特表2018-530056(P2018-530056A)IP Force 特許公報掲載プロジェクト 2015.5.11 β版

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特表2018-530056埋め込まれた不正開封反応センサを含む回路基板および電子パッケージ
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(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】公表特許公報(A)
(11)【公表番号】特表2018-530056(P2018-530056A)
(43)【公表日】2018年10月11日
(54)【発明の名称】埋め込まれた不正開封反応センサを含む回路基板および電子パッケージ
(51)【国際特許分類】
   G06F 1/18 20060101AFI20180914BHJP
   H05K 1/02 20060101ALI20180914BHJP
   H05K 3/46 20060101ALI20180914BHJP
【FI】
   G06F1/18 Z
   H05K1/02 J
   H05K3/46 B
   H05K3/46 Z
【審査請求】未請求
【予備審査請求】未請求
【全頁数】22
(21)【出願番号】特願2018-511403(P2018-511403)
(86)(22)【出願日】2016年9月13日
(85)【翻訳文提出日】2018年3月1日
(86)【国際出願番号】IB2016055444
(87)【国際公開番号】WO2017051281
(87)【国際公開日】20170330
(31)【優先権主張番号】14/865,610
(32)【優先日】2015年9月25日
(33)【優先権主張国】US
(81)【指定国】 AP(BW,GH,GM,KE,LR,LS,MW,MZ,NA,RW,SD,SL,ST,SZ,TZ,UG,ZM,ZW),EA(AM,AZ,BY,KG,KZ,RU,TJ,TM),EP(AL,AT,BE,BG,CH,CY,CZ,DE,DK,EE,ES,FI,FR,GB,GR,HR,HU,IE,IS,IT,LT,LU,LV,MC,MK,MT,NL,NO,PL,PT,RO,RS,SE,SI,SK,SM,TR),OA(BF,BJ,CF,CG,CI,CM,GA,GN,GQ,GW,KM,ML,MR,NE,SN,TD,TG),AE,AG,AL,AM,AO,AT,AU,AZ,BA,BB,BG,BH,BN,BR,BW,BY,BZ,CA,CH,CL,CN,CO,CR,CU,CZ,DE,DK,DM,DO,DZ,EC,EE,EG,ES,FI,GB,GD,GE,GH,GM,GT,HN,HR,HU,ID,IL,IN,IR,IS,JP,KE,KG,KN,KP,KR,KW,KZ,LA,LC,LK,LR,LS,LU,LY,MA,MD,ME,MG,MK,MN,MW,MX,MY,MZ,NA,NG,NI,NO,NZ,OM,PA,PE,PG,PH,PL,PT,QA,RO,RS,RU,RW,SA,SC,SD,SE,SG,SK,SL,SM,ST,SV,SY,TH,TJ,TM,TN,TR,TT,TZ,UA,UG
(71)【出願人】
【識別番号】390009531
【氏名又は名称】インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレーション
【氏名又は名称原語表記】INTERNATIONAL BUSINESS MACHINES CORPORATION
(74)【代理人】
【識別番号】100108501
【弁理士】
【氏名又は名称】上野 剛史
(74)【代理人】
【識別番号】100112690
【弁理士】
【氏名又は名称】太佐 種一
(72)【発明者】
【氏名】ブロドスキー、ウィリアム、ルイス
(72)【発明者】
【氏名】ピーツ、マイケル
(72)【発明者】
【氏名】ロング、デイヴィッド、クリフォード
(72)【発明者】
【氏名】クラベンホフト、ロジャー、スコット
(72)【発明者】
【氏名】ドラゴーネ、シルヴィオ
(72)【発明者】
【氏名】オッジョーニ、ステーファノ、セルジオ
(72)【発明者】
【氏名】サンティアゴ−フェルナンデス、ウィリアム
【テーマコード(参考)】
5E316
5E338
【Fターム(参考)】
5E316AA02
5E316AA15
5E316AA43
5E316BB01
5E316CC08
5E316CC32
5E316CC37
5E316CC52
5E316DD32
5E316EE09
5E316FF01
5E316GG22
5E316GG23
5E316GG28
5E316HH40
5E338AA03
5E338AA16
5E338BB80
5E338CD13
5E338CD17
5E338EE60
(57)【要約】
【課題】多層回路基板内に埋め込まれた不正開封反応センサを含む電子回路を提供する。
【解決手段】電子回路は、多層回路基板、および回路基板内に埋め込まれた不正開封反応センサを含む。この不正開封反応センサは、多層回路基板に関連付けられた安全な空間を少なくとも部分的に定める。特定の実装形態では、この不正開封反応センサは、例えば1つまたは複数の不正開封反応フレームおよび1つまたは複数の不正開封反応マット層を含んでいる回路基板内に埋め込まれた複数の不正開封反応層を含む。これらの不正開封反応フレームは、不正開封反応マット層の上に少なくとも部分的に配置される。これらの不正開封反応マット層は、多層回路基板内に延びている安全な空間を定める。特定の実施形態では、不正開封反応層のうちの1つまたは複数が、複数の個別の不正開封反応回路ゾーンに分割され、これらの回路ゾーンを含んでいる不正開封反応層が、安全な空間内のモニタ回路に電気的に接続される。
【選択図】図4
【特許請求の範囲】
【請求項1】
電子回路であって、
多層回路基板と、
前記多層回路基板内に埋め込まれた不正開封反応センサと
を備え、前記不正開封反応センサが、前記多層回路基板に関連付けられた安全な空間を少なくとも部分的に定める、電子回路。
【請求項2】
前記多層回路基板内に埋め込まれた前記不正開封反応センサが、前記多層回路基板内の複数の不正開封反応層を備える、請求項1に記載の電子回路。
【請求項3】
前記複数の不正開封反応層のうちの少なくとも1つの不正開封反応層が、複数の個別の不正開封反応回路ゾーンを含み、前記複数の個別の不正開封反応回路ゾーンを含んでいる前記少なくとも1つの不正開封反応層が、前記安全な空間内のモニタ回路に電気的に接続される、請求項2に記載の電子回路。
【請求項4】
前記複数の不正開封反応層のうちの少なくとも2つの不正開封反応層がそれぞれ、複数の個別の不正開封反応回路ゾーンを含み、前記少なくとも2つの不正開封反応層のうちの異なる不正開封反応層内の少なくとも2つの不正開封反応回路ゾーンが、前記安全な空間内の共通のモニタ回路に電気的に接続される、請求項2に記載の電子回路。
【請求項5】
前記安全な空間が前記多層回路基板内で少なくとも部分的に定められる、請求項1に記載の電子回路。
【請求項6】
前記多層回路基板内に埋め込まれた前記不正開封反応センサが、前記多層回路基板内の複数の不正開封反応層を備え、前記複数の不正開封反応層のうちの少なくとも1つの不正開封反応層が、前記多層回路基板内の前記安全な空間を少なくとも部分的に定める少なくとも1つの不正開封反応フレームである、請求項5に記載の電子回路。
【請求項7】
前記複数の不正開封反応層のうちの少なくとも1つの他の不正開封反応層が、少なくとも1つの不正開封反応マット層を含み、前記少なくとも1つの不正開封反応フレームが、前記少なくとも1つの不正開封反応マット層の上の前記多層回路基板内に配置され、前記少なくとも1つの不正開封反応フレームが、前記多層回路基板内に延びる前記安全な空間の側面を定め、前記少なくとも1つの不正開封反応マット層が、前記多層回路基板内の前記安全な空間のベース部分を定める、請求項6に記載の電子回路。
【請求項8】
前記多層回路基板が、前記多層回路基板内に埋め込まれた外部信号層を含み、前記外部信号層が、前記安全な空間内の少なくとも1つの電子コンポーネントに電気的に接続され、かつ、前記少なくとも1つの不正開封反応マット層の上に少なくとも部分的に存在する、請求項7に記載の電子回路。
【請求項9】
前記多層回路基板内に埋め込まれた前記不正開封反応センサが、前記多層回路基板内の複数の不正開封反応層を備え、前記複数の不正開封反応層のうちの少なくとも2つの不正開封反応層が、少なくとも2つの不正開封反応フレームであり、前記少なくとも2つの不正開封反応フレームが、前記多層回路基板内に延びている前記安全な空間の外縁を少なくとも部分的に定める、請求項5に記載の電子回路。
【請求項10】
前記安全な空間が前記多層回路基板内に少なくとも部分的に延び、前記多層回路基板内に埋め込まれた前記不正開封反応センサが、前記多層回路基板内の前記安全な空間の外縁を定める、請求項1に記載の電子回路。
【請求項11】
電子パッケージであって、
多層回路基板と、
前記多層回路基板に関連付けられた少なくとも1つの電子コンポーネントと、
前記多層回路基板に取り付けられ、前記多層回路基板に関連付けられた安全な空間を定めることを容易にする筐体であって、前記少なくとも1つの電子コンポーネントが前記安全な空間内に存在する、前記筐体と、
前記多層回路基板内に埋め込まれた不正開封反応センサであって、前記不正開封反応センサが、前記多層回路基板に関連付けられた前記安全な空間を少なくとも部分的に定める、前記不正開封反応センサと
を備える、電子パッケージ。
【請求項12】
前記筐体に固定されたセキュリティ・メッシュをさらに備え、前記多層回路基板内に埋め込まれた前記不正開封反応センサが、前記多層回路基板内の複数の不正開封反応層を備える、請求項11に記載の電子パッケージ。
【請求項13】
前記複数の不正開封反応層のうちの少なくとも1つの不正開封反応層が、複数の個別の不正開封反応回路ゾーンを含み、前記複数の個別の不正開封反応回路ゾーンを含んでいる前記少なくとも1つの不正開封反応層が、前記多層回路基板に関連付けられた前記安全な空間内のモニタ回路に電気的に接続される、請求項12に記載の電子パッケージ。
【請求項14】
前記複数の不正開封反応層のうちの少なくとも2つの不正開封反応層がそれぞれ、複数の個別の不正開封反応回路ゾーンを含み、前記少なくとも2つの不正開封反応層のうちの異なる不正開封反応層内の少なくとも2つの不正開封反応回路ゾーンが、前記多層回路基板に関連付けられた前記安全な空間内の共通のモニタ回路に電気的に接続される、請求項12に記載の電子パッケージ。
【請求項15】
前記安全な空間が前記多層回路基板内で少なくとも部分的に定められる、請求項11に記載の電子パッケージ。
【請求項16】
前記多層回路基板内に埋め込まれた前記不正開封反応センサが、前記多層回路基板内の複数の不正開封反応層を備え、前記複数の不正開封反応層のうちの少なくとも1つの不正開封反応層が、前記多層回路基板内の前記安全な空間を少なくとも部分的に定める少なくとも1つの不正開封反応フレームである、請求項15に記載の電子パッケージ。
【請求項17】
前記複数の不正開封反応層のうちの少なくとも1つの他の不正開封反応層が、少なくとも1つの不正開封反応マット層を含み、前記少なくとも1つの不正開封反応フレームが、前記少なくとも1つの不正開封反応マット層の上の前記多層回路基板内に配置され、前記少なくとも1つの不正開封反応フレームが、前記多層回路基板内に延びる前記安全な空間の側面を定め、前記少なくとも1つの不正開封反応マット層が、前記多層回路基板内の前記安全な空間のベース部分を定める、請求項16に記載の電子パッケージ。
【請求項18】
前記多層回路基板が、前記多層回路基板内に埋め込まれた外部信号層を含み、前記外部信号層が、前記安全な空間内の前記少なくとも1つの電子コンポーネントに電気的に接続され、かつ、前記少なくとも1つの不正開封反応マット層の上に少なくとも部分的に存在する、請求項17に記載の電子パッケージ。
【請求項19】
製造方法であって、
電子回路を製造することを含み、前記製造することが、
多層回路基板を形成することを含み、前記形成することが、
前記多層回路基板内に埋め込まれた不正開封反応センサを提供することを含み、前記不正開封反応センサが、前記多層回路基板内の複数の不正開封反応層を備え、前記複数の不正開封反応層のうちの少なくとも1つの不正開封反応層が、少なくとも1つの不正開封反応フレームであり、前記複数の不正開封反応層のうちの少なくとも1つの他の不正開封反応層が、少なくとも1つの不正開封反応マット層であり、前記少なくとも1つの不正開封反応フレームが、前記少なくとも1つの不正開封反応マット層の上の前記多層回路基板内に配置され、前記不正開封反応センサが、前記多層回路基板に関連付けられた安全な空間を少なくとも部分的に定めることを容易にする、製造方法。
【請求項20】
前記複数の不正開封反応層のうちの1つまたは複数の不正開封反応層がそれぞれ、複数の個別の不正開封反応回路ゾーンを含み、前記形成することが、前記複数の個別の不正開封反応回路ゾーンを含んでいる不正開封反応層に電気的に接続されたモニタ回路を提供することをさらに含む、請求項19に記載の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
埋め込まれた不正開封反応センサを含む回路基板および電子パッケージに関する。
【背景技術】
【0002】
多くの活動は、安全な電子通信を必要とする。安全な電子通信を促進するために、暗号化/暗号解読システムを、通信ネットワークに接続された機器に含まれる電子アセンブリまたはプリント基板アセンブリに実装できる。そのような電子アセンブリは、傍受されたメッセージを解読するためのコードまたはキー、あるいは不正なメッセージをエンコードするためのコードまたはキーを含んでいる場合があるため、犯罪者にとって魅力的なターゲットになる。これを防ぐために、電子アセンブリを筐体内に取り付け、その筐体をセキュリティ・センサで包み、ポリウレタン樹脂で密閉することができる。セキュリティ・センサは、1つまたは複数の実施形態において、密集した導電線などが加工された、回路素子を含む絶縁材のウェブまたはシートであることができる。センサが引きはがされた場合、回路素子の動作が中断され、アラーム信号を生成するために、そのセンサを検出することができる。アセンブリの完全性に対する攻撃を明らかにするために、アラーム信号をモニタ回路に伝達することができる。アラーム信号は、電子アセンブリ内に格納された暗号化/暗号解読キーの消去を引き起こすこともできる。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0003】
上の構成では、電子パッケージまたは不正開封防止電子パッケージは、筐体の周囲に完全に巻き付けられたセキュリティ・センサが存在するため、テストすることが難しい場合がある。さらに、この構成では、例えばパッケージ内で製造欠陥が検出された場合に、コンポーネントを電子パッケージから回収することが難しい。
【課題を解決するための手段】
【0004】
したがって、本明細書では、1つまたは複数の態様において、例えば、多層回路基板、および多層回路基板内に埋め込まれた不正開封反応センサを含む電子回路が提供される。この不正開封反応センサは、多層回路基板に関連付けられた安全な空間を少なくとも部分的に定める。
【0005】
別の態様では、例えば、多層回路基板と、この多層回路基板に関連付けられた少なくとも1つの電子コンポーネントと、多層回路基板に取り付けられ、多層回路基板に関連付けられた安全な空間を定めることを促進する筐体であって、この少なくとも1つの電子コンポーネントがこの安全な空間内に存在する、筐体と、多層回路基板内に埋め込まれた不正開封反応センサであって、この不正開封反応センサが、多層回路基板に関連付けられた安全な空間を少なくとも部分的に定める、不正開封反応センサとを含む電子パッケージが提供される。
【0006】
さらに別の態様では、電子回路を製造することを含む製造方法が提供される。この製造することは、例えば、多層回路基板を形成することを含み、この形成することが、この多層回路基板内に埋め込まれた不正開封反応センサを提供することを含み、この不正開封反応センサが、多層回路基板内の複数の不正開封反応層を備え、この複数の不正開封反応層のうちの少なくとも1つの不正開封反応層が、少なくとも1つの不正開封反応フレームであり、複数の不正開封反応層のうちの少なくとも1つの他の不正開封反応層が、少なくとも1つの不正開封反応マット層であり、この少なくとも1つの不正開封反応フレームが、この少なくとも1つの不正開封反応マット層の上の多層回路基板内に配置され、不正開封反応センサが、多層回路基板に関連付けられた安全な空間を少なくとも部分的に定める。
【0007】
その他の特徴および長所が、本発明の技術によって実現される。本発明のその他の実施形態および態様は、本明細書において詳細に説明され、請求される発明の一部と見なされる。
【図面の簡単な説明】
【0008】
本発明の1つまたは複数の態様は、本明細書の最後にある特許請求の範囲において例として具体的に指摘され、明確に請求される。本発明の前述およびその他の目的、特徴、および長所は、添付の図面と併せて行われる以下の詳細な説明から明らかになる。
図1】従来の不正開封防止電子パッケージの部分断面図である。
図2】従来技術の一実施形態(電子回路を備える不正開封防止電子パッケージ)の断面立面図である。
図3】本発明の1つまたは複数の態様に記載された、不正開封反応センサ内で採用されてよい不正開封反応トレースのパターンまたは回路の一実施形態を示す図である。
図4】本発明の1つまたは複数の態様に記載された、多層回路基板内に埋め込まれた不正開封反応センサを含む不正開封防止電子パッケージの一実施形態の断面立面図である。
図5】本発明の1つまたは複数の態様に記載された、多層回路基板内で定められた安全な空間の一実施形態を示す、図4の多層回路基板の上面図である。
図6】本発明の1つまたは複数の態様に記載された、多層回路基板および埋め込まれた不正開封反応センサを含む電子回路を備える不正開封防止電子パッケージの部分断面立面図である
図7】本発明の1つまたは複数の態様に記載された、図6の不正開封防止電子パッケージの一部の概略図である。
図8】本発明の1つまたは複数の態様に記載された、多層回路基板および埋め込まれた不正開封反応センサを備える電子回路の代替の実施形態を示す図である。
図9】本発明の1つまたは複数の態様に記載された、埋め込まれた不正開封反応センサを含む多層回路基板を製造するための工程の一実施形態を示す図である。
図10】本発明の1つまたは複数の態様に記載された、多層回路基板内に埋め込まれた不正開封反応センサの不正開封反応マット層の一実施形態の平面図である。
図11】本発明の1つまたは複数の態様に記載された、不正開封反応マット層の異なる回路ゾーンの導電性トレースに電気的に接続するための上層への導電性ビアが示された、図10の不正開封反応マット層の平面図である。
図12】本発明の1つまたは複数の態様に記載された、不正開封反応マット層の2つの隣接する回路ゾーン内に設けられた導電性トレースの一部を示す、図11の不正開封反応マット層の部分平面図である。
図13】本発明の1つまたは複数の態様に記載された、図11の不正開封反応マット層の上にある配線層の平面図であり、図11の不正開封反応マット層から配線層内で選択された位置までの導電性ビアのオフセットを示しており、この配線層は、(示された例では)多層回路基板に関連付けられた安全な空間との間での通信を容易にする外部信号線のビアも収容する。
図14】本発明の1つまたは複数の態様に記載された、図13の配線層の上にある不正開封反応マット層を示し、不正開封反応センサのセキュリティを向上するための、あるマット層から次のマット層への導電性ビアの追加のオフセットを示す図である。
図15】本発明の1つまたは複数の態様に記載された、多層回路基板内の安全な空間を部分的に定めることを容易にする、図14の不正開封反応マット層の上にある第1の不正開封反応フレームの平面図である。
図16】本発明の1つまたは複数の態様に記載された、図15に示されたような、不正開封反応フレームの導電性トレースの一部を示す図である。
図17】本発明の1つまたは複数の態様に記載された、第1の不正開封反応フレームの上にあり、多層回路基板に関連する安全な空間を定めることをさらに容易にする第2の不正開封反応フレームの平面図である。
図18】本発明の1つまたは複数の態様に記載された、多層回路基板に関連付けられた安全な空間内の、不正開封反応センサの異なる不正開封反応層の異なる回路ゾーンのモニタ回路および電気相互接続の一実施形態の概略図である。
【発明を実施するための形態】
【0009】
以下では、添付の図面において示された限定されない例を参照して、本発明の態様、ならびにその特定の特徴、長所、および詳細について、さらに完全に説明される。本発明の詳細を不必要に曖昧にしないようにするために、既知の材料、製造ツール、加工技術などの説明は省略される。ただし、本発明の態様を示す際の詳細な説明および具体的な例は、例示の目的でのみ提供されるのであって、限定することを目的にしていないということが理解されるべきである。本開示では、基礎になる本発明の概念の思想または範囲あるいはその両方に含まれるさまざまな代替、変更、追加、または並べ替え、あるいはその組み合わせは、当業者にとって明らかである。以下では、理解を容易にするために、一定の縮尺で描かれていない図面に対する参照が行われており、異なる図を通じて使用される同じ参照番号が同じコンポーネントまたは類似するコンポーネントを指定しているということにさらに留意されたい。
【0010】
図面のうちで最初に図1を参照すると、電子パッケージ100の一実施形態が、説明の目的で不正開封防止電子パッケージとして構成されて示されている。示された実施形態では、例えば電子アセンブリを含んでいる筐体110が提供され、筐体110は、一実施形態では、暗号化モジュールおよび関連するメモリなどの複数の電子コンポーネントを含むことができる。暗号化モジュールは、セキュリティに敏感な情報を含むことができ、この情報は、例えば、可変キーの使用を必要とするモジュール内に格納された情報へのアクセス権限を含み、筐体内の関連するメモリに格納されているキーの性質を有している。
【0011】
1つまたは複数の実装形態では、図示されているような不正開封防止電子パッケージは、筐体110を不正開封しようとする試み、または筐体110に侵入しようとする試みを検出するように構成または準備される。それに応じて、筐体110は、例えば、不正開封が検出された場合に消去回路をアクティブにして関連するメモリ内に格納された情報を消去するモニタ回路、および通信カード内の暗号化モジュールも含む。これらのコンポーネントは、プリント基板またはその他の基板に取り付けられて相互接続され、筐体に内蔵された電源を介して内部から給電されてよい。
【0012】
図示された実施形態では、単に一例として、筐体110は、不正開封反応センサ120、カプセル材料130、および外側の熱伝導筐体140によって取り囲まれてよい。1つまたは複数の実装形態では、不正開封反応センサ120は、折り畳まれた不正開封反応積層を含むことができ、カプセル材料130は、鋳造の形態で提供されてよい。不正開封反応センサ120は、さまざまな検出層を含むことができ、それらの検出層は、筐体110に侵入し、筐体モニタに損傷を与えたり回路を消去しようとする突然の暴力的試みに関して、筐体モニタによってリボン・ケーブル(後述)を介してモニタされ、その後、情報を暗号化モジュールから消去することができる。不正開封反応センサは、例えば、市販されているか、またはさまざまな公開文献および発行された特許において説明されているような任意の製品であってよい。
【0013】
例として、不正開封反応センサ120は、複数の別々の層を含んでいる不正開封反応積層として形成されてよく、例えば最も外側の積層反応層は、標準的な絶縁薄膜に印刷された、対角線上に延びる半導電線のマトリクスを含んでいる。線のマトリクスは、膜に侵入しようとする試みが行われた場合に断線する多数の連続する導体を形成する。これらの線は、例えば、炭素を含有するポリマー厚膜PTFインクを膜に印刷し、導電性ビアによって膜のエッジで線を各面に選択的に接続することによって形成されてよい。線と通信カードの筐体モニタの間の接続は、例えば1つまたは複数のリボン・ケーブルを介して提供されてよい。リボン・ケーブル自体は、必要に応じて、膜の拡張部分に印刷された炭素を含有するインクの線で形成されてよい。マトリクスとリボン・ケーブルの間の接続は、膜の1つのエッジに形成されたコネクタを介して行われてよい。前述したように、積層は折り畳まれて、筐体110を取り囲む不正開封反応センサ120を定めることができる。
【0014】
1つまたは複数の実装形態では、積層のさまざまな要素は、小包を包装するのと同様の方法で一緒に接着され、筐体110の周囲で折り畳まれ、不正開封反応センサ120を定めることができる。アセンブリは型に配置されてよく、その後、その型は、例えば低温のポリウレタンで満たされ、そのポリウレタンは硬化してカプセル材料130を形成することができる。カプセル材料は、1つまたは複数の実施形態では、不正開封反応センサ120および筐体110を完全に取り囲むことができ、したがって、完全な環境封止を形成して、筐体の内部を保護することができる。硬化したポリウレタンは、弾力性があり、通常の使用においては、電子パッケージの堅牢性を向上させる。外側の熱伝導筐体140は、必要に応じてカプセル材料130の上に提供されてよく、例えば構造的剛性を電子パッケージに追加することができる。
【0015】
拡張として、図1に示されて前述された不正開封防止電子パッケージなどの密封された電子パッケージ内で、配置された1つまたは複数の電子コンポーネントから、電子パッケージの筐体および任意のその他の層を通じた外への熱伝達を促進するための構造および方法を提供できるということに留意されたい。
【0016】
図2は、不正開封防止電子パッケージ200の一実施形態を詳細に示している。電子パッケージ200は、例えば底部金属殻(base metal shell)202および上部金属殻(top metal shell)204によって定められる。底部金属殻202および上部金属殻204の外面にはくぼみ206が設けられ、電子アセンブリ208が、底部金属殻202内で定められたくぼみ206の上にある。電子アセンブリ208は、例えば、プリント基板210の内部または上に定められた導体(図示されていない)を介して電気的に接続された電子コンポーネント212付きのプリント基板210を含むことができる。
【0017】
中空スペーサ213が、上部金属殻204内のくぼみ206の下に配置されてよく、リベット214が提供されており、このリベット214は、くぼみ206内の開口部から、中空スペーサ213を経由し、プリント基板210内の開口部を通って底部金属殻202まで延びて、底部金属殻202および上部金属殻204によって形成された筐体内で電子アセンブリ208を固定する。セキュリティ・メッシュ(security mesh)または不正開封反応センサ216は、底部金属殻202および上部金属殻204によって形成された筐体の上部、底部、および4つの側面を包み込む。図示されているように、1つまたは複数の実施形態において、上部金属殻204は、バス220が通過する開口部を有することができる。バス220の一方の末端は、プリント基板210上の導体(図示されていない)に接続されてよく、もう一方の末端はプリント基板222上の導体(図示されていない)に接続されてよい。バス220は、開口部を通るため、セキュリティ・メッシュ216の内側のエッジ領域223と、セキュリティ・メッシュ216の重複している外側のエッジ領域224の間で延びている。ワイヤ226のグループは、一実施形態では、セキュリティ・メッシュ216をプリント基板210上の導体に接続する。プリント基板210上の回路は、セキュリティ・メッシュ216内の断線に反応し、その場合、アラーム信号がバス220上で発せられてよく、電子アセンブリ208内に格納された暗号化/暗号解読キーが消去されてよい。
【0018】
1つまたは複数の実装形態では、液体ポリウレタン樹脂がセキュリティ・メッシュ216に塗布され、硬化することができる。銅筐体などの外側の熱伝導筐体228は、液体ポリウレタン樹脂で満たされてよく、電子アセンブリおよび内側の筐体およびセキュリティ・メッシュが外側の熱伝導筐体228の内部で浮遊する。樹脂が硬化すると、電子アセンブリおよび内側の筐体およびセキュリティ・メッシュが、図示されているように、ポリウレタン・ブロックまたはカプセル材料230内に埋め込まれる。筐体228は、プリント基板222に取り付けられる。この取り付けは、例えば脚240を使用して実現することができる。この脚240は、プリント基板222内のスロットを通って延び、フランジ242内で止まった後、スロットで折り曲げられる。バス220は、プリント基板222を経由して、例えば、プリント基板222の1つのエッジに沿って配置されたコネクタ244に接続されてよい。
【0019】
図3は、例えば図1および2に関連して前述されているような、不正開封反応センサまたはセキュリティ・メッシュの不正開封反応層300(またはレーザーおよび貫通反応層)の一実施形態の一部を示している。図3では、不正開封反応層300は、電気絶縁膜302の片面または両面に印刷された、例えば炭素を含有するポリエステル・インクの、トラックまたはトレース301を含む。図3は、例えば膜302の片面上のトレース301を示しており、膜の反対側の面上のトレースは、例えば同じパターンであるが、トレース301間のスペース303の真下に存在するようにずれている。これらのトレースは、膜302のどのポイントでの貫通もトレースのうちの少なくとも1つに損傷を与えるような幅とピッチを有している。1つまたは複数の実装形態では、トレースは、筐体モニタに電気的に接続される1つまたは複数の導体を定めるために、直列に電気的に接続され、この筐体モニタは、トレースまたは線の抵抗をモニタする。トレースのうちの1つの切断によって引き起こされる抵抗における増加の検出は、暗号化モジュールに含まれる情報の消去を引き起こす。鋸歯パターンまたは正弦波パターンでトレース301を提供することによって、有利なことに、検出されずに膜302を侵害することをより困難にする。
【0020】
図1〜2の構成では、電子パッケージまたは不正開封防止電子パッケージは、筐体の周囲に完全に巻き付けられたセキュリティ・メッシュの存在に(部分的に)起因して、テストすることが難しい場合がある。さらに、この構成では、例えばパッケージ内で製造欠陥が検出された場合に、1つまたは複数の電子コンポーネントを電子パッケージから回収することが難しい。
【0021】
本明細書では、図4〜18を参照して、1つまたは複数の暗号化モジュールまたは暗号解読モジュールあるいはその両方などの1つまたは複数の電子コンポーネント、ならびに通信カードの関連するコンポーネントを収容するための安全な空間を作成するために、代替の方法が開示される。
【0022】
図4および5は、本発明の1つまたは複数の態様に従って、電子回路415を含んでいる電子パッケージまたは不正開封防止電子パッケージ400の一実施形態を示している。
【0023】
図4および5をまとめて参照すると、電子回路415は、不正開封反応センサ411が埋め込まれた多層回路基板410を含んでおり、不正開封反応センサ411は、多層回路基板410内に延びる、多層回路基板410に関連付けられた安全な空間(secure volume:)401の一部を定めることを容易にする。具体的には、図4および5の実施形態では、安全な空間401は、多層回路基板410内に部分的に存在し、多層回路基板410の上に部分的に存在する。なお、安全な空間とは、センサによって囲まれたセキュアなエリアであって、基板内外の部分を含む(物体が占める領域と物体が存在しない領域とを含む概念である)。1つまたは複数の電子コンポーネント402は、安全な空間401内の多層回路基板410に取り付けられ、例えば、1つまたは複数の暗号化モジュールまたは暗号解読モジュールあるいはその両方、および関連するコンポーネントを含むことができ、不正開封防止電子パッケージは、1つまたは複数の実施形態では、コンピュータ・システムの通信カードを含んでいる。
【0024】
不正開封防止電子パッケージ400は、多層回路基板410の上面内に形成された例えば連続する溝412内で、多層回路基板410に取り付けられた、台座型筐体などの筐体420をさらに含む。1つまたは複数の実施形態では、筐体420は、熱伝導材料を含むことができ、安全な空間内の1つまたは複数の電子コンポーネント402の冷却を促進するためのヒート・シンクとして動作する。前述されたセキュリティ・メッシュなどのセキュリティ・メッシュ421は、多層回路基板410内に埋め込まれた不正開封反応センサ411と組み合わせて安全な空間401を定めることを容易にするために、例えば筐体420の内面に巻き付いて、筐体420に関連付けられてよい。1つまたは複数の実装形態では、セキュリティ・メッシュ421は、多層回路基板410内の連続する溝412内に下に延び、例えば、連続する溝412内の筐体420の下側エッジの周囲に部分的または完全に巻き付き、筐体420が多層回路基板410に結合する場所で、拡張された不正開封検出を提供することもできる。1つまたは複数の実装形態では、筐体420は、例えばエポキシまたはその他の接着剤などの結合材を使用して、多層回路基板410にしっかりと貼り付けられてよい。
【0025】
図5に示されているように、安全な空間401内の1つまたは複数の電子コンポーネント402(図4)に電気的に接続するために、1つまたは複数の外部回路接続ビア413が、多層回路基板410内に設けられてよい。これらの1つまたは複数の外部回路接続ビア413は、下でさらに説明されるように、多層回路基板410内に埋め込まれ、例えば安全な空間401の(または下の)安全なベース領域内に延びる1つまたは複数の外部信号線または外部信号面(図示されていない)に、電気的に接続することができる。安全な空間401との間の電気的接続は、多層回路基板410内のそのような外部信号線または外部信号面に結合することによって提供されてよい。
【0026】
図4および5を参照して前述したように、多層回路基板410に関連して定められた安全な空間401は、保護対象の電子コンポーネント402を収納するようにサイズが定められ、多層回路基板410内に延びるように構築されてよい。1つまたは複数の実装形態では、多層回路基板410は、例えば、埋め込まれた不正開封反応センサ411の複数の不正開封反応層を、やはり安全な空間401内に配置された関連するモニタ回路に電気的に接続するために、基板内で定められた安全な空間401内の電気相互接続を含む。
【0027】
図4および5に示された実施形態が単に例として提示されていることに留意されたい。1つまたは複数のその他の実装形態では、電子回路は複数の多層回路基板を含むことができ、適切なコネクタを含む各多層回路基板内には不正開封反応センサが埋め込まれ、2つの隣接する多層回路基板間で定められた安全な空間内に配置され、多層回路基板の選択されたワイヤを相互接続する。そのような実装形態では、上にある多層回路基板は、例えば多層回路基板間のコネクタまたは1つまたは複数の他の電子コンポーネントあるいはその両方を収容するために、空洞にすることができる。加えて、筐体420のその他の構成、または筐体420と多層回路基板410を結合するためのその他の方法、あるいはその両方が採用されてよい。
【0028】
さらに別の例として、図6は、多層回路基板410および筐体420の一実施形態の部分断面立面図を示している。この構成では、埋め込まれた不正開封反応センサは、例えば、少なくとも1つの不正開封反応マット(またはベース)層500および少なくとも1つの不正開封反応フレーム501を含む、複数の不正開封反応層を含んでいる。示された例では、2つの不正開封反応マット層500および2つの不正開封反応フレーム501が、単に例として示されている。最下部の不正開封反応マット層500は、多層回路基板410内で定められている安全な空間の下に完全に延びる連続するセンス層または検出層であってよい。安全な空間401の下にある1つまたは両方の不正開封反応マット層500は、下でさらに説明されるように、複数の回路ゾーンに分割されてよい。各不正開封反応マット層内で、またはさらに具体的には、各不正開封反応マット層の各回路ゾーン内で、複数の回路または導電性トレースが、図3に関連して前述された構成などの、任意の望ましい構成で提供される。さらに、不正開封反応層内の導電性トレースは、例えば、さらに下で説明されるように、分岐回路を取り付けることが難しい抵抗層として実装されてよい。
【0029】
図示されているように、1つまたは複数の外部信号線または外部信号面505が、この実施形態では2つの不正開封反応マット層500の間の安全な空間401に入り、その後、任意の望ましい位置およびパターンで配置され1つまたは複数の導電性ビアを介して、安全な空間401内で上向きに電気的に接続される。示された構成では、1つまたは複数の不正開封反応フレーム501が、少なくとも、筐体420のベースを収容している連続する溝412によって定められたエリア内に配置される。筐体420に関連付けられたセキュリティ・メッシュ421と共に、不正開封反応フレーム501が、多層回路基板410内に部分的に延びる安全な空間401を定める。安全な空間401が少なくとも部分的に多層回路基板410内に定められた状態で、外部信号線505が、例えば安全な空間401内の多層回路基板410に取り付けられた1つまたは複数の電子コンポーネント402(図4)にしっかりと電気的に接続されてよい。加えて、安全な空間401は、例えば適切なモニタ回路を介して、複数の不正開封反応層の導電性トレースの電気相互接続を収容することができる。
【0030】
図7の概略図で示されているように、不正開封反応マット層500(および必要に応じて、不正開封反応フレーム501)を、筐体420を収容している連続する溝412を通り過ぎて外側に拡張することによって、追加されたセキュリティが提供されてよい。このようにして、攻撃510において、不正開封反応マット層500、筐体420に関連付けられたセキュリティ・メッシュ421の下部エッジ、および埋め込まれた不正開封反応センサの不正開封反応フレーム501を除去することが必要になるため、筐体420と多層回路基板410の間のインターフェイスで、攻撃510のラインをさらに困難にすることができる。
【0031】
図8は、図6の多層回路基板410上の変形を示している。この実施形態では、埋め込まれた不正開封反応センサは、前述したような複数の不正開封反応マット層500および複数の不正開封反応フレーム501をやはり含んでいる。さらに、上側グランド・プレーン506と下側グランド・プレーン507の間に挟まれた1つまたは複数の外部信号線または外部信号層505を含んでいるトリプレート構造が提供される。この構成では、安全な空間との間での信号の高速転送、および具体的には、安全な空間内に存在する1つまたは複数の電子コンポーネントとの間での信号の高速転送が容易になる。
【0032】
この実装形態では、安全な空間が多層回路基板410内で定められると、多層回路基板410の層間の安全な空間内の導電性ビアは、実装での必要性に応じて、揃えられるか、またはずらされてよいということにも留意されたい。導電性ビアを整列すると、例えば、最短接続パスの提供を促進することができるが、層間の導電性ビアをずらすと、複数の不正開封反応層のうちの1つまたは複数の不正開封反応層を通って、または迂回して安全な空間に入る攻撃を困難にすることによって、不正開封防止電子パッケージのセキュリティをさらに向上することができる。
【0033】
電子回路または電子パッケージの多層回路基板内に形成された埋め込まれた不正開封反応センサの各不正開封反応層は、例えばトレースの終端点での入力および出力のコンタクトまたはビアの各セットの間に形成された複数の導電性トレースまたは導電線を含むことができる。任意の数の導電性トレースまたは回路が、不正開封反応層または不正開封反応層内の不正開封反応回路ゾーンを定めることにおいて採用されてよい。例えば、4本、6本、8本などの導電性トレースが、特定の不正開封反応層または回路ゾーン内で、それらの導電性トレースへの入力コンタクトおよび出力コンタクトの各セットの間で、並列に(またはその他の方法で)形成されてよい。
【0034】
1つまたは複数の実装形態では、多層回路基板は、例えば基板の多層を構築することによって形成された、多層配線基板またはプリント基板であってよい。図9は、そのような多層回路基板内の不正開封反応層を形成およびパターン化するための一実施形態を示している。
【0035】
図9に示されているように、1つまたは複数の実装形態では、本明細書で開示された不正開封反応マット層または不正開封反応フレームなどの不正開封反応層は、プリプレグ(またはあらかじめ含浸された)材料層などの構造層601、望ましいトレース・パターンを定めることにおいて使用するためのトレース材料層602、および上にある導電性材料層603を少なくとも部分的に含んでいる材料の積み重ねを提供することによって形成されてよく、それによって、例えばトレースの終点で、トレース材料層602内で形成されているトレースのパターンに電気的に接続される導電性コンタクトまたは導電性ビアを定めるようにパターン化されてよい。1つまたは複数の実装形態では、トレース材料層602はニッケル・リン(NiP)を含むことができ、上にある導電層603は銅を含むことができる。これらの材料が単に例として識別されており、その他のトレースまたは導電材料あるいはその両方が積層または積み重ね600において使用されてよいということに留意されたい。
【0036】
第1のフォトレジスト604が、積み重ね600の上に設けられ、1つまたは複数の開口部605を伴ってパターン化され、この開口部605を通って、上にある導電層603がエッチングされてよい。採用される材料および使用されるエッチング工程に応じて、トレース材料層602の一部を除去して対象の不正開封反応層の導電性トレースを定めるために、第2のエッチング工程が望ましい場合がある。その場合、第1のフォトレジスト604を除去することができ、第2のフォトレジスト604’が、入力コンタクトおよび出力コンタクトなどの導電層603の特徴の上に、維持するために設けられる。その後、露出した導電層603の一部がエッチングされ、第2のフォトレジスト604’を除去することができ、層内の開口部が例えば接着剤(またはプリプレグ)で埋められ、図示されているように、次の積層が提供される。この実装形態では、上にある導電層603のほとんどがエッチングによって除去され、導電性コンタクトまたは導電性ビアのみが望ましい場所(例えば、トレース材料層602のパターン化によって層内に形成されたトレースの終点)に残るということに留意されたい。不正開封反応層内に導電線または導電性トレースを形成するために、さまざまな材料のいずれかが採用されてよいということに留意されたい。ニッケル・リン(NiP)は、材料として特に有利である。これは、ニッケル・リンが、はんだによる接触、または材料に接着するための導電性接着剤の使用に対する耐性があり、電子回路の保護された安全な空間に侵入しようとする試みの間に、ある回路またはトレースから次の回路またはトレースにブリッジすることを困難にするためである。採用することができるその他の材料は、Ohmega Technologies社(米国カリフォルニア州カルバーシティ)によって提供されるOhmegaPly(R)、またはTicer Technologies社(米国アリゾナ州チャンドラー)によって提供されるTicer(TM)を含む。
【0037】
例として、図10は、本発明の1つまたは複数の態様に従う、多層回路基板内に埋め込まれた不正開封反応センサの不正開封反応マット層500の一実施形態の部分平面図である。この実装形態では、不正開封反応マット層500は、サイズが異なる複数の不正開封反応回路ゾーン701、702、703、704、705に分割される。各不正開封反応回路ゾーン701、702、703、704、705内で、同じ配線パターンまたは異なる配線パターンの導電性トレースが提供されてよく、例えばより大きい回路ゾーン701、703、705は、ゾーンごとに同じ数のトレースを含み、トレース1本当たりの抵抗が類似している。例えば共通の不正開封反応層内の等しいサイズまたは標準的なサイズを有する回路ゾーンを含む、不正開封反応検出ゾーンのその他の構成が採用されてよいということに留意されたい。
【0038】
図11〜17は、例えば図6に示された埋め込まれた不正開封反応センサの場合などの、複数の不正開封反応層、および不正開封反応層に関連付けられた電気相互接続の一実施形態を例として示している。
【0039】
図11に示されているように、ブラインド・コンタクト・ビア(blind contactvia)710、711が、最も下の不正開封反応マット層500内の各不正開封反応回路ゾーン701、702、703、704、705のエッジまたは境界で、例として提供される。コンタクト・ビア710、711は、任意の望ましい構成での適切なモニタ回路の接続に関して、示された不正開封反応層の導電性トレース(図示されていない)の末端から上向きに安全な空間に入る電気接続を容易にする。図11に関して、最も下の不正開封反応マット層500を通る貫通が存在しないことに留意されたい。さらに下で説明されているように、1つまたは複数の実装形態では、上にあるコンタクト・ビアを例えば不正開封反応回路ゾーン702、704の中央にシフトするように、最も下の不正開封反応マット層の上で電気相互接続が提供されてよく、例えば、それによって、1つの不正開封反応層の直接の貫通が他の不正開封反応層を通過するのを防ぐ。前述したように、トレースの任意の望ましい数およびサイズの回路ゾーンが、不正開封反応層内で定められてよい。1つまたは複数の実装形態では、不正開封反応マット層は、例えば20、30、40、またはそれ以上の不正開封反応回路ゾーンを層内に含むことができ、各ゾーンは同じ数のトレースを含む。
【0040】
図12は、図11の不正開封反応マット層500の部分拡大図であり、2つの不正開封反応回路ゾーン701、702の間の部分的境界を示しており、入力コンタクトまたはビア710が示されている。この例では、導電性トレースまたは導電線800の8バンドのトレース・パターンが、回路ゾーン701、702内で部分的に示されている。前述したように、導電性トレース800のパターンは、任意の望ましい構成で提供されてよく、各回路ゾーン701、702内に、例えば鋸歯線または正弦波線の部分を含むことができる。図12は、入力コンタクトまたはビア710に接続された導電性トレース800のパターンの開始の例を示している。示されているように導電性トレース800を構成することで、複数のビアに到達して、埋め込まれた不正開封反応センサの特定の不正開封反応層内の回路の部分を飛び越えるか、または閉じることを難しくすることによって、セキュリティをさらに向上する。1つまたは複数の実装形態では、トレース敷き詰めパターン(trace fill pattern)が高密度である。さらに、特定の不正開封反応層の異なる回路ゾーン間の線間間隔またはトレース間間隔は、特定の不正開封反応回路ゾーン内で採用されている間隔と同じであってよい。
【0041】
図13は、図11の不正開封反応マット層500の上にある電気相互接続層を示しており、導電性コンタクトをシフトして、例えば不正開封反応回路ゾーン702、704の中央にビアをずらすための配線が示されている。さらに、この相互接続層は、安全な空間と外部の安全な空間の間を接続するための外部信号線および外部信号コンタクトを含むことができ、必要に応じて、図8の実施形態例を参照して前述されたような、例えば各グランド・プレーンの間に挟まれた1つまたは複数の高速相互接続回路の提供を含む。図示されているように、この層では、各不正開封反応回路ゾーンのコンタクト710、711を、例えば不正開封反応回路ゾーン702、704の上の整列810内に配置されたずれたビア812、813に電気的に接続する、導電線811が提供されてよい。加えて、この電気相互接続層では、安全な空間内への外部信号線の電気接続を容易にするために、1つまたは複数の外部信号線コンタクト815も提供されてよい。
【0042】
図14は第2の不正開封反応マット層500を示しており、この例では、不正開封反応マット層500は、図11および12に関連して前述された不正開封反応マット層500の上に配置されている。この第2の不正開封反応マット層500は、示された実施形態では、不正開封反応回路ゾーン721、722、723、724、725のサイズが図11および12の不正開封反応マット層500の不正開封反応回路ゾーン701、702、703、704、705と異なることを除き、第1の不正開封反応マット層に類似している。したがって、異なる層間で、不正開封反応回路ゾーン間の境界がずれる。これによって、有利なことに、ゾーンの境界または継ぎ目に沿って両方の不正開封反応マット層に侵入する可能性を減らす。実装に応じて、示された不正開封反応回路ゾーン内の示された回路のビアまたはコンタクトへの電気的接触は、安全な空間内へ上向きに直接延びることができる。あるいは、コンタクト・ビアは、図13に関連して前述された方法に類似した方法で、例えば不正開封反応回路ゾーン722、724の中心線に向かってさらにずれてよい。前述したように、各不正開封反応回路ゾーン721〜725内では、導電性トレース(図示されていない)のパターンが提供される。1つまたは複数の実装形態では、図14に示された不正開封反応マット層500は、20、30、40、またはそれ以上の回路ゾーンなどの任意の望ましい数の回路ゾーンをやはり含むことができ、それらの回路ゾーンはそれぞれ、任意の望ましいモニタ回路構成で、安全な空間内で電気的に接続される。1つまたは複数の実施形態では、信号層または最も下の不正開封反応マット層あるいはその両方からのコンタクトまたはビアが、この第2の不正開封反応マット層を通って延びることができるということにも留意されたい。
【0043】
図15は、本発明の1つまたは複数の態様に従って、不正開封反応センサの不正開封反応フレーム501の実施形態例を示している。不正開封反応フレーム501は、図11〜14に関連して前述された不正開封反応マット層500の上に存在し、1つまたは複数の実施形態では、多層回路基板内で安全な空間401(図4および6)を完全に取り囲み、したがって安全な空間401を定めるのに役立つ、額縁型層である。示されている不正開封反応フレームは、第1の不正開封反応フレーム501であってよく、筐体420(図4および6を参照)の内部または外部のいずれかで、多層回路基板内の連続する溝に結合される位置で、保護検出配線または保護検出トレースを提供する。
【0044】
図16は、図15の不正開封反応フレーム501の導電性コンタクトまたはビア710、711の実施形態例を示しており、4本のトレース線が単に例として示されている。図示されているように、特定のゾーン内のトレース終点での入力コンタクト710および出力コンタクト711は、不正開封反応フレーム501のトレース線801と近接して配置されてよく、継ぎ目で不正開封反応フレーム501を通る攻撃の成功の可能性を最小限に抑えるために、継ぎ目で重複するか、または折り返すことができる。
【0045】
図17は、第2の不正開封反応フレーム501を示しており、この第2の不正開封反応フレーム501は、1つまたは複数の実施形態では、(図6の例における)図15の第1の不正開封反応フレーム501の上にあり、図示されているように配線コンタクト710、711が下の層から分離されるように180°回転されていることを除き、第1の不正開封反応フレームと同一であることができる。不正開封反応マット層500と同様に、不正開封反応フレーム501は、例えばさらにセキュリティを向上するために、個別の回路ゾーンに分割されてよい。例えば、2つ、4つ、6つ、またはそれ以上の回路ゾーンが特定の不正開封反応フレーム501内で定められてよく、それらの回路ゾーンはそれぞれ、トレース終点での入力コンタクト710と出力コンタクト711の間で定められた複数の導電性トレースを含んでいる。
【0046】
埋め込まれた不正開封反応センサのすべての不正開封反応層および具体的には不正開封反応回路ゾーン内のトレース線または回路は、図18に示されているように、例えば多層回路基板410の安全な空間401内に設けられたモニタ回路または比較回路900に電気的に接続される。モニタ回路900は、安全な空間401内(例えば、不正開封反応フレーム501(図6)によって定められた安全な空間内)にある、さまざまなブリッジ回路または比較回路、および従来のプリント配線基板の電気相互接続、ならびに不正開封反応マット層を含むことができる。
【0047】
有利なことに、異なる不正開封反応層上の異なる不正開封反応回路ゾーンは、例えばモニタ回路の同じコンパレータ回路またはホイートストン・ブリッジに電気的に相互接続されてよいということに留意されたい。したがって、多数の相互接続構成のうちのいずれかが可能であってよい。例えば、各不正開封反応マット層が30個の不正開封反応回路ゾーンを含み、各不正開封反応フレームが4つの不正開封反応回路ゾーンを含んでいる場合、例えば、得られた68個の不正開封反応回路ゾーンは、安全な空間内で任意の構成で接続されてよく、それによって、抵抗における変化または不正開封についてモニタされる安全な空間内の回路網の望ましい配置を作成する。これに関して、不正開封反応センサ用の電源またはバッテリが安全な空間の外部に配置されてよく、このセンサは、電源またはバッテリが改ざんされた場合に作動し、すべての保護されたデータまたは重要なデータを破壊するように構成されるということに留意されたい。
【0048】
本明細書で使用される用語は、特定の実施形態を説明することのみを目的としており、本発明を限定することを意図していない。本明細書で使用される単数形「a」、「an」、および「the」は、特に明示的に示されない限り、複数形も含むことが意図されている。「備える(comprise)」(および「備える(comprises)」、「備えている(comprising)」などの「備える(comprise)」のすべての形態)、「有する(have)」(および「有する(has)」、「有している(having)」などの「有する(have)」のすべての形態)、「含む(include)」(および「含む(inludes)」、「含んでいる(including)」などの「含む(include)」のすべての形態)、および「格納する(contain)」(および「格納する(contains)」、「格納している(containing)」などの「格納する(contain)」のすべての形態)の各用語がオープンエンドの連結動詞であるということが、さらに理解されるであろう。そのため、1つまたは複数のステップまたは要素を「備える」、「有する」、「含む」、または「格納する」方法またはデバイスは、それらの1つまたは複数のステップまたは要素を保有するが、それらの1つまたは複数のステップまたは要素の保有のみに限定されない。同様に、1つまたは複数の特徴を「備える」、「有する」、「含む」、または「格納する」方法のステップまたはデバイスの要素は、それらの1つまたは複数の特徴を保有するが、それらの1つまたは複数の特徴の保有のみに限定されない。さらに、特定の方法で構成されたデバイスまたは構造は、少なくともその方法で構成されるが、示されていない方法で構成されてもよい。
【0049】
添付の特許請求の範囲内のすべてのミーンズまたはステップ・プラス・ファンクション要素の対応する構造、材料、動作、および均等なものは、もしあれば、具体的に特許請求されるその他の特許請求された要素と組み合わせて機能を実行するための任意の構造、材料、または動作を含むことが意図されている。本発明の説明は、例示および説明の目的で提示されているが、網羅的であることは意図されておらず、開示された形態での発明に限定されない。本発明の範囲および思想を逸脱することなく多くの変更および変形が可能であることは、当業者にとって明らかである。本発明の1つまたは複数の態様の原理および実際的な応用を最も適切に説明するため、およびその他の当業者が、企図されている特定の用途に適しているようなさまざまな変更を伴う多様な実施形態に関して、本発明の1つまたは複数の態様を理解できるようにするために、実施形態が選択されて説明された。
図1
図2
図3
図4
図5
図6
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図11
図12
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図15
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図18
【国際調査報告】