特表2016-527731(P2016-527731A)IP Force 特許公報掲載プロジェクト 2022.1.31 β版

知財求人 - 知財ポータルサイト「IP Force」

▶ マイクロン テクノロジー, インク.の特許一覧

特表2016-527731負の熱膨張材料を組み込む導電性相互接続構造ならびに関連システム、デバイスおよび方法