発明の名称 超音波溶接のための装置
出願人 テルソニック・ホールディング・アー・ゲー (識別番号 512116871)
特許公開件数ランキング 14110 位(0件)(共同出願を含む)
特許取得件数ランキング 11941 位(0件)(共同出願を含む)
公報番号 特表-2016-522123
公報発行日 2016年7月28
公報URL https://ipforce.jp/patent-jp-T-2016-522123
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