特表2018-537312(P2018-537312A)IP Force 特許公報掲載プロジェクト 2022.1.31 β版

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特表2018-537312紙基材上に印刷された埋め込まれた電子回路を備える射出成形されたプラスチック物品、及びその製造方法
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  • 特表2018537312-紙基材上に印刷された埋め込まれた電子回路を備える射出成形されたプラスチック物品、及びその製造方法 図000002
  • 特表2018537312-紙基材上に印刷された埋め込まれた電子回路を備える射出成形されたプラスチック物品、及びその製造方法 図000003
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