発明の名称 分割されたリードフレーム及び磁石を有する集積回路パッケージ
出願人 アレグロ・マイクロシステムズ・エルエルシー (識別番号 501105602)
特許公開件数ランキング 4110 位(1件)(共同出願を含む)
特許取得件数ランキング 1172 位(4件)(共同出願を含む)
公報番号 特表-2016-522892
公報発行日 2016年8月4
公報URL https://ipforce.jp/patent-jp-T-2016-522892
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