発明の名称 回路材料、回路積層板及びそれから形成された物品
出願人 ロジャーズ コーポレーション (識別番号 596024851)
特許公開件数ランキング 14225 位(0件)(共同出願を含む)
特許取得件数ランキング 12103 位(0件)(共同出願を含む)
公報番号 特表-2017-514315
公報発行日 2017年6月1
公報URL https://ipforce.jp/patent-jp-T-2017-514315
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