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Samsung Electronics Co.,Ltd.商標一覧

2024年11月22日更新

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商標ランキング2024年 77位(17件)  前年 86位(18件)
総区分数26区分1商標あたりの平均区分数1.53区分
類似群コード最頻出区分組み合わせ最頻出区分組み合せマップ40類 & 9類 他... (出現率18%)
指定商品・指定役務総数3321商標あたりの平均数20
称呼パターン 称呼傾向マップ(先頭末尾) 先頭2音 組み合わせ 1位サム (出現率29%)
2位キー (出現率24%) 他
称呼傾向マップ(先頭末尾) 先頭末尾音 組み合せ 1位サグ (出現率29%)
1位サン (出現率29%)
2位アス (出現率24%)
2位シム (出現率24%)

Samsung Electronics Co.,Ltd.2024年の商標登録

17件
直近の商標登録(2024年11月22日発行公報):商標登録 0件 総区分数 0 指定商品・指定役務数 0詳細
番号・日付 商標 称呼 区分
指定商品・指定役務
類似群コード
登録6783674
登録日:2024年3月1日
商標ランキング 出願から8ヵ月
出願日:2023年7月13日
商願2023078148
商標登録6783674
キューブピイケイジイアライアンス
キューブピイケイジイ
キューブ
ピイケイジイ
アライアンス
9類
半導体 半導体デバイス 半導体メモリー 半導体メモリー装置 コンピュータチップ 続く…
40類
半導体及び集積回路の鋳造 半導体の加工 顧客の注文による半導体の製造 顧客の注文による半導体デバイスの製造 顧客の注文による半導体メモリーの製造 続く…
42類
半導体に関する新製品開発のための研究・注文設計又は試験 半導体セルライブラリに関する新製品開発のための研究・注文設計又は試験 半導体デバイスに関する新製品開発のための研究・注文設計又は試験 半導体メモリーに関する新製品開発のための研究・注文設計又は試験 半導体メモリー装置に関する新製品開発のための研究・注文設計又は試験 続く…
11C01(第9類) 40C01(第40類) 40H99(第40類) 42N03(第42類) 42Q01(第42類) 続く
登録6783673
登録日:2024年3月1日
商標ランキング 出願から8ヵ月
出願日:2023年7月13日
商願2023078147
商標登録6783673
キューブコネクトアライアンス
キューブコネクト
キューブ
コネクト
アライアンス
9類
半導体 半導体デバイス 半導体メモリー 半導体メモリー装置 コンピュータチップ 続く…
40類
半導体及び集積回路の鋳造 半導体の加工 顧客の注文による半導体の製造 顧客の注文による半導体デバイスの製造 顧客の注文による半導体メモリーの製造 続く…
42類
半導体に関する新製品開発のための研究・注文設計又は試験 半導体セルライブラリに関する新製品開発のための研究・注文設計又は試験 半導体デバイスに関する新製品開発のための研究・注文設計又は試験 半導体メモリーに関する新製品開発のための研究・注文設計又は試験 半導体メモリー装置に関する新製品開発のための研究・注文設計又は試験 続く…
11C01(第9類) 40C01(第40類) 40H99(第40類) 42N03(第42類) 42Q01(第42類) 続く
登録6779687
登録日:2024年2月16日
商標ランキング 出願から7ヵ月
出願日:2023年7月13日
商願2023078107
商標登録6779687
マルチダイインテグレーションアライアンス
ダイインテグレーションアライアンス
マルチダイインテグレーション
ダイインテグレーション
アライアンス
9類
半導体 光半導体 半導体デバイス 半導体構成部品 半導体素子 続く…
40類
受託による半導体の製造 半導体の加工 受託による半導体部品及び集積回路の製造又は組立て 受託による半導体及び集積回路の製造 集積回路の加工 続く…
42類
半導体の設計 半導体又は集積回路の設計 半導体に関する新商品開発のための研究・開発・試験 半導体の分野に関する技術的研究 半導体製造の分野に関する技術的研究 続く…
11C01(第9類) 40C01(第40類) 40H99(第40類) 42N03(第42類) 42Q01(第42類) 続く

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