特表2017-504194電子回路のための高度にスケーラブルな製造技術及びパッケージングデバイス

発明の名称　電子回路のための高度にスケーラブルな製造技術及びパッケージングデバイス

出願人　ザ　リージェンツ　オブ　ザ　ユニバーシティ　オブ　カリフォルニア　（識別番号 506115514）

　　　　特許公開件数ランキング 418 位（40件）（共同出願を含む）

　　　　特許取得件数ランキング 495 位（22件）（共同出願を含む）

公報番号　特表-2017-504194

公報発行日　2017年2月2

公報URL　https://ipforce.jp/patent-jp-T-2017-504194

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