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2024年 77位(17件) 前年 86位(18件)
| 総区分数 | 26区分 | 1商標あたりの平均区分数 | 1.53区分 |
|---|---|---|---|
| 類似群コード最頻出 | － | 区分組み合わせ最頻出 | 40類 & 9類 他... (出現率18%) |
| 指定商品・指定役務 | 総数 | 332 | 1商標あたりの平均数 | 20 |
|---|
| 称呼パターン |
先頭2音 組み合わせ
|
1位サム (出現率29%)
|
2位キー (出現率24%)
他 |
|---|---|---|---|
|
先頭末尾音 組み合せ
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1位サグ (出現率29%)
1位サン (出現率29%) |
2位アス (出現率24%)
2位シム (出現率24%) |
企業TOP/商標一覧
商標取得件数推移
商品役務 区分マップ
商品役務 区分組み合せマップ
称呼傾向マップ 先頭2音商標登録第6783673号
| 登録番号 | 6783673 |
|---|---|
| 標準文字 | |
| 商標タイプ | 標準文字商標 |
| 称呼 | キューブコネクトアライアンス キューブコネクト キューブ コネクト アライアンス |
| 区分 指定商品 指定役務 |
第9類
半導体
第40類
半導体デバイス 半導体メモリー 半導体メモリー装置 コンピュータチップ マルチプロセッサ用チップ 半導体チップ シリコンチップ 集積回路 半導体シリコンウェハー 集積回路用ウェハー シリコンウェハー 半導体及び集積回路の鋳造
第42類
半導体の加工 顧客の注文による半導体の製造 顧客の注文による半導体デバイスの製造 顧客の注文による半導体メモリーの製造 顧客の注文による半導体メモリー装置の製造 顧客の注文によるコンピュータチップ・マルチプロセッサ用チップ・半導体チップ又はシリコンチップの製造 顧客の注文による集積回路の製造 顧客の注文による半導体シリコンウェハー・集積回路用ウェハー又はシリコンウェハーの製造 半導体に関する新製品開発のための研究・注文設計又は試験
半導体セルライブラリに関する新製品開発のための研究・注文設計又は試験 半導体デバイスに関する新製品開発のための研究・注文設計又は試験 半導体メモリーに関する新製品開発のための研究・注文設計又は試験 半導体メモリー装置に関する新製品開発のための研究・注文設計又は試験 コンピュータチップ・マルチプロセッサ用チップ・半導体チップ又はシリコンチップに関する新製品開発のための研究・注文設計又は試験 集積回路に関する新製品開発のための研究・注文設計又は試験 半導体シリコンウェハー・集積回路用ウェハー又はシリコンウェハーに関する新製品開発のための研究・注文設計又は試験 半導体に関する技術的助言 半導体セルライブラリに関する技術的助言 半導体デバイスに関する技術的助言 半導体メモリーに関する技術的助言 半導体メモリー装置に関する技術的助言 コンピュータチップ・マルチプロセッサ用チップ・半導体チップ又はシリコンチップに関する技術的助言 集積回路に関する技術的助言 半導体シリコンウェハー・集積回路用ウェハー又はシリコンウェハーに関する技術的助言 |
| 類似群コード |
第9類 11C01第40類 40C01 40H99第42類 42N03 42Q01 42Q02 42Q99 |
| 権利者 |
識別番号390019839 三星電子株式会社 三星電子株式会社 Ｓａｍｓｕｎｇ Ｅｌｅｃｔｒｏｎｉｃｓ Ｃｏ．，Ｌｔｄ． |
| 出願日 | 2023年7月13日 |
| 登録日 | 2024年3月1日 |
| 代理人 | 平山 一幸近藤 充和 |
