特表 2021-535854 インプリント装置及びインプリント方法

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公表特許公報(A)

(11)【公表番号】特表2021-535854(P2021-535854A)

(43)【公表日】2021年12月23日

(54)【発明の名称】インプリント装置及びインプリント方法

(51)【国際特許分類】

   B29C 59/02 20060101AFI20211126BHJP

   H05B 6/10 20060101ALI20211126BHJP

   H05B 6/44 20060101ALI20211126BHJP

   H01L 21/027 20060101ALI20211126BHJP

   B29C 33/02 20060101ALI20211126BHJP

【ＦＩ】

   B29C59/02 B

   H05B6/10 381

   H05B6/44

   H01L21/30 502D

   B29C33/02

【審査請求】有

【予備審査請求】未請求

【全頁数】18

(21)【出願番号】特願2021-513329(P2021-513329)

(86)(22)【出願日】2019年9月10日

(85)【翻訳文提出日】2021年3月9日

(86)【国際出願番号】KR2019011685

(87)【国際公開番号】WO2020055086

(87)【国際公開日】20200319

(31)【優先権主張番号】10-2018-0109067

(32)【優先日】2018年9月12日

(33)【優先権主張国】KR

(31)【優先権主張番号】10-2018-0136713

(32)【優先日】2018年11月8日

(33)【優先権主張国】KR

(81)【指定国】 AP(BW,GH,GM,KE,LR,LS,MW,MZ,NA,RW,SD,SL,ST,SZ,TZ,UG,ZM,ZW),EA(AM,AZ,BY,KG,KZ,RU,TJ,TM),EP(AL,AT,BE,BG,CH,CY,CZ,DE,DK,EE,ES,FI,FR,GB,GR,HR,HU,IE,IS,IT,LT,LU,LV,MC,MK,MT,NL,NO,PL,PT,RO,RS,SE,SI,SK,SM,TR),OA(BF,BJ,CF,CG,CI,CM,GA,GN,GQ,GW,KM,ML,MR,NE,SN,TD,TG),AE,AG,AL,AM,AO,AT,AU,AZ,BA,BB,BG,BH,BN,BR,BW,BY,BZ,CA,CH,CL,CN,CO,CR,CU,CZ,DE,DJ,DK,DM,DO,DZ,EC,EE,EG,ES,FI,GB,GD,GE,GH,GM,GT,HN,HR,HU,ID,IL,IN,IR,IS,JO,JP,KE,KG,KH,KN,KP,KW,KZ,LA,LC,LK,LR,LS,LU,LY,MA,MD,ME,MG,MK,MN,MW,MX,MY,MZ,NA,NG,NI,NO,NZ,OM,PA,PE,PG,PH,PL,PT,QA,RO,RS,RU,RW,SA,SC,SD,SE,SG,SK,SL,SM,ST,SV,SY,TH,TJ,TM,TN,TR,TT,TZ

(71)【出願人】

【識別番号】520231337

【氏名又は名称】アイテッド インコーポレイテッド

(74)【代理人】

【識別番号】100166338

【弁理士】

【氏名又は名称】関口 正夫

(72)【発明者】

【氏名】ソ ジ フン

(72)【発明者】

【氏名】ユ クム−ピョ

(72)【発明者】

【氏名】イ ユ ホン

【テーマコード（参考）】

3K059

4F202

4F209

5F146

【Ｆターム（参考）】

3K059AA08

3K059AB26

3K059AC33

3K059AD05

3K059CD79

4F202AC03

4F202AG01

4F202AG05

4F202AR06

4F202CA19

4F202CB01

4F202CN01

4F202CN05

4F202CN12

4F202CN20

4F202CN22

4F209AC03

4F209AF01

4F209AG01

4F209AG05

4F209AJ02

4F209AK11

4F209PA02

4F209PB01

4F209PN03

4F209PN06

4F209PQ12

5F146AA31

(57)【要約】

インプリント装置は、マスター基板とポリマーフィルムとの間に圧力を印加し、前記マスター基板に形成されたパターンを、前記ポリマーフィルムに転写させる。前記インプリント装置は、複数のコイルを含み、前記複数のコイルによって誘導された電磁場によって、前記マスター基板の表面が加熱される。複数のコイルの各々には、貫通ホールが定義され、前記貫通ホールには、支持棒が挿入される。前記複数のコイルの位置は、前記マスター基板に対応して変更される。
【選択図】 図１

【特許請求の範囲】

【請求項1】

支持面を提供する第１ボディ部；及び
前記支持面と対向する圧着面を提供し、上下方向に動くことができる第２ボディ部を含み、
前記第１ボディ部は、
マトリックス形態に配列され、それぞれに前記上下方向と直交する第１方向に形成された第１貫通ホール及び前記上下方向と前記第１方向と直交する第２方向に形成された第２貫通ホールが定義された複数のコイルのコア；
それぞれが前記複数のコイルのコアを取り囲む複数のコイル線；
それぞれが前記複数のコイルのコアの中で対応するコイルのコアの第１貫通ホールを通過する複数の第１支持棒；及び
それぞれが前記複数のコイルのコアの中で対応するコイルのコアの第２貫通ホールを通過する複数の第２支持棒を含む、インプリント機構。

【請求項2】

前記複数のコイル線に交流電源を提供する電源供給部をさらに含む、請求項１に記載のインプリント機構。

【請求項3】

前記コイルのコアのうちの少なくとも一部は、前記複数の第１支持棒のうちの少なくともいずれか一つに沿って、前記第１方向に移動することができ、
前記コイルのコアのうちの少なくとも一部は、前記複数の第２支持棒のうちの少なくともいずれか一つに沿って、前記第２方向に移動することができる、請求項２に記載のインプリント機構。

【請求項4】

前記第１ボディ部の一側に配置された第１上部固定ローラー；
前記第１ボディ部の他側に配置された第２上部固定ローラー；
前記第２ボディ部の一側に配置され、前記第１上部固定ローラーと対向する第１下部固定ローラー；及び
前記第２ボディ部の他側に配置され、前記第２上部固定ローラーと対向する第２下部固定ローラーをさらに含む、請求項３に記載のインプリント機構。

【請求項5】

前記第１上部固定ローラーと前記第１下部固定ローラーに隣接して配置される第１ガイドローラー；及び
前記第２上部固定ローラーと前記第２下部固定ローラーに隣接して配置され、前記第１ガイドローラーと同じ方向に回転する第２ガイドローラーをさらに含む、請求項４に記載のインプリント機構。

【請求項6】

前記複数のコイルのコアのうちの少なくともいずれかの一側に配置され、前記複数の第１支持棒のうちの対応する第１支持棒に結合される前記第１固定部材；及び
前記複数のコイルのコアのうち、前記少なくともいずれかの他側に配置され、前記複数の第２支持棒のうちの対応する第２支持棒に結合される第２固定部材をさらに含む、請求項３に記載のインプリント機構。

【請求項7】

それぞれが前記第１貫通ホール及び前記第２貫通ホールの各々に収容される複数のガイド部材をさらに含み、
前記複数のガイド部材のそれぞれの内部には、第１ネジパターンが形成された、請求項３に記載のインプリント機構。

【請求項8】

前記複数の第１支持棒及び前記複数の第２支持棒のそれぞれに前記第１ネジパターンに対応する第２ネジパターンが形成された、請求項７に記載のインプリント機構。

【請求項9】

前記第２ボディ部は、前記複数のコイルのコアに対応するマトリックス形態に配列される複数の温度センサーをさらに含み、
前記電源供給部は、前記複数の温度センサーそれぞれがセンシングした温度に応じて前記複数のコイル線に異なるサイズを有する交流電源を提供する、請求項３に記載のインプリント機構。

【請求項10】

前記第１ボディ部は、前記複数のコイルのコアにそれぞれに対応するように配列される複数の温度センサーをさらに含み、
前記電源供給部は、前記複数の温度センサーそれぞれがセンシングした温度に応じて前記複数のコイル線に異なるサイズを有する交流電源を提供する、請求項３に記載のインプリント機構。

【請求項11】

前記第２ボディ部は、冷却水をガイドするパイプを含む、請求項３に記載のインプリント機構。

【請求項12】

第１ボディ部が提供する支持面に少なくとも一部が金属コーティング層によってカバーされている微細パターンが形成されたマスター基板を配置する段階；
前記支持面と対向する圧着面を提供する第２ボディ部及び前記マスター基板の間にポリマーフィルムを配置する段階；
前記第１ボディ部は、それぞれに第１方向に形成された第１貫通ホールと、前記第１方向と直交する第２方向に形成された第２貫通ホールが定義された複数のコイルのコア、それぞれが前記複数のコイルのコアを取り囲む複数のコイル線、それぞれが前記複数のコイルのコアの中で対応するコイルのコアの第１貫通ホールを通過する複数の第１支持棒、及びそれぞれが前記複数のコイルのコアの中で対応するコイルのコアの第２貫通ホールを通過する複数の第２支持棒を含み、前記複数のコイル線に交流電源を提供して前記マスター基板の前記金属コーティング層を加熱する段階；
前記第１ボディ部と前記第２ボディ部が前記マスター基板及び前記ポリマーフィルムに圧力を印加する段階；及び
前記第１ボディ部と前記第２ボディ部の距離が離れる段階を含む、インプリント方法。

【請求項13】

前記コイルのコアのうちの少なくとも一部が、前記複数の第１支持棒のうちの少なくともいずれかに沿って、前記第１方向に移動されたり、前記コイルのコアのうちの少なくとも一部が、前記複数の第２支持棒のうちの少なくともいずれかに沿って、前記第２方向に移動される段階をさらに含む、請求項１２に記載のインプリント方法。

【請求項14】

前記第２ボディ部は、前記複数のコイルのコアに対応して配置された複数の温度センサーを含み、前記複数の温度センサーを用いて、前記複数のコイルのコアのそれぞれの温度をセンシングし、
前記複数のコイルのコアの中でセンシングされた温度が第１度であるコイルのコアには、第１交流電源を提供し、
前記複数のコイルのコアの中でセンシングされた温度が前記第１度より低い第２度であるコイルのコアには、前記第１交流電源よりも大きい第２交流電源を提供する、請求項１３に記載のインプリント方法

【請求項15】

前記複数のコイル線に交流電源を提供して前記マスター基板の前記金属コーティング層をアニーリングする段階をさらに含む、請求項１３に記載のインプリント方法。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、コイルを介して誘導加熱を用いるインプリント装置及びインプリント方法に関するものである。

【背景技術】

【0002】

ナノ単位の微細パターンをインプリントするためには、パターンが形成されたマスター基板をポリマーフィルム上に圧着することになる。

【0003】

フィルム上に印加される圧力の大きさを減らすために、コイルに形成された磁場を介して微細パターンを誘導加熱することもある。

【0004】

このとき、加熱対象となるマスター基板の大きさが変化する場合には、コイルがマスター基板を均一に加熱することができない問題が発生する。

【0005】

また、精度の高いインプリント工程のためには、加熱されたコイルの温度を均一にしなければならないが、コイルが配置された位置によって、加熱される温度が異なる問題が発生する。

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0006】

本発明は、コイルを用い、微細パターンが形成されたマスター基板が均一な温度になるように加熱することを目的とする。

【0007】

また、本発明は、様々なサイズのマスター基板を加熱することができるインプリント装置を提供することを目的とする。

【課題を解決するための手段】

【0008】

本発明の一実施形態に係るインプリント機構は、支持面を提供する第１ボディ部と前記支持面と対向する圧着面を提供し、上下方向に動くことができる第２ボディ部を含むことができる。

【0009】

前記第１ボディ部は、複数のコイルのコア、複数のコイル線、複数の第１支持棒、及び複数の第２支持棒を含むことができる。

【0010】

前記複数のコイルのコアは、マトリックス形態に配列され、それぞれに前記上下方向と直交する第１方向に形成された第１貫通ホール及び前記上下方向と前記第１方向と直交する第２方向に形成された第２貫通ホールが定義されることができる。

【0011】

前記複数のコイル線は、それぞれが前記複数のコイルのコアを取り囲むことができる。

【0012】

前記複数の第１支持棒は、それぞれが前記複数のコイルのコアの中で対応するコイルのコアの第１貫通ホールを通過することができる。

【0013】

前記複数の第２支持棒は、それぞれが前記複数のコイルのコアの中で対応するコイルのコアの第２貫通ホールを通過することができる。

【0014】

本発明の一実施形態に係るインプリント機構は、前記複数のコイル線に交流電源を提供する電源供給部をさらに含むことができる。

【0015】

本発明の一実施形態では、前記コイルのコアのうちの少なくとも一部は、前記複数の第１支持棒のうちの少なくともいずれか一つに沿って、前記第１方向に移動することができる。前記コイルのコアのうちの少なくとも一部は、前記複数の第２支持棒のうちの少なくともいずれか一つに沿って、前記第２方向に移動することができる。

【0016】

本発明の一実施形態に係るインプリント機構は、前記第１ボディ部の一側に配置された第１上部固定ローラー、前記第１ボディ部の他側に配置された第２上部固定ローラー、前記第２ボディ部の一側に配置されて前記第１上部固定ローラーと対向する第１下部固定ローラー、及び前記第２ボディ部の他側に配置され、前記第２上部固定ローラーと対向する第２下部固定ローラーをさらに含むことができる。

【0017】

本発明の一実施形態に係るインプリント機構は、前記第１上部固定ローラーと前記第１下部固定ローラーに隣接して配置される第１ガイドローラー及び前記第２上部固定ローラーと前記第２下部固定ローラーに隣接して配置され、前記第１ガイドローラーと同じ方向に回転する第２ガイドローラーをさらに含むことができる。

【0018】

本発明の一実施形態に係るインプリント機構は、前記複数のコイルのコアのうちの少なくともいずれかの一側に配置され、前記複数の第１支持棒のうちの対応する第１支持棒に結合される前記第１固定部材及び、前記複数のコイルのコアのうち、前記の少なくともいずれかの他側に配置され、前記複数の第２支持棒のうちの対応する第２支持棒に結合される第２固定部材をさらに含むことができる。

【0019】

本発明の一実施形態に係るインプリント機構は、それぞれが、前記第１貫通ホール及び前記第２貫通ホールの各々に収容される複数のガイド部材をさらに含むことができる。前記複数のガイド部材のそれぞれの内部には、第１ネジパターンが形成されることができる。

【0020】

本発明の一実施形態では、前記複数の第１支持棒及び前記複数の第２支持棒のそれぞれに前記第１ネジパターンに対応する第２ネジパターンが形成されることができる。

【0021】

本発明の一実施形態では、前記第２ボディ部は、前記複数のコイルのコアに対応するマトリックス形態に配列される複数の温度センサーをさらに含み、前記電源供給部は、前記複数の温度センサーそれぞれがセンシングした温度に応じて前記複数のコイル線に異なるサイズを有する交流電源を提供することができる。

【0022】

本発明の一実施形態では、前記第１ボディ部は、前記複数のコイルのコアのそれぞれに対応するように配列される複数の温度センサーをさらに含み、前記電源供給部は、前記複数の温度センサーそれぞれがセンシングした温度に応じて前記複数のコイル線に異なるサイズを有する交流電源を提供することができる。

【0023】

本発明の一実施形態では、前記第２ボディ部は、冷却水をガイドするパイプを含むことができる。

【0024】

本発明の一実施形態によるインプリント方法は、第１ボディ部が提供する支持面に少なくとも一部が金属コーティング層によってカバーされている微細パターンが形成されたマスター基板を配置する段階；前記支持面と対向する圧着面を提供する第２ボディ部及び前記マスター基板の間にポリマーフィルムを配置する段階；前記第１ボディ部は、それぞれに第１方向に形成された第１貫通ホールと、前記第１方向と直交する第２方向に形成された第２貫通ホールが定義された複数のコイルのコア、それぞれが前記複数のコイルのコアを取り囲む複数のコイル線、それぞれが前記複数のコイルのコアの中で対応するコイルのコアの第１貫通ホールを通過する複数の第１支持棒、及びそれぞれが前記複数のコイルのコアの中で対応するコイルのコアの第２貫通ホールを通過する複数の第２支持棒を含み、前記複数のコイル線に交流電源を提供して前記マスター基板の前記金属コーティング層を加熱する段階；前記第１ボディ部と前記第２ボディ部が前記マスター基板及び前記ポリマーフィルムに圧力を印加する段階；及び前記第１ボディ部と前記第２ボディ部の距離が離れる段階を含むことができる。

【発明の効果】

【0025】

本発明の一実施例によれば、小さいサイズの圧力だけでインプリント工程を進め、不良率を低減し、工程速度を増加させることができる。

【0026】

また、本発明によれば、マスター基板を均一に加熱して、工程の精度を向上させることができる。

【0027】

また、様々なサイズのマスター基板に柔軟に対応することができ、工程の便宜性を向上させることができる。

【図面の簡単な説明】

【0028】

【図1】本発明の一実施例に係るインプリント装置を示した図である。

【図2】図１のコイルのコア、コイル線、第１支持棒、第２支持棒、及び固定部材を例示的に示した図である。

【図3】本発明の一実施例に係るコイルのコアを例示的に示した図である。

【図4a】本発明の一実施例に係るマスター基板を例示的に示した図である。

【図4b】図４ａのＩ−Ｉ′に沿って切断した断面を例示的に示した図である。

【図5】本発明の一実施例に係るコイルのコア（ＣＣ）、ガイド部材（ＧＳ１、ＧＳ２）、及び支持棒（ＳＢ１−１、ＳＢ２−１）を示した図である。

【図6】本発明の一実施例に係る第２ボディ部を例示的に示した図である。

【図7】本発明の一実施例に係る第１支持棒を例示的に示した図である。

【図8】本発明の一実施例に係るインプリント方法によるフローチャートを例示的に示した図である。

【発明を実施するための形態】

【0029】

以下、図面に基づいて本発明の実施例を説明する。

【0030】

図面において、構成要素の割合及び寸法は、技術的内容の効果的な説明のために誇張されたものである。「及び／または」は、連関された構成が定義することができる１つ以上の組み合わせをすべて含む。

【0031】

「含む」等の用語は、明細書に記載の特徴、数字、段階、動作、構成要素、部品またはこれらを組み合わせたものが存在することを指定するためのものであって、一つまたはそれ以上の他の特徴や数字、段階、動作、構成要素、部分品またはこれらを組み合わせたもの等の存在または付加可能性を予め排除するものではないことを理解しなければならない。

【0032】

図１は、本発明の一実施形態に係るインプリント装置（ＩＰＡ）を示した図である。図２は、本発明の一実施形態に係るコイルのコア（ＣＣ）、コイル線（ＣＬ）、第１支持棒（ＳＢ１）、第２支持棒（ＳＢ２）、及び固定部材（ＦＸ）を例示的に示した図である。図３は、本発明の一実施形態に係るコイルのコア（ＣＣ）を示した図である。

【0033】

インプリント装置（ＩＰＡ）は、第１ボディ部（ＢＤ１）、第２ボディ部（ＢＤ２）、マスター基板（ＭＳ）、固定ローラー（ＲＬ１−Ｈ、ＲＬ２−Ｈ、ＲＬ１−Ｌ、ＲＬ２−Ｌ）、ガイドローラー（ＧＲ１、ＧＲ２）、及び電源供給部（ＰＷ）を含むことができる。

【0034】

第１ボディ部（ＢＤ１）は、第１ハウジング（ＨＳ１）、複数のコイルのコア（ＣＣ）、複数のコイル線（ＣＬ）、複数の第１支持棒（ＳＢ１）、複数の第２支持棒（ＳＢ２）、及び固定部材（ＦＸ）を含むことができる。

【0035】

本発明の一実施形態では、第１ハウジング（ＨＳ１）は、コイルのコア（ＣＣ）、コイル線（ＣＬ）、支持棒（ＳＢ１、ＳＢ２）、及び固定部材（ＦＸ）を収容することができる。

【0036】

第１ハウジング（ＨＳ１）は、マスター基板（ＭＳ）を支持するための支持面を提供することができる。

【0037】

図１及び図２を参照すると、コイルのコア（ＣＣ）は、マトリックス形態に配列されることができる。本明細書では、５ｘ５に配置されたコイルのコア（ＣＣ）を例示的に図示したが、これに限定されない。コイルのコア（ＣＣ）の数と配列される形態は、必要に応じて変更されることができる。

【0038】

本発明の一実施形態では、コイルのコア（ＣＣ）のそれぞれは、円柱形状を有することができる。コイルのコア（ＣＣ）のそれぞれは、金属物質を含むことができる。

【0039】

コイル線（ＣＬ）のそれぞれは、対応するコイルのコア（ＣＣ）を取り囲むことができる。つまり、コイル線（ＣＬ）のそれぞれは、対応するコイルのコア（ＣＣ）の外郭面に沿って巻かれている。

【0040】

コイル線（ＣＬ）に交流電源が提供されている場合には、コイル線（ＣＬ）のそれぞれの内部及びコイルのコア（ＣＣ）には、誘導磁場が形成されることができる。

【0041】

図３を参照すると、コイルのコア（ＣＣ）のそれぞれには、第１方向（ＤＲ１）に形成された第１貫通ホール（ＴＨ１）と第２方向（ＤＲ２）に形成された第２貫通ホール（ＴＨ２）が定義されることができる。このとき、第１方向（ＤＲ１）と第２方向（ＤＲ２）は、互いに直交することができる。

【0042】

第１支持棒（ＳＢ１）のそれぞれは、対応するコイルのコア（ＣＣ）の第１貫通ホール（ＴＨ１）に挿入されることができる。

【0043】

第２支持棒（ＳＢ２）のそれぞれは、対応するコイルのコア（ＣＣ）の第２貫通ホール（ＴＨ２）に挿入されることができる。

【0044】

コイルのコア（ＣＣ）の少なくとも一部は、第１支持棒（ＳＢ１）または第２支持棒（ＳＢ２）によってガイドされ、第１方向（ＤＲ１）または第２方向（ＤＲ２）に移動することができる。

【0045】

これにより、コイルのコア（ＣＣ）が配置される全体的な面積が変更されることができる。また、コイルのコア（ＣＣ）の一部は、互いに近くに配置し、他の一部は、互いに遠くに配置することができる。

【0046】

固定部材（ＦＸ）のそれぞれは、コイルのコア（ＣＣ）に隣接して配置され、支持棒（ＳＢ１、ＳＢ２）の中で対応する支持棒に結合することができる。

【0047】

固定部材（ＦＸ）は、コイルのコア（ＣＣ）の支持棒（ＳＢ１、ＳＢ２）が第１方向（ＤＲ１）または第２方向（ＤＲ２）に動くことを防止することができる。例えば、固定部材（ＦＸ）は、めねじ形をもって、固定部材（ＦＸ）を回転させて、コイルのコア（ＣＣ）を移動させたり、固定することができる。このとき、支持棒（ＳＢ１、ＳＢ２）の少なくとも一部は、固定部材（ＦＸ）のめねじパターンに対応するおねじパターンが形成されることができる。

【0048】

第２ボディ部（ＢＤ２）は、第２ハウジング（ＨＳ２）とパイプ（ＰＰ）を含むことができる。

【0049】

第２ボディ部（ＢＤ２）は、第１ボディ部（ＢＤ１）の下部に配置されることができる。第２ボディ部（ＢＤ２）は、第１方向（ＤＲ１）と第２方向（ＤＲ２）と直交する第３方向（ＤＲ３、または上下方向）に移動し、第１ボディ部（ＢＤ１）と第２ボディ部（ＢＤ２）との間に配置される物体に圧力を印加することができる。これにより、第２ハウジング（ＨＳ２）は、他の物体に圧力を印加する圧力面を提供することができる。

【0050】

パイプ（ＰＰ）は、第２ボディ部（ＢＤ２）の内部を貫通する形で実装されることができる。パイプ（ＰＰ）は、冷却媒体（例えば、冷却水）が通過する通路を提供することができる。インプリント装置（ＩＰＡ）のうちの少なくとも一部が加熱されている場合には、パイプ（ＰＰ）に流れる冷却水を用い、インプリント装置（ＩＰＡ）の温度を下げることができる。

【0051】

図１では、第１ボディ部（ＢＤ１）が第２ボディ部（ＢＤ２）より上部に配置されることを例示的に図示したが、これに限定されない。本発明の他の実施形態では、第２ボディ部（ＢＤ２）が第１ボディ部（ＢＤ１）より上部に配置することができる。

【0052】

第１上部固定ローラー（ＲＬ１−Ｈ）は、第１ボディ部（ＢＤ１）の一側に隣接して配置され、第２上部固定ローラー（ＲＬ２−Ｈ）は、第１ボディ部（ＢＤ１）の他側に隣接して配置されることができる。

【0053】

第１上部固定ローラー（ＲＬ１−Ｈ）と第２上部固定ローラー（ＲＬ２−Ｈ）は、ガイドバー（ＧＢ）によって第１ボディ部（ＢＤ１）に固定されることができる。ただし、これに限定されることではなく、第１上部固定ローラー（ＲＬ１−Ｈ）と第２上部固定ローラー（ＲＬ２−Ｈ）は、ガイドバー（ＧＢ）とは別の構成要素によって、第１ボディ部（ＢＤ１）に隣接して固定されることができる。

【0054】

第１下部固定ローラー（ＲＬ１−Ｌ）は、第２ボディ部（ＢＤ２）の一側に隣接して配置され、第２下部固定ローラー（ＲＬ２−Ｌ）は、第２ボディ部（ＢＤ２）の他側に隣接して配置されることができる。

【0055】

第１上部固定ローラー（ＲＬ１−Ｈ）と、第１下部固定ローラー（ＲＬ１−Ｌ）との間に印加される圧力及び第２上部固定ローラー（ＲＬ２−Ｈ）と第２下部固定ローラー（ＲＬ２−Ｌ）との間に印加される圧力によって、第１ボディ部（ＢＤ１）と第２ボディ部（ＢＤ２）との間に配置されるポリマーフィルム（ＰＦ）が固定されることができる。すなわち、第１ボディ部（ＢＤ１）と第２ボディ部（ＢＤ２）によりポリマーフィルム（ＰＦ）とマスター基板（ＭＳ）が圧着されるとき、固定ローラー（ＲＬ１−Ｈ、ＲＬ１−Ｌ、ＲＬ２−Ｈ 、ＲＬ２−Ｌ）によってポリマーフィルム（ＰＦ）が第１方向（ＤＲ１）または第２方向（ＤＲ２）に動くことを防止することができる。

【0056】

第１ガイドローラー（ＧＲ１）は、第１上部固定ローラー（ＲＬ１−Ｈ）及び第１下部固定ローラー（ＲＬ１−Ｌ）に隣接して配置することができる。第２ガイドローラー（ＧＲ２）は、第２上部固定ローラー（ＲＬ２−Ｈ）及び第２下部固定ローラー（ＲＬ２−Ｌ）に隣接して配置することができる。

【0057】

第１ガイドローラー（ＧＲ１）及び第２ガイドローラー（ＧＲ２）は、第１ボディ部（ＢＤ１）と第２ボディ部（ＢＤ２）との間に配置されるポリマーフィルム（ＰＦ）をガイドすることができる。第１ガイドローラー（ＧＲ１）と第２ガイドローラー（ＧＲ２）は、互いに同じ方向に回転することができる。

【0058】

電源供給部（ＰＷ）は、外部から提供された電力をコイル線（ＣＬ）に交流電源の形で提供することができる。電源供給部（ＰＷ）は、コイル線（ＣＬ）に全体的に同じ交流電源を提供するか、必要に応じてコイル線（ＣＬ）に異なるサイズの交流電源を提供することができる。図１では、電源供給部（ＰＷ）とコイル線（ＣＬ）を接続する配線は、便宜上示されていない。

【0059】

図４ａは、本発明の一実施形態に係るマスター基板（ＭＳ）を例示的に示した図である。図４ｂは、図４ａのＩ−Ｉ′に沿って切断した断面を例示的に示した図である。

【0060】

マスター基板（ＭＳ）は、ベース部（ＢＳ）、パターン部（ＰＴ）、及び金属コーティング層（ＣＴ）を含むことができる。

【0061】

ベース部（ＢＳ）の一面にインプリントの対象の形状を決定するパターン部（ＰＴ）が配置されることができる。パターン部（ＰＴ）を構成する配線のそれぞれの厚さは数ナノメートルから数マイクロメートルであることができる。

【0062】

金属コーティング層（ＣＴ）は、ベース部（ＢＳ）の一面上に配置され、パターン部（ＰＴ）をカバーすることができる。

【0063】

金属コーティング層（ＣＴ）は、コイル線（ＣＬ）とコイルのコア（ＣＣ）に誘導された電磁場によって加熱される。加熱された金属コーティング層（ＣＴ）を用いれば、少ない圧力を用いてもポリマーフィルム（ＰＦ）のインプリント工程が容易に行われることができる。

【0064】

図５は、本発明の一実施形態に係るコイルのコア（ＣＣ）、ガイド部材（ＧＳ１、ＧＳ２）、及び支持棒（ＳＢ１−１、ＳＢ２−１）を図示したものである。

【0065】

第１ガイド部材（ＧＳ１）は、第１貫通ホール（ＴＨ１）に挿入される構成要素であり、第２ガイド部材（ＧＳ２）は、第２貫通ホール（ＴＨ２）に挿入される構成要素である。

【0066】

第１ガイド部材（ＧＳ１）及び第２ガイド部材（ＧＳ２）のそれぞれの内部には、第１ネジパターン（ＳＣＲ１）が形成されることができる。

【0067】

第１支持棒（ＳＢ１−１）は、第１ガイド部材（ＧＳ１）に挿入され、第２支持棒（ＳＢ２−１）は、第２ガイド部材（ＧＳ２）に挿入されることができる。

【0068】

第１支持棒（ＳＢ１−１）及び第２支持棒（ＳＢ２−１）それぞれの外面には、第１ネジパターン（ＳＣＲ１）に対応する第２ネジパターン（ＳＣＲ２）が形成されることができる。

【0069】

本発明の一実施形態では、第１ガイド部材（ＧＳ１）または第１支持棒（ＳＢ１−１）を回転させ、第１方向（ＤＲ１）でコイルのコア（ＣＣ）との間の離隔距離を調節することができる。また、第２ガイド部材（ＧＳ２）または第２支持棒（ＳＢ２−１）を回転させ、第２方向（ＤＲ２）でコイルのコア（ＣＣ）との間の離隔距離を調節することができる。

【0070】

図６は、本発明の一実施形態に係る第２ボディ部（ＢＤ２−１）を例示的に示したものである。

【0071】

本発明の一実施形態では、第２ボディ部（ＢＤ２−１）は、複数の温度センサー（ＴＳ）をさらに含むことができる。温度センサー（ＴＳ）は、コイルのコア（ＣＣ）の配列に対応してマトリックス形態に配列されることができる。

【0072】

温度センサー（ＴＳ）は、インプリント工程中にコイルのコア（ＣＣ）またはコイル線（ＣＬ）の温度をそれぞれ測定することができる。

【0073】

インプリント装置（ＩＰＡ）は、測定された温度に応じて、電源供給部（ＰＷ）がコイル線（ＣＬ）に提供する電源の大きさを調節することができる。例えば、温度が低いとセンシングされた部分に対応するコイル線（ＣＬ）には大きな強さを有する交流電源を提供し、温度が高いとセンシングされた部分に対応するコイル線（ＣＬ）には小さな強さを有する交流電源を提供することができる。このような調整を介して、インプリント装置（ＩＰＡ）は、マスター基板（ＭＳ）の金属コーティング層（ＣＴ）を均一に加熱することができる。

【0074】

本発明の他の実施形態では、温度センサー（ＴＳ）が、第１ボディ部（ＢＤ１）に実装されることができる。この場合には、温度センサー（ＴＳ）のそれぞれは、コイルのコア（ＣＣ）の中で対応するコイルのコア（ＣＣ）に隣接して配置することができる。

【0075】

図７は、本発明の一実施形態に係る第１支持棒（ＳＢ１−２）を例示的に図示したものである。

【0076】

第１支持棒（ＳＢ１−２）の表面には、目盛り（ＭＫ）を表示することができる。ユーザーは、第１支持棒（ＳＢ１−２）の表面に形成された目盛り（ＭＫ）を介してコイルのコア（ＣＣ）との間の離隔距離を測定することができる。

【0077】

図７では、第１支持棒（ＳＢ１−２）のみ例示的に図示したが、第２支持棒も目盛り（ＭＫ）が表示されることができる。

【0078】

図８は、本発明の一実施形態によるインプリント方法（Ｓ１０）によるフローチャートを例示的に図示したものである。

【0079】

インプリント方法（Ｓ１０）は、マスター基板の配置段階（Ｓ１００）、コイルの位置調整段階（Ｓ２００）、ポリマーフィルムの配置段階（Ｓ３００）、誘導加熱段階（Ｓ４００）、圧力印加段階（Ｓ５００）、及び分離段階（Ｓ６００ ）を含むことができる。

【0080】

マスター基板の配置段階（Ｓ１００）で、第１ボディ部（ＢＤ１）と第２ボディ部（ＢＤ２）の間に、マスター基板（ＭＳ）が配置されることができる。

【0081】

コイルの位置調整段階（Ｓ２００）で、マスター基板（ＭＳ）の大きさに対応し、コイルのコア（ＣＣ）の少なくとも一部の位置が第１方向（ＤＲ１）または第２方向（ＤＲ２）に変更されることができる。

【0082】

ポリマーフィルムの配置段階（Ｓ３００）で、ポリマーフィルム（ＰＦ）は、マスター基板（ＭＳ）と第２ボディ部（ＢＤ２）との間に配置されることができる。

【0083】

誘導加熱段階（Ｓ４００）で、コイル線（ＣＬ）とコイルのコア（ＣＣ）に形成された誘導磁場によって、マスター基板（ＭＳ）の金属コーティング層（ＣＴ）が加熱されることができる。

【0084】

圧力印加段階（Ｓ５００）で、第１ボディ部（ＢＤ１）と第２ボディ部（ＢＤ２）のうちの少なくともいずれか一つが移動し、それに応じて、ポリマーフィルム（ＰＦ）とマスター基板（ＭＳ）は、第１ボディ部（ＢＤ１）と第２ボディ部（ＢＤ２）からの圧力が印加される。このプロセスでは、マスター基板（ＭＳ）に形成されたパターン部（ＰＴ）の形に対応した形状が、ポリマーフィルム（ＰＦ）に転写される。

【0085】

分離段階（Ｓ６００）で、第１ボディ部（ＢＤ１）と第２ボディ部（ＢＤ２）は、互いに離れて、それに応じて、パターンが転写されたポリマーフィルム（ＰＦ）がマスター基板（ＭＳ）から分離することができる。

【0086】

本発明の一実施形態では、インプリント方法（Ｓ１０）は、マスター基板の配置段階（Ｓ１００）と誘導加熱段階（Ｓ４００）との間に実施される事前加熱段階（図示せず）をさらに含むことができる。

【0087】

事前加熱段階では、コイル線（ＣＬ）とコイルのコア（ＣＣ）に形成された誘導磁場を用い、マスター基板（ＭＳ）の金属コーティング層（ＣＴ）を加熱して、金属のコーティング層（ＣＴ）をアニーリングすることができる。事前加熱段階で加熱された金属コーティング層（ＣＴ）の温度は、誘導加熱段階（Ｓ４００）で加熱された金属コーティング層（ＣＴ）の温度よりも高くなることもあり得る。

【0088】

実施例を参照して説明したが、該当技術分野の熟練された当業者は、下記の特許請求範囲に記載された本発明の思想及び領域から逸脱しない範囲内で、本発明を多様に修正及び変更することができることを理解できよう。また、本発明に開示された実施例は、本発明の技術思想を限定するためのものではなく、下記の特許請求範囲及びそれと同等の範囲内にあるすべての技術思想は、本発明の権利範囲に含まれるものとして解釈されるべきである。

【産業上の利用可能性】

【0089】

小さいサイズの電子製品や審美感が高い電子製品の需要が高まっている状況に応じて、微細なパターンをインプリントすることは非常に重要である。本発明によると、精度の高いインプリント工程を行うことができ、これにより、本発明は、産業上の利用可能性が高い。

【図1】

【図2】

【図3】

【図4a】

【図4b】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【国際調査報告】