特表2020-515084３次元メモリデバイスのハイブリッドボンディングコンタクト構造

発明の名称　３次元メモリデバイスのハイブリッドボンディングコンタクト構造

出願人　ヤンツー・メモリー・テクノロジーズ・カンパニー・リミテッド　（識別番号 519325049）

　　　　特許公開件数ランキング 14556 位（0件）（共同出願を含む）

　　　　特許取得件数ランキング 12424 位（0件）（共同出願を含む）

公報番号　特表-2020-515084

公報発行日　2020年5月21

公報URL　https://ipforce.jp/patent-jp-T-2020-515084

知財ポータルサイト IP Force にログインすれば、特表-2020-515084「３次元メモリデバイスのハイブリッドボンディングコンタクト構造」の公報全文を閲覧することができます。

ログインはこちら　ログイン・ユーザー登録