特表2017-536868(P2017-536868A)IP Force 特許公報掲載プロジェクト 2015.5.11 β版

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(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】公表特許公報(A)
(11)【公表番号】特表2017-536868(P2017-536868A)
(43)【公表日】2017年12月14日
(54)【発明の名称】活性剤用の螺旋コイル送達デバイス
(51)【国際特許分類】
   A61M 37/00 20060101AFI20171117BHJP
   A61J 3/07 20060101ALI20171117BHJP
【FI】
   A61M37/00 550
   A61J3/07 A
【審査請求】未請求
【予備審査請求】未請求
【全頁数】17
(21)【出願番号】特願2017-521244(P2017-521244)
(86)(22)【出願日】2015年10月28日
(85)【翻訳文提出日】2017年4月19日
(86)【国際出願番号】IB2015058310
(87)【国際公開番号】WO2016075578
(87)【国際公開日】20160519
(31)【優先権主張番号】14/542,614
(32)【優先日】2014年11月16日
(33)【優先権主張国】US
(81)【指定国】 AP(BW,GH,GM,KE,LR,LS,MW,MZ,NA,RW,SD,SL,ST,SZ,TZ,UG,ZM,ZW),EA(AM,AZ,BY,KG,KZ,RU,TJ,TM),EP(AL,AT,BE,BG,CH,CY,CZ,DE,DK,EE,ES,FI,FR,GB,GR,HR,HU,IE,IS,IT,LT,LU,LV,MC,MK,MT,NL,NO,PL,PT,RO,RS,SE,SI,SK,SM,TR),OA(BF,BJ,CF,CG,CI,CM,GA,GN,GQ,GW,KM,ML,MR,NE,SN,TD,TG),AE,AG,AL,AM,AO,AT,AU,AZ,BA,BB,BG,BH,BN,BR,BW,BY,BZ,CA,CH,CL,CN,CO,CR,CU,CZ,DE,DK,DM,DO,DZ,EC,EE,EG,ES,FI,GB,GD,GE,GH,GM,GT,HN,HR,HU,ID,IL,IN,IR,IS,JP,KE,KG,KN,KP,KR,KZ,LA,LC,LK,LR,LS,LU,LY,MA,MD,ME,MG,MK,MN,MW,MX,MY,MZ,NA,NG,NI,NO,NZ,OM,PA,PE,PG,PH,PL,PT,QA,RO,RS,RU,RW,SA,SC,SD,SE,SG,SK,SL,SM,ST,SV,SY,TH,TJ,TM,TN,TR,TT,TZ,UA,UG,US
(71)【出願人】
【識別番号】390009531
【氏名又は名称】インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレーション
【氏名又は名称原語表記】INTERNATIONAL BUSINESS MACHINES CORPORATION
(74)【代理人】
【識別番号】100108501
【弁理士】
【氏名又は名称】上野 剛史
(74)【代理人】
【識別番号】100112690
【弁理士】
【氏名又は名称】太佐 種一
(72)【発明者】
【氏名】ウェブ、バックネル
【テーマコード(参考)】
4C047
4C167
【Fターム(参考)】
4C047AA40
4C047CC16
4C047NN19
4C167AA74
4C167BB42
4C167CC05
4C167CC07
4C167EE07
4C167GG16
(57)【要約】
【課題】活性剤用の螺旋コイル送達デバイスを提供する。
【解決手段】送達デバイスは、コイル状に形成される基板と、活性剤を保持するための複数のキャビティであって、コイル状に形成される基板の内側表面と外側表面との間に、基板の長さに沿って配設される、複数のキャビティと、キャビティの閉じられる体積を画定する複数の密封機構であって、キャビティを順次開放するように構成される、複数の密封機構とを含む。
【選択図】図2
【特許請求の範囲】
【請求項1】
送達デバイスであって、
コイル状に形成される基板と、
活性剤を保持するための複数のキャビティであって、前記コイル状に形成される前記基板の内側表面と外側表面との間に、前記基板の長さに沿って配設される、前記複数のキャビティと、
前記キャビティの閉じられる体積を画定する複数の密封機構であって、前記キャビティを順次開放するように構成される、前記複数の密封機構と
を備える、送達デバイス。
【請求項2】
活性剤は、前記キャビティの1つまたは複数内に配設される、請求項1に記載の送達デバイス。
【請求項3】
前記キャビティの前記開放を制御するためのプロセッサをさらに備える、請求項1に記載の送達デバイス。
【請求項4】
前記プロセッサは、前記送達デバイス内に集積されるバッテリ、および前記送達デバイスの外部のワイヤレス送電デバイスから電力を受け取るための2次コイル、のうちの1つにより給電される、請求項3に記載の送達デバイス。
【請求項5】
前記複数の密封機構は、はんだおよび金属材料のうちの1つから形成される、請求項1に記載の送達デバイス。
【請求項6】
前記基板上に、および前記複数の密封機構の下方に配設される複数の加熱要素であって、前記プロセッサにより制御され、前記複数の密封機構の1つまたは複数を選択的に融解させるように構成される、前記複数の加熱要素をさらに備える、請求項3に記載の送達デバイス。
【請求項7】
前記基板の前記内側表面上に配設され、前記プロセッサに接続される複数の電気パッドであって、前記プロセッサは、前記複数の電気パッドの各々の接続状態を感知し、電気パッドの前記接続状態は、対応するキャビティの状態を指示し、前記対応するキャビティの前記状態は、開放されるおよび閉じられるのうちの1つである、前記複数の電気パッドをさらに備える、請求項6に記載の送達デバイス。
【請求項8】
前記基板の前記外側表面の部分上に配設される、パターニングされたはんだ接合材料をさらに備える、請求項1に記載の送達デバイス。
【請求項9】
前記基板において、前記キャビティの各キャビティ間に配設される複数のフレックス・ジョイントをさらに備える、請求項1に記載の送達デバイス。
【請求項10】
送達デバイスであって、
複数のループを備えるコイル状に形成される基板と、
前記コイル状に形成される前記基板の内側表面と外側表面との間に堆積させられる活性剤と、
端部キャップの対であって、各々の端部キャップは、前記コイルの対応する端部上に配設される、端部キャップの前記対と
を備える、送達デバイス。
【請求項11】
前記基板の露出される端部に配設される、前記コイル状に形成される前記基板の前記内側表面と前記外側表面との間で形成される末端密封構造をさらに備える、請求項10に記載の送達デバイス。
【請求項12】
前記コイル状に形成される前記基板の前記内側表面と前記外側表面との間に、前記基板の長さに沿って配設される複数のキャビティと、
前記末端密封構造を含み、前記複数のキャビティの体積を画定する複数の密封構造であって、前記複数のキャビティを順次開放するように構成される、前記複数の密封構造と
をさらに備える、請求項11に記載の送達デバイス。
【請求項13】
前記複数の密封構造は、溶解材料から形成される受動密封機構である、請求項12に記載の送達デバイス。
【請求項14】
前記複数の密封構造は、硬質密封機構部分と、膨潤材料部分とを備える、請求項12に記載の送達デバイス。
【請求項15】
前記コイル状に形成される前記基板の前記内側表面と前記外側表面との間に、前記基板の長さに沿って配設される複数のキャビティと、
前記末端密封構造を含み、前記複数のキャビティの第1の側部を画定する複数の密封構造であって、前記キャビティを順次開放するように構成される、前記複数の密封構造と
をさらに備え、
端部キャップの前記対は、前記複数のキャビティの第2の側部を画定し、前記複数の密封構造、および、端部キャップの前記対は、前記複数のキャビティの体積を画定する、請求項10に記載の送達デバイス。
【請求項16】
前記活性剤は、密封構造と混合される、請求項10に記載の送達デバイス。
【請求項17】
前記コイル状に形成される前記基板の前記内側表面と前記外側表面との間に、前記基板の長さに沿って配設され、複数のキャビティの幅を画定し、前記コイルの露出される端部から離れるように増大する厚さを有する、複数の第1の密封構造と、
前記コイル状に形成される前記基板の前記内側表面と前記外側表面との間に、前記基板の長さに沿って配設され、複数のキャビティの長さを画定する、複数の第2の密封構造と
をさらに備える、請求項10に記載の送達デバイス。
【請求項18】
前記基板において、キャビティの各キャビティ間に配設される複数のフレックス・ジョイントをさらに備える、請求項10に記載の送達デバイス。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明は、活性剤用の送達デバイスに関し、より詳細には、螺旋コイルの形式を有する送達デバイスに関する。
【背景技術】
【0002】
シリコン・エレクトロニクスを使用して、薬物のユニットのタイミング設定された放出(timedrelease)をトリガする、集積型の送達デバイスは、破裂可能な(ruptureable)薄膜を伴う、シリコン内にエッチングされるキャビティに依拠する。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0003】
本発明は、活性剤用の螺旋コイル送達デバイスを提供する。
【課題を解決するための手段】
【0004】
本発明の1つの態様によれば、送達デバイスであって、複数のループを備えるコイル状に形成される基板と、コイル状に形成される基板の内側表面と外側表面との間に堆積させられる活性剤と、端部キャップの対であって、各々の端部キャップは、コイルの対応する端部上に配設される、端部キャップの対とを含む、送達デバイスが提供される。
【0005】
本発明の1つまたは複数の実施形態によれば、送達デバイスは、コイル状に形成される基板と、コイル状に形成される基板の内側表面と外側表面との間に、基板の長さに沿って配設される複数のキャビティと、キャビティの閉じられる体積を画定する複数の密封機構(seal)であって、キャビティを順次開放するように構成される、複数の密封機構とを備える。
【0006】
本発明の好ましい実施形態を、下記でより詳細に、付随する図面を参照して説明する。
【図面の簡単な説明】
【0007】
図1】本発明の例示的な実施形態による螺旋コイル送達デバイスの図である。
図2】本発明の例示的な実施形態によるアンコイリングされた送達デバイスの図である。
図3】本発明の例示的な実施形態による送達デバイスの断面図である。
図4】本発明の例示的な実施形態による送達デバイスの断面図である。
図5】本発明の例示的な実施形態による螺旋コイル送達デバイスの図である。
図6】本発明の例示的な実施形態による螺旋コイル送達デバイスの図である。
図7】本発明の例示的な実施形態による螺旋コイル送達デバイスの図である。
図8】本発明の例示的な実施形態による螺旋コイル送達デバイスの図である。
図9】本発明の例示的な実施形態による螺旋コイル送達デバイスの断面視図である。
図10】本発明の例示的な実施形態による螺旋コイル送達デバイスを形成する方法を示す図である。
図11】本発明の例示的な実施形態による螺旋コイル送達デバイスを形成する方法を示す図である。
図12】本発明の例示的な実施形態による単一使用スイッチの図である。
図13】本発明の例示的な実施形態による単一使用スイッチの図である。
図14】本発明の例示的な実施形態による送達デバイスの配線層の図である。
図15】本発明の例示的な実施形態による送達デバイスの配線層の図である。
図16】本発明の1つまたは複数の例示的な実施形態による異なる受動螺旋コイルの図である。
図17】本発明の1つまたは複数の例示的な実施形態による異なる受動螺旋コイルの図である。
図18】本発明の1つまたは複数の例示的な実施形態による異なる受動螺旋コイルの図である。
図19】本発明の1つまたは複数の例示的な実施形態による異なる受動螺旋コイルの図である。
【発明を実施するための形態】
【0008】
本発明の例示的な実施形態によれば、パターニングされたポリマーの螺旋コイル101が、薬物、治療剤、溶液、その他などの活性剤を送達するように構成される(図1を参照)。螺旋コイルは、パターニングされたポリマー(例えば、KAPTON(R))から形成され得るものであり、その場合パターニングされたポリマーは、複数のキャビティを形成する。螺旋コイル101は、カプセル102内に配設され得る。本発明の1つまたは複数の実施形態によれば、螺旋コイルは、制御された方法で開放となるように構成され、その場合キャビティは、順次開放される。例えば螺旋コイルは、螺旋コイルを順次的な方式で開放する可溶性ヒドロゲルを含み、または、螺旋コイルの開放もしくは展開を制御する、加熱器に接続される電源および電気伝導体を含み、その場合開放は、そのことにより、キャビティの内容物を制御された方法で放出する。
【0009】
本発明の例示的な実施形態による送達デバイスは、摂取可能、埋め込み可能、注射可能、その他であり得るということが理解されるべきである。
【0010】
本発明の1つまたは複数の実施形態によれば、螺旋コイル(200、図2)が、複数のキャビティ、例えば202と、集積されるバッテリまたは2次巻線203とを含む、基板201(例えば、ポリマー)から形成される。2次巻線203の事例では、送達デバイスの外部のワイヤレス送電(例えば、1次巻線)デバイスが、電力供給装置として使用され得る。各々のキャビティは、キャビティ202を密封処理するように構成される、1つまたは複数の密封構造(204を参照、さらには、図2での断面AAに沿った視図である図3を参照)により包囲される。1つまたは複数の加熱要素301が、各々の密封構造204(例えば、インジウムはんだ構造)の下方の絶縁体302内に配設され、バッテリまたは2次巻線203に、配線205により接続される。密封構造204は、加熱要素301により融解させられるのに充分に低い融点を有する、金属、はんだ、その他であり得る。加熱要素301は、例えば、Cu、CuNi、Ti、TiCu、Al、その他から形成され得る。キャビティ・ライナ303が、絶縁体302の上方に形成され得る。キャビティ・ライナ303は、例えば、Ti、Au、Al、Parylene(R)、ワックス、その他から形成され得る。
【0011】
1つまたは複数の実施形態では、バッテリまたは2次巻線203により給電される加熱要素301は、密封構造204を、螺旋コイル200の制御された開放のために開放する。螺旋コイル構造は、平面集積ウェハ/シートまたはロール・プロセスによって作製され得るものであり、その場合基板201は、はんだ接合材料206(例えば、Cu/AuまたはCu/Ni/Cu/Au)上で、螺旋コイルをそれ自体に、ロールされた構成で接合するために形成される。
【0012】
本発明の1つまたは複数の実施形態によれば、各々のキャビティ202は、深さ、長さ、および幅により画定される体積をポリマー内に有し、キャビティは、フレックス・ジョイント(図6、507を参照)により分離される。キャビティの体積は、製造の間に、例えば形状要件に対して制御され得る。キャビティの深さがポリマーの厚さに近付くにつれて、キャビティに割り当てられる総体積の割合は大きくなり得る。
【0013】
図4は、図2でのAAに沿った断面を示し、絶縁体302と密封構造204との間に形成される、有機材料、Parylene(R)、ワックス、プラスチック、その他などの剥離材料401をさらに含む。
【0014】
図3を参照して、および本明細書では以降、キャビティを含む表面304は内側表面と呼称され、はんだ接合材料206により形成される表面305は外側表面と呼称される。すなわち、内側および外側は、螺旋コイルでの表面の配置構成を指し、例えば、内側表面は内方向に面する。
【0015】
図5および図6は、本発明の実施形態による螺旋コイル500の上面視図および断面視図を示す。キャビティ501は、基板502(例えば、ポリイミド)内にエッチングされ、それらのキャビティに沿って金属ライナ503が並ぶ。加熱要素および配線を含む抵抗接続504が、はんだ構造505の下方に形成され、はんだ接合材料506により短絡され得るものであり、そのことが、はんだ接続感知として働く。接続感知のために、電気経路が第1の表面上で確立され、その第1の表面は、他方の表面上の電気パッドへのはんだ接続を使用して、電気経路を完全なものにする。表面が分離し、パッドが第1の表面から離れるように動く時、電気経路は破壊され、隣接するキャビティの開放をシグナリングする。フレックス・ジョイント507は、螺旋コイル500をロールする助力となるように基板に形成され得る。
【0016】
図7および図8は、本発明の実施形態による螺旋コイル700の上面視図および断面視図を示す。キャビティ701は、基板702(例えば、ポリイミド)内にエッチングされ、それらのキャビティに沿って金属ライナ703が並ぶ。加熱要素および配線を含む抵抗接続(resistive connection)704が、はんだ構造705の下方に形成される。キャビティは次いで、鎖状にされ得るものであり、その場合、埋められた抵抗接続704は、加熱要素が、隣のキャビティを開放するように対になってターンオンされる構成で、折り返される。加熱要素の対は、先行のキャビティを開放することにおいて使用されるものと、現在の開放に対して使用されるものとを含む。
【0017】
本発明の例示的な実施形態によれば、図9は、螺旋コイル902の部分900の拡大視図を示す。螺旋コイル902は、ポリマー・コイル904の一部分として集積されるバッテリ903を含む。経時的に、はんだ構造は、(例えば、融解により)開放され、螺旋コイル902をアンコイリングし、キャビティを順次開放する。フレックス・ジョイント(図6、507を参照)は、含まれる時、キャビティの開放を促進する。フレックス・ジョイントは、螺旋の外側部分が、外側容器(例えば、図1、102を参照)による制限的な外半径の内部に閉じ込められる時、または、外径が末端接続(terminal connection)907により固定される場合でも、キャビティが完全に開放となることを可能にする。螺旋コイル902は、プロセッサ906を保持し、最大外径を制約するための、キャビティを伴わない、外側の緩く捲回される巻き905を有し得る。より詳細には、ポリマー・コイル904の末端接続907は、永続的に隣の内側の巻きに固定され得る。この実施形態では螺旋コイル902は、外側の緩く捲回される巻き905の内部でアンコイリングし、そのことによって活性剤は、螺旋コイル902から軸方向で出ていく。
【0018】
1つまたは複数の実施形態では、活性剤1001は、キャビティ、例えば1002内に分配され、一方で、基板1003は平らに配設される(図10を参照)。螺旋コイル1004は、徐々に形成され、順次的な密封機構(例えば、はんだ構造)により保持される。はんだ構造は、基板の下方のはんだ接合材料に対して、磁気誘導加熱、無線周波数(RF)加熱、表面加熱器1005、剥離加熱器(release heater)、および類するものを使用して密封処理され得る。コイリングの間、圧力1006が、螺旋コイルの新しく形成される部分に付与され得るものであり、一方で張力1007が、基板の横方向に沿って維持される。
【0019】
本発明の例示的な実施形態によれば、RF加熱は、閉じられる電気経路に形成されるはんだ構造を融解させるために使用され得る。そのような実施形態では、各々のキャビティは、対応する別々のはんだループを伴って形成される。そのようなはんだ構造は、融解させられ、はんだ接合材料に対して密封処理され得る。より詳細には、振動するRF磁場を発生させるコイル、または、回転磁気RF場ループ・ピックアップが、誘導加熱を実現するために使用され得る。例えば図11では、RFコイルの第1の対および第2の対(AおよびB)が、別々のはんだループを各々のキャビティに対して伴うキャビティを有する螺旋コイル1050の周囲に配設される。RFコイルの第1の対および第2の対は、位相を異にする発振器信号を放射する。コイルの第1の対(A)は、信号sin(wt)を付与し、コイルの第2の対(B)は、信号cos(wt)を付与するものであり、ここでwは周波数であり、tは時間である。はんだは、電流がはんだ内に誘導され、閉じられた電気経路を流れる時に融解させられ得る。1つまたは複数の実施形態では、螺旋コイルの外側の巻きは、定位置で接着またははんだ付けされる外側円筒を創出するように位置決めされる。外側円筒は緩いものであり、そのことによって、螺旋コイルの内側の巻きが、外側円筒の内部で開放となることが可能となる。
【0020】
1つまたは複数の実施形態では、基板は活性剤に浸漬され、螺旋コイルがその中で、キャビティを充塞するように形成される。
【0021】
図12および図13は、1回スイッチ1100および1200の例示的な実施形態である。加熱要素1101が、スイッチ1102の下方に配設される。ソース(Vin)1103が、はんだ1104と接触して配設される。ドレイン(Vout)1105が、はんだ1104から分離されて配設される。短絡接点1106(例えば、はんだ接合材料)が、はんだ1104と接触する。加熱要素が電圧をソース(Vin)1103上で受け取る時、はんだ1104は崩壊し、優先的にドレイン(Vout)1105を濡らす。
【0022】
ここで図14、および、螺旋コイル1400での例示的な配線を参照すると、区域1401が、複数個のキャビティ、例えば1402に対して繰り返される。加熱要素電流供給ライン1403および1404が、代替の連続的な加熱器、例えば1405に接続される。電流帰還1406が、加熱器1405に接続される。はんだ点1407(例えば、電気パッド)が、1回スイッチ配置設計では配線層(例えば、1408)に接続される。
【0023】
n(ビット)×m(ワード)のライン・アドレッシングに対して、連続的なキャビティは、ビット・ラインによってステップする。n番目のキャビティごとに、新しいワード・ラインになる。例えば、16個のキャビティを有する螺旋コイルでは、4ワード×4ビットの配線が必要とされる。
【0024】
動作中、順次的なはんだジョイントは、対応する加熱要素をターンオンして融解させられる。例えば、加熱要素がターンオンされる時、融解するはんだは、螺旋コイルの内側表面上の電気パッド、および、螺旋コイルの隣の巻きの外側表面に対して濡れる。したがって、はんだは、新しい連続する電気経路を確立する。
【0025】
はんだ密封機構が融解させられ、コイルが解けて、対応するキャビティを開放した場合の、螺旋コイルの巻きの事例では、開放の巻きの内側表面上の電気パッド、および、隣の巻きの外側表面は、それらの間の電気接続を伴わずに分離される。
【0026】
これらの電気経路要素(例えば、はんだ、内側表面上に形成される電気パッド、および、外側表面上に形成されるはんだ接合材料)を組み合わせることにより、電気スイッチング・ネットワークが構築され、そのことは、プロセッサにより、キャビティ開放をタイミング設定および制御するために制御される。
【0027】
本発明の例示的な実施形態によれば、加熱要素がターンオンされる時、それは隣のはんだスイッチを閉じる。加熱要素経路外での抵抗は、ふたを形成する基板が持ち上がり、隣のはんだスイッチが作動させられる際に、増大し、閉じた状態となる。
【0028】
電気スイッチング・ネットワークでの接続を形成および開放するために使用される電気パッドは、はんだ接合材料に形成される電気経路と整合するように形状設定および配置構成される。電気パッド、および、はんだ接合材料に形成される電気経路の配置構成によって、螺旋コイル内の各々の巻きの特定の径を強制する必要性はなくなり、そのことによって、螺旋コイルの各々の後続の巻きは、円周方向で整合する。図14は、これらの電気パッド1407の1つのそのような配置構成を示す。電気パッド1407を、螺旋コイルの軸に沿った異なる位置に配設することなどの、他の配置構成が容易に明らかになる。
【0029】
ここで図15、および、螺旋コイル1500での例示的な配線を参照すると、区域1501が、複数個のキャビティ、例えば1502に対して繰り返される。加熱要素電流供給ライン1503、1504、および1505が、連続的な加熱器、例えば1506に接続される。
【0030】
動作中、キャビティ1510を開放するために、スイッチ1507および1508が、はんだ接合材料(例えば、裏面または外側表面金属)へのはんだ接続により、閉じられまたはターンオンされ、すべての他のスイッチは、はんだ接合材料による電気パッドの間の接続を伴わずに、通常のままである。開放となるキャビティ1510でのライン1509は、それ自体が開放される。ライン1511は、電気パッドおよびスイッチが加熱する際に閉じた状態となる接地(GND)ラインである。加熱要素内のオーバーラップ・ジョグ(overlap-jog)1512は、前のキャビティ・ジョイントの完全な剥離を実現する一助となる。接触パッド1513は、螺旋形成の間はんだを融解させるための外部プローブ接触のために配設される。
【0031】
キャビティ1514を開放する時に、すなわち、キャビティ1510を開放した後で、スイッチ1707が、ここで開放であり、はんだ接合材料が、離れて持ち上げられる。
【0032】
はんだ接合材料または裏面金属1515のパターニングは、裏面金属によるスイッチの間の短絡が存しないように構成される。パターン内のギャップが、スイッチ区域と比較して小さい限り、内側表面および外側表面は、整合されることを必要としない。内側表面および外側表面の整合は、各々の完全なループに対して、およそ2π*dに等しい量だけ偏移する。この偏移は、はんだ接合材料のパターニングにおいて補償され得るものであり、そのことによって、電気パッドおよびはんだ接合材料は整合する。
【0033】
本発明の例示的な実施形態によれば、溶解材料(例えば、ヒドロゲル、セルロース誘導体ポリマー、ゼラチン、ゼラチン/ポリエチレングリコール(PEG)、およびヒドロキシプロピルメチルセルロース(HPMC))が、受動螺旋コイルの内部で使用される。受動螺旋コイルは、非電気的であり、1つまたは複数の実施形態では、能動螺旋コイルのプロセッサ、配線、および加熱要素を欠く。1つまたは複数の実施形態では溶解材料は、活性剤を含み、基板1601の内側表面全体上に堆積させられる(図16を参照)。図16の例では基板は、キャビティを含むことを必要としない。1つまたは複数の実施形態では溶解材料は、密封機構、例えば1701を、キャビティ、例えば1702の間に画定し、活性剤を搬送し、キャビティのサイズに応じて、ある量の活性剤の周期的な放出を創出する(図17を参照)。
【0034】
本発明の例示的な実施形態によれば、螺旋コイルの端部は、(例えば、図16および図17で示される実施形態において)図18で示されるように、螺旋端部での流体の進入を阻止するためにキャップを付けられ得る。この例では活性剤は、螺旋コイルの螺旋経路に沿って外側に拡散する。端部キャップ1801は、parylene(R)などの堆積させられる膜であり得るものであり、その膜は、流体入口経路を創出するために、螺旋ロールの露出される端部1802では、開放にスクライビングまたはマスキングされる。水/流体は、前のキャビティが開放になるまではキャビティ障壁に達せず、流体は、螺旋経路をたどって、各々の密封機構領域に達する。例の図17では、末端密封構造1703が、露出される端部1802で形成され得るものであり、螺旋経路を密封処理する。
【0035】
本発明の例示的な実施形態によれば、溶解材料から形成される第1の構造、例えば1901が、基板の端部に、基板1902の長さに沿って堆積させられる。第1の構造1901は、可変な厚さ(例えば、螺旋コイルの露出される端部から離れるように増大する)を有する。基板1902の長さに沿うキャビティ、例えば1903は、溶解材料から形成される第2の構造、例えば1904により分離される。図19で示される例では、各々のキャビティの体積は(例えば、活性剤を分けることに対するしきい値の範囲内で)等しく、その場合第2の構造は、第1の構造の可変な厚さを補償する、互いからの可変な距離で配置構成される。
【0036】
1つまたは複数の実施形態では密封構造は、硬質密封機構(例えば、1701)と、硬質密封機構に沿って堆積させられる膨潤材料(例えば、1704)とを含み得る。この事例では、密封構造の膨潤材料部分は、液体(例えば、水、血液、消化液、その他)が、さらに螺旋コイル内に入ることを許されるように、密封構造の硬質密封機構部分、および末端密封構造を連続的に破壊する。末端密封構造1703の事例では、末端膨潤材料1705が、密封構造の外側表面に沿って(すなわち、図18での露出される端部1802で)堆積させられる。
【0037】
要点の繰り返しとしての、本発明の例示的な実施形態による、送達デバイスであって、複数のループを備えるコイル状に形成される基板と、コイル状に形成される基板の内側表面と外側表面との間に堆積させられる活性剤と、端部キャップの対であって、各々の端部キャップは、コイルの対応する端部上に配設される、端部キャップの対とを含む、送達デバイス。本発明の1つまたは複数の実施形態によれば、送達デバイスは、コイル状に形成される基板と、コイル状に形成される基板の内側表面と外側表面との間に、基板の長さに沿って配設される複数のキャビティと、キャビティの閉じられる体積を画定する複数の密封機構であって、キャビティを順次開放するように構成される、複数の密封機構とを備える。
【0038】
本開示の実施形態の方法論は、特に、電子デバイスまたは代替的システムでの使用に良好に適したものであり得る。したがって本発明の実施形態は、すべてが一般的に本明細書では「プロセッサ」、「回路」、「モジュール」、または「システム」と呼称され得る、全体的にハードウェアの実施形態、または、ソフトウェアおよびハードウェアの態様を組み合わせる実施形態の形式をとり得る。
【0039】
図2で示される全体のシステムは、一般的にはプロセッサ(例えば、906、図9を参照)により記憶されるコンピュータ可読命令により制御される。
【0040】
プロセッサ906は、本開示で説明した1つまたは複数の方法論を実行するように構成され得るものであり、それらの方法論の例示的な実施形態は、上記の図で示され、本明細書で説明されている。本発明の実施形態は、メモリに記憶され、プロセッサ906により実行されるルーチンとして実装され得る。
【0041】
本発明の動作を実行するためのコンピュータ可読プログラム命令は、アセンブラ命令、命令セット・アーキテクチャ(ISA)命令、機械命令、機械依存命令、マイクロコード、ファームウェア命令、状態セッティング・データ、または、1つもしくは複数のプログラミング言語の任意の組合せで書き記される、ソース・コードもしくはオブジェクト・コードのいずれかであり得るものであり、それらのプログラミング言語は、Smalltalk(R)、C++、または類するものなどのオブジェクト指向プログラミング言語、および、「C」プログラミング言語または同様のプログラミング言語などの従来の手続き型プログラミング言語を含む。コンピュータ可読プログラム命令は、全体的にユーザのコンピュータ上で、部分的にユーザのコンピュータ上で、スタンド・アローン・ソフトウェア・パッケージとして、部分的にユーザのコンピュータ上で、および部分的にリモート・コンピュータ上で、または、全体的にリモート・コンピュータもしくはサーバ上で実行し得る。後の方のシナリオでは、リモート・コンピュータは、ユーザのコンピュータに、ローカル・エリア・ネットワーク(LAN)もしくはワイド・エリア・ネットワーク(WAN)を含む任意のタイプのネットワークを介して接続され得るものであり、または接続は、外部コンピュータに対して(例えば、インターネットを介して、インターネット・サービス・プロバイダを使用して)行われ得る。一部の実施形態では、例えば、プログラマブル論理回路網、フィールド・プログラマブル・ゲート・アレイ(FPGA)、またはプログラマブル論理アレイ(PLA)を含む電子回路網が、本発明の態様を実行するために、コンピュータ可読プログラム命令の状態情報を利用して、電子回路網をパーソナライズすることにより、コンピュータ可読プログラム命令を実行し得る。
【0042】
本発明の態様を、本明細書では、本発明の実施形態による、方法、装置(システム)、およびコンピュータ・プログラム製品の、フローチャート図またはブロック図あるいはその両方を参照して説明している。フローチャート図またはブロック図あるいはその両方の各々のブロック、および、フローチャート図またはブロック図あるいはその両方でのブロックの組合せが、コンピュータ可読プログラム命令により実装され得るということが理解されよう。
【0043】
これらのコンピュータ可読プログラム命令は、プロセッサによって実行される命令が、フローチャートまたはブロック図あるいはその両方の1つまたは複数のブロックで指定される機能/行為を実装するための手段を創出するように、プロセッサ906に提供されて、マシンを作り出すものであってよい。これらのコンピュータ可読プログラム命令はさらには、命令が記憶されたコンピュータ可読記憶媒体が、フローチャートまたはブロック図あるいはその両方の、1つまたは複数のブロックで指定される機能/行為の態様を実装する命令を含む製造品を構成するように、コンピュータ可読記憶媒体に記憶され、コンピュータ、プログラマブル・データ処理装置、または他のデバイス、あるいはそれらの組合せに、特定の方式で機能するように指示するものであってもよい。
【0044】
コンピュータ可読プログラム命令はさらには、コンピュータ、他のプログラマブル装置、または他のデバイス上で実行する命令が、フローチャートまたはブロック図あるいはその両方の1つまたは複数のブロックで指定される機能/行為を実装するように、コンピュータ実装プロセスを生み出すべく、プロセッサ906上にロードされ、一連の動作ステップを実行させるものであってもよい。
【0045】
図でのフローチャートおよびブロック図は、本発明の様々な実施形態による、システム、方法、およびコンピュータ・プログラム製品の可能な実装形態の、アーキテクチャ、機能性、および動作を示すものである。この点に関して、フローチャートまたはブロック図での各々のブロックは、指定される論理機能を実装するための1つまたは複数の実行可能命令を含む、命令のモジュール、セグメント、または部分を表し得る。一部の代替的実装形態では、ブロックで記される機能は、図で記される順序から外れて行われることがある。例えば、連続して示される2つのブロックは、実際には、実質的に同時に実行されることがあり、または、ブロックは時には、関与する機能性に応じて、逆の順序で実行されることがある。ブロック図またはフローチャート図あるいはその両方の各々のブロック、および、ブロック図またはフローチャート図あるいはその両方でのブロックの組合せは、指定される機能もしくは行為を実行する、または、専用ハードウェアおよびコンピュータ命令の組合せを実行する、専用ハードウェア・ベースのシステムにより実装され得るということが、さらには留意されよう。
【0046】
本発明の例示的な実施形態を、本明細書では、付随する図面を参照して説明したが、本発明は、それらの寸分違わない実施形態に限定されないということ、ならびに、様々な他の変形および変更が、それらの実施形態の中で当業者により、添付の特許請求の範囲の範囲から逸脱することなく行われ得るということが理解されるべきである。
図1
図2
図3
図4
図5
図6
図7
図8
図9
図10
図11
図12
図13
図14
図15
図16
図17
図18
図19
【国際調査報告】