特表 2020-515074 キャリアのアセンブリとそれに固定された複数の電気回路、およびその製造方法

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公表特許公報(A)

(11)【公表番号】特表2020-515074(P2020-515074A)

(43)【公表日】2020年5月21日

(54)【発明の名称】キャリアのアセンブリとそれに固定された複数の電気回路、およびその製造方法

(51)【国際特許分類】

   H01L 21/50 20060101AFI20200424BHJP

   H01L 21/60 20060101ALI20200424BHJP

   H01L 21/677 20060101ALI20200424BHJP

【ＦＩ】

   H01L21/50 C

   H01L21/60 301A

   H01L21/50 F

   H01L21/68 A

【審査請求】未請求

【予備審査請求】未請求

【全頁数】36

(21)【出願番号】特願2019-552119(P2019-552119)

(86)(22)【出願日】2018年3月23日

(85)【翻訳文提出日】2019年10月17日

(86)【国際出願番号】EP2018057460

(87)【国際公開番号】WO2018172525

(87)【国際公開日】20180927

(31)【優先権主張番号】PA201770214

(32)【優先日】2017年3月24日

(33)【優先権主張国】DK

(81)【指定国】 AP(BW,GH,GM,KE,LR,LS,MW,MZ,NA,RW,SD,SL,ST,SZ,TZ,UG,ZM,ZW),EA(AM,AZ,BY,KG,KZ,RU,TJ,TM),EP(AL,AT,BE,BG,CH,CY,CZ,DE,DK,EE,ES,FI,FR,GB,GR,HR,HU,IE,IS,IT,LT,LU,LV,MC,MK,MT,NL,NO,PL,PT,RO,RS,SE,SI,SK,SM,TR),OA(BF,BJ,CF,CG,CI,CM,GA,GN,GQ,GW,KM,ML,MR,NE,SN,TD,TG),AE,AG,AL,AM,AO,AT,AU,AZ,BA,BB,BG,BH,BN,BR,BW,BY,BZ,CA,CH,CL,CN,CO,CR,CU,CZ,DE,DJ,DK,DM,DO,DZ,EC,EE,EG,ES,FI,GB,GD,GE,GH,GM,GT,HN,HR,HU,ID,IL,IN,IR,IS,JO,JP,KE,KG,KH,KN,KP,KR,KW,KZ,LA,LC,LK,LR,LS,LU,LY,MA,MD,ME,MG,MK,MN,MW,MX,MY,MZ,NA,NG,NI,NO,NZ,OM,PA,PE,PG,PH,PL,PT,QA,RO,RS,RU,RW,SA,SC,SD,SE,SG,SK,SL,SM,ST,SV,SY,TH,TJ,TM,TN,TR,TT

(71)【出願人】

【識別番号】515281628

【氏名又は名称】カードラブ・アンパルトセルスカブ

【氏名又は名称原語表記】ＣａｒｄＬａｂ ＡｐＳ

(74)【代理人】

【識別番号】100145403

【弁理士】

【氏名又は名称】山尾 憲人

(74)【代理人】

【識別番号】100189555

【弁理士】

【氏名又は名称】徳山 英浩

(72)【発明者】

【氏名】フィン・ニールセン

(72)【発明者】

【氏名】ヘニング・ボンデ・ニールセン

(72)【発明者】

【氏名】ロバート・ベアント・ギーデンバッハー

【テーマコード（参考）】

5F044

5F131

【Ｆターム（参考）】

5F044MM01

5F044MM16

5F131AA04

5F131BA54

5F131DA33

5F131DA42

5F131DB62

5F131DB72

5F131EA02

5F131EA22

(57)【要約】

複数の回路（１４）がそれらの外側部分で固定される細長いキャリア（１２）を得る方法。外側部分はキャリアに固定されたままで、回路の中央部分（１４１）は、除去される。回路（１４）は、キャリア（１２）に固定され、電気導電体は、キャリアの穴（１２１）を介して回路の導電パッドからキャリアの向かい合っている側面のキャリアの導電パッドまで延びている。

【特許請求の範囲】

【請求項1】

アセンブリを提供する方法であって、前記方法は、
・それぞれが外側部分と中央部分を有する複数の電気回路を取得するステップと、
・所定の軸を画定する細長いホルダを取得するステップと、
・各回路の前記外側部分を前記ホルダに固定するステップと、
・前記外側部分が前記ホルダに固定されている間に、前記回路の前記中央部分を前記ホルダから除去するステップと、を含む方法。

【請求項2】

前記ホルダは、前記所定の軸に平行な長手方向軸に沿って配置された複数の等間隔のマーキングを含み、各電気回路は、それぞれのマーキングに対して所定の方法で配置される、請求項１に記載の方法。

【請求項3】

請求項１または２に記載の方法の取得するステップおよび固定するステップによって取得された細長いホルダと複数の回路とのアセンブリ。

【請求項4】

細長い可撓性／屈曲可能な要素であって、前記要素は、
・所定の軸を画定する細長いホルダと、
・それぞれが中央部分と外側部分とを有する複数の電気回路と、を含み、各回路は、その外側部分でのみ前記ホルダに固定される要素。

【請求項5】

前記ホルダは、前記所定の軸に平行な長手方向軸に沿って配置された複数の等間隔のマーキングを含み、各電気回路は、それぞれのマーキングに対して所定の方法で配置される、請求項４に記載のアセンブリ。

【請求項6】

複数の回路を備えた細長いキャリアを得る方法であって、前記方法は、
・シート状要素を提供するステップと、
・それぞれが中央部分と外側部分を有する複数の回路を提供するステップと、
・各回路の前記外側部分を前記シート状要素に固定するステップと、
・前記固定するステップに続いて、前記シート状要素を複数の長方形要素に分割するステップと、
・前記長方形要素を相互接続して細長いキャリアを形成するステップと、を含む方法。

【請求項7】

前記方法は、前記外側部分が前記キャリアに固定されている間に、前記回路の前記中央部分を前記細長いホルダから除去するステップをさらに含む、請求項６に記載の方法。

【請求項8】

回路とキャリアのアセンブリであって、
・前記キャリア要素は、
・第１および第２の向かい合っている側面と、
・１つまたは複数の第１の電気導電性表面と、
・前記第１の側面から前記第２の側面への１つまたは複数の貫通穴と、を有し、
・前記回路は、その第１の側面に１つまたは複数の第２の電気導電性表面を有し、前記回路の前記第１の側面は、前記キャリアの前記第２の側面に面し、
・１つまたは複数の電気導電体は、それぞれの穴を介してそれぞれの第１の電気導電性表面まで、前記回路のそれぞれの第２の電気導電性表面からそれぞれ延びる、アセンブリ。

【請求項9】

前記回路は、前記キャリアに固定されている、請求項８に記載のアセンブリ。

【請求項10】

前記回路は、センサである、請求項８または９に記載のアセンブリ。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、回路の少なくとも主要部分がホルダから除去され、例えば、他の要素に取り付けられる後のアセンブリ工程でより容易に輸送または係合されるように、回路を別個に製造し、ホルダに固定することができる電気回路を備える要素の製造に関する。

【背景技術】

【0002】

多くの場合、例えば、チップカードに関して、電子部品を配送するための業界標準は、バンドを輸送するための歯車によって、幅３５ｍｍで、スプロケットホールとも呼ばれる係合可能な多数の等間隔の開口部を備えたフレキシブルバンドに取り付けられた部品を配送することである。次いで、構成要素は、その係合が簡単になるように、明確な位置でバンドに取り付けられてもよい。

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0003】

しかしながら、いくつかのタイプの回路では、これらを提供する好ましい方法は、個別に、また回路が移動および回転できるブリスタまたは個別のコンパートメントであり、そのため、取り外しおよびその後の配置がその位置および回転の決定を必要とするため、そこからの回路の取り外しが困難になる。

【課題を解決するための手段】

【0004】

第１の態様において、本発明は、アセンブリを提供する方法に関し、この方法は、
・それぞれが外側部分と中央部分を有する複数の電気回路を取得するステップと、
・所定の軸を定義する細長いホルダを取得するステップと、
・各回路の外側部分をホルダに固定するステップと、
・外側部分がホルダに固定されている間に、回路の中央部分をホルダから除去するステップと、を含む。

【0005】

本文脈において、電気回路は、チップ／ＩＣ／ＡＳＩＣ／プロセッサ／ＲＩＳＣプロセッサ／ＤＳＰ／ＦＰＧＡ／メモリチップなどの単一の回路であってもよい。あるいは、電気回路自体は、電気回路のアセンブリまたは電気回路を備えるアセンブリであってもよい。本電気回路は、ＰＣＢ、電子部品、１つまたは複数のセンサ、電源、１つまたは複数のアンテナ、１つまたは複数の発光器または受光器などの追加要素を備えてもよい。回路は、単一要素であることが好ましく、これはより簡単に処理できるためである。

【0006】

回路は、外側部分と中央部分を備え、中央部分は外側部分から分離されていてもよい。好ましくは、すべての関連コンポーネントが中央部分に存在する。外側部分は、他の要素が取り付けられる、例えば、ＰＣＢの分配可能な部分によって形成されてもよい。

【0007】

この文脈において、ＰＣＢまたは回路の他の要素、例えば、チップまたは他の電子部品は、回路を形成するために固定され、ポリマーまたはプラスチックで作られているなど、柔軟であってもよい。当然、要素は電気導電性であり、必要に応じて金属、金属化、または部分的に金属化することができる。可能なホルダ材料は、金属箔、ステンレス鋼などの金属であるが、当然のことながら、プラスチック、ＰＶＣ、ＰＥＴ、ＰＥＸ、ＰＥＣ、ＰＴＢ、ＰＰ、ＰＡ、紙、ＦＲ４、ＰＩ、Ｃａｐｔｏｎ、ポリマーフィルム、アルミニウム箔、またはエッチング銅クラッドなどもある。同じ材料をホルダに使用できる。

【0008】

この文脈において、複数は、少なくとも２つの回路であるが、多くの場合、５、１０、５０、１００、５００以上が同じホルダに固定される。これは、柔軟性があり、固定後にボビンなどに巻き付けられ、除去するステップの前または最中にボビンから除去される。

【0009】

細長い要素は、通常、それに垂直な平面の方向と比較して所定の方向にさらに延びる要素である。この文脈において、細長い要素は、所定の方向に沿って、所定の方向に垂直な任意の寸法に沿って少なくとも１０倍、少なくとも５０倍、少なくとも１００倍などに延び得る。例えば、バンドは、長さ１０メートル、幅４ｃｍ、厚さ１ｍｍであり、１０メートルは所定の方向に沿っており、４ｃｍと１ｍｍは所定の（縦）方向に垂直な方向に沿っている。

【0010】

好ましくは、細長いホルダは可撓性であり、したがって曲げることができる。そのようにして、ホルダは、例えば、回路の固定の前および／または後に、例えば、ボビンに巻き付けられてもよい。そのようにして、ホルダは、例えば、工場間または工場内の異なるサイト間からより容易に輸送され得る。

【0011】

可撓性材料は、３００以下、２００以下、１００以下などのショアＤ硬度を有し得る。可撓性材料は、下のカード本体などの他の材料の硬度に対応するか、またはそれに適合した硬度を有することが望ましい場合がある。材料は、ＩＳＯ７８１０の曲げおよびねじれの要件に準拠している。

【0012】

所定の軸は、好ましくは、それに沿ってホルダが最も遠くに伸びる対称軸（長手軸）である。

【0013】

一実施形態では、ホルダは、例えば、少なくとも５ｍ、少なくとも１０ｍ、少なくとも２０ｍなど、少なくとも１ｍの長さ（最長寸法）を有する。所定の軸に垂直な最大寸法は、ホルダが平らな場合の幅であってもよく、１０ｃｍ以下、５ｃｍ以下など、２０ｃｍ以下であってもよい。広く使用されている標準バンドの幅は、約３５ｍｍである。

【0014】

ホルダの最小寸法は、その厚さは、５ｍｍ以下、２ｍｍ以下、１ｍｍ以下、０.５ｍｍ以下、０.２５ｍｍ以下、０.２ｍｍ以下などであってもよい。

【0015】

本文脈において、固定は、必要に応じて回路をホルダから完全に除去することを可能にする取り外し可能な固定であってもよい。あるいは、回路の中央部分がホルダに取り付けられた外側部分から除去されるので、固定は、恒久的であっても、または少なくとも取り外すことを意図していないものであってもよい。したがって、除去するステップの前または後に、ホルダから外側部分を除去することは重要ではないか、または望ましくない場合がある。

【0016】

これに関連して、好ましくは、少なくとも外側部分から除去されるか取り外される場合、中央部分は、ホルダに固定されない。したがって、中央部分は、外側部分のみを介してホルダに固定されてもよい。中央部分は、外側部分のみに取り付けられてもよい。

【0017】

除去は、任意の望ましい方法で実行され得る。典型的には、中央部分を外側部分から取り外すなどして、中央部分を外側部分から除去する。中央部分と外側部分は、互いに取り外し可能に取り付けられてもよく、または除去ステップは、外側部分からの中央部分の永久的な取り外しを含んでもよい。したがって、除去ステップは、中央部分を外側部分から分離する切断、打ち抜き、切り離し、引き裂き、または他の操作を含むことができる。

【0018】

本発明のこの局面および他の局面の利点は、中央部分の除去が中央部分の正確な位置を規定し得ることである。したがって、それらの係合、ひいては、その後の位置決めまたは取り扱いと同様に、それらの正確なインデックス付けが可能である。

【0019】

したがって、外側部分は、ホルダに取り付けられたままであるか、またはその後の時点でホルダから除去されてもよい。

【0020】

固定するステップは、個々の回路をホルダに連続的にまたはその時に複数固定することを含むことができ、および／または除去するステップは、中央部分の連続的な除去またはその時点でいくつかの中央部分の除去を含むことができることに留意されたい。

【0021】

多くの場合、バンドなどの長いホルダの処理は、リールツーリールである場合があり、要素の取り付け、要素の除去など、ホルダのシーケンシャル部分で順次処理が行われるものである。

【0022】

一般に、アセンブリの曲げ性が望まれる。したがって、好ましくは、所定の方向の回路、または少なくとも中央部分は、曲げ可能であるか、または４ｃｍ以下、３ｃｍ以下、２ｃｍ以下などの５ｃｍ以下の範囲を有する。外側部分は、中央部分をホルダに固定するために使用される（必須または犠牲）ベースまたは層以外のものを含まない可能性があるため、中央部分よりも曲げやすくすることができる。したがって、曲げによって中央部分がホルダから取り外されない限り、曲げが外側部分に影響を与える場合でも、問題にならない場合がある。

【0023】

回路は、単一の列またはファイルまたは複数の列またはファイルで、所定の方向に沿って等距離でホルダに固定されてもよい。

【0024】

一実施形態では、ホルダは、所定の軸に平行な長手方向軸に沿って配置された複数の等間隔のマーキングを備え、各電子回路はそれぞれのマーキングに対して所定の方法で配置される。

【0025】

マーキングは、固定するステップの前、最中または後にホルダに提供されてもよい。

【0026】

これらのマーキングは、視覚システムによって決定可能な可視要素または触覚システムによって検出可能な要素、例えば、その導電率（ローカライズ、金属化領域）によって決定可能な要素、または、例えば、固定および／または除去システムに関してホルダの位置を決定または直接制御するために使用できる要素である。

【0027】

好ましくは、マーキングは、しばしば、スプロケットホールと呼ばれるくぼみまたは穴であり、これは、ホルダの位置を決定するための位置決めシステムによって使用され得る。好ましい方法は、マーキングと係合することができる１つまたは複数の歯車または無限のキャリアを提供し、マーキングを使用して、ホイール／キャリア、または、例えば、回路をホルダに固定するための装置および／またはホルダから中央部分を除去するための装置に関してホルダを並進させる。

【0028】

このようにして、マーキングの相対位置の知識または制御は、ホルダの位置を決定し、したがって、回路とホルダの相対的な位置決めを支援する。マーキングの位置に関する情報を導き出すことができる。回路が固定されている場合、またはそのマーキングに関連して固定される場合、回路の所望の位置を導き出すことができる。

【0029】

マーキングの位置は、マーキングの移動または並進、したがって、回路の有無にかかわらずホルダのように、例えば、歯車またはバンド／ベルトを制御することによって制御することができる。

【0030】

一実施形態では、除去するステップは、ホルダの平面に垂直な方向に沿って外側部分から中央部分を切断するステップを含む。切断するステップは、中央部分を外側部分から取り外すまたは分離するための、回路の任意のタイプの取り外しまたは分割であり得る。好ましくは、切断するステップは、回路の平面に垂直な方向など、平面に垂直な線または方向に沿っている。平面は、回路またはホルダが最大断面を有する平面、および／またはホルダおよび／または回路の表面に平行な平面であり得る。

【0031】

当然、中央部分と外側部分を分離する輪郭を決定してもよい。この輪郭は、例えば、回路の平面に平行な平面で決定されてもよい。切断するステップは、この輪郭に沿って実行できる。

【0032】

打ち抜き、レーザ切断、ナイフまたはハサミを使用した切断など、いくつかの切断方法が知られている。また、回路は、例えば、中央部分と外側部分との間の所望の限界または境界で切断が行われることを保証するために、弱い線または曲線を定義する事前スコアリングまたは穿孔を備えてもよい。事前スコアリングでは、切断は、外側部分に対する中央部分の引っ張り、または外側部分に対する中央部分の押し出しであってもよい。

【0033】

したがって、１つの状況では、除去するステップは、各電気回路の中央部分を打ち抜くことを含む。

【0034】

次に、切断または打ち抜きは、各中央部分のホルダの一部も切断または打ち抜きすることを含むことができる。したがって、中央部分の切断／打ち抜きは、ホルダの一部の切断または打ち抜きでもあり得る。これは、回路とホルダの両方を介して切断／打ち抜きが実行され、中央部分と外側部分との間の望ましい境界にもホルダが存在する場合の状況である。次いで、ホルダの一部がホルダの残りの部分から切断されるとき、この方法は、ホルダの一部を除去／廃棄するステップを含んでもよい。

【0035】

除去／廃棄は、いくつかの方法で実行できる。ホルダ部分が緩んでいる、および／または自由に移動できる場合、ホルダまたは中央部分から単純に吹き飛ばすか、またはホルダ部分を滑らせるために傾斜面を使用してもよい。当然のことながら、装置または装置の一部を使用して、ホルダ部分を除去および／または廃棄することもできる。さらに以下では、ホルダ部分を除去する他の方法について説明する。

【0036】

一実施形態では、この方法は、切断／打ち抜きステップに従って、器具によって中央部分を係合するステップをさらに含む。このタイプの器具は、中央部分をつかむ、および／またはそこに取り付けることができる場合がある。ある状況では、器具は、いわゆる真空ピンセットまたは真空カップなどの吸引器具であってもよく、これらは、電子産業で場所を選ぶ作業で日常的に使用される。吸引要素またはツールには、中央部分を簡単に傷つけたり、曲げたり、損傷させたりしないという利点がある。

【0037】

器具が中央部分を係合するために使用される場合、この要素は、除去／廃棄ステップでホルダ部分を除去／廃棄するために使用されてもよい。両方のステップに同じ器具を使用することも、中央部分とホルダ部分をそれぞれ係合するために異なる器具を使用することもできる。

【0038】

１つの状況では、器具は、ホルダの第１の側面から各中央部分に係合し、除去／廃棄ステップは、係合ステップの前に実行される。次いで、器具が中央部分と係合する前にホルダ部分が除去されるように、切断／打ち抜かれた中央部分とホルダ部分を互いに対して位置決めし、ホルダ部分を器具に近づけてもよい。

【0039】

別の状況では、器具は、ホルダのしばしば反対側の第２の側面から各中央部分に係合し、ここで、除去／廃棄ステップは、係合ステップに続いて実行される。したがって、相対的な位置は、中央部分が最初に最も係合しやすいようにすることができる。

【0040】

一実施形態では、上述のように、ホルダは、複数の空洞または穴をさらに備える。空洞／穴は、固定ステップの前に提供されることが好ましい。この実施形態では、固定するステップは、空洞または穴の中またはそこで各回路を固定することを含む。回路は、空洞／穴の内部またはその上にそれぞれ固定することができる。回路は、空洞／穴に配置されるか、空洞／穴を完全に充填または覆うか、ホルダおよび／または回路の平面内に、穴／空洞の輪郭の外側に延びる部分を有する輪郭がある場合など、空洞／穴を超えて延びることができる。

【0041】

回路の中央部分の輪郭が空洞／穴、特に穴の輪郭内に完全に収まる場合、１つの利点が見られる。その状況では、ホルダの一部に係合したり除去したりせずに打ち抜くことによっても、中央部分を外側部分から分離することができる。その状況では、上記のホルダ部分は、その除去／廃棄と同様に回避される。

【0042】

別の利点は、実際の固定するステップ中に見られる場合がある。少なくとも空洞／穴の近くの位置など、ホルダの表面に接着剤などを提供することにより得られる。そして、たとえ接着剤などがホルダの表面全体に提供されても、接着剤などは、空洞または穴の上に配置されたときに回路の中央部分に接触しない可能性がある。したがって、接着剤の提供は正確である必要はない。

【0043】

この場合も、空洞／穴がマーキングに関して既知の方法で配置されている場合、マーキングの位置が既知の場合、その位置は既知である。これにより、固定するステップ中の回路と空洞／穴の相対的な配置が容易になる。また、空洞／穴の位置の知識は、回路をホルダに固定するために使用される接着剤または他の固定手段（以下を参照）を提供するのに役立つ。

【0044】

一実施形態では、固定するステップは、各回路をホルダに接着することを含む。接着は、ホルダと回路の間に接着剤を追加することで実行できる。接着剤は、液体または流体であってもよく、または、例えば、粘着テープ（両面粘着テープなど）の形態で提供されてもよい。接着剤は、接着剤が要素の上にあり、必ずしも要素間にあるとは限らないトップグロビングに見られるように、回路の縁部など、ホルダと回路との間の界面に提供されてもよい。

【0045】

別の方法は、各回路をホルダにワイヤボンディングすることを含む固定するステップを持たせることである。通常、ワイヤボンディングは、例えば、チップとＰＣＢを電気的に接続するために使用されるが、回路をホルダに取り付けるのに同じ技術を使用できる。金属ワイヤまたはバンドを回路とホルダに取り付けて、ホルダに対して回路を固定することができる。当然、溶接やはんだ付けなどによって、２つの要素を互いに固定するための別の方法が知られている。外側部分が、中央部分をホルダに固定するだけの目的を有する場合、外側部分は、レーザ溶接など、ホルダに単純に溶接されてもよい。これは、外側部分の構造を局所的に破壊する可能性があるが、変形や加えられた熱が中央部分に影響を与えない場合など、これは、許容できる場合がある。

【0046】

ワイヤの代わりに、他の比較的硬い要素を回路とホルダに固定して、回路をホルダに固定してもよい。

【0047】

さらに別の代替形態では、固定ステップは、各回路を、その穴またはくぼみ／空洞などに、ホルダに圧入することを含む。代替的に、ホルダは、対（またはそれ以上）の間に、回路を受け入れて固定することができる隆起部または突起部を備えてもよい。

【0048】

上述のように、固定するステップは、テープをホルダと回路に取り付けることを含むことができる。このテープは、ホルダと回路の間に用意するか、またはテープで物を固定するときに通常行われるように、ホルダに取り付けて回路上にも延ばすことができる。

【0049】

当然、必要に応じて異なる固定手法の組み合わせを使用できる。

【0050】

ある状況では、テープが使用される場合、取り付けるステップは、テープと回路の係合の位置およびテープとホルダの係合の位置でテープを局所的に活性化させるステップを含むことができる。

【0051】

この実施形態は、テープが活性化されて粘着性になる場合、または活性化されない場合よりも少なくとも粘着性になる場合に興味深い場合がある。例えば、インテリジェントクレジットカードのカード本体の回路を固定するために広く使用されている熱活性化可能なテープが多数ある。

【0052】

他のタイプのテープまたは接着剤のタイプは、圧力、ＵＶ／ＩＲ放射、または水／流体を加えることで活性化される。

【0053】

これらのタイプのテープには、熱活性化箔（ＨＡＦ）、感圧テープ（ＰＳＡ）、両面テープがある。

【0054】

したがって、テープは、例えば、外側部分をホルダに固定することが望まれるホルダの表面上に提供されてもよい。次に、テープは、ホルダと回路がテープを介して互いに取り付けられた後、活性化（好ましくは加熱）されてもよい。

【0055】

あるいは、テープは、いくつかの位置でホルダに取り付けられ、他の位置で回路に取り付けられてもよい。

【0056】

また、テープは、回路の中央部分に固定されるように、したがって、テープが通常ホルダに固定されるはずのない位置で活性化される場合がある。これは、中央部分を除去した後でも、中央部分にテープを固定するためである。さらに下で、除去された中央部分の別の要素への固定について説明する。中央部分へのテープのこの固定は、中央部分が除去されたときにテープが切断された場合、テープの一部を中央部分に取り付けたままにして、後で正しい位置に置き、中央部分を、例えば、カード本体に固定するために使用できる。

【0057】

一部のテープは複数回活性化されるため、テープの領域は、後で活性化することにより、再び粘着性を持たせたり、または、より粘着性を持たせることができる。そのようなテープの場合、同じ部分を使用して、中央部分に取り付け、後でカード本体などの別の要素に取り付けることができる。

【0058】

テープを一度だけ活性化できる場合、その異なる領域を使用して、中央部分と後でカード本体に取り付けることができる。

【0059】

当然、このテープの使用は、回路がどのようにホルダおよび／またはカード本体に固定されているかに関係なく採用されてもよい。

【0060】

したがって、一実施形態では、この方法は、除去するステップに従って、回路の各中央部分をそれぞれのカード本体または高精度の位置決めが望まれる他の本体に取り付けるステップをさらに含む。当然、これは、任意の望ましい方法で取得できる。ラミネーションと同様に、接着剤も使用できる。

【0061】

テープを保護し、保存期間を延長するために、保護層を設けることができる。

【0062】

しかしながら、取り付けるステップは、
・回路とカード本体との間にテープを配置するステップと、
・テープの部分を活性化するステップと、を含むことが好ましい。

【0063】

当然、このテープはさらに上で説明したものであり、その結果、中央部分がカード本体とアセンブリされる前に、テープは中央部分に固定される。ホルダから除去する前に回路にテープを追加すると、回路の位置が分かっていて、回路がホルダに固定されている場合に有利である。これにより、テープに輪郭が付いていたり、または、中央部分に対して正確に配置する必要がある開口部がある場合など、テープと回路の相対位置を制御し易くなる。

【0064】

あるいは、アセンブリの前にテープをカード本体に固定するか、または、中央部とカード本体のどちらにも固定せずに単に中央部とカード本体の間に提供することができる。

【0065】

本発明の第２の態様は、細長いホルダと、本発明の態様および実施形態のいずれかの方法の第１のステップによって得られる複数の回路とのアセンブリに関する。

【0066】

本発明の第３の態様は、細長い、可撓性／屈曲可能な要素であって、
・所定の軸を画定する細長いホルダと、
・それぞれが中央部分と外側部分とを有する複数の電気回路と、を含み、各回路は、その外側部分でのみ前記ホルダに固定される要素。

【0067】

この文脈において、可撓性／屈曲可能な要素は、永久変形なしなどの破壊なしに、２０ｃｍ以下、１０ｃｍ以下など、３０ｃｍ以下の直径を有する円に曲げることができる要素であり得る。さらに上記では、ホルダとしての使用に適した材料が説明されている。

【0068】

ホルダおよび回路は、上記の特性を備えていてもよい。

【0069】

一実施形態において、上述のように、ホルダは、所定の軸に平行な長手方向軸に沿って配置された複数の等間隔のマーキングを備え、各電子回路は、各マーキングに対して所定の方法で配置される。このようにして、マーカの位置の決定または制御は、固定するステップ前のホルダまたは固定するステップ後の回路の位置を決定または制御する。

【0070】

様々な種類のマーカについては、上記でさらに説明する。スプロケットホールと一般に呼ばれる等距離の穴を持つ多くのバンドタイプが、チェーンや歯車のように歯車と相互作用することに注意されたい。通常、マーキングは、ホルダの外側の長手方向の両側に設けられており、そのため、その幅を超える牽引力が得られる。

【0071】

再び、ホルダは、複数の空洞または穴をさらに備えてもよく、各回路は、空洞または穴の中に、または空洞または穴に固定される。この場合も、回路は、穴／空洞の内部または穴／空洞全体に固定され、空洞／穴と中央部分の輪郭は、中央部分が空洞／穴の上に位置するようになる。

【0072】

好ましくは、空洞／穴は、所定の軸に沿って等距離に、または少なくとも既知の位置に配置され、マーキングは、所定の軸に平行な長手方向軸に沿って配置される。これにより、機械がホルダに対して回路を連続的に固定および／または除去することが容易になる。当然、空洞/穴の位置はどのような方法で決定してもよい。視覚／触覚検出は広く使用されており、スプロケットホールが使用されている場合、位置決定は簡単である。

【0073】

次に、空洞／穴は、第１の所定距離で位置決めされ、マーキングは、第２の所定距離で位置決めされ、第１の所定距離は、第２の所定距離の整数である。

【0074】

好ましくは、各回路は、マーキングのそれぞれに対して所定の方法で配置される。繰り返すが、これにより、この機械は、回路または中央部分の位置、または所望の位置を知るために、マーキングの位置を知るだけでよいため、固定／除去の自動プロセスを提供し易くなる。

【0075】

回路をホルダに固定する多くの方法が知られている。したがって、回路をホルダに接着するか、回路をホルダにワイヤボンディングするか、回路をホルダに溶接するか、回路をホルダに圧入することができる（空洞／穴との関係など）および／またはテープをホルダと回路に取り付けることができる。

【0076】

上述のように、テープは、外側部分とホルダとの間、または回路とホルダの両方の同じ側、例えば上側に提供されてもよい。次に、テープは、回路のホルダとは反対側、または、回路がホルダに、例えば、圧入または接着されている場合は、両面に取り付けることができる。

【0077】

当然、回路をホルダに固定するためにテープが使用されているが、中央部分の除去後に望ましくない場合、このテープは除去するステップの後または除去するステップで除去されてもよい。テープが緩んでいる場合、吹き飛ばされる可能性がある。そうでなければ、その目的のために器具または装置部分が提供されてもよい。

【0078】

本発明の第４の態様は、複数の回路を備えた細長いキャリアを得る方法に関し、この方法は、
・シート状要素を提供するステップと、
・複数の回路を提供するステップと、
・各回路をシート状要素に固定するステップと、
・固定ステップに続いて、シート状要素を複数の長方形要素に分割するステップと、
・長方形要素を相互接続して、細長いキャリアを形成するステップと、を含む。

【0079】

この文脈において、細長いキャリアは、回路が取り付けられる上記の細長いホルダであり得る。この文脈での細長い部分については上記で説明している。

【0080】

当然のことながら、説明されているすべての態様および実施形態は互いに組み合わせることができる。

【0081】

したがって、回路は、上記の回路と同じでもよいが、この態様では、回路は、所望の中央部分から除去された分配可能な外側部分を有する必要はない。この態様では、回路は、上記の態様の中央部分にあるような所望の部分のみであり得る。

【0082】

標準回路を帯状材料に固定することは、チップカード用のチップの製造から知られている。ただし、これはバンドに関連しており、シート状要素には関連していない。

【0083】

チップや回路をバンドやシート状要素に取り付けることは、業界では異なるプロセスと見なされている。

【0084】

シート状要素は通常、２つの主面と、表面の１つの面に垂直な方向に沿った厚さを持つ要素であり、表面の平面方向に沿ったシート状要素の寸法よりもはるかに小さい。したがって、厚さは、表面の平面におけるシートの最小寸法よりも５倍、１０倍、５０倍などより小さくてもよい。

【0085】

シート状要素の主表面は、表面の平面内に、２組の平行な側面を備えた平行四辺形としての輪郭を有していてもよい。平行四辺形は長方形でもよい。辺の組には長さがあり、長さの長い方が小さい方の長さの１〜１０倍、例えば、小さい方の長さの１．２〜５倍になる。長方形のシート状要素の寸法の例は、１６．６”×１０．６”、１８”＊２４”またはＡ４用紙の寸法である。

【0086】

多くの場合、シート状要素は、例えば、紙またはプラスチックのシートの場合と同様に、平行な第１および第２の主表面を有している。

【0087】

シート状要素は、好ましくは、屈曲可能、または可撓性であり、ホルダ用に提案された上述の材料で作られていてもよい。

【0088】

固定するステップは、固定方法と同様に、上述のものと同様であり得る。ただし、この態様では、回路は、外側部分を有する必要はなく、回路は、シート状要素の材料に永久的に取り付けられ、後で除去されると（以下を参照）、回路とシート材料の一部分のアセンブリを形成する。

【0089】

回路をシート状要素に固定すると、シート状要素は複数の長方形要素に分割される。この点で、長方形要素は、細長い要素として上記で説明されたタイプのものであり得る。ただし、場合によっては、長方形要素は、その幅の３〜３０倍、４〜２０倍など、わずか２〜５０倍の長さを有することができ、厚さは、依然として、長さまたは幅の１％未満であることが好ましい。

【0090】

好ましくは、回路は、長方形要素が互いに接続されて細長い要素を形成するときに、回路も長方形要素の長手方向に沿ってそれに固定されるように、長方形要素の長手方向の方向に沿って長方形要素に固定される。

【0091】

実際、本発明のこの態様の結果として得られる細長い要素またはアセンブリは、本発明の第１の態様から生じるもの、または第２または第３の態様によるものであってもよい。また、キャリアの形状および特性は、上記のホルダの形状および特性と同じでもよいが、回路が外側部分を必要とせず、キャリアに固定される上記中央部分と呼ばれる後の所望の部分のみを必要とする。

【0092】

シート状要素の長方形要素への分割は、切断、レーザ切断、破壊などの任意の所望の方法で実行することができる。シート状要素は、分割が所望の位置で行われることを保証するために、事前に刻み目をつけられるか、穿孔を有することができる。好ましくは、長方形要素は、その主面の平面に、平行四辺形、好ましくは長方形の輪郭を有し、回路は長方形の長辺に平行な軸または方向に沿って配置される。

【0093】

相互接続ステップは、２つの隣接する長方形要素にテープを重ねる、長方形要素を接着する、レーザ溶接などの溶接を使用するなど、任意の望ましい方法で得られる。好ましくは、長方形要素は、その長手方向軸が平行であり、好ましくは対称軸が重なり合うように取り付けられる。

【0094】

当然、相互接続は、好ましくは、キャリアが相互接続でまたは相互接続の近くで屈曲可能で、それによりキャリアが屈曲可能なように選択される。

【0095】

第１の態様に関して説明したように、本方法はまた、好ましくは、細長いキャリアから回路を除去するステップをさらに含む。

【0096】

繰り返すが、固定および／または除去は連続的である。

【0097】

好ましくは、長方形要素はそれぞれ、所定の軸に平行な長手方向軸に沿って配置された複数の等間隔のマーキングを含み、各回路はそれぞれのマーキングに関して所定の方法で配置される。したがって、マーキングは、シート状要素に、または分割ステップ後に提供されてもよい。

【0098】

当然、代替的に、マーキングは、相互接続ステップの後に提供されてもよい。

【0099】

第１の態様のように、回路が除去される中央部分とキャリアに固定された外側部分を有する場合、外側部分がキャリアに固定されている間に中央部分を除去することができる。次いで、上述のように、除去するステップは、キャリアの平面に垂直な方向に沿ってなど、外側部分から中央部分を切断するステップを含むことができる。上述の方法および選好は、本発明のこの態様に関して同様に関連している。

【0100】

除去するステップは、回路を打ち抜くステップを含んでもよい。これは、内部に回路が存在する輪郭または周辺に沿って打ち抜くステップを含んでもよい。したがって、打ち抜かれた回路は、キャリアの一部に取り付けられてもよい。

【0101】

回路が中央部分および外側部分を含む状況では、切断または打ち抜きは、好ましくは、各回路でキャリアの一部を切断または打ち抜き、その後のキャリアの一部の除去／廃棄を含む。キャリア部分を廃棄/除去するさまざまな方法が上記で説明されている。

【0102】

一実施形態では、この方法は、切断／打ち抜きステップ、器具で中央部分を係合するステップと、を含む。様々なタイプの器具については、上記でさらに説明する。

【0103】

除去／廃棄ステップは、器具を使用して部分を除去／廃棄するステップを含むことができる。器具は、キャリアの第１の側面から各中央部分と係合し、係合するステップの前に除去／廃棄ステップが実行されるか、または、器具はキャリアの第２の反対側から各中央部分と係合し、除去／廃棄ステップは、係合するステップに続いて実行される。

【0104】

一実施形態では、シート状要素は、複数の空洞または穴をさらに含み、固定するステップは、各回路を空洞または穴に固定するステップを含む。穴／空洞の利点は上記のとおりである。

【0105】

次いで、空洞または穴は、好ましくは、キャリアに対して複数の平行な所定の軸の１つに沿って配置され、各空洞／穴は、それぞれのマーキングに関して所定の方法で配置される。

【0106】

上記のように、接着、ワイヤボンディング、圧入、テーピング、溶接、はんだ付けなど、多くの異なる固定技術を使用できる。

【0107】

当然、活性化可能なテープを含む上記の方法は、本態様に関連して使用されてもよい。したがって、取り付けるステップは、テープと回路の係合位置およびテープとキャリアの係合位置でテープを局所的に活性化させることを含むことができる。

【0108】

また、本方法は、上述のように、除去するステップに従って、各回路をそれぞれのカード本体、またはＲＦＩＤ要素などのその他の要素に取り付けるステップをさらに含むことができ、取り付けステップは、
・回路とカード本体との間にテープを配置するステップと、
・テープの一部を活性化するステップと、を含む。

【0109】

当然、必要に応じてテープの一部をテープ全体にすることもできる。

【0110】

上述のように、この方法は、除去ステップに従って、各回路をそれぞれのカード本体に取り付けるステップをさらに含むことができる。上述のように、これは、活性化可能な（または単に標準の）テープなどを使用して取得することができる。

【0111】

当然、除去された回路は、シート状要素に以前に固定された回路のみであり得るが、除去された部分が実際の回路だけでなく、回路がキャリア材料の一部を含むことが多い。したがって、シート状材料は、その中または上に、チップ、回路、ＳＭＣ部品、電気導体などの他の電気部品を含むことができ、これらは、固定するステップ中に回路に接続され、除去されることがあり、実際の回路で、キャリアから、そしてその後、例えば、カードまたは他の本体に取り付けられている。次いで、固定ステップは、回路をシート状要素に取り付けるだけでなく、より複雑な回路の形成に関与することができ、その後、キャリアの残りから除去される。

【0112】

本発明の最後の態様は、回路およびキャリア要素のアセンブリに関し、
・キャリア要素は、
・第１および第２の向かい合っている側面と、
・１つまたは複数の第１の電気導電性表面と、
・第１の側面から第２の側面への１つまたは複数の貫通穴と、を有し
・回路は、その第１の側面に１つまたは複数の第２の電気導電性表面を有し、回路の第１の側面は、キャリアの第２の側面に面し、
・１つまたは複数の電気導電体は、それぞれの穴を介してそれぞれの第１の電気導電性表面まで、回路のそれぞれの第２の電気導電性表面からそれぞれ延びる、アセンブリ。

【0113】

これに関連して、キャリア要素は、任意のタイプおよび任意の形状のものであり得る。キャリア要素は、単一の回路に接続されるように構成または適合された要素であっても、複数の回路が接続され、それぞれが１つの回路を含む部分に分割される上記のホルダ／キャリアとして、より大きな要素を使用してもよい。

【0114】

多くの場合、キャリア要素は、平行な第１および第２の主表面と、表面の平面内の範囲よりもはるかに低い表面に垂直な厚さを持つ要素など、平面または平面要素である。

【0115】

キャリア要素は、単に非伝導要素であってもよい。キャリア要素は、その上に電気導体を含んでもよく、したがって、ＰＣＢであってもよい。そのような導体は、キャリア要素の第１の側面に提供されてもよく、したがって、第１の電気導電性表面の１つであってもよい。

【0116】

あるいは、チップ、センサ、プロセッサなどの電子部品を第１の表面に設けてもよく、第１の導電性表面は、接触パッドまたはチップの要素などの表面であるため、導電性導体は、回路をチップなどと相互接続する。

【0117】

実際には、第１の導電性表面は、キャリア要素の別の穴または孔を通してアクセス可能であり、したがって、キャリアの第２の側面または上に提供され得る。次に、電気導電体は、この導電性表面に接続するために、この他の穴／孔を通って延びてもよい。したがって、第１の導電性表面は、キャリア要素の第１の側面に取り付けられた、または固定された電気導電体の表面であり得る。あるいは、第１の電気表面は、キャリア要素の第１の表面に設けられた別の回路の表面であり得、この第１の導電表面は、キャリア要素の第１の側面に面するこの他の回路の表面であり得る。

【0118】

したがって、アセンブリは、第１の電気導電性表面がキャリア要素の第１の側面でのみ提供またはアクセス可能であるという意味で片面であってもよい。あるいは、電気導電体が他の穴／孔も貫通する場合のように、アセンブリを両面にすることもできる。

【0119】

当然、電気導電体は、その後、少なくともキャリア要素の第１の側面でこれらをトップグロビングすることにより保護されてもよい。

【0120】

回路は、プロセッサ、コントローラ、チップ、ＡＳＩＣ、ＦＰＧＡなどの任意のタイプの回路であり得る。回路は、複数のそのような要素を備えてもよい。特定の実施形態では、回路はセンサを含む。

【0121】

好ましくは、回路は、回路の第１の側面の上方でキャリア要素の上方の表面に係合する指の指紋を感知することができる指紋読取器である。

【0122】

回路は、電力を受け取るためおよび／または出力を提供するために、その外表面上の導電領域などの１つまたは複数の第２の電気導電性表面を有する。

【0123】

キャリア要素は、各導体がそれぞれの穴／孔の内部空間に露出するように、好ましくは回路の導体に対して配置される１つまたは複数の穴または孔を有し、それにより、電気導体が穴／孔を通って延び、回路の第２の導電性表面に接続することができる。

【0124】

導体は、金属または他の導電性材料の細い棒またはワイヤなど、任意のタイプの要素であり得る。現在のアセンブリは、標準のワイヤボンディング装置を使用して簡単に入手できる。

【0125】

導体は、溶接、はんだ付け、接着などを使用して導電性表面に取り付けまたは接続することができる。

【0126】

一実施形態では、回路は、キャリア要素に固定される。この固定は、接着剤を使用して行うことができる。接着剤は、回路とキャリア要素との間に提供されてもよいし、トップグロビングが使用される方法で回路とキャリア要素との間のインターフェースの外表面上または外表面に提供されてもよい。テープなどを使用した固定も使用できる。上記のすべての固定方法を原則として使用できる。

【0127】

実際、導体自体または回路自体をキャリア要素に固定する場合がある。

【0128】

あらゆる状況下で、回路のキャリアへの固定は、回路がキャリアに対してわずかに動くことができる弾力性のある固定であることが好ましく、それにより、回路、キャリア、および第１および第２の表面間の電気接続を破壊することなくアセンブリをわずかに曲げることができる。接着剤を使用して固定する場合は、わずかに弾力性のある接着剤を選択できる。

【0129】

一実施形態では、回路は、センサである。このセンサは、例えば、生体認証センサであってもよい。好ましいセンサタイプは、インテリジェントカードでの使用が望まれる指紋センサである。

【0130】

一部の指紋センサは、キャリア要素を介してでも指紋を検知できる。その状況では、第２の電気導電性表面は、好ましくは、回路の第１の面の極部に設けられ、その感知部は、第２の導電性表面と極部との間の中央位置に設けられる。

【0131】

次に、穴および電気導電体は、感知部の上ではなく、極部にまたは上に設けられてもよい。回路の第２の表面の平面に投影すると、第２の電気導電性表面、第１の電気導電性表面、および電気導電体（および極部）は、センサの中央の感知部の輪郭の外側に配置される。

【0132】

以下において、好ましい実施形態が図面を参照して説明される。

【図面の簡単な説明】

【0133】

【図1】開口部とインデックストラックを備えた可撓性キャリアを示している。

【図2】第１の実施形態におけるキャリアと電子回路との間の重なりを示している。

【図3】第２の実施形態におけるキャリアと電子回路との間の重なりを示している。

【図4】第３の実施形態におけるキャリアと電子回路との間の重なりを示している。

【図5】第４の実施形態の側面図を示している。

【図6】第５の実施形態の側面図を示している。

【図7】第６の実施形態の側面図を示している。

【図8】回路のカード本体への転送を示している。

【図9】打ち抜き前の第１の実施形態を示している。

【図10】打ち抜き後の第１の状況における図９の実施形態を示している。

【図11】打ち抜き後の第２の状況における図９の実施形態を示している。

【図12】打ち抜き前の第２の実施形態を示している。

【図13】打ち抜き後の第１の状況における図１２の実施形態を示している。

【図14】打ち抜き後の第２の状況における図１２の実施形態を示している。

【図15】シート状要素からの細長いキャリアの生成を示している。

【図16】テープを使用して回路をホルダに固定する１つの方法を示している。

【図17】テープを使用して回路をホルダに固定する別の方法を示している。

【図18】キャリアを介したワイヤボンディングを使用した回路の接続を示している。

【図19】穴を有するキャリアに回路を固定するさらに別の方法を示している。

【図20】穴を有するキャリアに回路を固定するさらに別の方法を示している。

【発明を実施するための形態】

【0134】

図１では、複数の打ち抜き穴１２１と穴１２１のインデックストラックとを有するキャリアまたはホルダ１２が示されており、これらは、キャリア１２がどこにあるかを正確に知るための、例えば、歯車を使用してキャリア１２を並進させるために使用される。したがって、歯車の制御された回転から、キャリア１２の位置、したがって、穴１２１の位置が分かる。これは、例えば、カード生産のためにトラック上で生成される電子回路の位置を決定する標準的な方法である。

【0135】

本文脈において、キャリア１２はそれ自体で提供され、その後、電子回路に取り付けられ、その後、電子回路は、他の場所で、所望の技術を使用して製造されてもよい。

【0136】

キャリア１２は、回路とキャリアのアセンブリからの輸送中に回路を保持するため、およびチップカードの製造などのために回路を他の要素に取り付けるために後で分離するまで使用することができる。キャリア１２は、多くの場合、屈曲可能であるため、キャリアアセンブリを巻き上げて、例えば、ボビンなどに簡単かつ安全に輸送できるようにすることができる。

【0137】

図２では、電子回路１４がそれぞれの穴１２１の上に設けられている。この図は、電子回路に平行な平面に投影した場合など、上から見た２つの重なりを示している。図２の電子回路１４は、穴の外側にすべての側面まで延びているため、穴１２１よりも大きいことが分かる。

【0138】

好ましい実施形態では、キャリア１２からの電子回路の取り外しは、電子回路の中央部分の打ち抜きであり、残りの部分は、まだキャリア１２に取り付けられたままである。図２では、打ち抜きの輪郭は１４１として示されている。したがって、電子回路１４は、回路をキャリアに固定するために使用されるが、回路が完全に機能することのない、分配可能なまたは犠牲的な外側部分を備えて意図的に大きく作られる。したがって、中央部分は、輪郭１４１内にあり、外側部分は輪郭の外側にある。

【0139】

当然、切断とレーザ切断など、外側部分と中央部分を分離する他の方法を使用してもよい。

【0140】

図３では、回路１４が穴１２１を越えて左右にのみ延びる代替実施形態が見られる。しかしながら、回路１４は、依然として取り付けられ、外側部分は、例えば、輪郭１４１で打ち抜くことにより依然として除去される。

【0141】

図４では、回路１４が図の穴の上下のみで穴１２１を越えて延びる同様の実施形態が見られる。しかしながら、この実施形態では、打ち抜き輪郭１４１は、回路１４の上側／下側面にまで延びるという点でわずかに異なる。

【0142】

図５では、回路１４とキャリア１２のアセンブリの実施形態の断面が見られる。この実施形態では、回路１４は、穴１２１に設けられた下向きに延びるバンプを有し、回路１４の残りの部分は、キャリア１２の上部に配置される。回路１４は、ワイヤまたはボンディングストリング１６１を使用してキャリアに固定される。このプロセスは、標準のワイヤボンディングと同じであり、除去するまで回路を所定の位置に維持するように機能する。

【0143】

代わりに、回路の外側部分にキャリアを溶接することもできる。これは、この外側部分は、通常、中央部分の分離後に必要ないためである。

【0144】

当然、図のバンプは必要ない。バンプは、例えば、回路の生成後に回路に固定される要素であってもよい。一実施形態では、回路は、指紋センサであり、バンプは、センサの製造後にセンサに固定される補強要素である。

【0145】

他の回路は、単純に長方形の断面を持っている（例えば、図９参照）。

【0146】

再び、打ち抜きが使用される場合、打ち抜きの位置１４１が示される。

【0147】

当然、接着剤、テープ、またはあらゆる種類の樹脂など、回路をキャリアに固定するために他の方法を使用してもよい。この接着剤は、回路の外側部分で回路１４とキャリア１２との間に提供されてもよい。あるいは、接着剤などをその上側に設けてもよい。例えば、図５の線１６１は、代替的に、回路をキャリアに固定する接着剤の輪郭であってもよく、接着剤は、主に（またはのみ）要素の上側に提供される。好ましくは、回路の有用な部分の打ち抜きまたはそうでなければ分離が犠牲にされたその外側の固定部分から使用される場合、接着剤は、回路の有用な領域に及ばない。

【0148】

図６では、キャリア１２に対して回路１４を固定する別の方法が示されている。この実施形態では、回路１４は、穴１２１内に配置され、テープ１６２がキャリア１２の片側面に設けられている。このテープは、キャリア１２と回路１４の両方の上面に接着される。

【0149】

当然のことながら、テープ１６２は、キャリアと回路の上面が平面ではない図１７に見られる状況でも使用できる。この状況では、これは一般的な状況である可能性があるが、テープは、例えば、テープを回路に向けてローラを押し付けるだけでなく、おそらく（下に横たわる）キャリアを使用して、回路やキャリアに固定することができる。または、空気圧により、テープが回路とキャリアの両方に接触する可能性がある。したがって、テープは、回路をキャリアに固定する場合がある。あるいは、回路１４は、回路１４とキャリア１２との間に設けられた局所的な接着スポット１４５を使用してキャリア１２に固定されてもよい。その場合、テープは、後で使用するために提供される場合がある。

【0150】

また、テープは図１６に示す状況で使用できる。この場合、テープはキャリア１２の上側面に配置できる。穴１２１が望まれる場合、中央部分の下側にテープが望まれない場合、テープは、対応する切り抜きを有してもよい。

【0151】

代替的に、テープは切れていないため、穴１２１を覆うように存在してもよいし、図示のように穴がない場合はキャリア１２の表面を覆ってもよい。次いで、テープは、加圧空気（または他の要素）によって中央部分に固定され、テープを中央部分に向けて押し付ける。

【0152】

ある状況では、回路１４上に設けられたテープ１６２は、以下に説明するように、例えば、カード状の本体への回路の将来の輸送およびその固定中に保持され得る。

【0153】

図１９および２０では、テープ１６２を使用する別の方法が見られる。ここで、回路１４は、穴１２１に適合し、テープは、最初キャリア１２の上側に提供される。回路１４を穴１２１に押し込むと、テープがキャリア１２の上方（左から右に図２０）から、穴１２１に、回路１４の下に、再び穴１２に、キャリア１２の上方に延びるように強制される。次に、必要に応じてテープ１６２を活性化させると、回路１４が穴に固定される。

【0154】

保護層１６７を回路１４の下に設けて、その位置でテープ１６２を保護し、回路１６を、例えば、カード本体またはその他の要素に固定するために活性化可能な状態にテープ１６２を維持することができる。テープ１６７は、アセンブリの品質保持期限を延長し得る。

【0155】

図７では、回路１４をキャリア１２に固定するさらに別の方法が示されており、テープがキャリアおよび回路の下側に配置されている。この状況では、テープ１６３の打ち抜かれた穴は、回路内の下部バンプまたは要素を受け入れる。当然、このバンプは、そこにある必要はなく、テープは、回路の下面全体を覆うことがある（バンプまたはバンプなし）。

【0156】

テープ１６２および１６３は、片面に接着剤が塗布された可撓性材料を備えた標準的なテープとして機能する、いわゆるブルーテープなどの任意のタイプのテープであってよい。別のタイプのテープは、いわゆる粘着テープであり、これは両面に粘着性があり、したがって２つの要素の間にテープが配置されている場合、２つの要素を互いに取り付けるために使用される。

【0157】

多くの場合、接着テープは、熱活性化（またはＵＶ活性化）され、テープは、熱活性化フォイルと呼ばれることがある。次いで、テープは、回路および／またはキャリアと係合するとき、テープをキャリア／回路に固定するために、レーザビームなどによって局所的に活性化され得る、非粘着性テープとして提供され得る。接着テープが再活性化できる場合、全面での活性化が可能な場合があるが、一方、再活性化できない場合は、キャリア内での存在中およびキャリアから最終的なカード状要素１８への将来の輸送が行われ、カード状本体への最終的な固定が標準的な活性化となり、接着テープの残りの部分が所望の機能を果たす。

【0158】

いくつかの接着テープは、第１のより低い温度（粘着性のない室温より高い温度；多くの場合、約１００℃プレラミネーションと呼ばれることもある）に曝されると粘着性を持つ特性を有している。第２の高温（多くの場合２００℃前後；ラミネーション温度）に曝されると活性化または非常に粘着性になる。次に、回路をキャリアに、テープを、例えば、中央部分に固定するために、テープは、第１の温度に曝され、カード本体に固定する場合、カード本体に恒久的に接着するために第２の温度に曝される。

【0159】

局所的な活性化は、キャリア／回路に向かって接着テープをバイアスすること、およびその位置で接着テープを活性化するための局所的な加熱／照射であってもよい。したがって、接着テープと回路および／またはキャリアとの間の取り付けを確実にするために、いくつかの点または局所領域での活性化が実行されてもよい。

【0160】

一般に、中央部分をカード本体に固定するときに接着テープを使用する場合、または、その他の要素が必要な場合、接着テープは打ち抜き前に中央部分に取り付けることが好ましい。

【0161】

回路をキャリアから取り外し、カード状の本体などの別の要素に固定する場合、最初に回路の中央部分をキャリアから取り外す。これは上記の打ち抜きである可能性がある。

【0162】

回路は、穴１２２に関して所定の方法で配置されたので、穴１２２と位置合わせして打ち抜きを行うことができるように、その位置は周知である。また、回路への取り付け、回路の把持、または他の係合（キャリアからの除去の前または後）は、穴１２２の位置に関して実行されてもよい。

【0163】

したがって、この係合および把持は、回路が、例えば、平面に対してより緩く配置されていた場合と比較して容易になる。

【0164】

次いで、取り外された回路は、回路とカード本体との間に設けられた接着テープの活性化などの任意の所望の方法で、カード状の本体に移され、そこに固定される（図８参照）。

【0165】

図９〜図１４では、打ち抜きがより詳細に示されている。打ち抜きツール１３は、アセンブリの下方から上方に移動し、対向部材１３１により逆圧が形成される。これは相対的な動きであり、必要に応じて、部材１３１のみが移動してもよく、部材１３１とツール１３の両方が移動してもよい。当然、中央部分の所望のプロファイルは、ツール１３および部材１３１によって画定される。これらの図では、キャリア１２には穴がないため、中央部分から打ち抜いた後、キャリア１２の部分１２２も打ち抜く。

【0166】

回路１４の部分１４２は、中央部分１４３の除去後、キャリア１２に取り付けられたままであることが分かる。

【0167】

真空ツールなどのツール１３２は、図８に見られるように、中央部分１４３に係合し、それを、例えば、カード本体１８に移すために使用される。

【0168】

図９〜図１１では、回路１４は、キャリア１２と要素１３１との間に設けられているが、図１２〜図１４では、回路１２は、キャリア１２とツール１３との間に設けられている。

【0169】

図１０では、打ち抜きツール１３は、中央部分１４３がツール１３２と係合して要素１３１から除去され得る位置、または中央部分１４３が要素１３１から押し出された位置で上向きの動きを停止する。しかしながら、部分１２２は、要素１３１内に残り、したがって、中央部分１４３の除去を妨げない。その後、部分１２２を除去することができる。これは、中央部分１４３の除去に続いて、ツール１３をさらに上方に移動させることにより、またはツール１３２または別のツールを使用して部分１２２を除去することにより得ることができる。

【0170】

図１１では、打ち抜きツール１３はさらに上方に移動し、それにより、部分１２２は、傾斜面を滑り落ちるか、例えば、空気流を使用して吹き飛ばすことによって簡単に除去することができる。当然、この部分を除去するためにツールを使用することもでき、それにより、ツール１３は、さらに上に移動する必要がない。

【0171】

図１３では、ツール１３は、再び部分１２２および中央部分１４３を打ち抜くが、今や部分１２２が要素１３１を離れる最初のものである。したがって、ツール１３２は、最初に部分１２２を除去し、次に、部分１４３を除去するために使用することができる。

【0172】

図１４では、ツール１３がさらに上方に移動して、最初に部分１２２が除去される要素１３１から出ることを可能にし、その後、ツール１３２が係合して中央部分１４３を除去する。

【0173】

当然、打ち抜き時に、打ち抜きによってこれらの要素が過度に屈曲したり曲がったりするのを防ぐために、打ち抜き部分１４３および１２２に逆圧を提供する要素を設けることができる。あるいは、部材１３１は、その効果を達成するために下方に移動してもよい。

【0174】

図１５では、細長いキャリアに到達する別の方法が示されている。シート状要素１２４が設けられており、この要素には、多数の位置に穴またはトラック１２２が設けられている。また、必要に応じて、穴１２１を設けてもよく、回路は、穴の所望の位置に上述のように、または上述のように固定される。

【0175】

この実施形態では、回路１４は外側の分配可能な部品を有する必要がないことに留意されたい。回路１４は、所望の回路であり得る。当然、他の要素も要素１２４に取り付けられ、回路に接続されてもよい。したがって、要素２４上で、回路１４が一部を形成するより複雑な回路を形成することができる。要素１２４は、これらの要素を相互接続し、したがって、より複雑な回路を形成する電気導電体を有するプリント回路基板とすることができる。

【0176】

回路をシート状要素１２４に固定し、潜在的により複雑な回路を形成した後、シートは線１２３に沿って長方形の要素に切断される。その後、それらの端部に取り付けられ、トラック１２２とそれに取り付けられた回路とを備えた細長いキャリアを形成する。

【0177】

当然、回路のシート状要素１２４への固定後、または、長方形要素を細長いキャリアに組み立てた後でも、トラック１２２が提供されるように、ステップの順序を変更することができる。

【0178】

したがって、回路１４は、最終的な細長いキャリア内の回路の１つまたは多数の並列シーケンスに回路を整列させるパターンでシート状要素１２４に固定される。

【0179】

当然、シート状要素１２４の長方形要素への分割は、切断などの任意の所望の方法で実行することができる。シート状要素は、例えば、図１〜図１５および図１６〜図２０のキャリアと同じポリマーなどの材料で作られていてもよい。

【0180】

長方形要素の相互接続は、任意の所望の方法で実行されてもよい。長方形要素の端部は、重なり合うように作られてもよく、その結果、要素間に接着剤が提供されてもよく、溶接またはテープが使用されてもよい。代わりに、テープを使用して、突き合わせ端部を互いに固定することができる。

【0181】

この後、上記のより複雑な回路などの回路を削除できる。上記の除去方法はどれでも使用できる。この除去中、キャリアの一部は回路に接続されたままになる可能性があり、したがって、その後、カード本体、ＲＦＩＤ要素などの他の要素に提供または取り付けられる除去済みアセンブリの一部を形成することに留意されたい。

【0182】

図１８では、アセンブリを提供する代替方法を見ることができる。

【0183】

この場合も、アセンブリは、回路１４とキャリア要素１２を有している。キャリア要素１２は、図１〜図１７の細長いキャリア１２であってもよいが、１つの回路１４のみが接続されるはるかに小さな要素であってもよい。

【0184】

回路１４の上側と、キャリア要素１２の上側からアクセス可能な電気導電性表面との間で電気接続が行われることが望ましい。多くの場合、電気接続がキャリア要素１２の下側に行われるフリップチップ技術が使用されるが、電気接続はアセンブリのわずかな屈曲でも壊れる傾向があるため、これは非実用的であることが分かっている。

【0185】

この実施形態では、回路１４への電気接続は、キャリア要素１２に設けられた開口部または穴１２５を介したワイヤボンディングによるものであり、ボンディングワイヤ１６３がキャリア要素１２の上側から回路の上側まで延びる。

【0186】

次に、このキャリア要素１２がＰＣＢである場合、ボンディングワイヤをキャリア要素１２の上側に形成された電気導電体に接続することができる。あるいは、他の回路１６５などが、キャリア要素１２の上側に設けられるか、またはそれに固定され、ボンディングワイヤがそれに接続されてもよい。

【0187】

しかしながら、代替として、ボンディングワイヤは、別の穴または孔１２５‘を通り、キャリア要素１２の下側に向かって戻ってもよい。次に、導電性表面１６５’をキャリア要素の下側に設けるか、第２の回路またはチップをキャリア要素の下と下側に設けて、ボンディングワイヤがそのような導電性表面またはチップに接続できるようにする。

【0188】

一実施形態では、回路１４は、キャリア要素１２を通して指紋を感知することができる容量性指紋センサであり、これは、その中央に上向きの感知領域１４５を有するが、回路１４の上側にも２つなどの複数の接続パッドも有する。そして、指紋読取装置の動作を妨げないように、回路１４の上側の外側部分からキャリア要素１２の穴１２５を通って感知部１４５から離れるようにワイヤ１６３が延びることが望ましい。

【0189】

この点で、キャリア要素１２は、感知部１４５にまたは上に電気導電性要素を持たないことが望ましい。したがって、ワイヤ１６３は、感知部から離れた位置で、キャリア要素１２または他の要素のパッドなどの電気コネクタに接続される。そのような位置は、キャリア要素の表面に平行な平面に投影されるときに決定され得る。

【0190】

当然、回路は、接着、溶接などの任意の望ましい固定方法を使用して、キャリア要素に取り付けられてもよい。電気接続はワイヤによって処理されるため、ある程度の弾力性を保持する接着剤を使用するなど、弾力性のある固定方法を使用できる。あるいは、ワイヤを使用して、回路をキャリア要素に固定してもよい。ワイヤにより、キャリア要素に対する回路のわずかな動きが可能になるため、電気接続を破壊することなく屈曲することが可能となる。

【0191】

実施形態
１．
アセンブリを提供する方法であって、前記方法は、
・それぞれが外側部分と中央部分を有する複数の電気回路を取得するステップと、
・所定の軸を画定する細長いホルダを取得するステップと、
・各回路の前記外側部分を前記ホルダに固定するステップと、
・前記外側部分が前記ホルダに固定されている間に、前記回路の前記中央部分を前記ホルダから除去するステップと、を含む方法。

【0192】

２．
前記ホルダは、前記所定の軸に平行な長手方向軸に沿って配置された複数の等間隔のマーキングを含み、各電気回路は、それぞれのマーキングに対して所定の方法で配置される、実施形態１に記載の方法。

【0193】

３．
前記除去するステップは、前記ホルダの平面に垂直な方向に沿って前記外側部分から前記中央部分を切断するステップを含む、先行する実施形態のいずれかに記載の方法。

【0194】

４．
前記除去するステップは、各電気回路の前記中央部分を打ち抜くステップを含む、先行する実施形態のいずれかに記載の方法。

【0195】

５．
前記切断または打ち抜きは、各中央部分で前記ホルダの一部を切断または打ち抜き、その後の前記ホルダの前記一部の除去／廃棄を含む、実施形態３または４に記載の方法。

【0196】

６．
前記切断／打ち抜きステップに従って、器具によって前記中央部分を係合するステップをさらに含む、実施形態５に記載の方法。

【0197】

７．
前記除去／廃棄するステップは、前記器具を使用して前記部分を除去／廃棄するステップを含む、実施形態６に記載の方法。

【0198】

８．
前記器具は、前記ホルダの第１の側から各中央部分と係合し、前記除去／廃棄ステップが係合するステップの前に実行される、実施形態７に記載の方法。

【0199】

９．
前記器具は、前記ホルダの第２の側から各中央部分に係合し、前記除去／廃棄ステップが係合するステップに続いて実施される、実施形態７に記載の方法。

【0200】

１０．
前記ホルダは、複数の空洞または穴をさらに含み、前記固定するステップは、各回路を空洞または穴の中またはそこで固定するステップを含む、先行する実施形態のいずれかに記載の方法。

【0201】

１１．
前記空洞または穴は、前記ホルダに対して所定の軸に沿って配置され、各空洞／穴は、それぞれのマーキングに関して所定の方法で配置される、実施形態１０および２に記載の方法。

【0202】

１２．
前記固定するステップは、各回路を前記ホルダに接着することを含む、先行する実施形態のいずれかに記載の方法。

【0203】

１３．
前記固定するステップは、各回路を前記ホルダにワイヤボンディングすることを含む、先行する実施形態のいずれかに記載の方法。

【0204】

１４．
前記固定するステップは、各回路を前記ホルダに圧入することを含む、先行する実施形態のいずれかに記載の方法。

【0205】

１５．
前記固定するステップは、テープを前記ホルダおよび前記回路に取り付けることを含む、先行する実施形態のいずれかに記載の方法。

【0206】

１６．
前記取り付けるステップは、前記テープと前記回路の係合位置および前記テープと前記ホルダの係合位置で前記テープを局所的に活性化させることを含む、実施形態１５に記載の方法。

【0207】

１７．
前記除去するステップに従って、回路の各中央部分をそれぞれのカード本体に取り付けるステップをさらに含み、前記取り付けるステップは、
・前記回路と前記カード本体との間に前記テープを配置するステップと、
・前記テープの一部を活性化するステップと、を含む、実施形態１５に記載の方法。

【0208】

１８．
前記除去するステップに従って、回路の各中央部分をそれぞれのカード本体に取り付けるステップをさらに含む、先行する実施形態のいずれかに記載の方法。

【0209】

１９．
先行する実施形態のいずれかの方法の取得するステップおよび固定するステップによって取得された細長いホルダおよび複数の回路のアセンブリ。

【0210】

２０．
細長い可撓性／屈曲可能な要素であって、前記要素は、
・所定の軸を画定する細長いホルダと、
・それぞれが中央部分と外側部分とを有する複数の電気回路と、を含み、各回路は、その外側部分でのみ前記ホルダに固定される要素。

【0211】

２１．
前記ホルダは、前記所定の軸に平行な長手方向軸に沿って配置された複数の等間隔のマーキングを含み、各電気回路は、それぞれのマーキングに対して所定の方法で配置される、実施形態２０に記載のアセンブリ。

【0212】

２２．
前記ホルダは、複数の空洞または穴をさらに含み、各回路は、空洞または穴の中またはそこで固定されている、実施形態２０または２１に記載のアセンブリ。

【0213】

２３．
前記空洞／穴は、所定の軸に沿って等距離に配置され、前記マーキングは、前記所定の軸に平行な長手方向の軸に沿って配置される、実施形態２２に記載のアセンブリ。

【0214】

２４．
前記空洞／穴は、第１の所定距離で位置決めされ、前記マーキングは、第２の所定距離で位置決めされ、前記第１の所定距離は、第２の所定距離の整数である、実施形態２０〜２３のいずれかに記載のアセンブリ。

【0215】

２５．
実施形態２０〜２４のいずれかに記載のアセンブリであって、各回路は、マーキングのそれぞれ１つに関して所定の方法で配置されるアセンブリ。

【0216】

２６．
各回路は、前記ホルダに接着されている、実施形態２０〜２５のいずれかに記載のアセンブリ。

【0217】

２７．
各回路は、前記ホルダにワイヤボンディングされている、実施形態２０〜２６のいずれかに記載のアセンブリ。

【0218】

２８．
各回路は、前記ホルダに圧入される、実施形態２０〜２７のいずれかに記載のアセンブリ。

【0219】

２９．
前記アセンブリは、前記ホルダおよび前記回路に取り付けられたテープをさらに含む、実施形態２０〜２８のいずれかに記載のアセンブリ。

【0220】

３０．
前記アセンブリは、前記ホルダとは反対側の前記回路の側面に取り付けられたテープをさらに含む、実施形態２０〜２９のいずれかに記載のアセンブリ。

【0221】

３１．
複数の回路を備えた細長いキャリアを得る方法であって、前記方法は、
・シート状要素を提供するステップと、
・複数の回路を提供するステップと、
・各回路をシート状要素に固定するステップと、
・前記固定するステップに続いて、前記シート状要素を複数の長方形要素に分割するステップと、
・前記長方形要素を相互接続して細長いキャリアを形成するステップと、を含む方法。

【0222】

３２．
前記方法は、前記相互接続するステップに続いて、前記細長いホルダから前記回路を除去するステップをさらに含む、実施形態３１に記載の方法。

【0223】

３３．
前記長方形要素は、それぞれ、前記所定の軸に平行な長手方向軸に沿って配置された複数の等間隔のマーキングを含み、各回路は、それぞれのマーキングに対して所定の方法で配置される、実施形態３１または３２に記載の方法。

【0224】

３４．
前記回路は、中央部分と外側部分を含み、前記固定するステップは、前記外側部分を前記ホルダに固定するステップを含み、除去するステップは、前記キャリアの平面に垂直な方向に沿って前記外側部分から前記中央部分を切断するステップを含む、実施形態３２に記載の方法。

【0225】

３５．
前記除去するステップは、各回路を打ち抜くステップを含む、実施形態３２に記載の方法。

【0226】

３６．
前記切断または打ち抜きステップは、各回路で前記キャリアの一部を切断または打ち抜き、その後前記キャリアの前記一部を除去／廃棄するステップを含む、実施形態３４または３５に記載の方法。

【0227】

３７．
前記方法は、前記切断／打ち抜きステップに従って、器具によって前記回路に係合するステップをさらに含む、実施形態３６に記載の方法。

【0228】

３８．
前記除去／廃棄するステップは、器具を使用して前記一部を除去／廃棄するステップを含む、実施形態３７に記載の方法。

【0229】

３９．
前記器具は、前記ホルダの第１の側から各回路と係合し、前記除去／廃棄するステップが係合するステップの前に実行される、実施形態３８に記載の方法。

【0230】

４０．
前記器具は、前記ホルダの第２の側から各回路と係合し、前記除去／廃棄するステップが係合ステップの後に実行される、実施形態３８に記載の方法。

【0231】

４１．
前記シート状要素は、複数の空洞または穴をさらに含み、前記固定するステップは、空洞または穴の中またはそこで各回路を固定するステップを含む、実施形態３１〜４０のいずれかに記載の方法。

【0232】

４２．
前記空洞または穴は、前記ホルダに対して前記所定の軸に沿って配置され、各空洞／穴は、それぞれのマーキングに対して所定の方法で配置される、実施形態４１および３３に記載の方法。

【0233】

４３．
前記固定するステップは、各回路を前記シート状要素に接着することを含む、実施形態３１〜４２のいずれかに記載の方法。

【0234】

４４．
前記固定するステップは、各回路を前記シート状素子にワイヤボンディングすることを含む、実施形態３１〜４３のいずれかに記載の方法。

【0235】

４５．
前記固定するステップは、各回路を前記シート状要素に圧入することを含む、実施形態３１〜４４のいずれかに記載の方法。

【0236】

４６．
前記固定するステップは、前記シート状要素および前記回路にテープを取り付けることを含む、実施形態３１〜４５のいずれかに記載の方法。

【0237】

４７．
前記取り付けるステップは、前記テープと前記回路の係合位置および前記テープと前記ホルダの係合位置で前記テープを局所的に活性化させることを含む、実施形態４６に記載の方法。

【0238】

４８．
前記方法は、前記除去するステップに従って、各回路をそれぞれのカード本体に取り付けるステップをさらに含み、前記取り付けるステップは、
・前記回路と前記カード本体との間に前記テープを配置するステップと、
・前記テープの一部を活性化するステップと、を含む、実施形態４６および３２に記載の方法。

【0239】

４９．
前記方法は、前記除去するステップに従って、各回路をそれぞれのカード本体に取り付けるステップをさらに含む、実施形態３２に記載の方法。

【0240】

５０．
回路とキャリアのアセンブリであって、
・前記キャリア要素は、
・第１および第２の向かい合っている側面と、
・１つまたは複数の第１の電気導電性表面と、
・前記第１の側面から前記第２の側面への１つまたは複数の貫通穴を有し、
・前記回路は、その第１の側面に１つまたは複数の第２の電気導電性表面を有し、前記回路の前記第１の側面は、前記キャリアの前記第２の側面に面し、
・１つまたは複数の電気導電体は、それぞれの穴を介してそれぞれの第１の電気導電性表面まで、前記回路のそれぞれの第２の電気導電性表面からそれぞれ延びる、アセンブリ。

【0241】

５１．
前記回路は、前記キャリア要素に固定されている、実施形態５０に記載のアセンブリ。

【0242】

５２．
前記アセンブリは、前記回路を前記キャリア要素に固定する接着剤をさらに含む、実施形態５１のアセンブリ。

【0243】

５３．
前記回路は、センサである、実施形態５０〜５２のいずれかに記載のアセンブリ。

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】

【図10】

【図11】

【図12】

【図13】

【図14】

【図15】

【図16】

【図17】

【図18】

【図19】

【図20】

【国際調査報告】