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特表2016-513165硬化性シリコーン組成物、その硬化物、および光半導体装置
発明の名称 硬化性シリコーン組成物、その硬化物、および光半導体装置
出願人 東レ・ダウコーニング株式会社 （識別番号 110077）
特許公開件数ランキング 13870 位（0件）（共同出願を含む）
特許取得件数ランキング 11686 位（0件）（共同出願を含む）
出願人 ダウ コーニング コーポレーション （識別番号 590001418）
特許公開件数ランキング 331 位（35件）（共同出願を含む）
特許取得件数ランキング 430 位（28件）（共同出願を含む）
公報番号 特表-2016-513165
公報発行日 2016年5月12
公報URL https://ipforce.jp/patent-jp-T-2016-513165
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