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特表2019-532840インプリント用テープ、その製造方法およびそれを含む物品
(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】公表特許公報(A)
(11)【公表番号】特表2019-532840(P2019-532840A)
(43)【公表日】2019年11月14日
(54)【発明の名称】インプリント用テープ、その製造方法およびそれを含む物品
(51)【国際特許分類】
B29C 59/02 20060101AFI20191018BHJP
B32B 3/10 20060101ALI20191018BHJP
B32B 27/34 20060101ALI20191018BHJP
B32B 27/36 20060101ALI20191018BHJP
【ＦＩ】
B29C59/02 B
B32B3/10
B32B27/34
B32B27/36 102
【審査請求】未請求
【予備審査請求】未請求
【全頁数】22
(21)【出願番号】特願2019-515395(P2019-515395)
(86)(22)【出願日】2017年9月20日
(85)【翻訳文提出日】2019年5月17日
(86)【国際出願番号】US2017052438
(87)【国際公開番号】WO2018057586
(87)【国際公開日】20180329
(31)【優先権主張番号】62/396,950
(32)【優先日】2016年9月20日
(33)【優先権主張国】US
(81)【指定国】
AP(BW,GH,GM,KE,LR,LS,MW,MZ,NA,RW,SD,SL,ST,SZ,TZ,UG,ZM,ZW),EA(AM,AZ,BY,KG,KZ,RU,TJ,TM),EP(AL,AT,BE,BG,CH,CY,CZ,DE,DK,EE,ES,FI,FR,GB,GR,HR,HU,IE,IS,IT,LT,LU,LV,MC,MK,MT,NL,NO,PL,PT,RO,RS,SE,SI,SK,SM,TR),OA(BF,BJ,CF,CG,CI,CM,GA,GN,GQ,GW,KM,ML,MR,NE,SN,TD,TG),AE,AG,AL,AM,AO,AT,AU,AZ,BA,BB,BG,BH,BN,BR,BW,BY,BZ,CA,CH,CL,CN,CO,CR,CU,CZ,DE,DJ,DK,DM,DO,DZ,EC,EE,EG,ES,FI,GB,GD,GE,GH,GM,GT,HN,HR,HU,ID,IL,IN,IR,IS,JO,JP,KE,KG,KH,KN,KP,KR,KW,KZ,LA,LC,LK,LR,LS,LU,LY,MA,MD,ME,MG,MK,MN,MW,MX,MY,MZ,NA,NG,NI,NO,NZ,OM,PA,PE,PG,PH,PL,PT,QA,RO,RS,RU,RW,SA,SC,SD,SE,SG,SK,SL,SM,ST,SV,SY,TH,TJ,TM,TN,TR,TT
(71)【出願人】
【識別番号】517036013
【氏名又は名称】シャークレット テクノロジーズ インコーポレイテッド
(71)【出願人】
【識別番号】511193846
【氏名又は名称】クック・メディカル・テクノロジーズ・リミテッド・ライアビリティ・カンパニー
【氏名又は名称原語表記】ＣＯＯＫ ＭＥＤＩＣＡＬ ＴＥＣＨＮＯＬＯＧＩＥＳ ＬＬＣ
(74)【代理人】
【識別番号】110000121
【氏名又は名称】アイアット国際特許業務法人
(72)【発明者】
【氏名】ストーンバーグ，ライアン・イー
(72)【発明者】
【氏名】スィールマン，ウォルター・エス
【テーマコード（参考）】
4F100
4F209
【Ｆターム（参考）】
4F100AB00B
4F100AD00B
4F100AK25C
4F100AK45A
4F100AK49B
4F100AK52C
4F100AK53C
4F100AT00A
4F100AT00B
4F100AT00C
4F100BA02
4F100BA03
4F100BA07
4F100BA10A
4F100BA10B
4F100BA10C
4F100BA26A
4F100BA26B
4F100CB00C
4F100DB08C
4F100DC22B
4F100EJ05C
4F100HB00A
4F100HB21A
4F100JA04A
4F100JA04B
4F100YY00A
4F100YY00B
4F209AF01
4F209AG05
4F209AG08
4F209AJ03
4F209AJ09
4F209PA02
4F209PA08
4F209PB01
4F209PN06
4F209PQ09
4F209PQ11
(57)【要約】
【課題】【解決手段】 ここで開示されるのは第１層と第２層とを備える多層テープであり、第１層は第１表面と第２表面とを有し、第１層の第１表面に表面テクスチャーを有し、第２層は第１表面と第２表面とを有し、第２層の第１表面は、第２層の第２表面よりも第１層の第２表面に近接しており、第２層の第２表面は、多層テープの長手方向に平行な少なくとも１つの仕切りを有する。
【選択図】 図１
【特許請求の範囲】
【請求項1】
第１層と第２層とを備える多層テープであって、
前記第１層は、第１表面と第２表面とを有し、前記第１層の前記第１表面に表面テクスチャーを有し、
前記第２層は、第１表面と第２表面とを有し、前記第２層の前記第１表面は、前記第２層の前記第２表面よりも前記第１層の前記第２表面に近接しており、前記第２層の前記第２表面は、前記多層テープの長手方向に平行な少なくとも１つの仕切りを有する
ことを特徴とする多層テープ。
前記第１層は、第１表面と第２表面とを有し、前記第１層の前記第１表面に表面テクスチャーを有し、
前記第２層は、第１表面と第２表面とを有し、前記第２層の前記第１表面は、前記第２層の前記第２表面よりも前記第１層の前記第２表面に近接しており、前記第２層の前記第２表面は、前記多層テープの長手方向に平行な少なくとも１つの仕切りを有する
ことを特徴とする多層テープ。
【請求項2】
請求項１に記載の多層テープにおいて、前記第２層が、前記多層テープの長手方向に平行な複数の仕切りを有する、ことを特徴とする多層テープ。
【請求項3】
請求項１に記載の多層テープにおいて、前記仕切りは、前記多層テープが前記テクスチャーを付与する相手の表面に接触したときに延伸するように作用する、ことを特徴とする多層テープ。
【請求項4】
請求項１に記載の多層テープにおいて、前記第１層と前記第２層との間に配置され前記第１層を前記第２層に結合するように作用する第３層をさらに備えることを特徴すとる多層テープ。
【請求項5】
請求項１に記載の多層テープにおいて、前記第１層が前記第２層よりも低い軟化温度を有する、ことを特徴とする多層テープ。
【請求項6】
請求項１に記載の多層テープにおいて、前記第１層が１３０℃を超える軟化温度を有し、前記第２層が２００℃を超える軟化温度を有する、ことを特徴とする多層テープ。
【請求項7】
請求項１に記載の多層テープにおいて、前記第１層がポリカーボネートを含み、前記第２層がポリイミドを含む、ことを特徴とする多層テープ。
【請求項8】
請求項１に記載の多層テープにおいて、前記第１層がポリカーボネートを含み、前記第２層が金属またはセラミックを含む、ことを特徴とする多層テープ。
【請求項9】
請求項４に記載の多層テープにおいて、前記第３層が、シリコーン接着剤、アクリレート、エポキシ、またはそれらの組み合わせを含む、ことを特徴とする多層テープ。
【請求項10】
請求項１に記載の多層テープにおいて、前記第３層がシリコーン接着剤を含む、ことを特徴とする多層テープ。
【請求項11】
請求項１に記載の多層テープにおいて、前記表面テクスチャーは複数のパターンを含み、各パターンは、間隔を置いて配置された複数のフィーチャーによって定義され、前記複数のフィーチャーはそれぞれ、実質的に異なる形状を有する少なくとも１つの隣接するフィーチャーを有し、隣接する離隔されたフィーチャーの間の平均間隔は、表面テクスチャーの少なくとも一部において約１ｎｍから約１ｍｍであり、複数の離隔されたフィーチャーは周期関数で表される、ことを特徴とする多層テープ。
【請求項12】
請求項１に記載の多層テープにおいて、前記多層テープの幅方向の端部が斜めに切られている、ことを特徴とする多層テープ。
【請求項13】
請求項４に記載の多層テープにおいて、前記第３層が架橋されている、ことを特徴とする多層テープ。
【請求項14】
第１層を第２層の上に配置して多層テープを形成する方法において、
前記第１層は、第１表面と第２表面とを有し、前記第１層の前記第１表面に表面テクスチャーを有し、
前記第２層は、第１表面と第２表面とを有し、前記第２層の前記第１表面は、前記第２層の前記第２表面よりも前記第１層の前記第２表面に近接しており、前記第２層の前記第２表面は、前記多層テープの長手方向に平行な少なくとも１つの仕切りを有し、
前記第１層を前記第２層に接着する
ことを特徴とする方法。
前記第１層は、第１表面と第２表面とを有し、前記第１層の前記第１表面に表面テクスチャーを有し、
前記第２層は、第１表面と第２表面とを有し、前記第２層の前記第１表面は、前記第２層の前記第２表面よりも前記第１層の前記第２表面に近接しており、前記第２層の前記第２表面は、前記多層テープの長手方向に平行な少なくとも１つの仕切りを有し、
前記第１層を前記第２層に接着する
ことを特徴とする方法。
【請求項15】
請求項１４に記載の方法において、前記第１層と前記第２層との間に第３層を配置することを特徴とする方法。
【請求項16】
デバイスを多層テープに接触させる方法において、
前記第１層は、第１表面と第２表面とを有し、前記第１層の前記第１表面に表面テクスチャーを有し、
前記第２層は、第１表面と第２表面とを有し、前記第２層の前記第１表面は、前記第２層の前記第２表面よりも前記第１層の前記第２表面に近接しており、前記第２層の前記第２表面は、前記多層テープの長手方向に平行な少なくとも１つの仕切りを有し、
前記デバイスと多層テープとを案内チューブを通して輸送し、前記多層チューブが前記管路と前記案内チューブとの間の前記管路の外側表面上に配置され、前記テープの長手軸が実質的に前記デバイスの長手軸と平行であり、
前記デバイスと前記多層鋳型とが前記案内チューブを通して輸送するときに、前記鋳型から前記デバイスにテクスチャーを転写する
方法。
前記第１層は、第１表面と第２表面とを有し、前記第１層の前記第１表面に表面テクスチャーを有し、
前記第２層は、第１表面と第２表面とを有し、前記第２層の前記第１表面は、前記第２層の前記第２表面よりも前記第１層の前記第２表面に近接しており、前記第２層の前記第２表面は、前記多層テープの長手方向に平行な少なくとも１つの仕切りを有し、
前記デバイスと多層テープとを案内チューブを通して輸送し、前記多層チューブが前記管路と前記案内チューブとの間の前記管路の外側表面上に配置され、前記テープの長手軸が実質的に前記デバイスの長手軸と平行であり、
前記デバイスと前記多層鋳型とが前記案内チューブを通して輸送するときに、前記鋳型から前記デバイスにテクスチャーを転写する
方法。
【請求項17】
請求項１６に記載の方法において、前記デバイスは、円形断面を有するシリンダーまたは導管である、ことを特徴とする方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
ここで開示するのは、製造中にチューブおよびシリンダーの表面上にマイクロテクスチャーをインプリント（刻印）するために使用するテープである。より具体的には、ここで開示されるのは、製造中にカテーテルの表面にマイクロテクスチャーを刻印するために使用することができるテープである。
【背景技術】
【0002】
模様やその他の形態の表面加工（以下、「テクスチャー加工」という）を有する表面を利用して、有利に、表面への生物および他の形態の非生物物質（例えば、氷、ほこり、汚れなど）の付着を最小限に抑えることができる。テクスチャー加工は、表面での特定の生物または非生物の付着を特に防止すると同時に、表面への他の生物の成長または他の種類の非生物の付着を促進するように、寸法が選択される。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0003】
例えば、ある種の生物の成長を防ぐためには、テクスチャー加工の寸法はｎｍまたはμｍの範囲になければならないが、他のある種の生物の成長を防ぐためには、テクスチャー加工の寸法はミリメートルまたはセンチメートルの範囲でなければならない。別の例として、ある種の生物の成長を促進するためには、テクスチャー加工の寸法はｎｍまたはμｍの範囲内でなければならないが、他のある種の生物の成長を促進するためには、テクスチャー加工はミリメートルまたはセンチメートルの範囲でなければならない。このテクスチャー加工をサイズの大きい表面上（例えば、数平方センチメートルの面積）または複雑な形状を有する表面上（例えば、円形または球状の非平面表面）に再現することは、困難である。
【0004】
したがって、パターンの面積に対して大きな表面積を有するカテーテル上にテクスチャーリングを再現できる方法が望まれる。また、複雑な形状を有する表面、またはアクセスが困難な領域に位置する表面上に配置された表面上にテクスチャーを再現することも望まれる。
【課題を解決するための手段】
【0005】
ここで開示されるのは第１層と第２層とを備える多層テープであり、第１層は第１表面と第２表面とを有し、第１層の第１表面に表面テクスチャーを有し、第２層は第１表面と第２表面とを有し、第２層の第１表面は、第２層の第２表面よりも第１層の第２表面に近接しており、第２層の第２表面は、多層テープの長手方向に平行な少なくとも１つの仕切りを有する。
【0006】
ここでは、第１層を第２層の上に配置して多層テープを形成する方法も開示される。この方法において、第１層は、第１表面と第２表面とを有し、第１層の第１表面に表面テクスチャーを有し、第２層は、第１表面と第２表面とを有し、第２層の第１表面は、第２層の第２表面よりも第１層の第２表面に近接しており、第２層の第２表面は、多層テープの長手方向に平行な少なくとも１つの仕切りを有し、第１層を第２層に接着する。
【0007】
ここでは、デバイスを多層テープに接触させる方法も開示される。この方法において、第１層は、第１表面と第２表面とを有し、第１層の第１表面に表面テクスチャーを有し、第２層は、第１表面と第２表面とを有し、第２層の第１表面は、第２層の第２表面よりも第１層の第２表面に近接しており、第２層の第２表面は、多層テープの長手方向に平行な少なくとも１つの仕切りを有し、デバイスと多層テープとを案内チューブを通して輸送し、多層チューブが管路と案内チューブとの間の管路の外側表面上に配置され、テープの長手軸が実質的に前記デバイスの長手軸と平行であり、デバイスと多層鋳型とが案内チューブを通して輸送するときに、鋳型からデバイスにテクスチャーを転写する。
【図面の簡単な説明】
【0008】
【発明を実施するための形態】
【0009】
ここで開示されるのは、製造中に表面にテクスチャーを付与するための多層テープである。一実施形態では、多層テープを使用して、平坦な表面または湾曲した表面に製造中にテクスチャーを付与することもできる。平坦面は、フィルム面を含むことができ、一方、湾曲面は、導管、円柱、球などの表面を含むことができる。テープは、少なくとも２つの層、すなわち、導管に付与されるテクスチャーを含む第１層と、この第１層上に配置され高温製造工程中に第１層に安定性を付与する役目をもつ第２層とを含む。接着剤を含むオプションの第３層が、第１層と第２層との間に配置されてもよい。
【0010】
一実施形態では、第１層と第２層との双方が、少なくとも１００℃以上、好ましくは１５０℃以上、より好ましくは２００℃以上の高温で安定であり、したがって、１００℃を超える高温を伴う製造工程中の導管へ、テクスチャーを付与することができる。高温安定性があるということは、多層テープがその寸法安定性を失ったり、製造工程中または工程後に劣化し始めないことを意味する。したがって、この多層テープは再利用可能である。
【0011】
図１および図２は、テクスチャー１０１Ａを装置の表面に付与するために使用される多層テープ１００を示す。図２に示す典型的な実施形態では、多層テープ１００は、変形して円または半円の断面領域を覆うことができ、製造中のデバイス（例えばチューブ、導管、シリンダー）の外側湾曲表面にテクスチャーを付与することができる。
【0012】
ここで図１を参照すると、多層テープ１００は第１層１０２を備え、この第１層１０２はオプションの第３層１０４と接し、この第３層１０４は次に第２層１０６と接する。第１層１０２は第１表面１０１を有し、この第１表面１０１は、テクスチャー加工対象のデバイスに付与される表面テクスチャー１０１Ａを含む。表面テクスチャー１０１Ａについては後に詳述する。図１に見られるように、第１層１０２は第１表面１０１と第２表面１０３とを有する。第２層は第１表面１０５と第２表面１０７を有する。第１層１０２の第１表面１０１は表面テクスチャー１０１Ａを有し、その一方、第２層の外表面１０７は１つ以上の仕切り１０８を有する。この仕切り１０８については後述する。図１から、第２層１０６の第１表面１０５は、第２層１０６の第２表面１０７よりも第１層１０２の第２表面１０３に近いことが分かる。一実施形態では、第１層１０２の第２表面１０３は、第２層１０６の第１表面１０５と直接接触していてもよい。
【0013】
第１層１０２は、第２層１０６および第３層１０４よりも低い軟化温度を有する。オプションの第３層１０４は、好ましくは、第１層１０２を第２層１０６に接着する接着剤層である。第２層１０６は、多層テープ１００が円筒または導管の周りに巻かれたときに、多層テープ１００の外周面が内周面と比較して著しく延びるように、その外側表面に少なくとも１つの仕切り１０８を有する。
【0014】
一実施形態では、第２層１０６は複数の仕切りを含むことができる。この仕切り１０８はスリットとも呼ばれ、多層テープ１００の長手方向Ｘ−Ｘ’に沿って延びる。長手方向はテープの長さと平行である。仕切り１０８は、多層テープ１００の全長に沿って延びている。多層テープ１００の外側表面１０７は、仕切り１０８が延伸するので、曲面上に配置されたときに内側表面１０１に対して延伸する。この特徴は、表面テクスチャー１０１Ａとテクスチャー加工対象のデバイスの表面との均一かつ連続的な接触を可能にする。
【0015】
図１に見られるように、多層テープの長さＬは、５０ｃｍ超、１メートル超、２ｍ超、そして好ましくは３ｍ超である。多層テープは、端１１０Ａが端１１０Ｂに接触するまで、テープをシリンダーまたは導管の外周に巻き付けるのに有効な値の幅Ｒを有する。一実施形態では、幅Ｒは、５ｍｍから５０ｃｍの範囲とすることができる。非常に大きな表面をテクスチャー加工する場合は、５０ｃｍを超える場合がある。これは図４および図５により明確に示されており、これについては後で説明する。
【0016】
層１０２は、テクスチャーを付与している相手先の表面材料よりも高い軟化温度を有する組成物から製造される。ただし、層１０２の軟化温度は、層１０４および１０６に使用される材料の軟化温度より低い。一実施形態では、軟化温度はガラス転移温度である。層１０２としては、一般には有機ポリマーが用いられる。一実施形態では、層１０２に使用される有機ポリマーは、１００℃超、好ましくは１１０℃超、より好ましくは１２０℃超の少なくとも１つのガラス転移温度を有する。典型的な実施形態では、ガラス転移温度は１４０℃より高い。
【0017】
有機ポリマーとしては、熱硬化性樹脂、熱可塑性樹脂、あるいは熱硬化性樹脂と熱可塑性樹脂との少なくとも１つを含む化合物組が用いられる。有機ポリマーとしては、ブロックコポリマー、ジブロックコポリマー、スターブロックコポリマー、トリブロックコポリマー、デンドリマー、イオン性コポリマー、高分子電解質などが用いられる。
【0018】
熱可塑性ポリマーの例としては、ポリアセタール、ポリオレフィン、ポリカーボネート、ポリエステル、ポリアミド、ポリアミドイミド、ポリアリレート、ポリアリルスルホン、ポリエーテルスルホン、ポリフェニレンスルフィド、ポリスルホン、ポリイミド、ポリエーテルイミド、ポリテトラフルオロエチレン、ポリエーテルケトン、ポリエーテルエーテルケトン、ポリエーテルケトンケトン、ポリベンゾオキサゾール、ポリフタルアミド、ホリビニルハライド、ポリビニルニトリル、ポリビニルエステル、ポリスルホネート、ポリスルフィド、ポリチオエステル、ポリスルホンアミド、ポリウレア、ポリホスファゼン、ポリシラザン、ポリテトラフルオロエチレン、フッ化エチレンプロピレン、ペルフルオロアルコキシエチレン、ポリクロロトリフルオロエチレン、ポリフッ化ビニリデンなど、またはそれらの組み合わせが挙げられる。
【0019】
層１０２としての使用に適する熱硬化性ポリマーの例としては、エポキシポリマー、不飽和ポリエステルポリマー、ポリイミドポリマー、ビスマレイミドポリマー、ビスマレイミドトリアジンポリマー、シアネートエステルポリマー、ビニルポリマー、ベンゾオキサジンポリマー、ベンゾシクロブテンポリマー、アクリル、アルキド、フェノールホルムアルデヒドポリマー、ノボラック、レゾール、メラミンホルムアルデヒドポリマー、尿素ホルムアルデヒドポリマー、ヒドロキシメチルフラン、イソシアネート、ジアリルフタレート、トリアリルシアヌレート、トリアリルイソシアヌレート、不飽和ポリエステルイミドなど、またはそれらの組み合わせが挙げられる。
【0020】
熱可塑性ポリマーの混合例としては、アクリロニトリル・ブタジエン・スチレン／ナイロン、ポリカーボネート／アクリロニトリル・ブタジエン・スチレン、アクリロニトリル・ブタジエン・スチレン／ポリ塩化ビニル、ポリフェニレンエーテル／ポリスチレン、ポリフェニレンエーテル／ナイロン、ポリスルホン／アクリロニトリル・ブタジエン・スチレン、ポリカーボネート／熱可塑性ウレタン、ポリカーボネート／ポリエチレンテレフタレート、ポリカーボネート／ポリブチレンテレフタレート、熱可塑性エラストマーアロイ、ナイロン／エラストマー、ポリエステル／エラストマー、ポリエチレンテレフタレート／ポリブチレンテレフタレート、アセタール／エラストマー、スチレン・マレイン酸無水物／アクリロニトリル・ブタジエン・スチレン、ポリエーテルエーテルケトン／ポリエーテルスルホン、ポリエーテルエーテルケトン／ポリエーテルイミドポリエチレン／ナイロン、ポリエチレン／ポリアセタールなどが挙げられる。
【0021】
典型的な熱可塑性ポリマーとしては、ポリカーボネートがある。第１層は、５から７５μｍ、好ましくは１０から６０μｍ、より好ましくは１５から４５μｍの厚さを有する。
【0022】
第１層１０２の表面１０１は、表面テクスチャー１０１Ａを有する。表面テクスチャー１０１Ａは、複数のパターンを含む。一実施形態では、パターンは、一般に、数ｎｍから数ｍｍ程度のいくつかのフィーチャー（特徴、造作）を有する。各パターンは、表面テクスチャー１０１Ａに取り付けられた、または表面テクスチャー１０１Ａ内に描かれた複数の間隔を置いて配置されたフィーチャーによって画定される。表面上の複数のフィーチャーにはそれぞれ、実質的に異なる形状または実質的に異なるサイズの少なくとも１つのフィーチャーが隣接する。表面テクスチャー１０１Ａ上の隣接するフィーチャー間の平均間隔は、曲面の少なくとも一部において、約１ｎｍから約１ｍｍの間である。
【0023】
一実施形態では、表面テクスチャー１０１Ａを第１の方向で見たときに、間隔を置いて配置された複数のフィーチャー、すなわち離隔フィーチャーが、周期関数によって表される。別の実施形態では、複数の離隔フィーチャーが、ひとつのパターンを形成する。各パターンは、周期性を有する経路によって、隣接パターンから分離されている。この経路の周期性は、正弦波とすることができる。本発明を限定するものではないが、表面テクスチャー１０１Ａ上に存在するテクスチャーの例が、図３Ａ、図３Ｂ、図３Ｃおよび図３Ｄに示される。
【0024】
一実施形態では、表面テクスチャー１０１Ａが、複数の離隔フィーチャーを含むひとつのパターンを形成する。これらの離隔フィーチャーは、複数のグループに分けて配置される。グループ分けされたフィーチャーが繰り返しユニットとなり、この繰り返しユニットが、表面全体に横方向および縦方向に繰り返される。ひとつのグループ分け内でのフィーチャーは、約１ｎｍから約５００μｍの平均距離で配置される。各フィーチャーは、その表面が、隣接するフィーチャーの表面と実質的に平行である。各フィーチャーは隣接するフィーチャーから分離されており、フィーチャーのグループ分けは、互いに、曲がりくねった経路を画定するように行われる。
【0025】
さらに別の実施形態では、表面テクスチャー１０１Ａは、複数の離隔フィーチャーを有する。これらのフィーチャーは複数のグループに分けて配置され、グループ分けされたフィーチャーが繰り返しユニットとなる。ひとつのグループ分け内でのフィーチャーは、約１ｎｍから約５００μｍの平均距離で配置される。フィーチャーのグループ分けは、互いに、曲がりくねった経路を画定し、その経路の接線が、ひとつの離隔フィーチャーと交差するように行われる。離隔フィーチャーは、最も近くに隣接するものとは幾何学的に（形状またはサイズが）異なり、接してもいない。
【0026】
さらに別の実施形態では、表面テクスチャー１０１Ａは、層１０２の底面に取り付けられ、または描かれた、複数の離隔フィーチャーによって画定されるひとつのパターンをもつ「地形」（トポグラフィ）を有する。複数のフィーチャーは、実質的に異なる幾何学的形状を有する少なくとも１つのフィーチャーを含み、隣接するパターンは同じフィーチャーを共有し、複数の離隔フィーチャーは、約１ｎｍ〜約１，０００μｍの少なくとも１つの寸法を有する。隣接する離間フィーチャーは、約５ｎｍから約５００μｍ、具体的には約１０ｎｍから約１００μｍ、さらに具体的には約１μｍから約５０μｍ、より具体的には約２μｍから約２５μｍ、離されている。
【0027】
さらに別の実施形態では、表面テクスチャー１０１Ａは、複数の離隔フィーチャーを有する。これらのフィーチャーは、複数のグループに分けて配置される。グループ分けされたフィーチャーが、繰り返しユニットとなる。ひとつのグループ分け内でのフィーチャーは、約１ｎｍから約２００μｍの平均距離で配置される。フィーチャーのグループ分けは、特徴のグループは、曲がりくねった経路を画定するように互いに対して配置される。一実施形態では、曲がりくねった経路に対する接線は、少なくとも１つの特徴部と交差する。
【0028】
一実施形態では、第２の方向から見たときに、フィーチャー間の経路は、非線形でも非正弦波でもよい。言い換えれば、経路は、非線形で非周期的でもよい。別の実施形態では、フィーチャー間の経路は直線状でもよいが、厚さが変化してもよい。複数の離隔フィーチャーが、表面から外向きに突出していてもよく、または表面内に突出していてもよい。一実施形態では、複数の離隔フィーチャーが、表面と同じ化学組成を有することができる。別の実施形態では、複数の離隔フィーチャーが、表面とは異なる化学組成を有することができる。
【0029】
曲がりくねった経路は、周期関数で表すことができる。各経路に対して、周期関数が異なっていてもよい。一実施形態では、パターンは、２以上の周期関数によって表すことができる曲がりくねった経路によって、互いに分離することができる。周期関数としては、正弦波を含むことができる。典型的な実施形態では、周期関数は２以上の正弦波を含むことができる。
【0030】
別の実施形態では、複数の異なる曲がりくねった経路がそれぞれ複数の周期関数によって表されるとき、それぞれの周期関数は、固定の位相差によって分離される。さらに別の実施形態では、複数の異なる曲がりくねった経路が複数の周期関数によって表されるとき、それぞれの周期関数が、可変位相差によって分離される。
【0031】
別の実施形態では、表面テクスチャー１０１Ａのトポグラフィは、２〜５０の平均粗度係数（Ｒ）を有する。
【0032】
一実施形態では、ひとつのパターンの各フィーチャーには、幾何学形状（例えば、サイズまたは形状）が異なる少なくとも１つのフィーチャーが隣接する。ひとつのパターンのひとつのフィーチャーが、単一の要素となる。ひとつのパターンの各フィーチャーには、そのフィーチャーとは異なるジオメトリを持つ少なくとも２、３、４、５、または６つの隣接フィーチャーがある。一実施形態では、少なくとも２以上の異なるフィーチャーがあり、それらがひとつのパターンを形成する。別の実施形態では、少なくとも３以上の異なるフィーチャーがあり、それらがひとつのパターンを形成する。さらに別の実施形態では、少なくとも４以上の異なるフィーチャーがあり、それらがひとつのパターンを形成する。さらに別の実施形態では、少なくとも５以上の異なるフィーチャーがあり、それらがひとつのパターンを形成する。
【0033】
別の実施形態では、パターンの少なくとも２つの同一のフィーチャーに、幾何学形状（例えば、サイズまたは形状）が異なる少なくとも１つのフィーチャーが隣接する。ひとつのパターンのひとつのフィーチャーが、単一の要素となる。一実施形態では、パターンの２つの同一のフィーチャーに、異なる幾何学的形状を有する少なくとも２、３、４、５、または６個のフィーチャーが隣接する。別の実施形態では、パターンの３つの同一のフィーチャーに、異なる幾何学的形状を有する少なくとも２、３、４、５、または６個のフィーチャーが隣接する。
【0034】
別の実施形態では、各パターンに、異なるサイズまたは形状を有する少なくとも１以上のパターンが隣接する。言い換えれば、第１のパターンには第２のパターンが隣接し、その第２のパターンは、第１のパターンと同じフィーチャーを含んでいるが、第１のパターンとは異なる形状を有することができる。さらに別の実施形態では、各パターンには、異なるサイズまたは形状を有する少なくとも２以上のパターンが隣接する。さらに別の実施形態では、各パターンには、異なるサイズまたは形状を有する少なくとも３以上のパターンが隣接する。さらに別の実施形態では、各パターンには、異なるサイズまたは形状を有する少なくとも４以上のパターンが隣接する。
【0035】
オプションの第３層１０４は接着剤層であり、表面テクスチャー１０１Ａのある表面１０１とは反対側に位置する表面１０３で、第１層１０２と接する。接着剤層は、一般に、製造温度に耐えることができ、第１層１０２を第２層１０６に結合した状態に保つことができる熱可塑性ポリマーおよび／または熱硬化性ポリマーを含む。
【0036】
接着剤層（第３層１０４）として、上に挙げた熱可塑性または熱硬化性ポリマーのいずれを使用してもよい。接着剤は、熱により硬化され、あるいは、電磁放射線（例えば、Ｘ線、紫外線、電子ビーム放射線など）を使用して硬化される。好ましい接着剤としては、シリコーン接着剤、アクリレート接着剤、またはエポキシ樹脂接着剤がある。典型的な実施形態では、第３層１０４は架橋されている。
【0037】
適切なシリコーン接着剤は、以下の式（１）の構造によって表される。【化1】
【0038】
シリコーン接着剤としては、シリコーンゴムコンパウンドと硬化剤を含む二成分ＲＴＶ硬化系を含む室温加硫（ＲＴＶ）シリコーンが用いられる。このようなシリコーン接着剤として、ＲＴＶ６１５がある。このシリコーン接着剤は、−１１５〜２０４℃の温度で可撓性を維持することができる。シリコーンポリマーは、硬化前に、２３℃で３，０００〜７，０００センチポアズ（ｃｐｓ）、好ましくは２３℃で３，５００〜４，５００ｃｐｓの粘度を有することができる。
【0039】
使用できるアクリレート分子としては、式（２）で表されるもの、あるいは式（３）で表されるモノマーがある。【化2】
【化3】
【0040】
別の実施形態では、アクリレートとして、式（４）で表されるモノマーが用いられる。【化4】
【0041】
エポキシ接着剤としては、芳香族、脂肪族または脂環式エポキシ樹脂が用いられる。一実施形態では、エポキシ樹脂として、ビスフェノールＦのジグリシジルエーテルを用いることができる。これは、Ｅｐｏｎ８６２（登録商標）として知られており、式（５）に示される構造を有する。【化5】
【0042】
別の実施形態では、エポキシ樹脂として、ビスフェノールＦの変性ジグリシジルエーテルが用いられる。これは、変性ＥＰＯＮ８６２（登録商標）として知られており、（式６）に示す構造を有する。【化6】
【0043】
一実施形態では、エポキシ樹脂として、式（７）に示す構造のものを用いることができる。【化7】
【0044】
さらに別の典型的な実施形態では、エポキシ樹脂として、式（８）の２−（クロロメチル）オキシランと、４−［２−（４−ヒドロキシフェニル）プロパン−２−イル］フェノールと、の反応生成物が用いられる。これは、式（８）のビスフェノールＡ−エピクロロヒドリン系エポキシとしても知られている（ビスフェノールＡジグリシジルエーテルとしても知られている）。【化8】
【0045】
式（８）のエポキシ樹脂は、ＥＰＯＮ８２８として市販されている。式（７）のエポキシ樹脂の代わりに使用できる典型的な例を式（９）および（１０）に示す。一実施形態では、式（６）のエポキシ樹脂の代わりに式（９）のエポキシ樹脂を使用することもできる。【化9】
【0046】
典型的な実施形態では、組成物に、式（１０）の構造を有するエポキシを使用することができる。【化10】
【0047】
適切なエポキシの例としては、ビスフェノールＡのジグリシジルエーテル、ジオメタンジグリシジルエーテル、２，２−ビス（４−グリシジルオキシフェニル）プロパン、２，２’−（（１−メチルエチリデン）ビス（４，１−フェニレンオキシメチレン））ビスオキシラン、２，２−ビス（４−（２，３−エポキシプロピルオキシ）フェニル）プロパン、２，２−ビス（４−ヒドロキシフェニル）プロパン、ジグリシジルエーテル、２，２−ビス（ｐ−グリシジルオキシフェニル）プロパン、４，４’−ビス（２，３−エポキシプロポキシ）ジフェニルジメチルメタン、４，４’−ジヒドロキシジフェニルジメチルメタンジグリシジルエーテル、４，４’−イソプロピリデンビス（１−（２，３−エポキシプロポキシ）ベンゼン）、４，４’−イソプロピリデンジフェノールジグリシジルエーテル、ビス（４−グリシジルオキシフェニル）ジメチルメタン、ビス（４−ヒドロキシフェニル）ジメチルメタンジグリシジルエーテル、ビスフェノールＦのジグリシジルエーテル、２−（ブトキシメチル）オキシラン、２−（クロロメチル）オキシランと４−［２−（４−ヒドロキシフェニル）プロパン−２−イル］フェノールの反応生成物（ビスフェノールＡ−エピクロロヒドリンベースのエポキシとしても知られる）、変性ビスフェノールＡ−エピクロロヒドリンベースのエポキシ、ジグリシジル１，２−シクロヘキサンジカルボオキシレート、１，４−シクロヘキサンジメタノールジグリシジルエーテル、シスおよびトランス１，４−シクロヘキサンジメタノールジグリシジルエーテルの混合物、ネオペンチルグリコールジグリシジルエーテル、レゾルシノールジグリシジルエーテル、４，４’−メチレンビス（Ｎ，Ｎ−ジグリシジルアニリン）、３，４−エポキシシクロヘキシルメチル３，４−エポキシシクロヘキサンカルボキシレート、３，４−エポキシ−１−シクロヘキサンカルボン酸、３，４−エポキシシクロヘキサン−１−イル）メチルエステル、ｔｅｒｔ−ブチルグリシジルエーテル、２−エチルヘキシルグリシジルエーテル、エポキシプロポキシプロピル末端ポリジメチルシロキサン、ネオペンチルグリコールジグリシジルエーテル、１，４−シクロヘキサンジメタノールジグリシジルエーテル、１，３−ビス［２−（３，４−エポキシシクロヘキシル）エチル］テトラメチルジシロキサン、トリメチロールプロパントリグリシジルエーテル、ジグリシジル１，２−シクロヘキサンジカルボキシレートなど、またはこれらのエポキシ樹脂の少なくとも１種を含む組合せ、が挙げられる。
【0048】
接着剤層は、２から５０μｍ、好ましくは５から３５μｍ、より好ましくは１０から３０μｍの厚さを有することができる。
【0049】
第２層１０６は、表面１０３で第１層１０２と、あるいは表面１０５で接着剤層（第３層１０４）と接する。第１層１０２および第２層１０６の材料は、同じでもよく、異なってもよい。典型的な実施形態では、第１層１０２に使用される材料は、第２層１０６に使用される材料とは異なる。第２層に使用される材料は、第１層に使用される材料の軟化温度ならびに第３層に使用される材料の軟化温度よりも高い軟化温度を有する。一実施形態では、第２層に使用される材料のガラス転移温度は、第１層に使用される材料のガラス転移温度より高い。
【0050】
第２層１０６はバッキング層とも呼ばれ、製造工程中に経験する高温中に、多層テープ１００の強度および安定性を提供する。第２層１０６に使用される材料は、２００℃以上、好ましくは２２５℃以上、より好ましくは２５０℃以上の軟化点を有する。
【0051】
一実施形態では、第２層１０６は、ポリイミド、ポリエーテルイミド、ポリスルホン、ポリエーテルスルホン、ポリケトン、ポリエーテルエーテルケトン、ポリエーテルケトンケトン、ポリベンゾオキサゾール、ポリフタルアミド、ポリアミドなど、またはそれらの組み合わせ、により形成される。
【0052】
第２層１０６に使用される適切な材料の例は、ポリイミドである。典型的な市販のポリイミドはＫＡＰＴＯＮ（登録商標）であり、市販のポリアミドはＮＯＭＥＸ（登録商標）である。
【0053】
一実施形態では、第２層１０６は、金属フィルムまたはセラミックフィルムでもよい。ただし、その金属フィルムまたはセラミックフィルムに可撓性があり、多層テープ１００が円形の断面積を有するカテーテルを包むように曲がることができる場合に限る。金属の例としては、鋼、銀、アルミニウム、チタン、銅などの延性金属、またはそれらの組み合わせ、が挙げられる。
【0054】
セラミックの例としては、金属酸化物、炭化物、金属オキシ炭化物、金属窒化物、金属オキシ窒化物、金属ホウ化物、金属ホウ炭化物、金属ホウ窒化物、金属ケイ化物、金属ホウケイ化物など、またはそれらの組み合わせ、が挙げられる。
【0055】
典型的なセラミックは、シリカ、アルミナ、チタニア、ジルコニア、セリアなど、またはそれらの組み合わせ、である。
【0056】
一実施形態では、第２層１０６は、その中に複数の延伸可能な仕切り１０８を有する。この延伸可能な仕切り１０８は、表面１０５とは反対側の自由表面である外側表面１０７から、第２層１０６の全厚さを通って、第１層１０２（第３層が存在しないとき）内まで、あるいは第３層１０４が存在するときには第３層１０４および／または第１層１０２内まで延びる。「自由表面」という用語は、第２層１０６の外側表面１０７が他の層の表面と接しておらず、製造プロセス中ではないときに、周囲の雰囲気と接していることを意味する。
【0057】
仕切り１０８はスリットであり、多層テープ１００が曲面にテクスチャーを与えるときに、表面１０１に対して層１０６の表面１０７の外周を延伸させるためのものである。仕切り１０８をエラストマーの薄い層で充填し、裂けを防ぐこともできる。
【0058】
図４および図５は、例えばチューブあるいはシリンダーの外側表面などの湾曲面にテクスチャーを付与するための多層テープ１００の使用の一実施形態を示す。多層テープ１００を導管２００（シリンダーあるいはチューブ）の外周に配置すると、表面テクスチャー１０１Ａを有する層１０２が、導管２００と接触する。仕切り１０８が延伸して、外側表面１０７が内側表面１０１に対して占めなければならないより大きな円周を収容し、内側表面１０１がその全周にわたって均等に導管２００と接触することを可能にする。図４に見られるように、多層テープ１００がシリンダーまたはチューブの外周に接触するとき、多層テープ１００の外側表面にわたって均一に半径方向の圧縮力を（例えば金型などを介して）加えることにより、テクスチャーが表面テクスチャー１０１Ａからシリンダーまたはチューブに転写される。
【0059】
図４に示す実施形態では、多層テープ１００をシリンダーまたは導管２００の外側に配置してテクスチャー加工するとき、多層テープの端１１０Ａおよび１１０Ｂが互いに接触して、表面テクスチャー１０１Ａが、外側表面に連続的かつ均一に接する。多層テープの端１１０Ａおよび１１０Ｂは、それがテクスチャー加工対象のデバイス上に配置されるときに、互いに重ならないことが望ましい。重なっていると、表面欠陥を引き起こすモールドライン（シームとも呼ばれる）（図示せず）の形成を引き起こす。
【0060】
テープの幅「Ｒ」（図１参照）がテクスチャー加工対象のデバイスの周囲長と等しくないためにモールドラインが形成されることを防止するため、テープの端１１０Ａおよび１１０Ｂを、図５に示すように傾斜させることもできる。製造プロセス中に端１１０Ａおよび１１０ｂの傾斜面が合わさると、端１１０Ａの表面は端１１０Ｂの表面の下に滑り込み、いかなる重なり合いをも防ぎ、テクスチャー加工されるデバイスの表面の損傷を防止できる。
【0061】
一実施形態では、多層テープ１００を製造するひとつの方法として、第１層１０２を押出成形し、鋳型（図示せず）を使用して所望のパターンをその上に配置する。テクスチャーを、テープ第１層１０２に連続プロセスで付与することもできる。第２層１０６もまた、別の押出工程で押出成形し、次いで、第１層１０２と第２層１０６の両方を、加圧および／または加熱下で、ロールミルにより互いに接着（互いに積層）することができる。
【0062】
別の実施形態では、第１層１０２、第２層１０６、およびオプションの第３層１０４を、圧力下のロールミルで薄く打ち延ばすことにより、一括押出成形および結合する。続いて、薄く打ち延ばされた積層体の第１層１０２を、所望のテクスチャーの画像またはネガ画像を有するテープ（金型）に接触させることによって、テクスチャー加工する。
【0063】
さらに別の実施形態では、第１層１０２を押出成形し、その上に金型（図示せず）を使用して所望のパターンを配置する。次に、第３層１０４と第２層１０６とを第１層１０２上に押出形成および積層する。一実施形態では、第３層は紫外線を使用して硬化される。他の実施形態では、第３層は熱エネルギーを用いて硬化される。
【0064】
多層テープ１００を使用する１つの方法では、デバイス（例えば、その外側表面がテクスチャー加工される導管またはシリンダー）を、デバイスの長手軸が多層テープの長手軸と平行になるように、テープで包む。多層テープ１００は、１回の接触工程でその全周にわたって均一にデバイスに接触し、デバイスとテープの両方が長手方向に移動している間に、そのテクスチャーをデバイスに転写する。静水圧を多層テープ１００に均一に加えることによって、テクスチャーがテープからその全周にわたってデバイスに転写される。要するに、テクスチャーは、多層テープ１００とデバイス（導管２００）の両方を金型に１回通過させる間に、多層テープ１００によって、デバイス（導管２００）の全周面に付与される（図４および図５参照）。
【0065】
テクスチャー加工の方法は、同時出願の出願（ＰＣＴ／ＵＳ２０１７／０５２４３４）に詳述されており、その全内容は参照により本明細書に組み込まれる。
【0066】
テクスチャー加工されるデバイスは、一般に、エラストマー製である。典型的なデバイスは、カテーテル、チューブ、シリンダーなどである。適切なエラストマーの例としては、ポリジメチルシロキサン、ポリブタジエン、ポリイソプレン、スチレン−ブタジエン−スチレン（ＳＢＳ）、スチレン−イソプレン−スチレン（ＳＩＳ）、スチレン−エチレン／ブチレン−スチレン（Ｓ−ＥＢ−Ｓ）ブロックコポリマー、熱可塑性ポリウレタン、コポリエステル−エーテル（テレフタル酸、ポリテトラメチレングリコール、および１，４−ブタンジオールから誘導されるブロックコポリマー）、天然ゴム、合成ポリイソプレン、ブチルゴム、ハロゲン化ブチルゴム、ポリブタジエン、スチレン−ブタジエンゴム、ニトリルゴム、水素化ニトリルゴム、クロロプレンゴム、ポリクロロプレン、エチレンプロピレンゴム、およびエチレンプロピレンジエンゴム、エピクロロヒドリンゴム、ポリアクリルゴム、シリコーンゴム、フルオロシリコーンゴム、フルオロエラストマー、ペルフルオロエラストマー、ポリエーテル−ブロック−ポリアミド、クロロスルホン化ポリエチレン、エチレン−酢酸ビニルなど、またはこれらのブロックエラストマーの少なくとも１つを含む組み合わせ、が挙げられる。典型的なエラストマーは、ポリシロキサンである。エラストマーは、約１０５パスカルから約１０８パスカルの弾性率を有することが望ましい。
【0067】
テクスチャーはまた、例えば人工肛門形成術などの手術において使用される身体部分の表面に使用することもできる。テクスチャーはまた、歯周包帯の内側表面および外側表面；静脈内カテーテルおよびポート；フォーリーカテーテル；例えばプレートのような組織と接触する表面；粘着テープ、パッチ、包帯など；電子リード線；歯科用インプラント；歯科矯正装置；ｉｏｌ（眼内レンズ）；組織増強、皮膚移植、組織からの細菌または他の微生物の隔離、のためのヒドロゲルフィルム；感染症、凝固／血栓症を減らし、流れを良くするための心肺機械表面；臓器／組織形成のための組織構築物；透析装置の部品、チューブおよびコントロールパネル；人工内耳／耳鼻咽喉科用インプラントおよび電子機器；ペースメーカーの導線および本体；除細動導線および本体；心臓弁流動面および固定面；脊椎インプラント；頭蓋／顔面インプラント；例えば心臓弁のような生物医学的器具；メス；トング；鉗子；鋸；リーマー；グリッパー；スプレッダー；ペンチ；ハンマー；ドリル；喉頭鏡；気管支鏡；食道鏡；聴診器、鏡、口腔／耳鏡、Ｘ線プレート／フレーム、Ｘ線装置表面、磁気共鳴映像（ＭＲＩ）表面、エコー心電図表面、キャットスキャン表面、スケール、クリップボードなど、にも使用される
【0068】
多層テープ１００、そのテープの製造方法、およびそれを使用する方法は、非常に小さい断面積を有するデバイスにテクスチャーを付与することができるという点で有利である。多層テープ１００の柔軟性は、単一パスで複雑な形状を有する表面をインプリントすることを可能にする。デバイスの表面全体を、テープとの単一の接触でテクスチャー加工することができる。デバイスをテクスチャー加工するために、多層テープ１００を何度も接触させる必要はない。
【0069】
本明細書で使用される用語「第１」、「第２」などは、いかなる順序または重要性を示すものではなく、１つの要素を別の要素から区別するために使用されるものである。また、「ひとつの」という用語は、数量の限定を意味するのではなく、少なくとも１つの言及された品目の存在を意味する。さらに、ここで開示したすべての範囲は複数の評価項目を含んでおり、個別に組み合わせることができる。
【0070】
本発明について、添付の図面を参照してより完全に説明する。添付図面には、種々の実施形態を示す。しかしながら、本発明は、多くの異なる形態で具体化でき、ここで示す実施形態に限定されるものと解釈されるべきではない。むしろ、これらの実施形態は、この開示が徹底的かつ完全であり、かつ本発明の範囲を当業者に十分に伝えるように提供されている。全体を通して、同じ参照番号は同じ要素を指す。
【0071】
構成要素が他の要素の「上に」あるとは、他の要素の直接に上にあるか、あるいは、介在要素がそれらの間に存在するという意味である。対照的に、ある要素が別の要素の「直接上に」あると言うとき、介在要素は存在しない。本明細書で使用されるとき、用語「および／または」は、関連する列挙された項目のうちの１つまたは複数のいずれかの組み合わせ、および全ての組合せを含む。
【0072】
本明細書では第１、第２、第３などの用語を使用して、様々な構成要素、部品、領域、層および／またはセクションを説明することがあるが、これらの要素、部品、領域、層および／またはセクションは、これらの用語によって制限されるべきものではない。これらの用語は、１つの要素、部品、領域、層またはセクションを他の要素、部品、領域、層またはセクションと区別するためにのみ使用されている。したがって、以下で論じる第１の要素、部品、領域、層またはセクションは、本発明の教示から逸脱することなく、要素、部品、領域、層またはセクションと呼ぶこともできる。
【0073】
ここで使用される用語は、特定の実施形態を説明することのみを目的としており、限定することを意図してはいない。ここで使用される単数形は、文脈が明らかにそうでないと示さない限り、複数形も含むことを意図している。用語「備える」、「備え」、「含む」、「含み」、「有する」および／または「有し」は、本明細書で使用されるとき、記載された特徴、領域、完全体、ステップ、動作、要素、および／または部品の存在を特定するが、１または複数の他の特徴、領域、完全体、ステップ、動作、要素、部品、および／またはそれらの組の存在または追加を排除するものではない。
【0074】
さらに、「下側」または「底」、および「上側」または「上部」などの相対用語は、ここでは、図に示されているような、ある要素と別の要素との関係を説明するために使用される。相対的な用語は、図に示されている向きに加えて、装置の異なる向きを含むものである。例えば、図のうちの１つの装置をひっくり返すと、他の要素の「下側」にあると記載されている要素は、他の要素の「上側」に向けられる。したがって、典型的な用語「下側」は、図の特定の向きに応じて、「下側」および「上側」の両方の向きを包含することができる。同様に、図のうちの１つの装置をひっくり返すと、他の要素の「下」または「下方」として説明されている要素は、他の要素の「上」に向けられる。したがって、例えば「下」または「下方」という用語は、上および下の両方の向きを包含することができる。
【0075】
特に別の意味で定義されない限り、ここで使用される全ての用語（技術および科学の用語を含む）は、本発明が属する技術分野の当業者によって一般に理解されるのと同じ意味を有する。さらによく理解されるように、一般的に使用される辞書で定義されている用語などの用語は、ここで明示的に定義されていない限り、関連技術および本開示の文脈におけるそれらの意味と一致する意味を有すると解釈されるべきであり、理想化され、または過度に形式的な認識で、解釈されるべきではない。
【0076】
典型的実施形態は、理想化された実施形態の概略図である断面図を参照して説明される。したがって、例えば製造技術および／または公差の結果として、図の形状からの変形が予想される。したがって、ここで記載される実施形態は、ここで示すような領域の特定の形状に限定されると解釈されるべきではなく、例えば製造から生じる形状の偏差を含むものである。例えば、平坦として図示または説明された領域は、典型的には、粗いおよび／または非線形のフィーチャーを有することがある。さらに、図示されている鋭角は、丸みを帯びていてもよい。したがって、図に示される領域は本質的に概略的であり、それらの形状は領域の正確な形状を示すことを意図するものではなく、本願の特許請求の範囲を限定することを意図するものでもない。
【0077】
「含み」という用語は、「本質的に・・・からなる」およ「・・・からなる」という意味を包含する。
【0078】
本発明をいくつかの実施形態に関連して詳細に説明したが、本発明はそのような開示された実施形態に限定されない。むしろ、本発明は、これまで説明していないが本発明の範囲に相応するどのような数の変形、変更、置換または同等の構成を組み込むように修正することができる。さらに、本発明の種々の実施形態を説明したが、本発明の範囲は、説明した実施形態のうちのいくつかのみを含むものである。したがって、本発明は、前述の説明によって限定されると見なされるべきではなく、添付の特許請求の範囲によってのみ限定される。【国際調査報告】