発明の名称 半導体ウエハをプラズマ・ダイシングするための方法及び装置
出願人 プラズマ − サーム、エルエルシー (識別番号 513232288)
特許公開件数ランキング 14438 位(0件)(共同出願を含む)
特許取得件数ランキング 12196 位(0件)(共同出願を含む)
公報番号 特表-2017-515316
公報発行日 2017年6月8
公報URL https://ipforce.jp/patent-jp-T-2017-515316
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