特表 2021-521624 ＲＦ ＳｏＣ超小型モーションセンサモジュール

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公表特許公報(A)

(11)【公表番号】特表2021-521624(P2021-521624A)

(43)【公表日】2021年8月26日

(54)【発明の名称】ＲＦ ＳｏＣ超小型モーションセンサモジュール

(51)【国際特許分類】

   H01L 25/00 20060101AFI20210730BHJP

   H01Q 23/00 20060101ALI20210730BHJP

   H01L 23/12 20060101ALI20210730BHJP

   G01S 7/03 20060101ALI20210730BHJP

【ＦＩ】

   H01L25/00 B

   H01Q23/00

   H01L23/12 B

   G01S7/03 220

【審査請求】未請求

【予備審査請求】未請求

【全頁数】10

(21)【出願番号】特願2020-514267(P2020-514267)

(86)(22)【出願日】2019年2月22日

(85)【翻訳文提出日】2020年3月4日

(86)【国際出願番号】KR2019002180

(87)【国際公開番号】WO2019221371

(87)【国際公開日】20191121

(31)【優先権主張番号】10-2018-0055369

(32)【優先日】2018年5月15日

(33)【優先権主張国】KR

(81)【指定国】 AP(BW,GH,GM,KE,LR,LS,MW,MZ,NA,RW,SD,SL,ST,SZ,TZ,UG,ZM,ZW),EA(AM,AZ,BY,KG,KZ,RU,TJ,TM),EP(AL,AT,BE,BG,CH,CY,CZ,DE,DK,EE,ES,FI,FR,GB,GR,HR,HU,IE,IS,IT,LT,LU,LV,MC,MK,MT,NL,NO,PL,PT,RO,RS,SE,SI,SK,SM,TR),OA(BF,BJ,CF,CG,CI,CM,GA,GN,GQ,GW,KM,ML,MR,NE,SN,TD,TG),AE,AG,AL,AM,AO,AT,AU,AZ,BA,BB,BG,BH,BN,BR,BW,BY,BZ,CA,CH,CL,CN,CO,CR,CU,CZ,DE,DJ,DK,DM,DO,DZ,EC,EE,EG,ES,FI,GB,GD,GE,GH,GM,GT,HN,HR,HU,ID,IL,IN,IR,IS,JO,JP,KE,KG,KH,KN,KP,KW,KZ,LA,LC,LK,LR,LS,LU,LY,MA,MD,ME,MG,MK,MN,MW,MX,MY,MZ,NA,NG,NI,NO,NZ,OM,PA,PE,PG,PH,PL,PT,QA,RO,RS,RU,RW,SA,SC,SD,SE,SG,SK,SL,SM,ST,SV,SY,TH,TJ,TM,TN,TR,TT,TZ

(71)【出願人】

【識別番号】520076130

【氏名又は名称】セウムス・カンパニー・リミテッド

(74)【代理人】

【識別番号】100108453

【弁理士】

【氏名又は名称】村山 靖彦

(74)【代理人】

【識別番号】100110364

【弁理士】

【氏名又は名称】実広 信哉

(74)【代理人】

【識別番号】100133400

【弁理士】

【氏名又は名称】阿部 達彦

(72)【発明者】

【氏名】サン・ヒョン・ウォン

(72)【発明者】

【氏名】キョ・ソン・シン

【テーマコード（参考）】

5J021

5J070

【Ｆターム（参考）】

5J021AA03

5J021AA05

5J021AA09

5J021AA11

5J021AB06

5J021HA04

5J021JA08

5J070AB15

5J070AC06

5J070AH31

(57)【要約】

本発明は、ＲＦ ＳｏＣ内蔵型超小型モーションセンサモジュールに関するもので、受動素子とマッチング回路を含み、ＲＦ ＳｏＣを挿入するための内部空間を形成する側壁部；ＲＦ ＳｏＣを包んで保護し、側壁部の上部に形成するエンカプセレーション；エンカプセレーションの上部に設けるアンテナ；アンテナとの結線のために側壁部にビアホールを形成して受動素子、マッチング回路及びＲＦ ＳＯＣを接続する電極及び配線；並びに電極及び配線と外部電極とを接続する半田ボール；を含むことを特徴とする。

【特許請求の範囲】

【請求項1】

受動素子とマッチング回路とを含み、ＲＦ ＳｏＣを挿入するための内部空間を形成する側壁部；
前記ＲＦ ＳｏＣを包んで保護し、側壁部の上部に形成するエンカプセレーション；
前記エンカプセレーションの上部に設けるアンテナ；
前記アンテナとの結線のために側壁部にビアホールを形成して受動素子、マッチング回路及びＲＦ ＳＯＣを接続する電極及び配線；並びに
前記電極及び配線と外部電極とを接続する半田ボール；を含むことを特徴とする、ＲＦ ＳｏＣ内蔵型超小型モーションセンサモジュール。

【請求項2】

前記側壁部は、ＲＣＣ（Ｒｅｓｉｎ Ｃｏａｔｅｄ Ｃｏｐｐｅｒ）材料で形成することを特徴とする、請求項１に記載のＲＦ ＳｏＣ内蔵型超小型モーションセンサモジュール。

【請求項3】

前記マッチング回路は、側壁部に埋め込まれ、アンテナとＲＦ ＳｏＣとの間をマッチングするパターンで形成された回路であることを特徴とする、請求項１に記載のＲＦ ＳｏＣ内蔵型超小型モーションセンサモジュール。

【請求項4】

前記ＲＦ ＳｏＣは、ＲＦ Ｔｘ、Ｒｘ、ＩＦ、アナログ（Ａｎａｌｏｇ）及びデジタル（Ｄｉｇｉｔａｌ）回路を含むことを特徴とする、請求項１に記載のＲＦ ＳｏＣ内蔵型超小型モーションセンサモジュール。

【請求項5】

前記エンカプセレーションは、ＡＢＦ（Ａｊｉｎｏｍｏｔｏ Ｂｕｉｌｄ−ｕｐ Ｆｉｌｍ）を用いて皮膜層として形成して外部衝撃からＲＦ ＳｏＣを保護し、工程時にＲＦ ＳｏＣを位置固定させることを特徴とする、請求項１に記載のＲＦ ＳｏＣ内蔵型超小型モーションセンサモジュール。

【請求項6】

前記ＲＦ ＳｏＣは、電極が上部または下部に形成されることを特徴とする、請求項１に記載のＲＦ ＳｏＣ内蔵型超小型モーションセンサモジュール。

【請求項7】

前記アンテナはＲＦ ＳｏＣ、受動素子、マッチング回路、及び側面部の上部に設けることを特報とする、請求項１に記載のＲＦ ＳｏＣ内蔵型超小型モーションセンサモジュール。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、ＲＦ ＳｏＣ内蔵型超小型モーションセンサモジュールに係り、より詳細には、アンテナの接続時に垂直型構造で製作して小型化が可能なＲＦ ＳｏＣ内蔵型超小型モーションセンサモジュールに関する。

【背景技術】

【0002】

モーションセンサモジュールは、マイクロ波を送信した後、当該信号の反射波を検知するものであって、マイクロ波の反射体が送信元に近づいたり遠ざかったりすると、その速度に比例して反射波の周波数が変わるというドップラーレーダー原理を利用したものである。すなわち、送信元と反射体との相対的な運動によって発生する周波数の変化に応じて、反射体の存否、動き、速度などを検出するためのものである。

【0003】

このようなモーションセンサモジュールは、ＲＦチップ、アンテナ、マッチング回路、受動素子をＰＣＢの同一基板上に平面状に構成して作製しており、モーションセンサモジュールの全体サイズが大きくなり、アンテナ基板材料上にアンテナ素子を組み立てるので、高価なアンテナ材料により全体モーションセンサモジュールの価格上昇の要因となっている。

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0004】

本発明は、かかる問題点を解決するためのもので、その目的は、アンテナの接続時に垂直型構造でモーションセンサモジュールを製作して小型化及び製造コストの低コスト化を図ることができるＲＦ ＳｏＣ内蔵型超小型モーションセンサモジュールを提供することにある。

【課題を解決するための手段】

【0005】

上記目的を達成するための本発明のＲＦ ＳｏＣ内蔵型超小型モーションセンサモジュールは、受動素子とマッチング回路とを含み、ＲＦ ＳｏＣを挿入するための内部空間を形成する側壁部；ＲＦ ＳｏＣを包んで保護し、側壁部の上部に形成するエンカプセレーション；エンカプセレーションの上部に設けるアンテナ；アンテナとの結線のために側壁部にビアホールを形成して受動素子、マッチング回路及びＲＦ ＳＯＣを接続する電極及び配線；並びに電極及び配線と外部電極とを接続する半田ボール；を含むことを特徴とする。

【0006】

側壁部は、ＲＣＣ（Ｒｅｓｉｎ Ｃｏａｔｅｄ Ｃｏｐｐｅｒ）材料で形成してもよい。

【0007】

マッチング回路は、側壁部に埋め込まれ、アンテナとＲＦ ＳｏＣとの間をマッチングするパターンで形成された回路であってもよい。

【0008】

ＲＦ ＳｏＣは、ＲＦ Ｔｘ、Ｒｘ、ＩＦ、アナログ（Ａｎａｌｏｇ）及びデジタル（Ｄｉｇｉｔａｌ）回路を含んでもよい。

【0009】

エンカプセレーションは、ＡＢＦ（Ａｊｉｎｏｍｏｔｏ Ｂｕｉｌｄ−ｕｐ Ｆｉｌｍ）を用いて皮膜層として形成して外部衝撃からＲＦ ＳｏＣを保護し、工程時にＲＦ ＳｏＣを位置固定させてもよい。

【0010】

ＲＦ ＳｏＣは、電極が上部または下部に形成されてもよい。

【0011】

アンテナはＲＦ ＳｏＣ、受動素子、マッチング回路、及び側面部の上部に設けてもよい。

【発明の効果】

【0012】

上述したように、本発明によれば、アンテナ一体型垂直構造を実現することにより、モーションセンサモジュールの大きさ及び製作コストを大幅に減らすことができ、アンテナとＲＦ ＳｏＣとの接続配線距離が短くなってノイズを低減することができる。

【図面の簡単な説明】

【0013】

【図1】本発明の一実施形態によるＲＦ ＳｏＣ内蔵型超小型モーションセンサモジュールの断面図である。

【図2】本発明の他の実施形態によるＲＦ ＳｏＣ内蔵型超小型モーションセンサモジュールの断面図である。

【発明を実施するための形態】

【0014】

以下、添付図面を参照して、本発明の実施形態について、本発明の属する技術分野における通常の知識を有する者が容易に実施し得るように詳細に説明する。しかし、本発明は、様々な異なる形態で実現でき、ここで説明する実施形態に限定されない。

【0015】

次に、本発明の一実施形態に係るＲＦ ＳｏＣ内蔵型超小型モーションセンサモジュールについて説明する。

【0016】

図１は本発明の一実施形態によるＲＦ ＳｏＣ内蔵型超小型モーションセンサモジュールの断面図である。

【0017】

図１を参照すると、本発明のＲＦ ＳｏＣ内蔵型超小型モーションセンサモジュールは、受動素子２０とマッチング回路３０とを含み、ＲＦ ＳｏＣ４０を挿入するための内部空間を形成する側壁部１０と、ＲＦ ＳｏＣ４０を包んで保護し、側壁部１０の上部に形成するエンカプセレーション（Ｅｎｃａｐｓｕｌａｔｉｏｎ）５０と、エンカプセレーション５０の上部に設けるアンテナ６０と、アンテナ６０との結線のために側壁部１０にビアホールを形成して受動素子２０、マッチング回路３０及びＲＦ ＳＯＣ４０を接続する電極及び配線７０、並びに電極及び配線７０と外部電極とを接続する半田ボール８０とを含んで構成される。

【0018】

側壁部１０は、一方のみあるＲＣＣ（Ｒｅｓｉｎ Ｃｏａｔｅｄ Ｃｏｐｐｅｒ）材料で形成することができる。

【0019】

受動素子２０は、抵抗、コンデンサおよび回路で構成できる。

【0020】

マッチング回路３０は、側壁部１０に埋め込まれ、アンテナ６０とＲＦ ＳｏＣ４０との間をマッチングするパターンからなっている回路であって、側壁部１０に挿入されており、空間を減らすことができる。

【0021】

２４ＧＨｚのＲＦ ＳｏＣ４０は、ＲＦ Ｔｘ、Ｒｘ、ＩＦ、アナログ（Ａｎａｌｏｇ）及びデジタル（Ｄｉｇｉｔａｌ）回路を含むことができる。

【0022】

エンカプセレーション５０は、ＡＢＦ（Ａｊｉｎｏｍｏｔｏｖ Ｂｕｉｌｄ−ｕｐ Ｆｉｌｍ）を用いて皮膜層として形成して外部衝撃からＲＦ ＳｏＣ４０を保護し、工程時にＲＦ ＳｏＣ４０を固定する。

【0023】

アンテナ６０は、アンテナパターン、誘電物質及び金属層で構成できる。

【0024】

電極及び配線７０は、各部位同士を接続する役割を果たす。すなわち、電極及び配線７０は、アンテナ６０、受動素子２０、マッチング回路３０及びＲＦ ＳＯＣ４０を接続する。

【0025】

半田ボール８０は、電極及び配線７０と外部電極とを接続することができる。

【0026】

図２は、本発明の他の実施形態によるＲＦ ＳｏＣ内蔵型超小型モーションセンサモジュールの断面図であって、図１とは、ＲＦ ＳｏＣ４０の電極が上部に位置すること、及びＲＦ ＳｏＣ４０の配線を接続するための層がアンテナ６０の下部に形成されることが異なる。

【0027】

本発明によれば、マッチング回路を側壁部内に挿入して空間を減らすことができ、アンテナを垂直に形成することにより、モーションセンサモジュールの大きさ及び製作コストを大幅に減らすことができる。

【0028】

以上、本発明の実施形態について詳細に説明したが、本発明の権利範囲はこれに限定されるものではなく、次の請求の範囲で定義している本発明の基本概念を利用した当業者の様々な変形及び改良形態も本発明の権利範囲に属する。

【符号の説明】

【0029】

１０ 側壁部
２０ 受動素子
３０ マッチング回路
４０ ＲＦ ＳｏＣ
５０ エンカプセレーション
６０ アンテナ
７０ 配線
８０ 半田ボール

【図1】

【図2】

【国際調査報告】