特表2021-536685量子アプリケーションにおける高密度接続のためのストリップライン形成

発明の名称　量子アプリケーションにおける高密度接続のためのストリップライン形成

出願人　インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレーション　（識別番号 390009531）

　　　　特許公開件数ランキング 97 位（304件）（共同出願を含む）

　　　　特許取得件数ランキング 26 位（722件）（共同出願を含む）

公報番号　特表-2021-536685

公報発行日　2021年12月27

公報URL　https://ipforce.jp/patent-jp-T-2021-536685

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