発明の名称 縦型電界効果素子の温度補償のための素子構造および方法
出願人 ディー スリー セミコンダクター エルエルシー (識別番号 515140314)
特許公開件数ランキング 14438 位(0件)(共同出願を含む)
特許取得件数ランキング 12196 位(0件)(共同出願を含む)
公報番号 特表-2016-516303
公報発行日 2016年6月2
公報URL https://ipforce.jp/patent-jp-T-2016-516303
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