出する。
【0005】
［０００４］この他の特徴及び利点は、単なる非限定的例として与えられた、好ましい実施例の以下の詳細な説明を、添付図面を参照して読むことにより、更に明らかになるであろう。
【図面の簡単な説明】
【0006】
［０００５］本発明を、添付図面を参照して以下に例として説明する。［０００６］
【発明を実施するための形態】
【0007】
［０００９］図１は、回路アッセンブリの非限定的例を示す。以下、これをアッセンブリ１０と呼ぶ。アッセンブリ１０は、平らであるという特徴を持つリードフレーム１２を含む。リードフレーム１２は、代表的には、導電体、例えば銅合金製のシートから形成される。シートの表面には、腐蝕を低減するため、又は続いて行われるハンダ付け等の加工を容易にするため、メッキ層が含まれていてもよい。シートには、打ち抜き加工又は型抜き加工、機械加工、レーザー切断、ウォータージェット切断、又はフォトエッチング等の任意の多くの公知の技術によって様々な区分１４を形成するため、更に加工が施される。シートは、区分１４の許容電流、及び続いて行われるリードフレーム１２の何らかの加工（これらに限定されない）に基づいて選択された第１厚さ１６を持つという特徴を備えている。リードフレーム１２は、一般的には、区分１４が同一平面内にあり、従ってリードフレーム１２の平面と一致する配線平面１８を形成するように取り扱われ、パッケージされる。
【0008】
［００１０］任意の区分１４への電気的接続は、区分１４の一つに取り付けられた上側端子２０によって行われてもよい。一般的には、上側端子２０は、リードフレーム１２の第１厚さとは無関係の第２厚さ２２を持つ導電体で形成されている。上側端子に使用される材料の組成は、リードフレーム１２に使用された材料の組成と同じであってもよいし、異なっていてもよい。代表的には、上側端子２０の第２厚さ２２は、第１厚さ１６よりも大きい。これは、上側端子２０の構造的強度が、リードフレーム１２よりも高いことが必要とされるためである。そのため、上側端子２０の厚さは、対応する端子要件と対応する。上側端子２０は、このような端子を形成するための、打ち抜き加工及び圧印加工を含む公知の機械加工技術を使用して形成されてもよい。一般的には、上側端子２０は、区分１４の一つに形成された穴２４に挿入されるように形成されている。本明細書中で使用されているように、穴は、円形、楕円形、正方形、矩形、スロット、又は上側端子２０を受け入れるのに適した任意の形状の開口部であってもよい。更に、上側端子２０は、一般的には、上側端子２０が挿入される穴２４が設けられた区分への電気的接続部を形成する形態を備えている。上側端子２０を穴２４に挿入した後、上側端子２０は、配線平面１８から突出するようにしてもよい。
【0009】
［００１１］上側端子２０は、対応するコネクタ（図示せず）にその後に接続するためのコネクタ端子２６として役立つように形成されていてもよい。別の態様では、上側端子２０は、ヒューズ、リレー、抵抗器、又はコンデンサ等のリード付き電気部品（図示せず）を受け入れて固定するための部品リードフォーク２８として役立つように形成されていてもよい。別の態様では、リード付き電気部品をリードフレーム１２の穴２４にハンダ付けしてもよい。
【0010】
［００１２］上側端子２０は、好ましくは、上側端子２０が、続いて行われる何らかの加工に対して固定的に配向されるように、強制的挿入又は機械的締り嵌めによって、区分１４に取り付けられる。続いて行われる加工には、区分１４への上側端子２０のハンダ付け又は溶接が含まれてもよい。別の態様では、上側端子２０を穴２４に緩く配置し、ジグ（図示せず）によって所定位置に保持した後、溶接（例えばレーザー溶接）又はハンダ付けによって区分１４に固定し、電気的に接続してもよい。
【0011】
［００１３］図２は、上側端子２０の挿入前にリードフレーム１２の区分１４を相互連結するウェブ３０を含む、リードフレーム１２の非限定的例を示す。図１は、区分１４が、何らかの方法で架空懸架されているように示してあるが、これは単に図を簡易にする目的としたものに過ぎない。ウェブ３０は、リードフレーム１２の形成時及び上側端子２０の設置時に、区分１４が同一平面内にあるように保持するのを補助する。様々な端子を設置した後、これらの端子が設置されたリードフレーム１２を、ハウジング３２内に設置してもよい（図３参照）。一般的には、ハウジング３２は、リードフレーム１２を受け入れて支持するように形成されている。代表的には、リードフレーム１２をハウジング３２に設置した後、切断や剪断等の幾つかの公知の技術のうちの任意の技術によってウェブ３０を除去する。
【0012】
［００１４］図１を再び参照すると、アッセンブリ１０は、例えば、電気コネクタ又は電気部品をリードフレーム１２の両側に配置できるように、下側端子３４を更に含んでいてもよい。上側端子２０と同様に、下側端子３４は、第１厚さ１６及び第２厚さ２２とは無関係の第３厚さ３６の導電体で形成されていてもよい。リードフレーム１２の両側のこれらの端子の各々は、各端子が材料組成及び厚さについて最適化されるように、厚さが異なる別の材料で形成されていてもよいということは理解されるべきである。上側端子２０と同様に、下側端子３４は、リードフレーム１２の区分１４に形成された別の穴３８に、上側端子２０とは反対側から挿入されるように形成されている。この場合、下側端子３４は、区分１４に対する電気的接続部を形成し、下側端子３４は、配線平面１８から、上側端子２０とは反対方向に突出する。更に、上側端子２０に関して上文中に説明した技術を含む任意の技術を使用して、下側端子３４をリードフレーム１２に接続してもよいということが考えられるが、必ずしも同じ技術でなくいてもよい。
【0013】
［００１５］従って、回路アッセンブリ（即ちアッセンブリ１０）が提供される。一実施例では、アッセンブリ１０は、接続端子がリードフレーム１２に挿入された（留められた）配線層内に区分１４が打ち抜き加工で形成された材料でできた、平らな平面（即ち配線平面）を形成する。挿入された接続部は、ハンダ付け、溶接、又は直接的機械的締り嵌めによって、固定することができる。リードフレーム１２が、立体的リードフレームの形成に折り畳み区分を使用しないため、材料の使用割合が比較的高い。標準的な端子接続システムでなく、許容電流（又は導体許容電流）に基づいてリードフレーム１２の材料の厚さを最適化できる。区分１４に挿入した（又は留めた）端子（２０、３４）は、端子についての標準的な厚さを備えていてもよい。区分１４は、プラスチック絶縁層、上ハウジング又は下ハウジング（３２）によって支持されてもよく、又はプリント回路基盤（ＰＣＢ）に取り付けられてもよい。これは、より複雑な配線、電子素子、又はＰＣＢが取り付けられたリレーを可能にするためである。同じ特徴により、層間接続又は多層接続性を提供できる。プリント回路基盤（ＰＣＢ）を取り付けることは、代表的には、配線及び電子素子の複雑さが高くなるに過ぎないと考えられる。しかしながら、ＰＣＢリレー等のリード付きＰＣＢ部品を、リードフレーム１２にハンダ付けできるということがわかる。
【0014】
［００１６］本発明をその好ましい実施例に関して説明したが、これは、本発明をこのように限定することを意図したものではなく、本発明は、以下の特許請求の範囲の記載に限定される。
【手続補正書】
【提出日】2015年2月20日
【手続補正1】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項1】
回路アッセンブリ（１０）において、
第１厚さ（１６）を持つ導電体製の平らなリードフレーム（１２）であって、配線平面（１８）と、前記配線平面（１８）内の同一平面内の複数の区分（１４）とを画成するように形成された、リードフレーム（１２）と、
前記第１厚さ（１６）とは無関係の第２厚さ（２２）を持つ導電体製の上側端子（２０）であって、前記区分（１４）に形成された穴（２４）に挿入されるように形成され、前記区分（１４）に対して電気接続部を形成する、上側端子（２０）とを備え、
前記上側端子（２０）は、前記配線平面（１８）から突出しており、
前記上側端子（２０）は、コネクタ端子（２６）及び部品リードフォーク（２８）のうちの一方と特徴付けられる、アッセンブリ（１０）。
第１厚さ（１６）を持つ導電体製の平らなリードフレーム（１２）であって、配線平面（１８）と、前記配線平面（１８）内の同一平面内の複数の区分（１４）とを画成するように形成された、リードフレーム（１２）と、
前記第１厚さ（１６）とは無関係の第２厚さ（２２）を持つ導電体製の上側端子（２０）であって、前記区分（１４）に形成された穴（２４）に挿入されるように形成され、前記区分（１４）に対して電気接続部を形成する、上側端子（２０）とを備え、
前記上側端子（２０）は、前記配線平面（１８）から突出しており、
前記上側端子（２０）は、コネクタ端子（２６）及び部品リードフォーク（２８）のうちの一方と特徴付けられる、アッセンブリ（１０）。
【請求項2】
請求項１に記載のアッセンブリ（１０）において、
前記上側端子（２０）は、ハンダ付け、溶接、及び機械的締り嵌めのうちの一つ又はそれ以上によって、区分（１４）に取り付けられている、アッセンブリ（１０）。
前記上側端子（２０）は、ハンダ付け、溶接、及び機械的締り嵌めのうちの一つ又はそれ以上によって、区分（１４）に取り付けられている、アッセンブリ（１０）。
【請求項3】
請求項１に記載のアッセンブリ（１０）において、
前記リードフレーム（１２）は、前記上側端子（２０）の挿入前に前記リードフレーム（１２）の前記区分（１４）を相互連結するウェブ（３０）を含み、前記アッセンブリ（１０）は、更に、前記リードフレーム（１２）を受け入れるように形成されたハウジング（３２）を含み、前記ウェブ（３０）は、前記リードフレーム（１２）をハウジング（３２）内に設置した後に除去される、アッセンブリ（１０）。
前記リードフレーム（１２）は、前記上側端子（２０）の挿入前に前記リードフレーム（１２）の前記区分（１４）を相互連結するウェブ（３０）を含み、前記アッセンブリ（１０）は、更に、前記リードフレーム（１２）を受け入れるように形成されたハウジング（３２）を含み、前記ウェブ（３０）は、前記リードフレーム（１２）をハウジング（３２）内に設置した後に除去される、アッセンブリ（１０）。
【請求項4】
請求項１に記載のアッセンブリ（１０）において、
前記アッセンブリ（１０）は、更に、前記第１厚さ（１６）及び前記第２厚さ（２２）とは無関係の第３厚さ（３６）を持つ導電体製の下側端子（３４）を備え、前記下側端子（３４）は、前記リードフレーム（１２）の区分（１４）に形成された別の穴（２４）に、前記上側端子（２０）とは反対側から挿入されるように形成されており、また、前記下側端子（３４）は、前記配線平面（１８）から前記上側端子（２０）とは反対方向に突出する前記区分（１４）に対して電気接続部を形成する、アッセンブリ（１０）。
前記アッセンブリ（１０）は、更に、前記第１厚さ（１６）及び前記第２厚さ（２２）とは無関係の第３厚さ（３６）を持つ導電体製の下側端子（３４）を備え、前記下側端子（３４）は、前記リードフレーム（１２）の区分（１４）に形成された別の穴（２４）に、前記上側端子（２０）とは反対側から挿入されるように形成されており、また、前記下側端子（３４）は、前記配線平面（１８）から前記上側端子（２０）とは反対方向に突出する前記区分（１４）に対して電気接続部を形成する、アッセンブリ（１０）。
【国際調査報告】