(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】公表特許公報(A)
(11)【公表番号】特表2019-517711(P2019-517711A)
(43)【公表日】2019年6月24日
(54)【発明の名称】大きく曲がったはんだ付けピンを有する電気接続アセンブリ
(51)【国際特許分類】
H01R 12/71 20110101AFI20190603BHJP
H01R 12/55 20110101ALI20190603BHJP
【FI】
H01R12/71
H01R12/55
【審査請求】有
【予備審査請求】未請求
【全頁数】17
(21)【出願番号】特願2018-562180(P2018-562180)
(86)(22)【出願日】2017年5月30日
(85)【翻訳文提出日】2018年11月27日
(86)【国際出願番号】EP2017063040
(87)【国際公開番号】WO2017207571
(87)【国際公開日】20171207
(31)【優先権主張番号】102016209493.9
(32)【優先日】2016年5月31日
(33)【優先権主張国】DE
(81)【指定国】
AP(BW,GH,GM,KE,LR,LS,MW,MZ,NA,RW,SD,SL,ST,SZ,TZ,UG,ZM,ZW),EA(AM,AZ,BY,KG,KZ,RU,TJ,TM),EP(AL,AT,BE,BG,CH,CY,CZ,DE,DK,EE,ES,FI,FR,GB,GR,HR,HU,IE,IS,IT,LT,LU,LV,MC,MK,MT,NL,NO,PL,PT,RO,RS,SE,SI,SK,SM,TR),OA(BF,BJ,CF,CG,CI,CM,GA,GN,GQ,GW,KM,ML,MR,NE,SN,TD,TG),AE,AG,AL,AM,AO,AT,AU,AZ,BA,BB,BG,BH,BN,BR,BW,BY,BZ,CA,CH,CL,CN,CO,CR,CU,CZ,DJ,DK,DM,DO,DZ,EC,EE,EG,ES,FI,GB,GD,GE,GH,GM,GT,HN,HR,HU,ID,IL,IN,IR,IS,JP,KE,KG,KH,KN,KP,KR,KW,KZ,LA,LC,LK,LR,LS,LU,LY,MA,MD,ME,MG,MK,MN,MW,MX,MY,MZ,NA,NG,NI,NO,NZ,OM,PA,PE,PG,PH,PL,PT,QA,RO,RS,RU,RW,SA,SC,SD,SE,SG,SK,SL,SM,ST,SV,SY,TH,TJ,TM,TN,TR,TT,TZ,UA
(71)【出願人】
【識別番号】501090342
【氏名又は名称】ティーイー コネクティビティ ジャーマニー ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツンク
【氏名又は名称原語表記】TE Connectivity Germany GmbH
(74)【代理人】
【識別番号】100100077
【弁理士】
【氏名又は名称】大場 充
(74)【代理人】
【識別番号】100136010
【弁理士】
【氏名又は名称】堀川 美夕紀
(74)【代理人】
【識別番号】100130030
【弁理士】
【氏名又は名称】大竹 夕香子
(74)【代理人】
【識別番号】100203046
【弁理士】
【氏名又は名称】山下 聖子
(74)【代理人】
【識別番号】100121533
【弁理士】
【氏名又は名称】佐々木 まどか
(72)【発明者】
【氏名】テュイ,ウフク
(72)【発明者】
【氏名】デュンケル,ディルク
(72)【発明者】
【氏名】カスペール,ドミニク
(72)【発明者】
【氏名】バイエルライン,アレクサンダー
(72)【発明者】
【氏名】キエフナー,ウルリッヒ
(72)【発明者】
【氏名】ゼルリエン,カイ
(72)【発明者】
【氏名】イェッター,ロルフ
【テーマコード(参考)】
5E123
【Fターム(参考)】
5E123AB04
5E123AC42
5E123BA07
5E123BB01
5E123CB24
5E123CD01
5E123DB09
5E123DB11
5E123EA02
(57)【要約】
本発明は、回路基板(19)に表面実装するための電気接続アセンブリ(1)に関し、電気接続アセンブリ(1)は、回路基板(19)に電気的に接触するための少なくとも1つのはんだ付けピン(5)を備える。少なくとも1つのはんだ付けピン(5)は、アセンブリ側開始部分(7)と、中間部分(9)と、端部部分(11)とを備える。端部部分(11)は、回路基板(19)への電気的接触(49)のために、電気接続アセンブリ(1)とは反対側を向いている端部(61)に設けられている。従来技術の電気接続アセンブリ(1)には、はんだ付けピン(5)の超過長さ(43)が増大するという欠点、または電気的接触(49)、すなわち、はんだ接合部(51)の視認性が制限されもしくはゼロになり、したがって電気的接触(49)を確認できる可能性が制限されもしくはゼロになるという欠点がある。前者の欠点は、電気接続アセンブリ(1)の寸法を増大させ、後者の欠点は、はんだ接合部(51)の品質管理を妨げる。本発明の電気接続アセンブリ(1)は、中間部分(9)が電気接続アセンブリ(1)の方へ折り返されること、端部部分(11)が電気接続アセンブリ(1)から離れるように曲がっていること、アセンブリ側開始部分(7)と中間部分(9)とで鋭角(38)を囲むこと、かつ、中間部分(9)と端部部分(11)とで鋭角(38)を囲むことによって、これらの問題を解決する。
【選択図】
図3
【特許請求の範囲】
【請求項1】
回路基板(19)に表面実装するための電気接続アセンブリ(1)であって、
前記電気接続アセンブリ(1)は、前記回路基板(19)に電気的に接触するための少なくとも1つのはんだ付けピン(5)を備え、
前記少なくとも1つのはんだ付けピン(5)は、
-アセンブリ側開始部分(7)と、
-中間部分(9)と、
-前記回路基板(19)への電気的接触(49)のために前記電気接続アセンブリ(1)とは反対側を向いている端部(61)に設けられた端部部分(11)と、を備えており、
前記中間部分(9)は、前記電気接続アセンブリ(1)の方へ折り返されており、
前記端部部分(11)は、前記電気接続アセンブリ(1)から離れるように曲がっており、
前記アセンブリ側開始部分(7)と前記中間部分(9)とで鋭角(38)を囲んでおり、かつ、前記中間部分(9)と前記端部部分(11)とで鋭角(38)を囲んでいることを特徴とする、
電気接続アセンブリ(1)。
【請求項2】
前記端部部分(11)は、少なくとも部分的に前記アセンブリ側開始部分(7)を越えて延びていることを特徴とする、
請求項1に記載の電気接続アセンブリ(1)。
【請求項3】
前記アセンブリ側開始部分(7)と前記中間部分(9)との間に第1の曲げ部分(33)が形成され、
前記中間部分(9)と前記端部部分(11)との間に第2の曲げ部分(39)が形成され、
前記第1の曲げ部分(33)が前記第2の曲げ部分(39)に移行することを特徴とする、
請求項1または2に記載の電気接続アセンブリ(1)。
【請求項4】
前記第1の曲げ部分(33)および前記第2の曲げ部分(39)のうちの少なくとも1つの曲げ半径(35)が、前記はんだ付けピン(5)の材料厚さ(d)の2倍より大きいことを特徴とする、
請求項3に記載の電気接続アセンブリ(1)。
【請求項5】
前記端部部分(11)は、前記アセンブリ側開始部分(7)の方へ曲がっていることを特徴とする、
請求項1から4のいずれか一項に記載の電気接続アセンブリ(1)。
【請求項6】
前記中間部分(9)の下に前記端部部分(11)に向かって配置された支持表面(17)を有するハウジング(3)が存在していることを特徴とする、
請求項1から5のいずれか一項に記載の電気接続アセンブリ(1)。
【請求項7】
前記ハウジング(3)は、ポケット(53)を有し、
前記ポケット(53)内に前記少なくとも1つのはんだ付けピン(5)が少なくとも部分的に受容されていることを特徴とする、
請求項6に記載の電気接続アセンブリ(1)。
【請求項8】
前記中間部分(9)と前記端部部分(11)との間の移行部は、前記ポケット(53)内へ入っていることを特徴とする、
請求項7に記載の電気接続アセンブリ(1)。
【請求項9】
前記少なくとも1つのはんだ付けピン(5)の前記端部部分(11)は、実質上前記ハウジング(3)の前記支持表面(17)を有する平面に位置することを特徴とする、
請求項6から8のいずれか一項に記載の電気接続アセンブリ(1)。
【請求項10】
前記少なくとも1つのはんだ付けピン(5)の前記端部部分(11)は、前記少なくとも1つのはんだ付けピン(5)と前記回路基板(19)との恒久的な電気的接触(49)のための接触領域(23)を有し、
前記接触領域(23)の50%未満が、前記ハウジング(3)のポケット(53)内に受容されていることを特徴とする、
請求項7から9のいずれか一項に記載の電気接続アセンブリ(1)。
【請求項11】
前記ハウジング(3)は移行凹部(57)を有し、
前記移行凹部(57)内に、前記少なくとも1つのはんだ付けピン(5)の前記アセンブリ側開始部分(7)と前記中間部分(9)との間の部分が少なくとも部分的に受容され、
前記移行凹部(57)は前記ハウジング(3)のポケット(53)に移行することを特徴とする、
請求項7から10のいずれか一項に記載の電気接続アセンブリ(1)。
【請求項12】
少なくとも1つの電気デバイス(4)を備え、
前記少なくとも1つのはんだ付けピン(5)の前記アセンブリ側開始部分(7)は、前記少なくとも1つの電気デバイス(4)に接続されている、
請求項1から10のいずれか一項に記載の電気接続アセンブリ(1)。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明は、回路基板に表面実装するための電気接続アセンブリに関する。この電気接続アセンブリは、回路基板に電気的に接触するための少なくとも1つのはんだ付けピンを備え、少なくとも1つのはんだ付けピンは、アセンブリ側開始部分と、中間部分と、回路基板への電気的接触のために接続アセンブリとは反対側を向いている端部に設けられた端部部分とを備える。
【背景技術】
【0002】
たとえばSMDハウジングまたはSMD構成要素の形態の電気接続アセンブリは、従来技術から知られている。SMDハウジングまたは構成要素は、曲がったはんだ付けピンを有し、これらのはんだ付けピンによって、たとえばSMDハウジング内に位置することができる電気デバイスを、回路基板に電気的に接続することができる。従来技術のはんだ付けピンは、実質上2つのタイプに分類することができる。第1に、はんだ付けピンは、S字形を有することができ、S字形を有するはんだ付けピンは、開始部分、中間部分、および端部部分を有し、開始部分と中間部分との間および中間部分と端部部分との間の両方に、90°以下の角度が囲まれる。この場合、曲げの方向感覚は逆になり、すなわちはんだ付けピンは、凸状の曲げおよび凹状の曲げを有する。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0003】
従来技術のS字形のはんだ付けピンでは、はんだ接合部を非常に容易に確認することが可能であるが、非常に長いはんだ付けピンが必要とされ、そのためそのようなピンの形状により、SMDハウジングの寸法またはSMD構成要素の寸法もさらに著しく大きくなる。
【0004】
従来技術のはんだ付けピンの別の形態はJ字形であり、J字形のはんだ付けピンも同様に、はんだ付けピンの開始部分、中間部分、および端部部分を有し、開始部分と中間部分との間および中間部分と端部部分との間の両方に、実質上90°の角度が囲まれる。J字形の場合、曲げの方向感覚は同一であり、すなわちはんだ付けピンは、2つの凸状の曲げまたは2つの凹状の曲げを有し、したがって開始部分および端部部分は、実質上同じ方向を向いている。
【0005】
従来技術からのJ字形のはんだ付けピンの利点は、より短いはんだ付けピンを使用することができ、SMDハウジングまたはSMD構成要素の幾何学的寸法をより小さくすることができることである。
【0006】
一方、J字形の欠点は、これらのはんだ接合部が実質上SMDハウジングまたはSMD構成要素と回路基板との間に位置し、視覚的に見て確認することが難しいため、はんだ接合部を確認するのが難しいことである。
【0007】
したがって、本発明の目的は、幾何学的寸法がより小さいという利点と、はんだ接合部を視覚的に確認することができるという利点とを組み合わせた電気接続アセンブリを形成することである。
【0008】
さらに、このようにして電気接続アセンブリを小さくする利点は、以下のとおりである。すなわち、これらのアセンブリから構築された構成要素がより小さい構成を有することができ、1つまたは複数のそのような電気接続アセンブリを有するプリント回路基板も同様に小さくすることができること、したがって、製造コストを低減させることができ、必要とされる据付け空間を最小にすることができることである。
【0009】
はんだ接合部を確認することが可能になることで、効果的かつ簡単な品質管理を実施し、プロセスを最適化することが可能になり、その結果、同様にコストも低減させることができる。
【0010】
本発明の別の目的は、特定の公差補償を提供することである。これはたとえば、2つの異なるはんだ付けピンが異なる曲げを有し、したがって電気接続アセンブリが回路基板から異なる距離をあけて位置することになる場合に重要になる可能性がある。
【課題を解決するための手段】
【0011】
初めに記載したタイプの本発明の電気接続アセンブリは、中間部分が、電気接続アセンブリの方へ折り返され、端部部分が、電気接続アセンブリから離れるように曲がっている。そして、開始部分と中間部分とで鋭角を囲んでおり、かつ、中間部分と端部部分とで鋭角を囲むということから、上記の欠点を解決する。
【0012】
したがって、本発明の少なくとも1つのはんだ付けピンは、Z字形を有する。
【0013】
少なくとも1つのはんだ付けピンのそのような一実施形態は、熱によってはんだ付けピンの線膨張が引き起こされた場合に、回路基板の平面に対する電気接続アセンブリの位置を不変とすることができるため、電気接続アセンブリに熱が印加される場合に有利になりうる。はんだ付けピンの線膨張が生じた場合、この結果、電気接続アセンブリは単に回路基板からわずかに上昇する可能性があるが、電気接続アセンブリは、回路基板に対して平行かつ横方向には変位しない。
【0014】
「鋭角」という用語は、90°より小さい角度を表し、開始部分の最初の向きに対する開始部分と中間部分との間の角度は、その結果得られる2つの補角のうちの小さい方を表す。したがって、はんだ付けピンの開始部分がその最初の延長方向から曲げられた角度は、90°より大きい。したがって、中間部分は、電気接続アセンブリの方へ曲がっている。
【0015】
開始部分と中間部分との間の鋭角は、接続アセンブリの方へ開いており、中間部分と端部部分との間の鋭角は、接続アセンブリから離れるように開いている。
【0016】
電気接続アセンブリは、少なくとも2つの要素またはサブアセンブリを備え、少なくとも1つのはんだ付けピンによって回路基板に電気的に接触することができるように接続アセンブリの少なくとも1つの要素を構成するアセンブリであると理解されたい。
【0017】
表面実装またはSMD(表面実装されたデバイス)実装とは、実質上はんだ付けによって行われる構成要素を固定する技術について説明するために使用される用語であり、スルーホール技術とは対照的に、はんだ付けピンが回路基板の表面にはんだ付けされる。すなわち、はんだ付けピンを回路基板内の孔に挿入することによって前記はんだ付けピンを回路基板に接続し、その後はんだ付けするのではなく、はんだ付けピンが回路基板の表面にはんだ付けされる。
【0018】
はんだ付けピンは、任意の断面を有することができるが、好ましくは矩形である。はんだ付けピンは、アセンブリ側開始部分に少なくとも1つの平坦な導入斜面を有することができる。それにより、アセンブリ側開始部分を電気接続アセンブリに挿入すること、または、電気接続アセンブリがアセンブリ側開始部分を受け取ることがより容易になる。アセンブリ側開始部分から遠位に位置するはんだ付けピンの自由端は、追加の作業ステップ、たとえば電気接続アセンブリを回路基板に固定することが容易になるように処理することができる。前記自由端を処理する1つの可能な方法は、たとえばすずめっきであり、それによって後のはんだ付けが容易になる。
【0019】
端部部分は、開始部分に対して実質上平行に位置合わせすることができ、開始部分と中間部分との間の部分および中間部分と端部部分との間の部分は、はんだ付けピンの3つの部分と実質上同じ平面内に位置する。言い換えれば、中間部分に対する端部部分の曲げは、開始部分に対する中間部分の曲げとは逆である。
【0020】
開始部分の向きに対して、中間部分は、前記開始部分から約130°離れて曲げることができる。同様に、端部部分は、中間部分から約130°離れて開始部分の方へ曲げることができる。
【0021】
本発明の解決策は、それぞれ単独で有利な以下の追加の実施形態によって自在に補足しさらに改善することができる。
【0022】
電気接続アセンブリの第1の実施形態では、端部部分は、少なくとも部分的に開始部分を越えて延びる。そのような配置の利点は、回路基板に電気的に接触するように設けられた端部部分を視覚的に確実に確認できることである。
【0023】
この場合、端部部分は、開始部分の向きに対して平行に進む方向に沿って開始部分を越えて延びることを理解されたい。したがって、はんだ付けピンの端部部分は、はんだ付けピンの他のすべての部分を越えて延びることができる。
【0024】
本発明の電気接続アセンブリの第2の実施形態では、開始部分と中間部分との間に第1の曲げ部分が形成され、中間部分と端部部分との間に第2の曲げ部分が形成され、第1の曲げ部分は第2の曲げ部分へ移行する。曲げ部分が互いに直接移行する利点は、開始部分の延長方向に直交する方向においてはんだ付けピンの幾何学的膨張を最小にすることができることである。
【0025】
したがって、中間部分は、まっすぐな部分を有するのではなく、単に凸状の曲げおよび凹状の曲げからなることができる。
【0026】
本発明の電気接続アセンブリの第3の実施形態では、第1の曲げ部分および第2の曲げ部分のうちの少なくとも1つの曲げ半径は、はんだ付けピンの材料厚さの2倍より大きい。曲げ半径のそのような制限の利点は、はんだ付けピンの材料の応力が可能な限り低く抑えられることである。これにより、はんだ付けピンの形状を崩して曲げることによって引き起こされる伸長および圧縮により生じる表面の損傷が防止される。
【0027】
しかし、原則的にはより小さい曲げ半径も可能であるが、そのように曲げ半径を小さくするには、はんだ付けピンの材料厚さをより小さくする必要がある。
【0028】
本発明の電気接続アセンブリのさらなる実施形態では、端部部分の自由端は、開始部分の方へ曲がっている。この利点は、回路基板と端部部分との接触点を厳密に画定および調整することができることである。加えて、そのような曲がった自由端の利点は、回路基板の損傷を防ぐことができることである。そのような損傷は、たとえばはんだ付けピンの切断中に端部部分の自由端に生じうるバリに起因して、生じる可能性がある。そのようなバリは、回路基板または回路基板に実装された導電トラックの表面の被覆または封止を損傷する可能性があり、加えてその結果、単にはんだ付けピンの端部部分がバリによって回路基板に接触する可能性もある。
【0029】
はんだ付けピンの延長が、開始部分の向きに直交する方向に観察される場合、中間部分と端部部分との間の第2の曲げ部分は、端部部分の自由端より開始部分から遠くへ離れて位置する。
【0030】
開始部分の方向に曲がっている端部部分の自由端は、中間部分と端部部分との間の第2の曲げ部分に起因することができ、または第3の曲げ部分によって形成することができる。端部部分のまっすぐな部分は、可能な第3の曲げ部分と第2の曲げ部分との間に位置することができる。曲がった自由端の曲げ半径は、好ましくは、第1の曲げ部分の曲げ半径および/または第2の曲げ部分の曲げ半径より大きくすることができる。
【0031】
本発明の電気接続アセンブリのさらなる実施形態では、中間部分の下に端部部分に向かって配置された支持表面を有するハウジングが存在する。ハウジングは、第1に、電気接続アセンブリの安定性を増大させ、前記電気接続アセンブリをとりわけ外部の影響、純粋に例として電気構成要素部分との接触から保護することができる。
【0032】
「支持表面」という用語は、回路基板に表面実装されたとき、回路基板の方向を向いているハウジングの表面を表すために使用される。ハウジングは、回路基板の支持表面に接して位置することができ、またははんだ付けピンのため、回路基板から距離をあけて位置することができる。この場合、支持表面は、好ましくは回路基板に対して実質上平行に向けられる。
【0033】
ハウジングの支持表面は、平面内に位置することができ、好ましくはこの平面内または平面上にはんだ付けピンの端部部分も位置する。少なくとも1つのはんだ付けピンは、好ましくは、支持表面の平面を越えて延びない。それは、支持表面が水平の回路基板に接する状態でハウジングが配置されたとき、少なくとも1つのはんだ付けピンも同様に回路基板に機械的に接触することができ、少なくとも1つのはんだ付けピンは、回路基板に電気接続アセンブリの支持点を構成しないことを意味する。
【0034】
電気接続アセンブリの別の実施形態では、ハウジングは、ポケットを有し、このポケット内に少なくとも1つのはんだ付けピンが少なくとも部分的に受容される。そのようなポケットの利点は、ハウジングの容積内に少なくとも1つのはんだ付けピンのいくつかの部分を受容することができ、したがって前記部分が電気接続アセンブリの幾何学的寸法を大きくしないことである。
【0035】
電気接続アセンブリのポケットは、ハウジング内の凹部であると理解することができ、ポケットは、支持表面の方向に開くことができ、支持表面とは反対側の電気接続アセンブリの面によって隠すことができる。
【0036】
ポケットは、単に支持表面とは反対側の面によって範囲を定めることができ、または支持表面に実質上直交して延びることができるさらなる側壁によって範囲を定めることができる。
【0037】
電気接続アセンブリの別の実施形態では、中間部分と端部部分との間の移行部は、ポケット内へ入る。中間部分と端部部分との間の移行部は、第2の曲げ部分とすることができる。第2の曲げ部分がポケット内へ入ることにより、電気接続アセンブリの寸法を増大させず、ハウジングの容積内に省スペースに配置することができる。
【0038】
さらに、ポケットの利点は、大きく曲がったはんだ付けピンがポケットの内壁に接触し、したがってハウジングへのはんだ付けピンの挿入深さの範囲を定めることができることであろう。加えて、ポケットは、はんだ付けピンがポケットの輪郭に密着するように、大きく曲がったはんだ付けピンに対して相補形に構成することができ、形状を崩して曲げたり変位させたりするより、はんだ付けピンの安定性を増大させることが可能である。
【0039】
電気接続アセンブリが支持表面の面法線に対して平行な方向に沿って観察される場合、ハウジングによってポケットを隠すことができる。第1の曲げ半径の中間軸の周りで視野方向を回転させた場合、ポケットおよびポケットに受容されているはんだ付けピンのいくつかの部分を再び見ることができる。
【0040】
本発明の電気接続アセンブリの別の実施形態では、少なくとも1つのはんだ付けピンの端部部分は、実質上ハウジングの支持表面を有する平面に位置する。ハウジングの支持表面に向かって端部部分をそのように配置する利点は、支持表面が回路基板に接する状態でハウジングを配置すると、端部部分も回路基板に機械的に接触することができることである。
【0041】
支持表面が回路基板に接する状態でハウジングが位置する場合、それによってはんだ付けピンの端部部分は、最大で回路基板からその材料厚さの最大約2分の1またはすべての距離をあけて位置することができ、それによって回路基板との端部部分のはんだ接続の品質を減少させない。原則的に、はんだ付けピンの端部部分と回路基板との間のはんだ接続は、端部部分が回路基板から離れて材料厚さより遠くに位置する場合にも可能であるが、この場合、はんだ付け材料(すず)の消費が増大し、生産コストの増大を伴う可能性がある。好ましくは、電気接続アセンブリは、支持表面が回路基板に接する状態で位置し、はんだ付けピンの端部部分は、回路基板に接触しない。
【0042】
本発明の電気接続アセンブリの別の実施形態では、少なくとも1つのはんだ付けピンの端部部分は、回路基板との少なくとも1つのはんだ付けピンの恒久的な電気的接触のための接触領域を有し、接触領域の50%未満が、ハウジングのポケット内に受容される。純粋に例としてすずめっきによって構成することができる所定の接触領域の利点は、回路基板との端部部分の電気的接触を迅速に、容易に、かつ高い費用効果で行うことができることである。ハウジングのポケット内の接触領域の受取りの範囲を定めることは、はんだ付けピンの端部部分と回路基板との間でたとえばはんだ付けによって行われる電気的接触の視覚試験中、実施された電気的接触の少なくとも50%を視覚的に検出することが可能になるはずであるため、有利である。
【0043】
接触領域は、少なくとも1つのはんだ付けピンの端部部分内に単に部分的に位置することができ、または端部部分全体にわたって延びることができる。接触領域は、単に端部部分のうちハウジングの支持表面と同じ方向を向いている側に構成することができる。言い換えれば、接触領域は、端部部分のうち回路基板の方を向いている側にはんだ付けピンの端部部分のすずめっきの形態で構成することができる。
【0044】
本発明の電気接続アセンブリの別の実施形態では、ハウジングは移行凹部を有する。この移行凹部内に、少なくとも1つのはんだ付けピンの開始部分と中間部分との間の部分が少なくとも部分的に受容され、移行凹部はポケットへ移行する。そのような移行凹部の利点は、はんだ付けピンの位置を固定および画定することができ、複数のはんだ付けピンが設けられる場合、隣接するはんだ付けピンを電気的接触(短絡)から保護することも可能になることである。
【0045】
移行凹部は、凸状の停止表面を有することができ、曲げ部分は、停止表面に少なくとも部分的に密着することができる。加えて、移行凹部は、ハウジングの受取り開口および/またはポケットへ移行することができる。
【0046】
移行凹部は、アセンブリ側端部の方向にはんだ付けピンをハウジング内に受容することを可能にすることができる。これにより、電気接続アセンブリの寸法を最小にすることができる。
【0047】
電気接続アセンブリの別の実施形態では、これは、少なくとも1つの電気デバイスを備え、少なくとも1つのはんだ付けピンの開始部分は、少なくとも1つの電気デバイスに接続される。
【0048】
電気接続アセンブリは、単に電気デバイスおよび少なくとも1つのはんだ付けピンからなることができる。加えて、電気接続アセンブリは、ハウジングを備えることができる。ハウジングは、少なくとも1つの電気デバイスを受容して部分的または完全に囲むことができる。少なくとも1つのはんだ付けピンは、ハウジングの内側で少なくとも1つの電気デバイスに接続され、ハウジングを通って少なくとも1つの電気デバイスから外へ案内され、少なくとも1つの電気デバイスを回路基板に接触させるように構成することができる。
【0049】
本発明について、添付の図面を参照して以下でより詳細に説明する。分かりやすくするために、技術的な特徴または同じ技術的な作用を有する特徴には、同じ参照番号が与えられている。
【図面の簡単な説明】
【0050】
【
図1】S字形のはんだ付けピンを有する従来技術としての電気接続アセンブリを示す図である。
【
図2】J字形のはんだ付けピンを有する従来技術としての電気接続アセンブリを示す図である。
【
図3】Z字形の大きく曲がったはんだ付けピンを有する本発明の電気接続アセンブリを示す図である。
【
図4】本発明の電気接続アセンブリを示す斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【0051】
図1は、従来技術としての電気接続アセンブリ1を断面側面図に示す。
【0052】
電気接続アセンブリ1は、ハウジング3およびはんだ付けピン5を備え、はんだ付けピン5は、開始部分7、中間部分9、および端部部分11を備える。
【0053】
概略的に示す電気デバイス4は、ハウジング3内に受容される。電気デバイス4は、他の図には示されていない。
【0054】
図1に示すはんだ付けピン5は、S字形5aおよび材料厚さdを有する。
【0055】
加えて、電気接続アセンブリ1は、支持要素13を備える。支持要素13は、
図1に示す電気接続アセンブリ1の実施形態では、ハウジング3に別個に取り付けられている要素を構成するが、他の実施形態では、ハウジング3の壁15によって形成することもできる。
【0056】
支持要素13は、
図1で回路基板19に、より厳密には回路基板19の接触面21に位置する支持表面17を有する。
【0057】
はんだ付けピン5の端部部分11は、接触領域23が回路基板19の接触面21に接する状態で位置する。
【0058】
図1は、はんだ付けされていない状態25で従来技術の電気接続アセンブリ1を示し、すなわち接触領域23と回路基板19の接触面21との間には、いかなるはんだ付け材料もまだ存在しない。
【0059】
電気接続アセンブリ1のハウジング3は、導入斜面29を有する受取り開口27によって、はんだ付けピン5の開始部分7を受け取る。はんだ付けピン5のアセンブリ側端部31も同様に、導入斜面29を有する。ハウジング3の導入斜面29およびはんだ付けピン5の導入斜面29は、ハウジング3の受取り開口27への開始部分7の導入を容易にする。
【0060】
開始部分7と中間部分9との間には第1の曲げ部分33が位置し、第1の曲げ部分33は、曲げ半径35および偏向角37によって画定される。
【0061】
中間部分9と端部部分11との間には第2の曲げ部分39が位置し、第2の曲げ部分39も第1の曲げ部分33と同様に、曲げ半径35(第2の曲げ部分39に関しては図示せず)および偏向角37によって画定される。
【0062】
図1に示すように、第1の曲げ部分33の偏向角37と第2の曲げ部分39の偏向角37とは異なっており、そのため
図1は、第1の偏向角37aおよび第2の偏向角37bを示す。
【0063】
はんだ付けピン5の超過長さ43が、ハウジング3の側面41から測定される。はんだ付けピン5の超過長さ43は、長さLに対応し、はんだ付けピン5をハウジング3に挿入した結果、ハウジング長さL
0が長さLだけ大きくなる。
【0064】
図1は同様に、検査方向45を示し、検査方向45に沿って、たとえば電気的接触49、すなわち、たとえばはんだ接合部51を、カメラ47によって観察または試験することができる。
【0065】
図2もまた、はんだ付けされていない状態25で従来技術としての電気接続アセンブリ1を示すが、
図2に示すはんだ付けピン5は、J字形5bを有する。
【0066】
はんだ付けピン5のJ字形5bは、直角37cに実質上対応する第1の偏向角37aを有する。これは、はんだ付けピン5のJ字形5bが、
図1に示すS字形5aより大きい第1の偏向角37aを有することを意味する。
図1に示すはんだ付けピン5の実施形態は、約80°の第1の偏向角37aを有する。
【0067】
中間部分9と端部部分11との間に位置する第2の偏向角37bは、鈍角37dである。
【0068】
図1および
図2のそれぞれの第1の偏向角37aおよびそれぞれの第2の偏向角37bを比較した場合、
図1に示すはんだ付けピン5のS字形5aでは、第1の偏向角37aの角度測定の数学的な方向感覚が、第2の偏向角37bの角度測定の方向感覚とは逆である。
図2に示すはんだ付けピン5のJ字形5bでは、第1の偏向角37aの角度測定の数学的な方向感覚が、第2の偏向角37bの角度測定の方向感覚に対応することを確立することができる。
【0069】
開始部分7から始まり、中間部分9は、S字形5aおよびJ字形5bの両方において、時計回り方向に曲がっている。しかし、それぞれの中間部分9に対して、S字形5aの端部部分11は、反時計回りに曲がっているのに対して、J字形5bの端部部分11は、この場合も時計回り方向に曲がっている。
【0070】
はんだ付けピン5のJ字形5bの端部部分11は同様に、回路基板19の方向を向いている接触領域23を有する。
【0071】
J字形5bの端部部分11の接触領域23を回路基板19に電気的に接続させた場合(図示せず)、形成された電気的接触49、すなわちはんだ接合部51は、このはんだ接合部がハウジング3の下またはハウジングに構成されたポケット53の中に位置するため、検査方向45に沿ってカメラ47によって観察したときに見ることはできない。
【0072】
はんだ付けピン5のJ字形5bの超過長さ43は、
図1に示すはんだ付けピン5のS字形5aの超過長さ43と比較して著しく低減される。
【0073】
傾斜した検査方向45aに沿って電気的接触49を観察したときでも、電気的接触49は、はんだ付けピン5によって少なくとも部分的に隠される。
【0074】
図3は、本発明の電気接続アセンブリ1を示す。これもまた、はんだ付けされていない状態25にある。
【0075】
電気接続アセンブリ1のハウジング3は、
図1および
図2に示したハウジング3とは異なる実施形態で示されている。
【0076】
図3に示すハウジング3のポケット53は、傾斜したポケット内面55を有し、はんだ付けピン5の第1の曲げ部分33は、最初はまだ傾斜したポケット内面55に密着しているが、第1の曲げ部分33から中間部分9への移行部で内面55から離れる。
【0077】
図3に示すはんだ付けピン5の中間部分9および第2の曲げ部分39は、ポケット53内に完全に受容される。示されているはんだ付けピン5は、Z字形5cを有する。Z字形5cは、第1の偏向角37aおよび第2の偏向角37bがどちらも鈍角37dであり、したがって開始部分7と中間部分9との間の余角37eおよび中間部分9と端部部分11との間の余角37eは、鋭角38であることを特徴とする。
【0078】
端部部分11は、ポケット53から突出し、開始部分7および第1の曲げ部分33を越えて突き出す。
【0079】
加えて、第1の曲げ部分33は、受取り開口27をポケット53に接続する移行凹部57内に部分的に位置する。移行凹部57は、開始部分7の方向において、凸状の支持表面または停止表面59によって範囲が定められ、第1の曲げ部分33は、支持表面59に少なくとも部分的に密着する。
【0080】
図3は、第1の曲げ部分33が第2の曲げ部分39へ変わり、したがって中間部分9が単に2つの曲げ部分33、39の部分からなることを示す。
【0081】
端部部分11は自由端61を有し、自由端61は、開始部分7の方向に、すなわち回路基板19から離れて曲がっている。この利点は、はんだ付けピン5を切断してサイズ設定する結果として自由端61で生じる可能性のあるバリ65ではなく、画定された接触点63で、端部部分11が回路基板19に接触することである。これは、拡大
図77内に象徴的に示されており、拡大
図77で、バリ65は、回路基板19に接触していない。
【0082】
はんだ付けピン5のZ字形5cの接触領域23は、ポケット53から突出する。したがって電気的接触49、すなわち、はんだ接合部51は、検査方向45に沿ってカメラ47の助けを借りて容易に見ることができ、試験することもできる。
【0083】
Z字形5cのはんだ付けピン5の超過長さ43は、
図1に示すはんだ付けピン5のS字形5aの超過長さ43よりかなり小さく、
図2に示すはんだ付けピン5のJ字形5bの超過長さ43にほぼ対応する。
【0084】
はんだ接合部51の品質を評価することができるように、このはんだ接合部51の50%を見ることができる必要がある。これは、接触領域23がポケット53内に部分的に位置する場合でも、
図3に示す本発明の電気接続アセンブリ1によってやはり実現することができる。
【0085】
傾斜した検査方向45aを使用することが可能である場合、大部分がポケット53内に位置する場合でも、はんだ接合部51全体をやはり見ることができる。
【0086】
図4は、はんだ付けされていない状態25にある本発明の電気接続アセンブリ1を、回路基板19なしで斜視図に示す。
【0087】
ハウジング3は、凹部79を有する。凹部79について、ここでこれ以上詳細には取り扱わない。
図4に示す電気接続アセンブリ1の実施形態は、Z字形5cの7つのはんだ付けピン5を備え、はんだ付けピン5の中間部分9およびそれぞれの第2の曲げ部分39は、ポケット53内に受容されている。中間部分9および第2の曲げ部分39は、
図4で、1つのはんだ付けピン5のみに関して示されている。
【0088】
図4に示す電気接続アセンブリ1のポケット53は、7つすべてのはんだ付けピン5がそれぞれ、部分的であるが共同でポケット53内に受容されるように構成される。
【0089】
個々のはんだ付けピン5の互いに対する機械的接触、特に電気的接触を防止するために、7つのはんだ付けピン5はそれぞれ、対応する移行凹部57を有し、個々の移行凹部57は、分離壁81によって互いから分離されている。分かりやすくするために、1つの分離壁81のみが
図4に示されている。
【0090】
参照番号の一覧
1 電気接続アセンブリ
3 ハウジング
4 電気デバイス
5 はんだ付けピン
5a S字形
5b J字形
5c Z字形
7 開始部分
9 中間部分
11 端部部分
13 支持要素
15 壁
17 支持表面
19 回路基板
21 接触面
23 接触領域
25 はんだ付けされていない状態
27 受取り開口
29 導入斜面
31 アセンブリ側端部
33 第1の曲げ部分
35 曲げ半径
37 偏向角
37a 第1の偏向角
37b 第2の偏向角
37c 直角
37d 鈍角
37e 余角
38 鋭角
39 第2の曲げ部分
41 側面
43 超過長さ
45 検査方向
45a 傾斜した検査方向
47 カメラ
49 電気的接触
51 はんだ接合部
53 ポケット
55 傾斜したポケット内面
57 移行凹部
59 支持表面または停止表面
61 自由端
63 接触点
65 バリ
77 拡大図
79 凹部
81 分離壁
d 材料厚さ
L 長さ
【国際調査報告】